權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁
【台北報導】
矽智財(IP)廠力旺(3529)與特殊應用IC設計服務廠創意昨(5)日公布7月營收,雙雙繳出單月歷史次高表現,分別月增3.17倍及8.6%。
力旺7月合併營收5.09億元,月增3.17倍、年增18.8%,僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元,年增22.9%。
力旺先前提到,公司多年成長循環才剛開始,對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加,除了OTP之外,還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等,客戶需求都增加,帶動授權金大增,未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時,由於半導體應用愈來愈廣泛,既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權,先進製程或新技術的每片權利金比過去高,也是一大助益。
力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案,隨著客戶進入量產,可望帶動其權利金收入進入成長循環。
創意7月合併營收29.03億元,月增8.6%、年增31.2%,僅次於2022年12月的歷史新高,累計今年前七月合併營收153.13億元,年減0.1%。
創意估計,今年營收與去年持平至小幅成長之間,其中,委託設計(NRE)業務力拚雙位數成長,量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響,業績預估雙位數下滑。
創意第2季稅後淨利9.07億元,季增逾三成,每股純益6.78元,為三季來最佳、同期新高;累計上半年稅後淨利15.7億元,年減11%,每股純益11.72元。
創意預估,第3季營收將季減個位數百分比,NRE業務由於基期較高,本季可能呈雙位數百分比下滑,但仍是相對高檔;量產業務可能與上季持平。創意認為,以各應用別來看,今年消費性需求還沒回溫,AI與高速運算(HPC)需求相對強勁。
【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】
邊緣AI最佳夥伴 蔡力行強調追求SoC功耗及效率;天璣9400晶片10月揭露
台北報導
IC設計龍頭聯發科進軍AI加速器領域,執行長蔡力行強調,聯發科為邊緣AI最佳夥伴,並以更尖端技術、3奈米製程節點追求SoC(系統單晶片)的功耗及效率。他同時表示,10月將揭露今年天璣9400旗艦系列晶片,完美配合市面多數大型語言模型,並對旗艦機營收年增超過5成相當具有信心。
此外,聯發科與輝達(Nvidia)在車用晶片合作方面,預計2025年初將推出第一顆,輝達提供GPU,聯發科則提供CPU+ISP。蔡力行表示,目前不方便透露細節,不過預期車用領域方面將會在2027~2028年有重大的進展。
聯發科31日舉行法說會,蔡力行表示,預估下半年逐漸回到正常的季節性模式,第四季展望基本上仍取決於消費型產品需求;除了天璣9400旗艦發布會帶來的提升,公司目前展望第四季市場需求相對溫和,也是全年展望保持不變的原因,全年毛利率預期介於46%~48%區間。
聯發科新品問市在即,估計相較上一代天璣9300 48 TOPS,9400性能將提升大約40%,不過仍要待10月發布會正式揭露。
蔡力行指出,聯發科在旗艦SOC的NPU(神經處理單元)性能上領先市場,ASP(平均價格)將比上一代產品更高,他更透露,正在積極與非大陸市場開發合作,在某些設備上已經取得不錯的進展。法人猜測,應是在韓系品牌滲透率逐步提升。
對於手機領域AI技術,蔡力行認為,旗艦手機ASP在提高,而中國大陸市場智慧型手機也有逐步偏向高端趨勢;他分析,陸系品牌積極發展AI,尤其是模型建設方面,如LLaMA 3等開源模型,聯發科客戶正迅速採用,當地初創企業和大型公司在模型開發方面不缺乏能力,對該地區市場份額及規模,都保持樂觀態度。
在ASIC(特定應用積體電路)市場,聯發科證實,正在進軍AI加速器領域,並在需要時加入CPU,預計ASIC從明年下半年開始會貢獻營收。
此外,生成式AI的TAM(整體潛在市場)尚處於發展初期,聯發科專注於提供領先的互連能力,如SerDes IP、Ethernet PHY。面對台積電調整定價,蔡力行輕鬆面對,他指出,同業都面臨相同的成本壓力,聯發科盡力通過定價來反映成本增加,尤其在新產品部分,毛利率目標保持在47%水準;另外,3、2奈米製程亦取得良好進展,更已經向台積電確保2025年的產能需求。
【台北報導】
大陸強攻自研晶片再傳邁大步,當地CPU指標廠龍芯宣布,其研發的自主指令架構伺服器處理器「龍芯3C6000」已完成設計定案(Type Out),性能不僅比上一代產品翻倍提升,更達英特爾中高階產品相當的水準。業界預料,陸企強攻自研晶片,尤其在CPU領域大放異彩,威盛、矽統等台廠,都有機會搶搭相關自研晶片商機。
威盛集團轉投資兆芯已在大陸自研CPU領域闖出一片天,曾推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」,主打運算性能較一代產品大增兩倍,並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面,並已拿下多家陸系品牌大廠大單。
威盛旗下還有ASIC設計服務廠威宏,威盛董事長陳文琦看好,威宏今年的成長將會相當不錯。外界評估,威宏及兆芯,都有機會受惠陸廠自研晶片商機。
矽統方面,外界評估,該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後,其ASIC設計服務的業績比重將大增,也有機會搶占中國大陸自研晶片相關商機。
矽統先前提到,聯暻是位於中國大陸濟南的IC設計服務公司,經過這些年的耕耘,在當地市場已慢慢有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元,賺2億多元,且沒有負債,未來與矽統可有所互補。
業界認為,大陸半導體廠持續遭遇美方出口管制,分散地緣政治風險,不僅從製造端傳出開始尋求找韓國等非兩岸大廠協助,在晶片設計端發展自研晶片的積極度也不會減緩,在合乎美方管制規定的前提下,為威盛、矽統帶來新的接單利基。
雖然被美國出口管制措施壓抑,採購國外高階晶片的選項受限,供應鏈業者認為,不要小看中國大陸廠商的韌性,一定會持續積極尋求更多出路,自研晶片就是其中之一。
