台北報導
　3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中，目前5G NTN包含兩種連結標準，涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作，開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。
　物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份轉換方式，取得神盾子公司神雋，助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市，搶占太空商機。
　法人分析，非地面網路（NTN）早期因使用成本高昂，僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域，但伴隨衛星發射成本降低，催生出許多商業應用，如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合，提供語音與資料傳輸服務，如蘋果和GlobalStar合作，在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估，整體市場規模將由目前約2～3億美元，2030年成長至達400億美元規模。
　通訊晶片業者搶占商機，國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片，如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄頻非地面網路（NB-NTN）的5G基頻晶片。
　衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅，由OEM大廠仁寶為首，結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案，進行相關產品開發。
　泛神盾集團的奇邑科技，近期也積極進行內部整合，欲搶進通訊領域市場，將與神盾子公司神雋進行股份交換，整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術，雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占，並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。

COMPUTEX展秀智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用，推動無所不在AI世代
台北報導
　聯發科（2454）於COMPUTEX展出各式應用，大秀跨平台AI與5G創新實力。副董事長暨執行長蔡力行亦將於6月4日暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，市場期待聯發科與輝達在AI PC有進一步合作關係。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，今年COMPUTEX，聯發科展示在各個令人充滿期待的產品領域中的技術成果，並推出提升使用者經驗的晶片組，展現在關鍵技術領域的優異進展。
　聯發科本次電腦展聚焦於智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用。其中，天璣9300已搭載於VIVO平板電腦，另外，聯發科與元太結盟，已打入樂天kobo彩色電子書。並首度亮相兩款晶片組，分別為高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的Pentonic 800，致力於實現AI無所不在。
　聯發科指出，Kompanio 838系統單晶片（SoC）專為Chromebook筆電打造，以八核心、高效能與多工處理功能，為輕薄筆電帶來全天候電池續航力，整合AI處理器NPU 650，使之能夠快速處理複雜運算、提升多媒體互動性及品質。
　另外，聯發科同步展出天璣9300打入陸系品牌平板電腦，以優異的性能，持續在行動裝置中搶占市場。今年首季度，聯發科再拿下全球智慧型手機處理器晶片龍頭，未來在平板市場，也將逐步奪得機會。
現場也展出樂天Kobo彩色電子書，搭載聯發科高效能的CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造，支援元太科技旗下彩色電子紙顯示技術，打入樂天kobo彩色電子書。而車用電子領域，聯發科以3奈米智慧座艙晶片Dimensity Auto，與合作夥伴共同發展導航、娛樂互動和虛擬化安全系統。
法人指出，聯發科去年與輝達合作推出Dimensity Auto汽車平台，今年COMPUTEX將有望與輝達推出ARM架構的AI PC晶片，有望在明年起開花結果；展望2024年旗艦SoC產品，預期將推出更多用於智慧型手機和平板電腦的旗艦 SoC產品，跨入重要里程碑。

【台北訊】
為縮短產學落差，經濟部產業發展署自107年起投注資源，透過整合產官學研資源，推動產學研工程人才實務能力卓越基地計畫，提供國內大學及科大在校學生參與政府研究計畫機會，以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力，讓在校學子可提前養成與習得職場關鍵能力，滿足業界期待。

人才基地計畫執行6年多以來，藉由串聯工研院、資策會、金屬中心、精機中心、自行車中心、船舶中心，及偕同逾190家廠商及逾175間大學（科大）系所等產學研單位，並透過研究單位工程師及企業專家從旁指導、傳承研發過程遇到的實務經驗及類產線模擬訓練等場域資源，已經完成訓練超過1,200位大學生及碩博生。

參與人才基地計畫的學生回饋表示，原本對產業界了解有限，對於如何將所學應用於實務也很懵懂，因計畫提供銜接業界平台，不只可與產業上中下游廠商交流，也與跨校學生團隊協作完成實務專題，讓學生累積廣度與深度的專業學習歷程，亦使履歷加值、求職加分，更可即早習得職場關鍵能力，有助於提前接軌產業。

