商務部長雷蒙多：最長需九個月時間
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　為減少晶片禁令對美國企業的衝擊，美國正努力遊說日本、荷蘭等半導體設備大廠，加入牽制中國半導體業的陣營。消息指出，美國商務部長雷蒙多日前向多家美國晶片製造商表示，美國與盟友要達成一起牽制中國的協議，最長還要九個月的時間。
　美國10月7日推出晶片禁令，擴大美國對中國的晶片及設備出口管制。目前多家美國企業已受約束，預計這些公司將因本次禁令損失數十億美元收入，但荷蘭和日本競爭對手，面臨限制較少，恐讓美國公司損失雪上加霜。美國正制定一項協議，讓這些美國公司的對手受到類似的限制。
　外媒援引據知情人士透露，雷蒙多2日會見科林（Lam）和科磊（KLA）等半導體設備製造商公司代表時指出，為了讓競爭環境公平，達成這一協議可能需六到九個月時間。商務部一位發言人不予置評。科林和科磊未回應。
　全球晶片生產設備市場由美國公司科林、科磊、應用材料，以及荷蘭的艾司摩爾（ASML）和日本的東京威力科創為主。分析指出，對三家美國公司而言，限制海外競爭對手對中國出口的速度還不夠快。
科林、科磊、應用材料向投資者表示，在這些限制措施更公平實施前，海外競爭對手會贏得在中國的市場占有率，增加收入的同時能將資金用於新產品研發。
稍早外媒報導，美國國家安全委員會高級官員夏布拉（Tarun Chhabra）和負責工業與安全的商務部副部長埃斯特維茲（Alan Estevez）將在本月前往荷蘭談判，預計將重點要求艾司摩爾加強對中國先進設備的禁售限制。

前七月驟減8％，大環境動能不足等三重壓力，使晶片技術發展愈來愈吃力
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　大陸傾國之力欲突破被美國封堵的半導體領域，但現實狀況帶來的考驗愈來愈嚴苛，外力、內在因素、行業不景氣三重壓力，形成巨大天花板，使大陸的晶片技術發展愈來愈吃力。
　工信部30日發表數據指出，前七個月積體電路產量年減8％至1,938億塊，年內產量不但持續低迷，且衰退幅度是愈來愈大。另一方面，出口積體電路年減7.7％至1,647億個，自6月疫情暫緩後才稍穩住的衰退勢頭再起，7月降幅進一步擴大，後市恐不樂觀。
　大陸今年積體電路產量與過往數年差距甚大。2021全年，大陸產量年增33.3％至3,594億塊，出口年增19.6％至3,107億個，進口年增16.9％至6,354.8億個。在2020年，大陸積體電路產量年增20.8％。
　當前半導體產業的不景氣，無疑是導致大陸今年積體電路產量驟減的主要原因。缺乏市場需求，加上大環境動能不足，對於大陸這種技術追趕者來說壓力倍增，產業無法仰賴市場百花齊放，可能僅有少數業者，能扛住總體壓力繼續大幅投入研發。
不僅如此，美國雖政黨輪替，但西方總體維持抑制大陸半導體技術升級的態度，不但通過晶片法案，隨後還將晶片設計不可或缺的EDA工具等四項技術列入出口管制，持續向大陸施壓。
　外國政府、總體產業經濟雙重施壓下，大陸雖高舉「自主創新、技術升級」大旗，但策略上可能已從踩油門轉而踩煞車。首先是年內經濟目標，飽受疫情摧殘的大陸經濟如何提振，必須集中資源，不景氣的半導體就不會是重點投入目標。
　其次，過往盲目投資半導體，大幅擴張卻出現許多失敗項目後，大陸對於此前產業策略有推倒從來的跡象，許多業內要角近期陸續被調查反映出此點。
　紐約時報指出，中國國家主席習近平依然想在關鍵半導體技術上取得突破，但可能認為進度不如預期，故對業內人士展開腐敗調查。報導分析，習近平正仰賴舉國體制奮力一搏、突破技術難關，期望能出現1960、1970年代的「兩彈一星」模式的成果，如曾主導陸產大飛機C919項目的金壯龍在7月底接管工信部，被猜測代表大陸自上而下發展半導體的態度。但舉國體制能如此順利嗎？華為是大陸技術、科研投入最具代表性的企業之一，但日前已表態「活下來」是最首要目標，恐怕也反映出民企甚至部分國企的現狀。