根據陸媒報導,大陸CPU指標廠龍芯宣布,其研發的自主指令架構伺服器處理器龍芯3C6000已完成設計定案(Type Out),且新晶片性能比該公司上一代產品的性能翻倍提升,已經達到英特爾中高階產品相當的水準,可應用於資料中心等領域。
【2024-07-29/經濟日報/A3版/話題】
台北報導
IC設計大廠聯發科將於31日舉行第二季度法人說明會,報告第二季財務表現為主的營運成果、市場策略,以及對邊緣AI領域的布局,其中尤以智慧型手機部分最受市場關注。
聯發科第二季合併營收達1,272,71億元,季減4.6%,累計上半年合併營收為2,607.29億元,年增34.5%。前次法說內容的預估值,約落於1,214億~1,335億元間,結果符合預期,另外,全年美元營收目標則是成長中十位數百分比、介於14%~16%區間。
由於第三季將進入消費性電子傳統旺季,聯發科積極調整產品組合,應對市場需求變化。其中,下半年高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣,加上目前供應鏈庫存水位健康,廠商謹慎拉貨、避免庫存過高情況再次發生。法人預估,第三季聯發科合併營收挑戰季增5.2%,毛利率約47.3%,主要考量旗艦型產品占比提升帶動產品組合轉佳。
本次法說會將由執行長蔡力行及財務長顧大為主持。法人目前最關注的焦點之一,是聯發科在AI領域的最新進展,外界估計將在第四季推出新一代旗艦晶片天璣9400,採用台積電第二代3奈米製程技術,整合更強大的AI處理能力,持續推進在邊緣AI(Edge AI)的發展。
除了手機業務外,法人對於聯發科其他領域的發展前景也感興趣,主要包括智慧電視、Wi-Fi 7技術、車用電子等領域的布局。法人透露,特用IC與Google TPU持續合作開發,近期聯發科拿下第二個ASIC專案,明年又有WoA筆電問世,有望成為未來幾年的重要成長引擎。
研調機構預估,AI的發展加速潛在市場規模的擴大,預估今年約120億美元、2028年時將成長至400億美元,聯發科預估2028年將取得大於1成的市占率;而Edge AI則以手機運行比PC端要來得快。
本次法說會上,聯發科會否重申其全力押注AI和高階市場進軍決心,應對日益激烈的市場競爭的挑戰,頗受矚目。
綜合報導
中國大陸資通訊與設備大廠華為,近日以專利侵權為由,向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科,引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測,華為這次提告聯發科的專利,很可能涉及5G(或包括4G、3G等)等行動通訊技術。
綜合陸媒19日報導,接近聯發科人士透露,聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧,直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求,但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出,事態走向要觀察華為的態度,是否選擇和解。
陸媒企業專利觀察18日報導,若專家推測屬實,這將是華為在目前全球智慧手機等行業,既有專利許可模式下的一次全新嘗試,即從向智慧終端廠商收取專利許可費,進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說,就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。
報導指出,目前,雖然3G/4G/5G行動通訊技術只是固化在晶片中,但是在收費上,所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費,而是向手機端收費。
對消費者而言,若未來收費模式能轉向「零件級」,以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減,轉由供應鏈中的晶片廠商,如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下,消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。
報導稱,自三年前開始,華為不斷在全球擴大專利收入。2023年,華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示,華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技(ICT)主要標準技術。
沈弘飛指出,華為2022年專利許可收入約5.6億美元,是華為第二年專利許可收入超過許可支出,歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20%的5G、Wi-Fi6專利,以及10%的4G專利、15%的NB-IoT、LTE-M專利,主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費,既不能過低,也不能過高。
陸廠擴大與台系特殊應用IC、IP業者合作 相關業務營收暴衝 M31也有望受惠
【台北報導】
美中科技戰升級聲浪再起,大陸IC設計廠因應地緣政治紛擾,積極加快自研晶片腳步,並擴大和威盛、M31、矽統等台灣特殊應用IC(ASIC)設計服務商和矽智財(IP)廠合作研發IC,威盛與矽統直接透過大陸轉投資接單出貨,搶第一手商機奏捷,威盛相關業務營收暴衝,今年更有看頭。
威盛透過100%持股子公司威宏布局ASIC,同時也透過轉投資的兆芯搶搭大陸自研晶片商機,雙管齊下。
威盛ASIC業務接單暢旺。根據威盛這兩年的年報,威宏2022年占其業績比重為24%,推算相關營收為22.3億元,而進展到去年,占威盛的業績比重已提升至41%,推算相關營收高達51.8億元,約年增1.32倍,遠高於母公司去年營收成長35.9%的水準。
威宏營運衝鋒,讓威盛董事長暨總經理陳文琦相當滿意,並透露威盛ASIC業務已揮軍當紅的AI應用,鎖定較先進製程技術方向為主,並耕耘先進封裝技術,2024年成長性也會相當不錯,「今年威盛整體營運看來是往正面發展」。
威盛集團轉投資的兆芯也在大陸自研CPU領悟闖出一片天,推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」,主打運算性能較一代產品大增兩倍,並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面,並已拿下多家陸系品牌大廠大單,大咬大陸自研晶片商機。
為了充實銀彈,追求更大版圖,威盛近期也公告將發行海外存託憑證(GDR)。該公司擬在不超過7.5萬張額度內辦理,而這也將是威盛首次發行GDR。