為持續強化半導體及智慧物聯網產業人才生力軍，產業發展署將持續推動人才基地計畫，引導國內大學及科大學生赴研究單位參加智慧晶片、智慧物聯網等相關主題的實務研發計畫，縮減學用落差的鴻溝，培養未來產業關鍵人才實務能力，從人才扎根，以期我國穩占全球半導體及物聯網領航關鍵地位。（陳華焜）

【2024-02-01/經濟日報/C7版/企業新知】

客戶庫存調整尾聲 去年每股純益12.09元，董事會擬派息7元
台北報導
　利基型記憶體廠愛普*（6531）2日召開法人說明會，董事長陳文良表示，雖然市場需求不佳造成IoT事業群業績不理想，但客戶庫存調整已近尾聲，新設計案數目不斷增加，待市場回溫後，相信會帶動PSRAM等IoTRAM成長動能。至於AI事業群在高效能運算（HPC）等主流市場應用有所進展，與客戶討論進一步的需求，相信VHM技術會是市場最好的方案。
　愛普*受到客戶調整庫存減少拉貨影響，去年第四季合併營收季減30.4％達8.25億元，較前年同期減少52.5％，毛利率季減0.8個百分點達42.8％，較前年同期減少2.9個百分點，歸屬母公司稅後純益季減90.7％達0.65億元，較前年同期減少88.0％，以每股面額5元計算、每股純益0.40元。
　愛普*去年合併營收50.95億元、年減23.0％，毛利率年減2.1個百分點為43.6％，營業利益15.01億元，較前年減少36.7％，歸屬母公司稅後純益19.42億元，較前年減少4.1％，以每股面額5元計算每股純益12.09元。愛普*董事會決議擬配發7元現金股利，股息配發率約58％。
　愛普*指出，去年底存貨水位已降至15.28億元，目前庫存金額已近公司設定的目標水準，預估上半年庫存能再降10～15％，客戶端的庫存調整已近尾聲。至於全年營運展望，總經理洪志勳表示，今年上半年會比去年上半年稍弱，今年下半年會比去年下半年好，第一季客戶庫存調整持續，但隨著庫存下降及解封，樂觀看待對下半年營運復甦。
　愛普*表示，隨著5G的普及和大規模商業化，IoT裝置在健康管理、運動監測、智慧家居控制等領域的應用愈廣泛，有利於客製化產品發展。愛普*的IoTRAM有別於傳統記憶體，屬於低功耗、高效能的客製化產品，在物聯網市場滲透率每年持續提升，隨著市場規模不斷擴大，將有更好的發展前景。

打入物聯網、WiFi、機上盒等領域，Q4價格持平，明年跌價壓力低
台北報導
　利基型記憶體供應商晶豪科（3006）1日舉行法說會，對於後市展望，晶豪科預期，第四季出貨量及毛利率可能相較第三季下滑，不過看好韓系記憶體大廠退出DDR3市場，將有利於2022年利基型記憶體價格持穩，減少價格下跌壓力。
　晶豪科1日舉行法說會並對後市營運釋出展望，發言人吳鴻基指出，由於邏輯晶片整合記憶體封裝已經成為產業趨勢，使晶豪科客製化系統單晶片（SoC）的記憶體業務不斷成長，累計前三季該產品線占整體出貨已經達66％，擺脫傳統記憶體景氣循環。
　據了解，晶豪科SoC記憶體業務成功打入電視、物聯網、WiFi及機上盒等應用，客戶群包含台灣、中國及國際主要IC設計大廠，隨著邏輯晶片整合記憶體需求看增，晶豪科該產品線業務成長動能將更強勁。
　對於記憶體價格走勢，晶豪科表示，利基型DDR3需求將進入短線修正，價格及出貨微幅下降，不過並不代表需求將因此減少，原因在於三星在DDR3市場將逐步退出，且三星傳出已經通知客戶轉進DDR4或其他方案，將可望讓DDR3市況價格下跌壓力放緩。
　其中，SoC記憶體價格走勢，晶豪科認為，第四季價格將與第三季持平，至於2022年第一季價格將在11月底前與客戶完成協定，且若後續DDR3市場供給再度減少，甚至有助於DDR3價格持續上漲。
　晶豪科10月28日已公告第三季財報，單季合併營收為68.43億元、季成長10.8％、年增71.1％，毛利率44.3％、季成長7.6個百分點，歸屬母公司淨利季成長47.2％至19.05億元，相較2020年同期大幅成長700.9％，每股淨利6.80元。累計前三季每股淨利13.72元。
　法人預期，晶豪科第四季營運將可望達到淡季不淡水準，推動2021年全年合併營收及獲利都同步改寫歷史新高，且獲利水準更有望挑戰賺進兩個股本，進入2022年在SoC記憶體業務帶動下，營運有機會再締新猷。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本
　台北報導
　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。
　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。　
　日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。
　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。
　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

