產業新訊

新聞日期:2020/03/26  | 新聞來源:工商時報

GPU疫外紅 台系廠同樂

台北報導
繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)看好在家工作及遠距教學等新生活形態,將帶動工作站、筆電、桌機、虛擬繪圖處理器(GPU)等需求,有助於推升輝達的GPU出貨增加,法人看好台積電、日月光投控、精測等輝達的合作夥伴將直接受惠。
雖然輝達沒有在Digital GTC活動中透露新一代繪圖晶片消息,但業界人士指出,輝達採用台積電12奈米生產的Turing架構繪圖晶片仍會是近期市場主流,至於採用台積電7奈米生產的Ampere架構繪圖晶片,預期會等到全球新冠肺炎疫情趨緩後,才會在下半年正式推出。
全球新冠肺炎疫情持續蔓延,輝達認為在家遠距工作及在家遠距教學的發展,將會帶動宅經濟的快速成長,而輝達也點出幾個重要市場,因為肺炎疫情造成的封城狀態下,反而因為宅經濟而有不錯的成長動能,包括了筆記型電腦、行動及虛擬GPU、桌上型電腦、工作站、網路及雲端運算、超大規模資料中心等。
輝達特別提及在資料中心相關的市場,將因資料科學(Data Science)及高效能運算(HPC)愈趨重要而快速成長,除了在家工作及遠距教學外,新冠肺炎病毒在尋找疫苗、分析病毒株、基因辨視等生物科技的計算上,更需要利用超大規模且具備更高運算能力的資料中心來加速運算。
輝達預估,包括深度學習及機器學習的企業端及超大規模HPC伺服器市場、包括人工智慧及高速運算的資料科學HPC伺服器市場等,在2023年將為輝達帶來高達500億美元的潛在市場機會(TAM),有助於該公司的GPU出貨進入新的成長循環。
法人指出,輝達打造GPU完整生產鏈,台積電是重要合作夥伴,除了今年開始生產7奈米Ampere架構繪圖晶片,下一代Hopper架構繪圖晶片有機會導入5奈米製程,日月光投控及京元電將負責後段封測業務,測試介面訂單將由精測及旺矽承接,IC基板供應商則包括欣興及景碩。

新聞日期:2020/02/14  | 新聞來源:工商時報

不畏疫情 精測今年營運 信心十足

重回千元俱樂部,總座:客戶無砍單跡象,5G需求可望逐步回溫 台北報導  晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會,總經理黃水可表示,雖然新冠肺炎疫情尚未好轉,但客戶端至今並沒有砍單跡象,對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立,隨著疫情好轉,需求也會逐步回溫,對今年營運深具信心,對今年訂單也有充足把握。  精測去年全年合併營收33.87億元,年增3.3%並創歷史新高,歸屬母公司稅後淨利6.25億元,較前年下滑12.7%,每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期,精測股價13日大漲35元,終場以1,000元作收,重新站回千元大關。  黃水可表示,5G是今年半導體產業重頭戲,市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支,但因新冠肺炎疫情影響需求,精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0~2.2億支規模,只要新冠肺炎疫情好轉,手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增,對半導體產業成長有所助益,今年Sub-6GHz會是主流,明年mmWave(毫米波)比例增加,5G應用將趨於完整。  精測目前測試板營收仍以應用處理器(AP)為大宗,希望未來增加高效能運算(HPC)業績。探針卡業務也有不錯進展,去年第四季獲大客戶量產訂單,精測將持續擴充產能,並在AP以外的5G相關應用擴大市場,包括爭取射頻元件等新訂單,以持續分散客戶並且擴大市占率。  雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮,但黃水可指出,新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響,也沒有發生砍單情況,尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料,只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說,精測對今年營運有非常充足的信心,至今還在擴充產能。  精測看好今年營運,對訂單也有十足把握,第一季雖然業績面有所調整,但第二季及第三季將持續成長,營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。  精測對第一季毛利率仍維持在50~55%的長期目標範圍內,而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。
新聞日期:2020/01/30  | 新聞來源:經濟日報