台北報導
　大陸近年砸下重金發展半導體產業鏈，但當前通膨背景下全球消費電子需求驟降，在一波波砍單潮下，大陸的半導體隱現泡沫危機，眾多業者面臨行業大洗牌。
　陸媒財新網報導，大陸半導體產業正出現泡沫危機。景氣方面，業內分析師指出，下游廠商從3月至6月砍單不斷，甚至也有不下單者。
　集微網引述廠商人士表示，現階段總體需求很差，晶片需求不旺，尤其是消費電子最為疲軟，相較之下，汽車、工控領域都還可以。消費終端需求薄弱，導致MLCC價格自2021下半年來就下跌不止，有下游代理商MLCC庫存量達到4個月，目前也仍看不到需求反轉的訊號。
　疲軟景氣影響資金對產業的信心，在投資方面，投資人給予半導體企業的估值驟降，次級市場上大型上市公司也同樣遭殃，儘管晶圓廠一家接著一家建造，但中芯國際、長電科技等晶片中下游指標企業今年以來股價滑落逾15％，IC設計業者更跌逾20％、30％。
　大陸半導體產業的結構問題同樣沒改善，業內人士表示，近年掀起的半導體投資熱潮，很多項目拿到高昂資金，並向台灣等地四處挖角人才，但在整體人才有限、各方競爭下，許多項目最終毫無成果，浪費龐大資源。
　報導指出，大陸多數半導體企業技術實力不如人、產品競爭力低、人才不足，產業擠泡沫狀況很可能出現。另外，投資圈也看衰，認為過去出現的一批半導體新創中，恐怕僅有1％能存活。
　報導指出，比起CPU、GPU等仰賴製程、技術與生態環境的領域，大陸應該優先發展部分記憶體晶片、AI晶片等，以及技術相對成熟的驅動IC、功率半導體等，這些晶片不用過於仰賴外部生態與技術，且有需求較龐大的終端市場吸收投入。
　資策會資深產業分析師鄭凱安表示，半導體目前依然是大陸最重點投入的產業，但有別於過去拚命撒錢，目前大陸投資更為謹慎，會聚焦可靠穩定的領域與廠商。像第三代半導體以及車用、新能源、物聯網、工控等應用層面廣的領域，會是大陸發展半導體重點目標。

年增達33.3％，其中汽車晶片供應逐漸加大
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大陸政府支持及汽車等終端市場需求升溫下，大陸2021年積體電路（IC）產量大增，年增達33.3％，較2020年的16.2％明顯加速。進入2022年，上海、北京、武漢等半導體重鎮陸續宣布，將投入重金提升當地產業競爭力，完善產業鏈的布局。
綜合陸媒報導，在遭遇美國制裁與自身產業發展需求下，推動半導體產業發展，已成為大陸中央到地方的建設重點。大陸發改委國民經濟綜合司司長袁達18日表示，當前大陸晶片產量快速增長，2021年積體電路產量較2020年增長33.3％。其中，汽車晶片供應逐漸加大，汽車產量已持續4個月增長。
業者積極擴張產能，近年大陸晶片產量加速成長。2019年晶片產量為1,852億塊，年增7.9％。2020年全年產量達2,613億塊，年增16.2％。2021年產量達3,594億塊，年增33.3％。另據大陸海關總署數據顯示，2021年大陸共進口6,355億塊晶片，年增15.4％，較2020年的14.6％持續提升。但進口占比已從2017年的70.7％，降至2021年的63.9％。
另一方面，近日上海、北京、武漢均公布2022年的半導體產業建設計畫。上海18日提出，2022年將投入人民幣（下同）2,000億元做基礎工程建設，鎖定半導體、新能源汽車等，鼓勵市場化融資擔保機構為積體電路裝備材料企業提供融資擔保服務，並對符合條件的擔保費給予一定補貼。
同時，中芯國際上海臨港基地建設正式啟動，將建成28奈米製程、月產10萬片的12吋晶圓生產項目，以此將臨港打造為「東方芯港」，實現材料、設備、設計、製造、封裝測試的完整產業鏈布局。
另外，北京1月初表示，要進一步推動積體電路、人工智慧、通信等領域「卡脖子」技術實現新突破。

