產業新訊

新聞日期:2019/11/25  | 新聞來源:工商時報

聯發科、瑞昱、盛群大搶單

IC設計 卡位物聯網供應鏈

台北報導
5G高速連網世代將於2020年到來,全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設,後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機,物聯網需求備受期待。法人指出,由於5G商機規模龐大,聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外,未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器(MCU)廠,將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。
5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍,若採用毫米波(mmWave)技術,速度更將比4G快上百倍,因此隨著而來的各式商機,自然成為廠商卡位的焦點。
目前顯而易見的5G發展,莫過於行動通訊領域,主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解,中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商,已開始進行基礎建設,希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。
手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機,目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種,如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌,都有相關規畫。
由於5G傳輸速度較4G快上許多,又是新一世代通信技術的新開端,因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大,IC設計廠嗅到這波商機,早在2019年陸續卡位,聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠,分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。
其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會,屆時可望公布首款5G手機晶片的細節,甚至揭露新款晶片進度。

新聞日期:2019/08/30  | 新聞來源:工商時報

瑞昱下半年出貨旺 向供應鏈啟動追單

台北報導
IC設計廠瑞昱(2379)在PC、物聯網等終端需求旺季帶動下,出貨量已經自8月起更加升溫。供應鏈傳出,由於客戶端拉貨表現優於預期,瑞昱已經向晶圓代工廠及封測廠等供應鏈啟動追單,預期下半年起瑞昱出貨量將可望逐月成長。
此外,瑞昱已經攜手全球最大安卓電視軟體廠Vewd,雙邊未來將聯手齊力進攻安卓(Android)智慧電視市場。
瑞昱第三季在傳統旺季加持下,帶動WiFi、物聯網等產品線出貨表現暢旺。法人表示,原先瑞昱預期第三季出貨量僅將比第二季小幅增加,不過由於客戶端拉貨表現優於預期,因此市場傳出瑞昱已經向供應鏈啟動追單需求,有機會一路旺到年底。
法人指出,從追單狀況來看,瑞昱全產線下半年出貨量都可望呈現逐月增漲態勢,也就代表瑞昱下半年將有機會再度繳出單月或是單季歷史新高的優異成績單,推動全年再締新猷。瑞昱不評論法人預估財務狀況。
從各產品線來看,其中,WiFi、音訊等PC相關晶片在英特爾的10、14奈米製程等兩款新CPU合力進攻市場帶動下,缺貨問題已經大幅紓解,OEM/ODM廠拉貨亦回復傳統旺季水準,因此推動瑞昱WiFi、音訊等晶片出貨在下半年持續維持暢旺表現。
先前出貨相當暢旺的TWS產品,在客戶庫存水位偏高,加上正處瑞昱新舊產品交替期,因此第三季TWS晶片出貨稍稍熄火。但供應鏈指出,由於瑞昱將開始於9月出貨第二季TWS晶片,屆時出貨力道將可望明顯升溫。
瑞昱看好未來智慧電視的發展趨勢,已經宣布與Vewd在安卓智慧電視市場聯手合作,未來Vewd的開發者套件包將整合在瑞昱的電視晶片組當中,加快製造商產品開發時間,使產品更快推向市場。

新聞日期:2019/06/24  | 新聞來源:工商時報

威盛 物聯網強攻B2B

台北報導

IC設計廠威盛(2388)21日舉行股東常會。威盛嵌入式系統與物聯網事業處總經理吳億盼表示,公司專注進攻B2B市場,因此訂單相對穩定,預料受影響美中貿易戰影響程度偏低。
威盛21日舉行股東常會,本次正好屆臨董監事改選,會中投票順利通過陳文琦、王雪紅及林子牧等原任董監事續任,任期達三年,並推舉陳文琦續任董事長。
陳文琦表示,威盛2018年持續提供IC設計服務、x86架構及系統單晶片(SoC)處理器平台,產品應用包括個人電腦、伺服器、嵌入式系統及機上盒等,持續受到客戶群的採用。
美中貿易戰持續發酵,恐衝擊到下半年的消費性市場,以致於部分廠商對於下半年展望抱持保守態度。
威盛嵌入式系統與物聯網事業處總經理吳億盼表示,由於威盛在嵌入式物聯網主要進攻B2B市場,因此訂單相對穩健,下半年將可望持續穩定成長,因此受美中貿易戰影響程度較低。