亞馬遜、蘋果、Google齊推標準認證規格，智慧家居裝置需求點火
台北報導

聯發科（2454）衝刺智慧音箱／顯示器市場有成，順利搶下2020年這些市場近半的主晶片市占率，遠超越高通及蘋果等晶片供應商。法人指出，隨著亞馬遜、蘋果及Google等三大智慧家庭裝置供應商齊力推動標準認證規格，將可望使智慧家居裝置需求更加強勁，聯發科2021年全年出貨動能將更上一層樓。
聯發科近幾年來持續加大在智慧家庭產品線的布局力道，且成功獲得亞馬遜、Google及阿里巴巴等大廠供應鏈，並繳出亮眼成績單。根據市調機構Strategy Analytics最新數據指出，聯發科在2020年以接近50％市占率的全球智慧音箱／顯示器市場搶下冠軍，以壓倒性勝利勝過蘋果及高通等晶片供應商。
不僅如此，目前無線通訊世代已經進入5G、WiFi 6等新規格，傳輸速度大幅提升，加上逐步釋出的4G及WiFi 5／4頻段，使智慧物聯網及智慧家庭等產品可進而使用，讓相關市場規模不斷崛起。
與此同時，Google、亞馬遜及蘋果等科技大廠開始全力推動可讓智慧物聯網裝置相互連接的Matter標準，預期2021年將陸續開始推動產品認證，讓物聯網產品達到標準化。
據了解，Matter標準可讓不同廠牌的物聯網裝置相互連接，例如亞馬遜的Echo智慧音箱可遠端操控Google智慧門鈴。法人看好，在大廠相繼加入Matter標準狀況下，將可望加大消費者採購智慧物聯網裝置的意願，讓智慧家庭裝置市場規模擴大。
聯發科在智慧家庭產品線目前除了智慧語音助理運算晶片之外，另外更有智慧電視晶片、WiFi和藍牙晶片等相關產品線可同步打入智慧物聯網或智慧家庭供應鏈當中。法人看好，隨著亞馬遜、蘋果及Google等大廠推動Matter標準，並且帶動物聯網市場擴大的同時，聯發科亦有望推動2021年產品出貨更上一層樓。
聯發科預估第二季合併營收將可望達到1,188～1,275億元、季成長10～18％，並將改寫歷史新高，毛利率將落在43.5～46.5％。法人預期，在毛利率維持相對高檔情況下，聯發科第二季不論營收及獲利皆有機會創下新高表現。

