權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁
【台北報導】
矽智財（IP）廠力旺（3529）與特殊應用IC設計服務廠創意昨（5）日公布7月營收，雙雙繳出單月歷史次高表現，分別月增3.17倍及8.6%。

力旺7月合併營收5.09億元，月增3.17倍、年增18.8%，僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元，年增22.9%。

力旺先前提到，公司多年成長循環才剛開始，對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，除了OTP之外，還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等，客戶需求都增加，帶動授權金大增，未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時，由於半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，也是一大助益。

力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶進入量產，可望帶動其權利金收入進入成長循環。

創意7月合併營收29.03億元，月增8.6%、年增31.2%，僅次於2022年12月的歷史新高，累計今年前七月合併營收153.13億元，年減0.1%。

創意估計，今年營收與去年持平至小幅成長之間，其中，委託設計（NRE）業務力拚雙位數成長，量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響，業績預估雙位數下滑。

創意第2季稅後淨利9.07億元，季增逾三成，每股純益6.78元，為三季來最佳、同期新高；累計上半年稅後淨利15.7億元，年減11%，每股純益11.72元。

創意預估，第3季營收將季減個位數百分比，NRE業務由於基期較高，本季可能呈雙位數百分比下滑，但仍是相對高檔；量產業務可能與上季持平。創意認為，以各應用別來看，今年消費性需求還沒回溫，AI與高速運算（HPC）需求相對強勁。

【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】

邊緣AI最佳夥伴 蔡力行強調追求SoC功耗及效率；天璣9400晶片10月揭露
台北報導
　IC設計龍頭聯發科進軍AI加速器領域，執行長蔡力行強調，聯發科為邊緣AI最佳夥伴，並以更尖端技術、3奈米製程節點追求SoC（系統單晶片）的功耗及效率。他同時表示，10月將揭露今年天璣9400旗艦系列晶片，完美配合市面多數大型語言模型，並對旗艦機營收年增超過5成相當具有信心。
　此外，聯發科與輝達（Nvidia）在車用晶片合作方面，預計2025年初將推出第一顆，輝達提供GPU，聯發科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細節，不過預期車用領域方面將會在2027～2028年有重大的進展。
　聯發科31日舉行法說會，蔡力行表示，預估下半年逐漸回到正常的季節性模式，第四季展望基本上仍取決於消費型產品需求；除了天璣9400旗艦發布會帶來的提升，公司目前展望第四季市場需求相對溫和，也是全年展望保持不變的原因，全年毛利率預期介於46％～48％區間。
　聯發科新品問市在即，估計相較上一代天璣9300 48 TOPS，9400性能將提升大約40％，不過仍要待10月發布會正式揭露。
　蔡力行指出，聯發科在旗艦SOC的NPU（神經處理單元）性能上領先市場，ASP（平均價格）將比上一代產品更高，他更透露，正在積極與非大陸市場開發合作，在某些設備上已經取得不錯的進展。法人猜測，應是在韓系品牌滲透率逐步提升。
　對於手機領域AI技術，蔡力行認為，旗艦手機ASP在提高，而中國大陸市場智慧型手機也有逐步偏向高端趨勢；他分析，陸系品牌積極發展AI，尤其是模型建設方面，如LLaMA 3等開源模型，聯發科客戶正迅速採用，當地初創企業和大型公司在模型開發方面不缺乏能力，對該地區市場份額及規模，都保持樂觀態度。
　在ASIC（特定應用積體電路）市場，聯發科證實，正在進軍AI加速器領域，並在需要時加入CPU，預計ASIC從明年下半年開始會貢獻營收。
　此外，生成式AI的TAM（整體潛在市場）尚處於發展初期，聯發科專注於提供領先的互連能力，如SerDes IP、Ethernet PHY。面對台積電調整定價，蔡力行輕鬆面對，他指出，同業都面臨相同的成本壓力，聯發科盡力通過定價來反映成本增加，尤其在新產品部分，毛利率目標保持在47％水準；另外，3、2奈米製程亦取得良好進展，更已經向台積電確保2025年的產能需求。