戴琪：中國不遵守貿易規範，損及世界繁榮，不排除展開調查
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經過半年多的檢視，美國貿易代表戴琪在當地時間4日的演講中定調，拜登政府接下來的對中貿易政策或將再出重拳。戴琪指出，中國政府對半導體等行業的巨額補貼，已損害美方和世界的繁榮，美方不排除展開「301調查」。至於企業高度關注的關稅問題，美方可能加徵新的關稅。
綜合外媒報導，戴琪在華府智庫戰略與國際研究中心（CSIS）演講時指出，中國政府投入數十億美元補貼農業、鋼鐵和半導體等產業。她批評，「中國不遵守全球貿易規範，損及美國和世界其他國家的繁榮」，因此美國不排除對中國啟動「301調查」，而這或將連帶加徵新一輪關稅。
中美貿易協議方面，美國貿易代表署已確認，中國並未履行第一階段貿易協議的擴大採購承諾，戴琪近日將就此與劉鶴重啟談判，進而要求中國履約。此外，美國預期難以使中國經濟制度進行深入改革，因此將放棄與中國的「第二階段」貿易協議談判。關稅部分，貿易戰爆發以來，美國對中國眾多進口商品課徵高額關稅，使美國進口商負擔沉重成本。戴琪對此表示，部分商品將進入「有針對性的關稅豁免程序」，排除部分商品的高額關稅，以確保現行架構符合美國經濟利益，緩解美企壓力。
戴琪過去曾表示，中美之間存在全球最重要的貿易關係，但美國政府對中政策持續導向脫鉤一途，使商界的擔憂與日俱增，數度呼籲美國重啟對中談判，避免完全脫鉤。戴琪最新演講強調，拜登政府不激化與中國的貿易緊張局勢，但關注美國從雙邊「再掛鉤」尋求達成什麼目的。
美國之音引述彼得森國際經濟研究所（PIIE）高級研究員赫夫鮑爾（Gary Hufbauer）表示，戴琪的表態較預期更強硬，拜登政府不僅將延續美國前總統川普時期的關稅，也建立起加徵新關稅的可能性。
美中貿易全國委員會（USCBC）則認為，贊同戴琪以務實精神尋求與劉鶴重啟貿易談判，但商會仍擔憂「301調查」恐將重啟的風險，以及中國進口商品關稅豁免的政策，目前仍缺乏明確性。
中國官媒環球時報指出，「美國是時候用非貿易戰手段與中國共商解決問題了」。文章表示，中美貿易有許多具體事項可進行調整，中國在智財權、投資和美國貿易平衡的訴求方面，皆做出相應努力，但若美國阻止中國制定發展科技創新能力的規畫，並改變中國提升競爭力的國家政策，中方「絕不會答應」。

台北報導
半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

本周辦線上論壇，美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於2日（周三）舉行2021年線上技術論壇，此次線上技術論壇的主題，包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中，台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫，和在美國及中國等地的投資建廠進度，將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延，許多城市進入了封城狀態，全球經濟與社會經歷了巨大的動盪，但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起，加速了數位轉型，使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全，並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進，包括7奈米（N7）、7奈米強效版（N7+）、6奈米（N6）已在2020年進入第三年量產，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等眾多應用產品中，看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米（N5）2020年第二季進入量產，2021年持續提升產能，台積電提供更多強效版技術，例如4奈米（N4）技術延續5奈米家族的領先地位，預計2022年進入量產。
台積電3奈米（N3）技術將是5奈米之後的另一個全世代製程，在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術，台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台，在一個技術系列下，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，具有差異化的小晶片（chiplet）與異質性整合技術，提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度，以及更小的尺寸外觀，同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工，2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分，台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠，將採用台積電5奈米技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求，台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