半導體 製程升級

【台北、新竹報導】
台積電加速布建5奈米並擴大7奈米產能,除去年上修資本支出為140億至150億美元之外,今年資本支出更進一步調高到150億到160億美元,為家登、精測、帆宣、漢唐、盟立、三聯及信紘科等相關設備及材料概念股注入強大活水。

台積電表示,資本支出持續衝高,主要受惠5G、高速運算動能強勁,7奈米、5奈米需求優於預期,加上客戶、新產品組合多元,對台積電先進製程需求比預期強勁,為滿足客戶需求,因此提前布建5奈米產能。

受惠台積電7奈米強化版導入極紫外光(EUV)微影設備,以及5奈米試產,帶動家登EUV光罩盒出貨暴衝,去年第4季營收繳出7.15億元單季新高佳績,公司表示正加速台南樹谷園區產能擴增,滿足客戶更迫切需求,預料在新產能陸績到位下,期待今年營收和獲利再創高峰。

高科技設備及無塵室工程業一哥帆宣,截至去年底在手訂單為184億元,包含機電工程及設備和材料等項目,預計交期將到今年底。法人預估,帆宣今年營運成長幅度落在5%至10%。

漢唐則在台積電與美光等大客戶積極擴產效益下,去年全年合併營收達239.2億元,年增31.9%,並創歷史新高。展望今年,營收及獲利可望再創高峰。盟立資訊產品事業群代理IBM產品,是台積電擴產必備的採購項目。只要台積電擴充產能,盟立的資訊業績就同步成長。

【2020-01-30/經濟日報/A13版/產業】

新聞日期:2020/01/06  | 新聞來源:工商時報

強攻5G 精測去年營收創新高

今年接單暢旺,可望再成長逾30%,獲利拚賺逾三個股本

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成,全年營收33.87億元,較2018年成長3.3%,再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望,5G及人工智慧(AI)等相關晶圓測試需求強勁,對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30%,獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8%達3.10億元,較2018年12月大幅成長43.8%。2019年第四季合併營收季減8.5%達10.08億元,與2018年第四季相較成長39.8%,並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元,年成長3.3%,續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單,精測2019年下半年營運進入復甦期,每年第四季雖是傳統淡季,但精測因新訂單到位及出貨維持穩健,加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用,營運淡季不淡。精測表示,已持續優化產品組合及擴大新市場布局,全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能,並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺,對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段,5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強,但功耗上及效能上的考量,5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米,對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距(C4 Pad Pitch)作為製程技術演進標準,從各製程貢獻營收比重來看,目前C4 Pad Pitch以80~89微米為主流,其次是90~100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90~100微米,5奈米微縮至80~89微米,技術能力優於同業,獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示,台積電2020年上半年7奈米產能滿載,5奈米即將進入量產,精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡,將開始進入新的出貨循環,因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

新聞日期:2020/01/02  | 新聞來源:工商時報

5奈米出籠 精測先贏

台北報導
受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期,帶動5奈米晶圓代工強勁需求,其中,採用Arm推出的Hercules核心矽智財(IP)的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器,都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中,台股股后中華精測技術領先同業,可望通吃5奈米應用處理器(AP)晶圓測試板及探針卡訂單,2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單,加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨,2019年前11個月的合併營收達30.76億元,累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應,但仍優於2018年同期,因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法,成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave(毫米波)測試方案,獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單,也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門,所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載(OTA)測試等方案,憑藉自有專利技術,包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路(AiP)測試裝置等,提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時,新一代極紫外光(EUV)微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程,5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升,帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求,精測因技術領先,測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解,精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示,採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產,晶圓測試板及探針卡銲墊間距(C4 Pad Pitch)需要進行微縮至80~89微米,且平均價格提高兩成以上;精測技術能力已達到80微米,順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場,將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

