台北報導

聯發科（2454）特殊應用晶片（ASIC）產品線再度擴增，11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器（SerDes）的112G矽智財（IP）服務，採用獲得矽認證（Silicon-Proven）的7奈米FinFET製程技術，目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示，採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產，並開始顯著貢獻業績。
聯發科表示，這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務，讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用，以滿足其特定需求，更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。
聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器（DSP）的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。
據了解，聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度，可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用，及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。

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聯發科公告10月合併營收220.03億元、月減6.35％，雖然從上個月的13個月新高滑落，但仍力守在200億元之上。法人表示，聯發科在手機晶片出貨暢旺帶動下，可望抵銷物聯網及電視晶片的傳統淡季效應，力拚第四季業績繳出與第三季相當的成績單。
聯發科8日公告10月合併營收達220.03億元、月減6.35％，相較2018年同期增加5.60％。累計2019前十月合併營收達2,035.16億元、年成長2.79％，改寫歷年同期次高。
法人指出，聯發科第四季在P65、P90及G90等手機晶片出貨力道優於第三季表現下，大幅抵銷物聯網、電源管理IC等成長型產品及代表成熟型的電視晶片的傳統淡季效應，成為聯發科第四季業績的撐盤要角。
除此之外，聯發科將於年底前開始小量出貨旗下首款5G手機晶片MT6885，出貨量可望逐月拉高，一路暢旺到2020年第一季，同時在明年上半年搭載品牌的智慧手機一同問世。
聯發科先前預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人看好，聯發科11月、12月合併營收可望繳出與10月相仿的成績單，力拚第四季達到財測中高水位，甚至有機會力拚與第三季持平。
事實上，聯發科近年來開始強打P系列手機晶片後，逐步從營運頹勢站穩腳步，並對高通做出反擊，也迫使高通開拓中高階產品線因應，且將腳步快速邁向5G新市場，不過聯發科本次在5G世代並沒有落後，同樣可望搶佔5G市場先機。
此外，聯發科與台積電8日宣布，採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已進入量產，能支援下一世代的智慧電視，提更豐富且互動性更高。

台北報導
中美貿易戰現正持續影響市場，且華為禁令事件後，大陸市場迅速掀起去美化風潮，帶動聯發科出貨不斷成長。據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出，聯發科受益於中美貿易戰，推升手機應用處理器（AP）第三季出貨量繳出佳績，擠下高通，成大陸最大AP供應商。
至於5G手機晶片方面，聯發科將可望力拚全年出貨4,000萬套表現。市場傳出，聯發科已經與OPPO、Vivo及小米達成協議，將可望藉此切入陸系品牌的高中階手機供應鏈。
美國在2019年中對華為祭出禁令後，掀起大陸廠商去美化風潮，聯發科AP出貨量也因此大增。翁書婷表示，聯發科於中美貿易戰反受益，華為中低階手機仍多採用聯發科AP。加上聯發科老戰友傳音智慧型手機出貨量正高速成長，聯發科今年第三季出貨不論與季比或年比皆持續成長，並擠下高通，成為大陸市場的最大AP供應商，且預估聯發科第四季出貨將連三季呈現年成長。
翁書婷認為，高通在產品技術上仍有競爭優勢，然客戶組合深受中美貿易戰影響，在第三季AP出貨量年減18％，進入第四季後恐再年減15.6％。
聯發科在高性價比及去美化趨勢帶動下，推動P65、P90及G90等4G手機晶片已經順利攻入OPPO、Vivo及小米等陸系品牌的新機供應鏈，帶動聯發科手機晶片在第四季出貨表現續旺的好消息。