線寬小於65奈米、存儲器生產與關鍵原材料等皆在列，繼續扶持陸半導體業

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美國打壓大陸半導體產業在拜登政府上台後未見鬆手之勢，大陸決定繼續推出優惠政策扶持本土半導體。大陸財政部等29日公告，對符合資格積體電路生產企業，從國外進口生產用且國內無法滿足的原材料、零配件等必需品時，免徵進口關稅。
為擺脫半導體產業受制於人的窘境，大陸近年持續推出扶持半導體企業相關政策，包括減稅降低企業成本。2019年1月1日，大陸宣布對850多項商品實施低於最惠國稅率的進口暫定稅率，其中包括積體電路相關產品進口。根據方案，到2021年下半年，所有積體電路的最惠國稅率都降低到0％。
2020年8月，大陸國務院提出對製程小於28奈米且經營15年以上的企業或項目，免徵前十年的企業所得稅。大陸財政部等四部門2020年12月宣布，將落實上述半導體企業減免稅負的優惠政策，溯及2020年1月1日起實施。
大陸財政部、海關總署、稅務總局29日公告，對積體電路線寬小於65奈米的邏輯電路、存儲器生產企業，及線寬小於0.25微米的特色工藝（絕緣體上矽工藝、光電集成、微機電系統等）積體電路生產企業，進口大陸國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品，淨化室專用建築材料、配套系統和積體電路生產設備（包括進口設備和國產設備）、零配件等，免徵進口關稅。
此外，對於積體電路產業的關鍵原材料、零配件（靶材、光阻劑、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上矽單晶、8英寸及以上矽片）生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品，亦免徵進口關稅。
通知自2020年7月27日至2030年12月31日實施。自2020年7月27日，至第一批免稅進口企業清單印發之日後30日內，已徵的應免關稅稅款准予退還。
值得注意的是，該政策進一步提高了積體電路進口稅收優惠政策的標準。積體電路生產企業的線寬標準由2015年的0.5微米（500奈米）提高到65奈米，防止半導體企業「騙補」導致爛尾。
集微網分析，新政策明確了符合條件的積體電路先進工藝生產企業、積體電路設計企業和軟體企業進口部分產品時可免徵關稅，新政策針對進口材料、設備、零配件等進口關稅優惠面和力度明顯更大，還對重大專案進口新設備允許分期繳納增值稅，稅收優惠力度遠超原來的保稅政策。

重大政策扶持自家產業鏈，減輕中芯國際、華虹半導體等企業財務壓力

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在美國圍堵大陸半導體產業之下，大陸政府17日宣布，將落實半導體企業減免稅負的優惠政策，包括製程在28奈米或以下，且經營期在15年以上的生產企業，最高可免徵十年的企業所得稅，新規定溯及2020年1月1日起實施，意味著今年相關企業即可受惠，有利減輕中芯國際、華虹半導體等企業的財務壓力。
綜合陸媒報導，美國2020年下半年在半導體領域加強對大陸施壓，與此同時大陸業界卻頻傳狀況，先是年中武漢弘芯傳出項目爛尾，近日又有廣州海芯12吋廠停工，以及大陸晶圓代工龍頭中芯國際驚爆高層內鬨，現任聯合CEO梁孟松憤遞辭呈等負面消息。市場咸認，官方選擇此刻宣布減免稅利多，頗有穩定軍心意味。
中國財政部、發改委等四大部門17日聯合宣布，為了促進大陸半導體產業朝向高品質發展，鼓勵製程小於28奈米以下、且營運在15年以上的半導體企業或項目，第一年至第十年可免徵企所稅，政策自2020年1月1日開始實施。該項措施明顯有利中芯、華虹等製造業者。
另外，製程小於65奈米以下，且營運在15年以上者，第一年至第五年免徵企所稅，第六年至第十年依25％的稅率減半徵收。製程在130奈米以下，且營運在十年以上者，前兩年免徵，第三年至第五年按25％的稅率減半徵收。
利多消息宣布後，迅速拉升當日陸港市場半導體類股氣勢，其中，港股上市的華虹半導體大漲7.4％，而日前受累高層人事變動風波的中芯國際H股，早盤延續前日重挫下跌3％，但新政公布後股價反彈，收盤翻紅上漲3.7％。
受到美方接連針對半導體領域出手，大陸2020年頻出重大政策扶持自家產業鏈。
本次利多政策宣布前，大陸國務院已在8月4日先公布發展半導體和軟體新政，內容達40條，強調要以更大手筆的補帖扶持業者，並提出對製程小於28奈米且經營15年以上的企業或項目，免徵前十年的企業所得稅。
9月初市場則傳出，大陸將在「十四五規劃」中，對半導體、無線網路、人工智慧（AI）等領域投注約人民幣10兆元的龐大銀彈，力挺業界發展以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為材料的第三代半導體產業。