新聞日期:2019/06/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科營收 6月反攻

法人:擁五大法寶
台北報導

聯發科(2454)公告5月合併營收達191.21億元,累計前5月合併營收達933.96億元,寫下歷年同期次高。法人看好,隨著旺季即將到來,聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外,將以智慧物聯網(AIoT)、車用(Auto)及特殊應用晶片(ASIC)等3A搶市,可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。
聯發科公告5月合併營收達191.21億元,呈雙降格局,不單月減11.29%,同時也較去年同期減少6.3%,但因前幾個月表現不錯,累計前五月合併營收933.96億元,呈年增4.85%,寫下歷年同期次高水準。
目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90,將可望推動聯發科財測順利達標,且毛利率將再度向上成長。法人表示,聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網(IoT)及電源管理IC可望挹助營收,另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨,將有助於毛利率再度提升,法人圈樂觀預期,聯發科本季毛利率將有機會挑戰41%水準,代表獲利將可望明顯優於去年同期,甚至可望達成先前財測目標。
根據聯發科先前釋出的財測,第二季合併營收將可望落在596~638億元、季增13~21%,毛利率可望達到39~42%區間。
隨著時序即將步入第三季傳統旺季,聯發科也開始整軍備戰。法人表示,聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單,並已經開始量產出貨,未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。
且聯發科在5G手機晶片部分,聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構,以7奈米製程打造5G手機晶片,預計第三季將開始進入送樣程序,規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。
據了解,聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外,還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中,AIoT部分,聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧,搶攻廣大的物聯網市場,不再侷限於智慧音箱產品。
ASIC將以7奈米製程的客製化,搶攻雲端客戶Networking晶片市場,將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。

新聞日期:2019/05/15  | 新聞來源:工商時報

獲微軟Azure認證 威盛 打入歐美企業物聯網市場

台北報導
IC設計廠威盛(2388)物聯網(IoT)產品線再獲進展,物聯網、Edge AI系統已經成功獲得微軟物聯網生態系Azure認證,等同於拿下進入歐美物聯網市場的門票。法人表示,威盛目前已經開始向歐美客戶推廣自家嵌入式物聯網產品,有機會在2019年開花結果,2020年全面搶攻高毛利的歐美企業物聯網市場。
威盛宣布,物聯網、Edge AI系統已通過微軟IoT Plug and Play認證,確保運用微軟Azure為客戶實現無縫整合。威盛全球行銷副總Richard Brown表示,IoT Plug and Play強調了我們致力於為使用Microsoft Azure平台的客戶提供簡易和優化的部署路徑,這是位處當今競爭激烈且快速發展市場中的一大優勢。
威盛自2018年宣布大舉進軍人工智慧及嵌入式物聯網市場以來,就先後聯手高通、微軟等系統平台大廠,強力布局物聯網領域,至於在人工智慧技術,威盛則與美國新創公司露西德(Lucid)打造Edge AI套件,確保物聯網、AI技術發展並進。
事實上,威盛在歐美市場布局早在先前就已經展開,近期更前往加拿大國際礦業大會上發布Mobile360重型機械車用套件組,當中具備360度環景影像系統、盲點及碰撞偵測,且因應重型機械車輛的工作環境,套件系統採用堅固的雙層鋁製外殼,可保護其免受環境壓迫,包括劇烈振動、污垢、灰塵、高低溫工作溫度以及雨水和濕度。
據了解,威盛目前除了在中國、新加坡及台灣等市場推廣旗下物聯網、Edge AI產品外,更將視野拓展到歐美市場。法人看好,威盛2019年將有機會奪下歐美企業客戶訂單,並在2020年開始放量出貨,挹注業績明顯成長。

新聞日期:2019/05/13  | 新聞來源:經濟日報

SNUG Taiwan 2019 聚焦EDA技術及AIoT趨勢

20家重量級半導體廠發表心得
【台北訊】
新思科技(Synopsys)日前舉辦為期兩天的SNUG Taiwan 2019研討會,活動涵蓋「Shift Left: Accelerating Design from Silicon to System」與AIoT兩大議題,前者說明如何藉由EDA技術縮短設計周期與提升設計效能,加快產品上市時程;後者則探討當前AIoT產業趨勢與技術發展,期能為台灣半導體IC設計產業開啟新的商機。

Synopsys Users Group(SNUG)為一個公開論壇,SNUG Taiwan在台灣已舉辦10多年,每年約有近千位半導體、IC設計與製造相關專業人士參與,會中Synopsys產品使用者分享產品開發面臨的挑戰與解決方法,討論未來技術發展趨勢,SNUG Taiwan是目前台灣半導體設計與製造業界規模最大的技術會議之一。