【台北報導】
大陸強攻自研晶片再傳邁大步，當地CPU指標廠龍芯宣布，其研發的自主指令架構伺服器處理器「龍芯3C6000」已完成設計定案（Type Out），性能不僅比上一代產品翻倍提升，更達英特爾中高階產品相當的水準。業界預料，陸企強攻自研晶片，尤其在CPU領域大放異彩，威盛、矽統等台廠，都有機會搶搭相關自研晶片商機。

威盛集團轉投資兆芯已在大陸自研CPU領域闖出一片天，曾推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」，主打運算性能較一代產品大增兩倍，並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面，並已拿下多家陸系品牌大廠大單。

威盛旗下還有ASIC設計服務廠威宏，威盛董事長陳文琦看好，威宏今年的成長將會相當不錯。外界評估，威宏及兆芯，都有機會受惠陸廠自研晶片商機。

矽統方面，外界評估，該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後，其ASIC設計服務的業績比重將大增，也有機會搶占中國大陸自研晶片相關商機。

矽統先前提到，聯暻是位於中國大陸濟南的IC設計服務公司，經過這些年的耕耘，在當地市場已慢慢有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元，賺2億多元，且沒有負債，未來與矽統可有所互補。

業界認為，大陸半導體廠持續遭遇美方出口管制，分散地緣政治風險，不僅從製造端傳出開始尋求找韓國等非兩岸大廠協助，在晶片設計端發展自研晶片的積極度也不會減緩，在合乎美方管制規定的前提下，為威盛、矽統帶來新的接單利基。

雖然被美國出口管制措施壓抑，採購國外高階晶片的選項受限，供應鏈業者認為，不要小看中國大陸廠商的韌性，一定會持續積極尋求更多出路，自研晶片就是其中之一。

根據陸媒報導，大陸CPU指標廠龍芯宣布，其研發的自主指令架構伺服器處理器龍芯3C6000已完成設計定案（Type Out），且新晶片性能比該公司上一代產品的性能翻倍提升，已經達到英特爾中高階產品相當的水準，可應用於資料中心等領域。

【2024-07-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　IC設計大廠聯發科將於31日舉行第二季度法人說明會，報告第二季財務表現為主的營運成果、市場策略，以及對邊緣AI領域的布局，其中尤以智慧型手機部分最受市場關注。
　聯發科第二季合併營收達1,272,71億元，季減4.6％，累計上半年合併營收為2,607.29億元，年增34.5％。前次法說內容的預估值，約落於1,214億～1,335億元間，結果符合預期，另外，全年美元營收目標則是成長中十位數百分比、介於14％～16％區間。
　由於第三季將進入消費性電子傳統旺季，聯發科積極調整產品組合，應對市場需求變化。其中，下半年高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上目前供應鏈庫存水位健康，廠商謹慎拉貨、避免庫存過高情況再次發生。法人預估，第三季聯發科合併營收挑戰季增5.2％，毛利率約47.3％，主要考量旗艦型產品占比提升帶動產品組合轉佳。
　本次法說會將由執行長蔡力行及財務長顧大為主持。法人目前最關注的焦點之一，是聯發科在AI領域的最新進展，外界估計將在第四季推出新一代旗艦晶片天璣9400，採用台積電第二代3奈米製程技術，整合更強大的AI處理能力，持續推進在邊緣AI（Edge AI）的發展。
　除了手機業務外，法人對於聯發科其他領域的發展前景也感興趣，主要包括智慧電視、Wi-Fi 7技術、車用電子等領域的布局。法人透露，特用IC與Google TPU持續合作開發，近期聯發科拿下第二個ASIC專案，明年又有WoA筆電問世，有望成為未來幾年的重要成長引擎。
　研調機構預估，AI的發展加速潛在市場規模的擴大，預估今年約120億美元、2028年時將成長至400億美元，聯發科預估2028年將取得大於1成的市占率；而Edge AI則以手機運行比PC端要來得快。
　本次法說會上，聯發科會否重申其全力押注AI和高階市場進軍決心，應對日益激烈的市場競爭的挑戰，頗受矚目。