新客戶貢獻拉抬營運；明年華為轉單效應可望助攻轉盈
台北報導
IC設計廠揚智（3041）今年受到新冠肺炎疫情影響，前三季營運仍呈現虧損，但第三季數位機上盒（STB）產業已回復正常，去年布局的新客戶也開始出貨，展望開始好轉，第四季營收表現將優於去年同期。華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐斷鏈，南美洲等客戶詢問度明顯增加，預期明年將可看到禁令帶動的轉單效應。
揚智第三季合併營收5.11億元，毛利率達30.4％，營業虧損0.93億元約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨損0.70億元，每股淨損0.37元。累計前三季合併營收達14.97億元，與去年同期相當，毛利率年減3.4個百分點達32.5％，營業淨損2.44億元，與去年同期相較虧損數字已明顯縮減，歸屬母公司稅後淨損1.68億元，低於去年同期虧損，每股淨損0.89元。
揚智營收主力仍在於STB晶片占比將近七成，受到新冠肺炎疫情影響，上半年許多國家封城，而且奧運延後及運動賽事銳減，零售應用市場明顯低迷，但第三季之後已回復正常水準，且產業已開始進入復甦階段。非STB晶片部分則包括同屏器、掃地機器人等，第三季也已有高個位數百分比營收貢獻。
揚智STB晶片主要以發展中國家為主，下半年市況明顯好轉，其中，印度市場由標清轉為高清，預期還有五年的轉換時間，非洲各國都還在類比訊號轉為數位訊號的階段，對於揚智STB晶片出貨都有正面效益。再者，南美洲與歐洲對於訊號轉換的需求已開始復甦，揚智將可受惠。
華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐將斷鏈導致無法出貨，由於南美洲的機上盒多數採用華為海思STB晶片方案，當地業者已開始著手尋求其它晶片供應商，揚智下半年來自南美洲客戶的詢問度明顯增溫，已經積極爭取訂單，預計轉單效應會在明年開始發酵，對營運由虧轉盈有所幫助。
揚智在新產品開發上，去年已掌握許多設計案，但因疫情關係而延宕到下半年開始出貨。揚智推出的同屏器晶片方案，可讓手機成為影音訊號來源，無線投影在任何螢幕，第三季剛量產出貨且市場反應熱絡。至於掃地機器人搭配自己人工智慧演算法，已開始出貨給中國客戶。
揚智也跨入人工智慧物聯網（AIoT）領域，智慧語音及控制方案已完成研發，明年將帶來營收挹注。

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看好未來5G將帶動物聯網（IoT）市場快速發展，聯發科（2454）宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網（AIoT）領域，預期2020年第四季將可望傳出好消息，共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場，未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域，預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品，大啖印度物聯網商機。
據了解，聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打，從過去的3G、4G到現在的5G領域，聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅，本次宣布跨入人工智慧物聯網後，將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出，印度市場一直是聯發科重點布局區域，未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品，替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上，進入5G世代後，除了智慧手機將全面進入更新潮之外，由於5G聯網速度增加，加上4G頻寬將逐步釋出，因此使物聯網市場發展更加蓬勃，觀察目前亞馬遜（Amazon）、百度及小米等品牌，都開始擴大在物聯網的產品線，包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外，聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局，讓業績組成更加多元化，目前在電視產品線部分，聯發科已打入三星、小米等大廠；物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場，先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單，2021年更將推出6奈米製程的高階CPU，準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67％至595元，本周股價累計共下跌1.33％，不過三大法人仍看好後市營運，單周逆勢加碼買超1,154張，其中又以外資買超1,449張為主要買方。

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聯電公告7月合併營收達154.95億元，改寫單月歷史新高。法人指出，在驅動IC及網通產品訂單挹注下，8吋晶圓代工產能持續滿載，由於28奈米製程營收占比增加，預期第三季獲利可望優於第二季。
聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3％，創下單月歷史新高水準，相較去年同期成長12.9％。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1％，同步改寫歷史同期新高。
法人指出，聯電在真無線藍牙耳機（TWS）、4G／5G智慧手機及物聯網（IoT）等終端產品需求回溫帶動下，7月合併營收成功繳出亮眼成績單，預期8月、9月合併營收可望維持高檔。
根據聯電先前在法說會上釋出訊息，預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準，晶圓平均美元價格也將與第二季持平，平均毛利率預估為20％左右，產能利用率達95％的逼近滿載水位。
法人認為，聯電產能維持在滿載水位，因此，預期合併營收將與第二季表現持平，但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升，因此第三季獲利，仍有機會高於第二季表現。
事實上，由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下，使IC設計廠下單量較以往積極，讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升，聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準，推動公司合併營收大幅成長，加上下半年旺季到來，預期產能將可望一路滿到年底。
聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息，預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28／22奈米製程產能。
法人指出，由於未來5G智慧手機、4K／8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長，預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加，將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓，聯電預期完成擴充產能後，營收將同步成長。