研討會第一天的主題演講,包括由新思科技設計事業群聯席總經理(Co-General Manager, Design Group)Deirdre Hanford演講「Design in 2019 – What is Required and What Sets Us Apart」,台積公司技術研究副總經理黃漢森(Dr. Philip Wong)演講「IC Technology – The Golden Age of Innovation」。

今年的SNUG Taiwan有20家重量級的半導體廠商發表設計研究心得,以及多達40餘場的IC設計相關技術發展的介紹,其範疇包括design implementation、verification、FPGA、IP、system solutions、emulation、debugging solutions等領域。新思科技也透過研討會,說明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、機器學習(Machine Learning)與硬體模擬(Emulation)等解決方案。

新思科技的融合設計平台(Fusion Design Platform)在推出的第一年即達到超過100個產品投片(tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(quality-of-results,QoR),並達到超過2倍的結果效率(time-to-results,TTR)。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(logical and physical representation)的單一數據模型,以及在高難度的7奈米設計上實現低功耗與高效能。(楊連基)

【2019-05-13/經濟日報/A20版/光電半導體】

新聞日期:2019/01/16  | 新聞來源:工商時報

矽創強攻物聯網 打入亞馬遜

切入行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域,業績成長增添新動能

台北報導
物聯網世代將隨著5G到來而蓬勃發展,驅動IC廠矽創(8016)也已經提前做好布局,分別以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域切入市場,準備在2019年開拓新戰場,成為推動業績成長動能之一。法人表示,矽創已經以驅動IC打入亞馬遜(Amazon)智慧音箱供應鏈,2019年物聯網相關業績看增。
矽創2018年12月合併營收達9.15億元,相較去年同期增加8.85%,累計2018年合併營收年成長9.53%至103.31億元,改寫歷史新高表現。法人指出,矽創去年在G-Sensor、P-Sensor感測器打入華為、OPPO打入陸系品牌,出貨大幅成長,推動營收再拚新高。
矽創先前在行動通訊市場取得顯著成果,現在矽創也將另闢物聯網新戰場,以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等市場切入,成為矽創營運成長的新動能。供應鏈透露,矽創已經成功打進亞馬遜Echo智慧音箱的面板驅動IC供應鏈,今年預計將有機會再搶下其他智慧物聯網產品訂單。
矽創的STN驅動IC目前在室內電話、POS機、空調面板等工控市場已經取得顯著成果,現在矽創將以超低功耗電子標籤(ESL)驅動IC進軍物聯網。法人表示,矽創ESL驅動IC將於2019年進入出貨的階段,目標是打入智慧電表、智慧家居及行動支付等領域。
此外,隨著汽車更加智慧化,車內許多功能也已經開始轉而使用觸控面板操作,現在就連車內儀表板也已經採用面板顯示。法人指出,矽創長期在車用面板驅動IC市場耕耘,已經晉級前裝車廠供應鏈,隨著汽車品牌喊出大舉跨入電動車市場,矽創也將於2019年拿下電動車內的面板驅動IC訂單。
至於在智慧手機使用的整合觸控暨驅動IC(TDDI)布局上,據了解當前矽創的零電容FHD的TDDI解決方案已經進入工程驗證階段。供應鏈認為,2019年將可望開始放量出貨,帶動手機驅動IC出貨量再拚雙位數成長。

