產業新訊

新聞日期:2019/12/05  | 新聞來源:工商時報

高通5G晶片上市 台積電大單到手

預計2020年量產,日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。
其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。

新聞日期:2019/11/25  | 新聞來源:經濟日報

日矽整合 對岸可望過關

日月光+矽品一年觀察期到期 商務部未發出異議 業界:爭取訂單說服力大增
【台北報導】
中國大陸商務部針對封測大廠日月光半導體與矽品整合案,提出的一年觀察期昨(24)日到期,商務部並未對日矽結合發出異議,業界看好該案應可順利通過,待陸方正式釋出行政程序許可後,日月光集團可正式展開與矽品的資源整合作業。

消息人士透露,日月光和矽品未來會先在研發、業務、製造、財務和採購等部門進行整合,可避免重覆投資,且讓生產、業務拓展更具彈性,而且挾全球最先進且規模最大的封測產能,對爭取客戶訂單更具說服力。

日月光集團為整併矽品,2016年透過旗下日月光半導體發動公開收購矽品,雖經矽品強烈反擊,但最後在日月光提高收購價、並保證員工權益下,雙方最後達成股權轉換協議。日月光集團目前尚未言明原本獨立運作的日月光投控旗下日月光半導體和矽品是否會進行合併。

日月光與矽品後來依企業併購法規定,轉換成為日月光投控旗下100%持股子公司,股票於去年18日停止交易。其中,日月光每股換發日月光投控0.5股、矽品每股換發現金51.2元,日月光投控新股並於去年4月30日以每股89元掛牌交易,實收資本額為431.83億元。

不過,因日矽結合後,全球市占合計逾20%,若不含整合元件廠(IDM)的純封測代工,市占更高達近三成,導致這項結合案在向大陸商務部申請後,以附加條件方式放行。

其中,最關鍵的是大陸商務部要求在去年11月24日核准後的一年內,雙方仍必須獨立運作,因此,日月光投控旗下雖控有日月光和矽品,但這兩家封測大廠仍維持獨立經營及運作模式,且各自經營團隊及員工,組織架構、薪酬、相關福利及人事規章制度不變。

日月光集團在過去一年內,都不能對日矽整合做任何動作,不少菁英卻遭到美光、力成等對手挖角。業界看好,日月光集團可望通過大陸商務部為期一年的觀察期考驗,為集團進行日矽資源整合正式鬆綁。

【2019-11-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/11/20  | 新聞來源:經濟日報

日月光管理空汙 展成果

【台北報導】
日月光(3711)集團為落實環境永續的理念,近五年與南部大專院校攜手投入環境技術研究合作,昨(19)日發表針對空汙排放風險管理決策支援系統等九項專案成果,透過合作專案,結合企業、學術與在地等三方力量,成功搭起交流、實踐的平台,以降低產業製程對環境的衝擊。

日月光集團主辦的「第五屆環境技術研究合作期末發表會」昨天舉行,邀請同業、環保團體與會分享研究成果。經濟部楠梓加工區技正李文善、高雄大學工學院院長袁菁、高雄科技大學產學長蔡匡忠、日月光集團處長蘇炳碩等人出席,並分享今年度的專案重要成果。

日月光集團指出,為期五年的九項專案合作,主要針對半導體製程技術日新月異,與空汙法的加嚴管制標準,建置高雄廠區的營運情境空汙排放風險管理決策支援系統,建構風險地圖,推估製程廢氣排放,提升廠區即時預警預測能力,加強自主管控。

另外也持續投入製程用水的處理最佳化,針對有機溶劑,建置合適工廠內部自行處理的系統,並進行反覆試驗,以降低廢水處理程序的運轉負荷,除杜絕汙染,更可將具商業價值的化學或金屬回收再利用,如鎳鹽類的再用或是以廢膠條產出高值化產品,達永續循環價值。

日月光集團表示,集團針對環境技術研究,五年來與八所學校合作逾40件專案,成果開枝散葉,探討的主題已從環境生態面向,推展到呼應聯合國永續發展的趨勢,主題愈趨多元,從環境經濟、永續循環再生等。

日月光也從研究案中反思,持續精進、改善,如自行處理先進製程中的高有機廢液,不只是處理完,更要轉化為能源的來源,循環、再生。也希望業界共同重視,企業的持續成長,仰賴充足的資源的挹注,期許結合眾力,持續穩固台灣在國際舞台上的競爭實力。

【2019-11-20/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新聞日期:2019/11/12  | 新聞來源:工商時報