綜合報導
　中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能涉及5G（或包括4G、3G等）等行動通訊技術。
　綜合陸媒19日報導，接近聯發科人士透露，聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧，直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求，但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出，事態走向要觀察華為的態度，是否選擇和解。
　陸媒企業專利觀察18日報導，若專家推測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業，既有專利許可模式下的一次全新嘗試，即從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說，就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。
　報導指出，目前，雖然3G／4G／5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費，而是向手機端收費。
　對消費者而言，若未來收費模式能轉向「零件級」，以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減，轉由供應鏈中的晶片廠商，如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下，消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。
　報導稱，自三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。2023年，華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示，華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技（ICT）主要標準技術。
　沈弘飛指出，華為2022年專利許可收入約5.6億美元，是華為第二年專利許可收入超過許可支出，歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20％的5G、Wi-Fi6專利，以及10％的4G專利、15％的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費，既不能過低，也不能過高。

陸廠擴大與台系特殊應用IC、IP業者合作 相關業務營收暴衝 M31也有望受惠
【台北報導】
美中科技戰升級聲浪再起，大陸IC設計廠因應地緣政治紛擾，積極加快自研晶片腳步，並擴大和威盛、M31、矽統等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務商和矽智財（IP）廠合作研發IC，威盛與矽統直接透過大陸轉投資接單出貨，搶第一手商機奏捷，威盛相關業務營收暴衝，今年更有看頭。

威盛透過100%持股子公司威宏布局ASIC，同時也透過轉投資的兆芯搶搭大陸自研晶片商機，雙管齊下。

威盛ASIC業務接單暢旺。根據威盛這兩年的年報，威宏2022年占其業績比重為24％，推算相關營收為22.3億元，而進展到去年，占威盛的業績比重已提升至41％，推算相關營收高達51.8億元，約年增1.32倍，遠高於母公司去年營收成長35.9％的水準。

威宏營運衝鋒，讓威盛董事長暨總經理陳文琦相當滿意，並透露威盛ASIC業務已揮軍當紅的AI應用，鎖定較先進製程技術方向為主，並耕耘先進封裝技術，2024年成長性也會相當不錯，「今年威盛整體營運看來是往正面發展」。

威盛集團轉投資的兆芯也在大陸自研CPU領悟闖出一片天，推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」，主打運算性能較一代產品大增兩倍，並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面，並已拿下多家陸系品牌大廠大單，大咬大陸自研晶片商機。

為了充實銀彈，追求更大版圖，威盛近期也公告將發行海外存託憑證（GDR）。該公司擬在不超過7.5萬張額度內辦理，而這也將是威盛首次發行GDR。

矽統方面，外界評估，該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後，其ASIC設計服務的業績比重將大增，也有機會持續搶占大陸自製IC相關服務商機。

矽統先前提到，聯暻是位於大陸濟南的IC設計服務公司，與智原的業務類似，但並沒有那麼高階，經過這些年耕耘，在大陸市場慢慢已有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元，獲利逾2億多元，且沒有負債，未來與矽統可望有所互補。

M31方面，其IP技術為自主研發，基本上不受美國出口管制政策限制，而且積極耕耘先進製程IP。不過據了解，該公司目前在大陸市場，最先進的技術合作是達6奈米製程，應用於ADAS等領域，且客戶合作的晶圓代工廠是台積電，並不太承接具敏感性的案件。

法人認為，如果美中對抗加劇，陸廠希望盡量在供應鏈中排除美國廠商，M31基本上扣除敏感性應用的先進製程案件，其他部分的商機都看得到也吃得到。

【2024-07-19/經濟日報/A5版/焦點】

單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占
台北報導
　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。
　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。
　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。
　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。
　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。
　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。
　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

台北報導
　輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。
　半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
　GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。
　以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
　此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。
　半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
　創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
　神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
　矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。

加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
　加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。
　看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
　智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
　據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
　並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
　晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。

　舊金山報導
　矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。
　透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。
　千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。
　M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。
　合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。
　法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。
　展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。
　先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。