達9.09億元；第四季受惠HPC晶片、NRE等開始認列收益，季增上看三成
台北報導
IC設計服務廠創意（3443）公告10月合併營收達9.09億元，寫下2019年以來單月新高。法人指出，進入第四季後，創意受惠於高效運算（HPC）晶片、人工智慧（AI）及中國大陸客戶中央處理器（CPU）等7奈米製程委託設計案（NRE）開始認列，預期本季合併營收將可望至少季增20～30％水準。
隨著台積電7奈米製程在下半年進入放量生產，且目前人工智慧、高效運算晶片等需求大幅興起，創意相關委託設計案開始進入成果收割階段。創意5日公告10月合併營收達9.09億元、月增20.15％，寫下2019年以來單月新高。
另外，美中貿易戰進行至今，雖然對市場衝擊逐漸降低，但是中國大陸廠商為避免零組件供貨再度受到美國政府牽制，紛紛開始啟動去美化計畫，且部分晶片將可能用於官方機構，更不可能對外國廠商採購，因此自製化需求儼然而生。
不過，在中國大陸晶片設計廠自有矽智財（IP）不足情況下，僅能透過ASIC委託設計案方式進行，擁有台積電產能奧援的創意自然成為陸系廠商首選。法人指出，創意目前已經有多個以ARM架構、RISC－V架構的CPU開發案陸續進行中，預期從2019年第四季起開始逐步認列NRE案業績，進入2020年可望同時坐享NRE、ASIC量產等營收。
因此，法人樂觀預期，創意第四季在NRE收入大筆挹注帶動下，單季合併營收將可望至少季增20～30％水準，也就代表單季業績有機會衝上2019年以來單季。創意不評論法人預估財務數字。
雖然創意先前對於2019年的NRE及特殊應用晶片（ASIC）量產狀況抱持謹慎態度，但由於第四季NRE案陸續完成開發並開始認列營收，也就代表客戶端將可望在2020年投入量產，屆時將挹注大筆業績。供應鏈認為，創意在2020年將有機會重回成長軌道，業績挑戰新高可期。
不僅如此，台積電目前在5奈米製程已經進入風險試產階段，預期在2020年上半年將開始進入量產。法人指出，創意目前亦已經手握多個5奈米委託設計案，最快有機會在2020年完成開發並且認列業績。

Q4網通標案、TWS等可望持續升溫，將帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強

新竹報導
IC設計廠瑞昱（2379）公告第三季自結財報，其中稅後淨利為19.22億元，改寫單季新高表現，每股淨利3.78元。瑞昱發言人黃依瑋表示，預期第四季PC、消費性產品可能將步入傳統淡季，但網通標案及真無線藍牙耳機（TWS）可望轉強，因此對於第四季抱持審慎樂觀態度。
瑞昱第三季財報表現亮眼，合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高表現。其中單季合併營收為160.43億元、季增5.7％，雖然毛利率季減1.4個百分點至42.9％，但仍落在公司傳統正常區間範圍42～44％，稅後淨利19.92億元、季增4.2％、年增36.2％，每股淨利3.78元。
黃依瑋指出，第三季為傳統旺季，所有產品皆有出現成長態勢，但其中電視、乙太網路及音訊編解碼器（codec）等三大產品線出貨表現高於公司平均水準。
從終端產品應用分析，黃依瑋表示，第三季主要由PC需求帶動，先前受到各種因素影響，PC市場在上半年皆沒有明顯拉貨，不過進入第三季後，PC需求瞬間拉升，帶動乙太網路、音訊編解碼器等產品線，非PC產品億有不錯表現，又以IP Cam為明顯需求的終端產品之一。
針對第四季展望，黃依瑋認為，PC、消費性產品會比第三季些許放緩，不過網通標案、TWS等產品線可望持續升溫，將可望帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強。
黃依瑋補充，大環境的客觀因素對於瑞昱的影響應有限，其中，市場、客戶的需求成長力道才是對瑞昱業績的主要關鍵，從10月客戶端拉貨狀況來看，預估第四季營運可望與第三季變化不大，因此，可望抱持審慎樂觀態度。
不過，黃依瑋提醒，現在如美中貿易戰等大環境仍有不確定性，且時序即將步入年底，因此，客戶端可能有不想堆貨的狀況出現，但由於本次農曆春節落在1月，相較以往較早，亦可能有提前拉貨狀況出現，最後仍需要觀察最終財報狀況。
對於未來WiFi 6市場，黃依瑋說，瑞昱將會在2020年開始出貨WiFi 6晶片，但占比仍不高，主要仍是WiFi 5、WiFi 4為主要出貨力道，預期2021年才會開始放量出貨WiFi 6晶片。

新竹報導

台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，
除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。
林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