台積電竹南封測廠 環評通過 最快明年上半年建廠

台北報導

晶圓代工龍頭台積電竹南先進封測廠11日環境影響評估審查會議原則通過,待台積電董事會確認通過,明年2月10日前送定稿本,最快明年上半年就可正式啟動竹南廠建廠工程。該廠將是台積電第五座先進封測廠,並將成為首座針對3D IC封裝技術量身打造的封測廠。
台積電目前在竹科、中科、南科、龍潭等地各設有先進封測廠,苗栗竹南封測基地將是第五座先進封測廠。該廠預計投資新台幣3,000億元,位於竹南科學園區周邊特定區、大埔範圍,基地面積約14.3公頃,去年9月啟動環評程序,今年8月順利通過環評小組審查,11日再經過13位環評審查委員一致同意,原則通過此案。
台積電必須於明年2月10日前送交環境影響說明書定稿本草案,經審查委員定稿後,業者施工前30天須通知主管機關及相關單位、民眾等舉辦公開說明會,並完成請照程序等,最快明年上半年可望正式啟動建廠,可望提供當地2,500個以上就業機會。
台積電近幾年已成功量產2.5D IC先進封裝製程,包括蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等均是主要客戶,包括提供一系列整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術,並針對高效能運算(HPC)晶片提供(CoWoS)封裝製程。
台積電已完成3D IC封裝技術研發,包括晶圓堆疊晶圓(WoW)及系統整合單晶片(SoIC)等兩項技術,業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主,提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。

新聞日期:2019/10/31  | 新聞來源:工商時報

蘋果甜 日月光投控Q3賺翻倍

SiP訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175億元,日矽合併以來最佳
台北報導
封測大廠日月光投控30日召開法人說明會,第三季受惠於蘋果系統級封裝(SiP)訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,季增113%優於預期,每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當,EMS事業業績表現略低於上季,法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30%達1,175.57億元,較去年同期成長9%並創下投控成立以來歷史新高,平均毛利率季增0.9個百分點達16.3%,營業利益季增102%達83.85億元,約與去年同期持平,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,較第二季成長逾1.1倍達113%,但較去年同期下滑8%,每股淨利1.35元,優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元,較第二季成長14%,與去年同期相較成長2%,並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7%且優於去年同期,營業利益達64.13億元,較第二季成長75%,與去年同期相較小幅下滑4%。
日月光投控表示,前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準,其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝(WLP)、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9%,測試營收較去年同期成長6%。其中,SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32%,且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當,毛利率表現會優於第三季;電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準,EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3%相當。
第四季先進封測需求仍然強勁,但EMS旺季效應將逐月減低,不過受惠於5G及人工智慧(AI)等新應用需求轉強,明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估,日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高,但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑,總體來看,第四季集團合併營收將介於1,170~1,180億元之間,約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/10/23  | 新聞來源:工商時報

接單熱到明年 力成Q4有看頭

第三季每股淨利達2.06元優預期;看好記憶體市況回溫,公司估Q4營運更勝Q3
台北報導
記憶體封測廠力成(6239)22日召開法人說明會,第三季因DRAM及NAND Flash進入出貨旺季,帶動產能利用率及毛利率回升,單季歸屬母公司稅後淨利季增45%達16億元,每股淨利2.06元,表現優於市場預期。力成看好記憶體市況持續回升,第四季營運會比第三季好,訂單能見度已看到明年第一季。
力成董事長蔡篤恭表示,力成過往每年資本支出約介於140~150億元之間,今年因國際情勢變化及記憶體價格下跌,所以投資相對保守僅約100億元。不過,力成第四季資本支出投入產能預計會在明年第一季開出,為因應2021~2025年的先進技術需求,明年開始資本支出將再度進入擴張期。
力成第三季合併營收季增17.4%達177.05億元,較去年同期下滑3.1%,毛利率季增2.9個百分點達20.1%,營業利益季增50.4%達25.10億元,較去年同期減少10.8%,歸屬母公司稅後淨利季增45%達16億元,較去年同期減少15.9%,每股淨利2.06元,仍然優於市場預期。
力成前三季合併營收472.17億元,較去年同期減少8.1%,平均毛利率達18%,營業利益年減27.6%達56.24億元,歸屬母公司稅後淨利37.56億元,較去年同期減少22.9%。
力成總經理洪嘉表示,今年營運衰退主要是DRAM業務下滑較多,第三季DRAM成長亦相對較弱。蔡篤恭補充,美國禁運華為導致美國客戶暫停出貨,對力成上半年營運造成很大的傷害。
不過,洪嘉對第四季及明年第一季看法樂觀,表示美中貿易紛爭雖然仍是關鍵變數,但下半年產業市況明顯復甦,預期第四季營運可望優於第三季,填補先前落後狀況,明年第一季訂單能見度佳,營收若無意外可望改寫歷年同期新高。
洪嘉表示,因應客戶新產能開出,第四季資料中心需求轉強,對固態硬碟(SSD)需求增加,力成首見在第四季持續投資擴產,以因應明年第一季的產能需求。預期在NAND Flash需求持續暢旺、DRAM價格可望持穩回升下,明年首季營運淡季不淡。
蔡篤恭表示,記憶體景氣在下半年回溫,未來伺服器或PC都要採用以晶片封裝製程完成的SSD,預期明年記憶體業務不會有問題。對力成而言,邏輯業務將是未來持續推動成長的主力。

