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聯電最旺7月 本季獲利看增

新聞日期:2020/08/11 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導

聯電公告7月合併營收達154.95億元,改寫單月歷史新高。法人指出,在驅動IC及網通產品訂單挹注下,8吋晶圓代工產能持續滿載,由於28奈米製程營收占比增加,預期第三季獲利可望優於第二季。
聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3%,創下單月歷史新高水準,相較去年同期成長12.9%。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1%,同步改寫歷史同期新高。
法人指出,聯電在真無線藍牙耳機(TWS)、4G/5G智慧手機及物聯網(IoT)等終端產品需求回溫帶動下,7月合併營收成功繳出亮眼成績單,預期8月、9月合併營收可望維持高檔。
根據聯電先前在法說會上釋出訊息,預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準,晶圓平均美元價格也將與第二季持平,平均毛利率預估為20%左右,產能利用率達95%的逼近滿載水位。
法人認為,聯電產能維持在滿載水位,因此,預期合併營收將與第二季表現持平,但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升,因此第三季獲利,仍有機會高於第二季表現。
事實上,由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下,使IC設計廠下單量較以往積極,讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升,聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準,推動公司合併營收大幅成長,加上下半年旺季到來,預期產能將可望一路滿到年底。
聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息,預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米製程產能。
法人指出,由於未來5G智慧手機、4K/8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長,預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加,將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓,聯電預期完成擴充產能後,營收將同步成長。

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