法說會Q3報佳音，惟蔡力行審慎看待本季
台北報導
聯發科（2454）30日舉行法說會並公告第三季財報，毛利率達42.1％，寫下16季以來新高，每股淨利4.38元，也締下四季以來高點。但執行長蔡力行表示，第四季營運將受到傳統淡季影響，預估營收將會與第三季持平或季減8％
■5G展望，比預期更樂觀
針對未來5G展望，蔡力行表示，2020年的整體5G智慧手機市場規模預期將會比上次法說會所預估的1.4億部還高，且聯發科在5G市場的市占率也將不亞於4G時代。財務長顧大為則預估，2020年5G及特殊應用晶片（ASIC）產品營收將會佔比一成左右。
聯發科第三季毛利率持續成長，並寫下16季以來新高。其中單季合併營收為672.24億元、季增9.2％，毛利率季增0.2個百分點至42.1％，稅後淨利69.02億元、季增6.1％，每股淨利4.3元。
聯發科在第三季的三大產品線佔比分別為，行動運算達32～37％；成長型產品32.37％；智慧家庭及其他則為28～33％。蔡力行指出，目前搭載P90、G90及P65等晶片的手機正在中國大陸、印度及東南亞市場上市。
另外，蔡力行說，物聯網及ASIC等成長型產品都是中長期的成長引擎，第四季隨傳統季節性微幅下降，但仍較2018年同期依舊有強勁成長。智慧家庭產品線上，新推出的旗艦智慧電視晶片S900將支援8K和邊緣運算，目前開案狀況熱烈，預計於年底量產。
■Q4營收，持平或季減8％
對於第四季財務狀況，聯發科預期，本季合併營收將落在618～672億元、與上季持平或季減8％，毛利率將達40.5～43.5％左右。按照聯發科預估值，累計全年合併營收將可望達到2,434～2,487億元，寫下歷史次高表現。
5G手機晶片發展概況，聯發科曾在7月舉行的法說會上釋出展望，預期2020年全球智慧手機市場規模達1.4億部，其中中國市場將達1億部。本次法說會中，蔡力行認為，當前預估值相較3個月前樂觀，但確切數字必須等到2020年第一季才會比較明朗。
■5G產品毛利率表現會不錯
蔡力行指出，聯發科將會推出高階、中階及主流等5G手機晶片，其中高階將會鎖定3,500元人民幣左右的智慧手機價格帶，中階則在2,500元人民幣以上，至於主流在會落在2,000元人民幣的智慧手機價格。
顧大為預估，進入2020年後，聯發科在5G及ASIC營收比重將可望達到一成左右水準。蔡力行表示，有信心5G產品毛利率可望有不錯表現。

第三季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利2.35元，改寫歷史紀錄

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IC設計廠義隆（2458）公告第三季財報，單季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利為2.35元，改寫歷史新高表現。累計前三季每股淨利5.2元。
義隆表示，第四季在指向鍵（Point Stick）及指紋辨識IC等兩大產品線持續明顯成長帶動下，業績有機會呈現淡季不淡表現。
義隆第三季財報在合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高的亮眼成績，其中合併營收為27.13億元、季增24.4％，毛利率在模組產品出貨暢旺帶動，成長1.3個百分點至47.4％，歸屬母公司淨利達6.86億元、季增58.1％，每股淨利為2.35元。
其中，業外收益部分達到1.85億元，相較第二季的7,300萬元成長許多。義隆解釋，第三季業外收益有七成來自資產評價利益，其他則為轉投資子公司獲利及股利收入等因素組成。對於第三季業績表現，義隆表示，主要來自三大原因，第一為轉單效應，在美系競爭對手廠商營運重心移轉後，使義隆在HP、Dell及聯想等一線品牌廠再度擴大觸控板產品線的市佔率，且產品規格提升，因此產品單價亦同步成長。
其次，英特爾CPU缺貨狀況改善，且超微同步推出新平台，讓旺季出貨表現更暢旺；最後，若美中貿易戰狀況不變，年底將會針對PC課徵關稅，因此供應鏈出現提前拉貨需求，在三大利多加持下，義隆業績繳出超乎公司內部預期的成績單。
義隆在第三季產品出貨概況上，觸控板達2,360萬套、季增26％，觸控螢幕IC達480萬套、季增1％，另外觸控螢幕帶筆IC則為280萬套，全年將可望上看千萬套，年成長幅度將超越兩成，指紋辨識出貨量則達到季增83％水準。
對於第四季展望，義隆看好，指向鍵、指紋辨識等兩大產品線出貨量將可望持續成長，在指紋辨識IC高單價帶動下，公司看好第四季有機會達到淡季不淡的水準。此外，近期相當火熱的光感測市場，義隆旗下義明也受惠於這波趨勢，出貨表現超乎預期，因此帶動業績轉盈。