新聞日期:2019/10/04  | 新聞來源:經濟日報

日月光3億美元綠色債 成功發行

北富銀、富邦證主辦承銷 成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁

【撰稿】
由台北富邦銀行及富邦證券共同主辦承銷的日月光投資控股3億美元綠色債券,昨(3)日正式掛牌發行。本次債券分為3年期2億美元及5年期1億美元,發行利率分別為2.15%及2.5%,為台灣首檔由非金融機構所發行的綠色國際債券,成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁,也為台灣產業追求永續發展立下重要的里程碑。

此次發行綠色債券的綠色投資計畫,是委由勤業眾信聯合會計師事務所專業評估及認證,符合櫃買中心「綠色債券作業要點」及國際資本市場協會(ICMA)所訂定的綠色債券原則(GBP)。計畫範圍主要針對再生能源及能源科技發展、能源使用效率提升及能源節約、溫室氣體減量、廢棄物回收處理或再利用、水資源節約、潔淨或回收循環再利用等項目類別,所需資金總額為新台幣101億元,除少部分自有資金外,主要將由本次綠色債券發行所得之3億美元支應,預計可減少碳排放量合計達28.1萬公噸/年。

日月光已連續第4年榮獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)」領導者(Industry Leader)殊榮,為全球首家半導體封測業榮獲此項肯定的公司,亦打破台灣紀錄連續4年蟬聯「半導體及半導體設備產業」領導者。此為日月光於企業社會責任上的長期作為與績效再度受到國際肯定之證明。

日月光表示,為實踐永續發展、促進企業全方位綠色概念,成立集團永續發展委員會(CSC)推行一系列的環境保護計畫,例如建置中水回收廠、綠建築、智慧電網,規劃智慧工廠、綠色供應鏈、綠色產品,以及更換偏鄉學校LED燈管等項目。本次綠債全數投入CSC所制訂環境保護項目。這些項目預計能達成節省能源消耗、減少碳排放量、杜絕廢水排放等目標。

日月光希望任何變革或轉型,都能對社區、環境與利害關係人產生實質改變,積極推動利益共享之經營理念,未來將更致力於企業永續,擬定長期目標,本著務實、誠信及負責的態度,對產業、對社會發揮更大的影響力,持續耕耘永續發展。

為善盡銀行的社會責任並完備銀行風險控管架構,北富銀制訂有永續風險管理框架,將永續發展列為營運策略規劃和決策過程之考量要項,並在2017年12月正式成為赤道原則協會會員銀行,全力推展綠色金融及綠能產業融資,積極籌組和參與綠色產業的聯合授信案,同時亦致力擴大行動金融服務並發行與永續發展關聯之金融商品。北富銀將持續以行動發揮影響力,促使往來對象於經營上能重視環保與企業社會責任的實踐,協助社會走向更正向美好的未來。

【2019-10-04/經濟日報/C1版/產業動態】

新聞日期:2019/09/25  | 新聞來源:經濟日報

台積今年認購2億度綠電

【台北報導】
半導體兩大指標廠台積電、日月光都是國內綠電大戶,台積電更是最大購買綠電企業,今年將再認購2億度綠色電力。日月光投控也在新出爐的企業社會責任報告書指出,將擴大購買綠電, 透過建置太陽能系統、購買再生能源及再生能源憑證三管齊下,達到減少溫室氣體排放。

台積電今年將認購2億度綠電,依照今年綠電附加費率每度1.06元計算,公司將為此多付出2.12億元電費,協助台灣發展再生能源。台積電表示,今年認購的2億度綠電,占經濟部能源局今年全體綠色電力認購釋出量的20%。日月光投控排名第二,今年將購買350萬度。

台積電指出,由於綠色電力在電力生產過程中幾乎不產生碳排放,這2億度綠色電力可以減少碳排放量逾1億公斤,約當1,000萬棵樹一年的碳吸收量。

台積電強調,該公司一向追求環境永續經營,在綠建築、綠色廠房、綠色製造與綠色供應鏈各面向不斷提升綠色實力;台積電也持續推動節能減碳,遵循國內外環境保護法規與標準,以開創產業與環境的共生共榮。