新聞日期:2018/12/04  | 新聞來源:工商時報

記憶卡急漲價 群聯威剛進補

物聯網及安控等需求回升,高容量卡出貨量能放大,模組廠營運回穩

台北報導
今年來NAND Flash價格一路走跌,通路及終端市場相關產品存貨均降至歷史低點,不過,隨著物聯網及安控等市場對記憶卡需求明顯回升,加上中低階Android智慧型手機消費者仍選擇以記憶卡作為容量擴充媒介,供不應求下,近兩周內記憶卡價格急漲15~20%,固態硬碟(SSD)價格亦見止跌,法人看好群聯(8299)、威剛(3260)、創見(2451)、宇瞻(8271)等業者直接受惠。
隨著上游原廠新一代3D NAND放量出貨,NAND Flash價格今年累計跌幅已逼近7成,跌幅超乎業者原本預期,在此一情況下,通路及終端市場的記憶卡、隨身碟、SSD等NAND Flash相關產品庫存已降至歷史低點,甚至有些通路庫存已降至1周以內。至於上游原廠眼見NAND Flash價格跌不停並已對營業利益造成負面影響,包括三星、威騰(WD)等均透露將調整晶圓廠投片,希望能減緩價格跌勢。
在通路及終端市場庫存大幅降低,且NAND Flash價格仍看跌的情況下,近期記憶卡市場卻出現價格急漲現象,CF卡及SD卡價格在兩周內強勁彈升15~20%,連SSD價格也出現止跌現象,只有智慧型手機搭載的eMMC/eMCP價格仍處於跌勢。
業者分析近期記憶卡價格急漲原因,一是上游原廠有意調整目前的3D NAND投片量,降低市場供給過剩的壓力;二是NAND Flash價格大跌導致智慧型手機廠減少隨機附贈記憶卡,消費者開始在市場上採買記憶卡;三是物聯網及安控系統對記憶卡需求急速增加。其中,第三個原因是推升近期記憶卡價格急漲的關鍵原因。
業者說明,物聯網及安控系統裝置雖然會將資料傳送到雲端,但因網路斷線時仍有儲存資料需求,所以在局端仍將記憶卡列為標準配備,而近期物聯網及安控系統市場正在快速成長,對能儲存大量圖像或影像資料的高容量記憶卡需求大增,但因整個通路及終端的庫存太低,突然供不應求下,記憶卡價格也應聲大漲,SSD價格亦因此止跌。
雖然多數業者仍認為NAND Flash價格明年續跌,但近期記憶卡價格急漲,且高容量卡出貨量能放大,NAND控制IC及NAND Flash模組供應商群聯受惠最大,至於包括創見、威剛、宇瞻等模組廠也雨露均霑,11月及12月營收有機會止住跌勢,第4季及明年第1季營運可望見到明顯止穩跡象。

新聞日期:2018/11/30  | 新聞來源:工商時報

華邦電結盟大日本印刷 搶攻物聯網

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)與大日本印刷(DNP)宣布策略聯盟,雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件(Secure Element,SE)。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列,提供安全的代碼和數據存儲解決方案,安全等級等同系統單晶片(SoC)和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。
大日本印刷是SIM卡主要供應商,在看好安全物聯網市場下,利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術,投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下,大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器(MCU),著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。
大日本印刷表示,現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB,但此次與華邦電合作研發的eSIM產品,將搭載4MB大容量安全快閃記憶體,可讓使用者儲存更多的設定檔,同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。
另外,大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST(安全物聯網)平台。大日本印刷指出,現在的物聯網導入的安全性機制,需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片,但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合,加上運用IC卡的防竄改技術,將軟體儲存在IC晶片中,可降低遭到不當複製的風險。
華邦電不與國際大廠直接競爭,朝向利基市場發展,推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品,針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案,可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。

新聞日期:2018/11/21  | 新聞來源:工商時報

瑞昱 衝刺車用乙太網路、物聯網

台北報導
IC設計廠瑞昱(2379)今年第3季三大產品線同步成長,帶動上季稅後獲利季成長41%至14.12億元,寫下4年以來新高。對於明年展望,瑞昱認為車用乙太網路、物聯網產品將可望成為成長動能,因此對明年抱持樂觀看法。
瑞昱第3季單季合併營收120.86億元、季增8.4%,改寫歷史新高,相較去年同期成長10.4%,毛利率達47%、季增2.5個百分點,稅後淨利14.12億元、季增41%,創4年以來新高,每股淨利2.78元。
回顧第3季出貨概況,瑞昱指出,網通、PC及多媒體等三大產品線出貨同步成長,成為帶動營收上升主要動能。法人表示,瑞昱先前受惠於中興通訊解禁,帶動網通標案重啟拉貨動能,加上PC換機潮需求興起,出貨表現也繳出亮眼成績。
對於第4季展望,瑞昱表示,第4季進入傳統季節性庫存調整,預期本季市場需求會較第3季緩和,因此上季將是今年營運最高峰。
雖然瑞昱第4季出貨動能將放緩,不過對於明年展望,瑞昱抱持比今年更樂觀看法。瑞昱表示,車用乙太網路晶片已經開始進入量產,首波將出貨給歐系車廠,2019年將穩健成長,預估2023年全球車用乙太網路市場需求將上看4~5億套市場需求。
法人認為,汽車逐步走向自駕車領域,需要整合多顆鏡頭、CPU及感測器等,傳輸數據將大幅成長,因此車商將車內傳輸網路導入乙太網路已經成為趨勢,看好瑞昱未來在該市場成長性。
另外,瑞昱指出,物聯網也將會成長主要動能來源之一。事實上,瑞昱近年來透過網通晶片積極切入物聯網市場,未來將有機會打入感測器、智慧家電、安防及智慧插座等產品應用,一旦5G市場帶動物聯網應用齊發,瑞昱也可望成為受惠廠商。

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