矽統方面,外界評估,該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後,其ASIC設計服務的業績比重將大增,也有機會持續搶占大陸自製IC相關服務商機。
矽統先前提到,聯暻是位於大陸濟南的IC設計服務公司,與智原的業務類似,但並沒有那麼高階,經過這些年耕耘,在大陸市場慢慢已有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元,獲利逾2億多元,且沒有負債,未來與矽統可望有所互補。
M31方面,其IP技術為自主研發,基本上不受美國出口管制政策限制,而且積極耕耘先進製程IP。不過據了解,該公司目前在大陸市場,最先進的技術合作是達6奈米製程,應用於ADAS等領域,且客戶合作的晶圓代工廠是台積電,並不太承接具敏感性的案件。
法人認為,如果美中對抗加劇,陸廠希望盡量在供應鏈中排除美國廠商,M31基本上扣除敏感性應用的先進製程案件,其他部分的商機都看得到也吃得到。
【2024-07-19/經濟日報/A5版/焦點】
單季營收1,272.71億、季減4.6%,優預期;法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占
台北報導
IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元,季減4.6%,符合公司第二季財測預估區間,累計上半年合併營收2,607.29億元,年增34.5%。法人指出,聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角,今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。
此外,聯發科攜手各大國際巨頭,包含Arm、輝達、微軟等,跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域,法人認為,該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器,為營運注入更強勁的成長動能。
聯發科6月合併營收為430.9億元,月增2.2%、年增12.8%;儘管受傳統淡季影響,但相較去年庫存調整,已有緩步回暖跡象,累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5%。
受到消費性電子需求仍疲弱影響,聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9%,實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6%,優於原先預期。法人認為,聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率,其中,「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz,為目前業界性能領先。
看好傳統旺季的拉貨效應,高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣,加上供應鏈庫存水位健康,下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露,天璣9400報價將同步提升,調漲幅度上看3~4成,以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。
此外,新事業將於明年逐漸發酵,聯發科多點齊發,包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型(LLM),以及車用解決方案等。其中,以Arm架構PC SoC晶片,預期產品於2025下半年上市;車用方面,已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品,也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。
法人認為,聯發科技術實力獲大廠青睞,其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模;此外,與輝達關係越發密切,法人直指未來有機會透過半客製化(semi-custom)設計切入AI伺服器領域。
台北報導
輝達(NVIDIA)恐受到法國反壟斷監管機關的指控,「非輝陣營」同唱凱歌,UALink(Ultra Accelerator Link)聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲,將大幅提升專用ASIC開發力度,相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出,台廠受惠晶圓代工領導地位,ASIC、IP布局完整,搶搭非輝聯盟崛起列車。
半導體業者表示,ASIC大廠創意、智原、巨有科技,矽智財M31、力旺,及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻,旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代,成為開發者首選工具。從學術界到CSP(雲端服務供應商),乃至企業端,幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石,進一步引發壟斷憂慮。
以英特爾、AMD為首組成聯盟,主導UALink建構AI加速器連結新標準,瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
此外,UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通(Qualcomm)、Google和英特爾等科技聯手,聚焦輝達CUDA軟體平方,並透過提供軟體替代方案,打破輝達在AI領域的主宰地位。
半導體業者指出,CSP加速自研晶片,台廠積極跨入,儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務,但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密,不論在晶片製造或封裝,都能於矽島內完整解決,相比靠近市場,靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