日月光投控在最新出爐的企業社會責任報告書中揭露 ,集團去年總用電量為313萬MWh (百萬瓦時),年增36%,增加原因是併入子公司矽品,加上日月光半導體和環電產能和業績持續成長。

去年日月光投控使用綠電占總用量則由前年8.5%,增至12.7%。日月光投控認為,要減少溫室氣體排放最有效的方法,就是增加非碳能源使用,因此,集團決定擴大並提高綠電使用比重,建置太陽能系統購買再生能源及再生能源憑證,三管齊下,減少溫室氣體排放。

日月光投控表示,目前包括高雄廠、美國測試廠、大陸無錫廠等,都已相繼建置太陽能發電系統,其餘各廠區也都透過購買綠電及再生能源憑證,提高整體綠電用量。其中日月光半導體及子公司環電,分別有二個及四個廠區,已達到全數採用再生能源電力。

【2019-09-25/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2019/09/11  | 新聞來源:經濟日報

日月光衝合併以來新高

突破400億元 上揚10% 後段晶片封裝需求成長 本季看增二成

【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控昨(10)日公布8月合併營收衝上400億元、達400.39億元,為日月光與矽品合併以來,單月營收新高,月增10.1%,年增15.2%。

法人估,日月光本季合併營收可望季增二成,主要受惠於智慧手機密集推出新機及全球5G基地台提前布建,帶動後段晶片封裝訂單需求大增;另一方面,法人看好日月光本季電子代工服務(EMS)業務季增率高達四成,下季仍維持成長趨勢。

日月光投控財務長董宏思稍早在法說會表示,下半年是電子業備貨旺季,日月光營收可明顯優於上半年。日月光投控目前業績走勢符合公司先前釋出下半年營運逐季成長的軌跡。

儘管美中貿易戰紛爭不斷,但日月光上季仍逆勢提高資本支出,單季資本支出達4.44億美元,為六季來新高,季增幅度近86%。日月光投控昨天股價跌0.9元、收70.7元;ADR周二早盤小跌約0.2%。

日月光表示,因應晶片複雜度愈來高 ,後段測試的時間更久且複雜,必須增購更精密的測試機台,而且透過不同封裝技術,進行異質晶片整合,目前客戶有這方面需求,日月光在資本支出採取較積極的作為。

日月光自7月起,合併營收明顯提升,當月合併營收363.76億元,月增15.2%;8月再衝至400億元之上,月增逾一成,旺季效應顯著 。累計前八月合併營收為2,560.17億元,較去年同期大增96.4%。

日月光強調,今年逐季成長態勢不變,下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等都可望增溫,第4季封裝測試與材料以及電子代工服務(EMS)業務都會持續成長。

法人預估,日月光投控第3季封測和材料業績可望季增15%到18%,電子代工服務業績可望大幅季增超過四成、上看五成。

法人看好5G題材之餘,也樂觀預期穿戴設備、運算設備商機及工業和汽車等產品,將為台灣封測業帶來龐大商機。

【2019-09-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/09/03  | 新聞來源:工商時報

5G點火 訊芯下半年旺上旺

法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入,全年營收拚創新高

台北報導
中國大陸官方提前發放5G商用執照,不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強,包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強,5G射頻元件(RF)及功率放大器(PA)等系統級封裝(SiP)訂單持續釋出,訊芯-KY(6451)下半年旺季可期。
今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題,而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave(毫米波),不僅帶動PA市場快速起飛,也造成RF元件及射頻前端模組(RF FEM)技術及應用出現明顯變化,主要是因為5G除了要支援更多不同頻段,還要支援3G/4G頻段,同時要確保傳輸速率提升,對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同,加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同,包括高通、聯發科等手機晶片廠,以及蘋果、三星、華為等手機廠,在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中,大陸市場已加速5G進程,手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機,所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出,除了封測龍頭日月光投控受惠,訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。
業者表示,5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上,射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色,且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組(PAMiD)、功率放大器模組(PAM)、天線開關模組(ASM)等不同SiP模組應用。整體來看,隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段,下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現,成為封測業者兵家必爭之地。
訊芯-KY第二季合併營收15.36億元,歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元,每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5%達29.63億元,歸屬母公司稅後淨利1.74億元,與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈,每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季,7月合併營收年增13.2%達4.16億元,前7個月合併營收年增62.0%達33.79億元。法人表示,訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並開始放量出貨,400G光收發模組訂單進入量產,加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入,法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力,全年營收應可創下歷史新高。

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