淡季影響，Q3每股賺0.98元；看好TWS、BLDC表現，全年EPS上看4元

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微控制器（MCU）廠盛群（6202）28日召開法說會並公告第三季財報，單季稅後淨利達2.22億元，相較第二季減少12.95％，不過第四季在真無線藍牙耳機（TWS）、直流無刷（BLDC）等產品線出貨成長帶動下，法人看好，盛群第四季業績將可望優於第三季水準。
盛群第三季受淡季影響，使單季合併營收季減7％至11.21億元，單季毛利率為50.7％、季增1.4個百分點，主要是受惠於產品組合改善，歸屬母公司淨利達2.22億元、季減12.9％，相較2018年同期減少15.4％，每股淨利0.98元。
對於後市展望，盛群發言人蔡榮宗表示，雖然2019年的MCU市場受到大環境影響，導致市況表現不如2018年，不過盛群透過推出多樣新品，並獲得客戶陸續導入，使TWS、BLDC及安防等產品線出貨表現維持不錯水準，且第四季出貨量有機會超越第三季表現。
蔡榮宗指出，其中BLDC產品線已經打入陸系小家電市場，應用在空氣清淨機、掃地機器人及風扇等終端領域，預期2019年出貨量大約可達千萬套水準，且現在正積極爭取印度客戶訂單，若有機會打入印度市場，出貨量將可望有高度成長空間。
至於TWS產品線部分，蔡榮宗指出，目前盛群已經掌握兩大客戶訂單，出貨量持續穩定成長，進入第四季後，又再度納入一家新客戶，現在客戶端已經進入試產階段，全年出貨量將維持先前預估的5百萬套水準。
據了解，盛群目前主要供給TWS當中的電源管理MCU及觸控MCU，盛群先前皆是以電源管理MCU為出貨主力，不過隨著客戶端正在與盛群合作，期望未來能以觸控MCU取代P-Sensor的入耳偵測功能，最快將有機會在2020年上半年開始量產出貨，屆時將可望對盛群在TWS產品線的出貨力道注入一股新動能。
法人看好，盛群第四季在BLDC、TWS等產品線挹注下，單季合併營收將可望季增個位數水準，全年每股淨利已經具備4元以上的實力。盛群不評論法人預估財務數字。
此外，美中貿易戰對市場的影響雖正在逐步平息，但中國大陸廠商已經開始啟動去美化，盛群與中國大陸廠商合作關係密切，將可望有機會搶到相關商機。蔡榮宗對此表示，現在公司正在與陸系一線大廠展開聯繫，若能夠獲得大客戶認證，將可望打入過去完全沒機會跨入的新領域。

習近平宣示 衝刺區塊鏈
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大陸官方明確宣示投入區塊鏈技術，除了推升比特幣等加密貨幣價格大漲，也帶動大陸科技大廠全面跟進卡位。為了搶奪主導區塊鏈的「記帳權」，勢必得大舉提高「算力」。業界預期，在中美貿易戰的競局中，中美兩國區塊鏈應用將開始進入算力軍備競賽，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務業者直接受惠，將取得更多區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）訂單。
世芯-KY股價28日大漲5元，終場以191.5元作收；智原大漲2.1元，漲幅達3.6％以60.6元作收；創意股價亦收漲1元以276.5元作收。
根據外電，大陸國家主席習近平近日針對區塊鏈技術發展做了一番談話與指示，要大陸於區塊鏈技術應用於技術革新和產業變革中起重要作用，並把區塊鏈作為核心技術自主創新的重要突破口。
據了解，包括華為、中興、阿里巴巴等陸廠，以及Google、臉書、微軟等美企，為了加強雲端運算、區塊鏈、人工智慧（AI）的算力，均需要設計符合各種不同需求的客製化的ASIC。也因此，一線系統廠或網路業者紛紛找上創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠合作，並利用台積電、日月光等台灣半導體生產鏈打造客製化晶片。