創意、巨有科技以台積電為靠山,據悉,創意手握微軟AI相關ASIC訂單,此外,與韓國大廠合作消息逐漸明朗,下半年營運漸入佳境;智原則與英特爾緊密合作,以英特爾A18製程開發SoC。業界分析,英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
神盾集團積極轉型,旗下芯鼎已見成效,獲日本AI公司ASIC委託設計案件,乾瞻、安國也各有所長。據悉,安國所併購之星河半導體切入2.5/3D高階封裝設計服務等領域,持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
矽智財則未有顯著影響,相關業者透露,只要打入關鍵代工廠,都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵,掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財,無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。
加入英特爾聯盟,扮演ASIC關鍵,投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
加入英特爾晶圓代工設計聯盟,智原(3035)設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露,英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee,先前曾是台積電OIP(開放創新平台)負責人,效法台積電建立完整晶圓代工生態系,找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能,近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體(CoAsia SEMI Korea Corporation),確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP,先進製程已成為團體戰,英特爾緊跟台積電步伐,開始建構生態系統。在五大聯盟中,智原為設計服務聯盟中唯一台廠,如創意之於台積電,智原成為英特爾晶圓代工(IFS)設計服務倚重之要角。
看中智原在ASIC開發的靈活性,Suk Lee指出,從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS,乃至晶片生產、驗證、封測,智原實現無縫端到端共同開發流程,協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
智原也積極以轉投資方式、完善設計服務,繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後,近期則以投資可轉換A種特別股方式,參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
據悉,CoAsia Semi是唯一一家,透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
並且,CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴,能優先取得HBM供應,意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露,下半年HBM3E樣本將問世,至明年就會以HBM3E為大宗,為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
晶片從通用化走向專用化是整體趨勢,ASIC未來開案仍維持強勁,法人認為,AI終端設備的商用落地,將逐步成為市場關注焦點,具低延遲、高隱私性和即時性等優勢,預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。
舊金山報導
矽智財(IP)大廠M31持續擴大基礎IP研發,完整布局基礎、傳輸介面IP,深受晶圓代工大廠器重,24日攜手英特爾於DAC(國際電子自動化會議)揭北美市場戰略布局,其中,英特爾IFS(晶圓代工服務)擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等,為M31營運動能添柴火。
透過與護國神山密切配合,M31先進製程基礎元件IP產品完整,其中,公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域,是未來三年重要的IP藍圖規畫;在追求效能與差異化的市場環境中,M31更提供客製化IP,為客戶量身訂製,具備市場競爭優勢。
千金股M31 25日除權息,其中現金股利8元及股票股利2元,合計股利10元,單日填息率約4成。
M31透露,基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求;此外,目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期,對IP、客製化需求發展感到樂觀。
合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模,M31強調,北美市場非常關鍵,持續加大該地區宣傳力道,今年有機會做到更多的美國客戶,首宗合作案有望在今年亮相,並在下半年進行20A節點IP開發。
法人分析,隨著國際IP巨頭Arm(安謀)逐步退出基礎元件IP市場,M31全球市占率有望自個位數擴大至15%以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等,影響今年獲利表現,然而,前瞻研發技術升級不間斷,外界預估,M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。
展望下半年,法人認為,晶片設計呈現溫和復蘇,對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環;M31在各式IP受惠於AI軍備競賽,包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等,皆有望獲得美系指標大廠導入。
先進製程IP進入障礙高,搭配關鍵競爭對手退出供應鏈,除既有雲端運算領域之外,在車用應用也看到傳輸介面IP導入,如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示,今年先進製程營收可望占整體比重50%~60%,藉此拉大與競爭者差距。