新聞日期:2019/11/06  | 新聞來源:工商時報

精測Q3財報 大三元

營收、營業利益、稅後淨利同創新高;法人:明年續攻高
台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測5日公告第三季財報,合併營收、營業利益、歸屬母公司稅後淨利同創新高,每股淨利7.55元優於預期,累計前三季每股淨利達14.01元。精測第四季營運淡季不淡,獲利將優於去年同期,法人看好精測今年獲利將挑戰去年水準,明年受惠於5G應用爆發及重回美國大客戶供應鏈,營收及獲利將再創新猷。
精測公告第三季合併營收季增64.4%、年增18.8%達11.02億元,創下歷史新高,平均毛利率季增2.9個百分點達54.8%;營業利益季增逾1.2倍、年增36.7%達3.09億元;歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍、年增38.5%達2.48億元,改寫季度獲利新高,每股淨利7.55元,優於市場預期。
精測今年前三季合併營收23.79億元,年減7.0%,平均毛利率52.9%維持高檔;營業利益5.63億元,年減19.0%;歸屬母公司稅後淨利4.59億元,年減16.7%,每股淨利14.01元。
精測表示,第三季營運業績反映產業傳統旺季,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面產品需求增溫。精測推出的垂直探針卡(VPC)亦開始顯見於經營成果上,為今年第三季營運增添成長動能。
精測每年提撥的研發費用占年營收比重近20%,研發人員占總員工人數比例逐年增加,目前已達34%,而新技術成果將逐步收成。
精測表示,已成為全球同時可提供5G低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商,其中,5G低頻段Sub-6GHz半導體測試已於下半年開始貢獻營運成績。由於明年是5G應用爆發元年,精測全新營運研發總部已在10月啟用,對明年營運抱持樂觀看法。

新聞日期:2019/10/07  | 新聞來源:工商時報

營運總部落成 精測拚五年內產能滿載

桃園報導

晶圓測試卡廠中華精測(6510)4日舉行新營運總部落成啟用典禮,總經理黃水可表示,新營運總部預計未來將再擴增1,000人,預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應,且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。
精測4日舉行新營運總部落成啟用典禮,並特別邀請母公司中華電信總經理郭水義、中華投資總經理丁彥致、櫃買中心董事長陳永誠及精測前董事長李世欽等人參與這場活動。
精測董事長黃秀谷表示,精測技術研發核心成員源自於中華電信研究院內部高速PCB研發團隊,精測自2005年獨立分割為公司以來,仍堅持著當年在研究院時對前瞻技術創新的深耕精神。展望未來,精測將持續朝向以作為全球半導體測試介面之領導廠商為目標,今日這座全新的營運研發總部正是精測將持續向前邁進的新里程碑。
黃水可表示,新營運總部未來將主要針對高度精密儀器、機械加工及探針卡等研發製造為主,目前已經進駐約500名員工,預計將可望再擴增1,000人,總人數將上看1,500名員工,人員預計將於未來幾年內逐步到位。
由於因應半導體、物聯網及AI等市場需求,精測生產的晶圓測試板都要求高度精密,因此黃水可指出,這座新營運總部將整合光學、電學、機械學、化學等相關領域研發,未來因應新興製程更可望再加入磁學領域技術,以應對全方位客戶。
黃水可指出,當初會需要新營運總部大樓是為了因應既有產能不足問題,從現在狀況看來,預計新大樓最快三年、最慢五年產能就會滿載,因此不排除在未來二年內將會尋覓新地再闢新廠。
對於新廠營運期許,黃水可說,由於人員需要訓練,因此最快預期2020年第二季可望開始逐步貢獻業績,第三季在VPC開始出貨放量帶動下,業績貢獻度將有機會更加顯著。
5G布局概況部分,黃水可表示,5G領域解決方案早在二~三年前就投入,精測當前對於5G產品掌握度相當高,不過後續訂單是否能如預期放量,就必須看客戶能否埋單,但相信精測未來營運能夠持續成長。
至於針對近期美中貿易戰對於陸系客戶是否會影響精測出貨狀況,黃水可認為,精測業績來源相對過去多樣化,因此倚賴單一客戶風險已經降低許多,內部已經設定風險管控機制,現在仍在密切觀察當中。

新聞日期:2019/10/04  | 新聞來源:工商時報

精測9月、Q3營收 雙創新高

受惠5G進入商用化,預期2020年出貨量將進入爆發期

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)在傳統旺季需求效應下,全產品線出貨暢旺,帶動9月合併合併營收月增6.8%至3.92億元,續創單月歷史新高,推升第三季合併營收季增逾六成至11億元,締下單季新高紀錄。
精測公告9月營收3.92億元、月增6.8%,較2018年同期成長44.9%,推動第三季合併營收季增64.4%達11.02億元,精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元,雖較2018年同期減少7.0%,但仍舊寫下歷史同期第三高。
精測表示,第三季進入傳統旺季後,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看,包括應用處理器(AP)晶片、射頻晶片、數據/基頻晶片以及無線/有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。
另方面,新產品VPC(垂直式探針卡;Vertical Probe Card)相關業績亦開始顯見經營成果,在全產品線出貨暢旺帶動下,推升9月份、第三季業績成長。
據了解,5G將於2020年正式在全球各地商轉,目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種,因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求,精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案,並開始逐步出貨。
至於在未來28GHz高頻段的毫米波(mmWave)市場,精測在日前也宣布推出相關產品,最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出,精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單,預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。
另外,精測跨入VPC市場後,率先導入自有的人工智慧(AI)深度學習技術,正式開啟VPC智慧製造新頁,為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面,讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。
5奈米先進製程佈局上,精測將以晶圓測試板攻向市場,早在第二季就完成送樣,可望拿下全球知名手機大廠訂單,將替精測在2020年營運增添營運動能。

新聞日期:2019/08/27  | 新聞來源:工商時報

精測 重回美系大客戶供應鏈

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成,未來3年營運將重返成長循環

台北報導
台積電下半年試產採用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程,預期2020年進入量產,國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測(6510)靠著銲墊間距(pad pitch)可達80微米(um)技術優勢,全力搶攻5奈米晶圓測試板有成;法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈,奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。
精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊,雖然在其它手機晶片廠市占率提升,但上半年合併營收僅12.77元,年減21.7%,平均毛利率降至51.3%,營業利益年減45.8%達2.54億元,歸屬母公司稅後淨利2.12億元,較去年同期減少43.1%,每股淨利6.46元,符合市場預期。
精測下半年營運進入明顯復甦期,除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收,精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收,推升7月合併營收月增36.1%達3.42億元,較去年同期成長0.5%但創下單月營收新高,前7月合併營收16.19億元,較去年同期下滑17.8%。
台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模,5奈米也順利進入試產階段,明年上半年就可進入量產,由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米,業界傳出,包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等國際半導體大廠或系統廠,今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案,明年開始導入5奈米製程並量產投片。
精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場,下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解,7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90~99微米,但5奈米需微縮至80~89微米且價格提高25%,精測因為擁有自己的PCB廠,第二季領先競爭同業送樣,相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產,基於交貨時間及良率等考量,精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商,並重回美國大客戶供應鏈。
再者,台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程,晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米,精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶,在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收,2020年將大舉奪回市占率,營收及獲利將再創新高紀錄,未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。

新聞日期:2019/06/10  | 新聞來源:經濟日報

華為拚突圍 揪台廠助陣 加速自建供應鏈 強化戰力

【台北報導】
華為因應美方禁令封鎖,正加速自建供應鏈,並拉攏台灣半導體業者突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的台資業者。矽品位於福建晉江的新廠,9月正式接單出貨,並在台灣展開5奈米晶片後段測試,成為華為自建供應鏈的重要成員。

此外,IC測試廠京元電、矽格,以及晶圓檢測解決方案大廠精測,也傳出將應華為要求前往大陸設廠。

據了解,矽品位於福建晉江的封測廠,原本是為了配合聯電與福建晉華合作的記憶體廠而設立,但福建晉華新建12吋廠計畫已停擺;矽品福建封測廠轉與華為旗下晶片大廠海思合作,雙方商定未來將由矽品福建廠為海思提供來自台積電南京廠生產的晶片的後段封測服務。

此外,配合台積電明年將量產5奈米海思晶片,矽品也正緊鑼密鼓進行海思最先進5奈米基地台、手機晶片後段封裝,以因應海思相關5奈米晶片明年量產。

精測也是華為供應鏈成員,來自華為營收占比高達20%至25%。精測總經理黃水可表示,目前與華為的業務往來不受影響,客戶要求精測增派上海專案開發人力,增幅達數倍,但精測目前仍在評估考量當中。

京元電也與華為敲定,在蘇州廠為其增建170台先進測試設備,其中110台已完成。京元電表示,華為要求剩餘的60台測試機台明年仍要到位。

【2019-06-10/經濟日報/A1版/要聞】

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