打進車用、航太領域....，董事長吳敏求大方犒賞
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快閃記憶體大廠旺宏NOR Flash及NAND Flash強攻利基市場有成，除了順利打進一線車廠的自駕車及自動駕駛輔助系統（ADAS）供應鏈，也成為全球首家進入到太空領域的快閃記憶體供應商。另外，旺宏今年獲利大躍進，繼9月恢復發放季獎金後，董事長吳敏求又大方發放耶誕紅包，每名員工可領到新台幣1萬元，總金額超過4,000萬元。
旺宏第4季雖然進入傳統淡季，但因大客戶任天堂的拉貨動能強勁，加上NOR Flash價格續漲，營運可望淡季不淡，11月合併營收雖月減20.6％達32.88億元，但較去年同期大幅成長49.6％。累計前11個月合併營收達310.72億元，較去年同期大幅成長41.1％。
至今年第3季為止，旺宏已經連續5季度維持獲利，外資法人預估旺宏第4季營收將季增5％以上，毛利率維持38～40％高檔，單季獲利亦將超過第3季的21.23億元，代表全年每股淨利將挑戰2.9～3.0元。旺宏不評論法人預估財務數字。
旺宏今年重拾獲利動能，為了激勵與回饋員工，第3季加發平均0.5個月薪資的季獎金及0.5個月中秋禮，是6年來首度恢復發季獎金制度。而吳敏求為了慰勞員工辛勞，決定大方發放耶誕紅包，每名員工可領到新台幣1萬元，總金額逾4,000萬元。
旺宏除了是蘋果Macbook、微軟Surface、任天堂遊戲機Switch的主要NOR Flash供應商，近年來積極卡位的SLC規格低容量NAND Flash亦順利打開汽車電子及航太工業市場。吳敏求日前出席旺宏第16屆科學獎時，透露旺宏是業界第1家在汽車電子市場達到低於1個PPM（百萬分率）不良率的業者，而且旺宏也是全球第1家打進太空領域設備的快閃記憶體廠，代表旺宏的產品通過層層嚴苛考驗。
業者指出，旺宏的NOR Flash及NAND Flash在抗射線及抗酸蝕、寬溫特性上都要有優於其它同業的表現，才能打進航太工業供應鏈當中。旺宏的NOR Flash及NAND Flash設計之初就以通過車規及軍規的認證為首要，所以打進太空領域及搭載在衛星設備上，對旺宏來說的確是一大里程碑。
雖然市場對明年上半年快閃記憶體市況看法保守，但旺宏仍對明年抱持樂觀看法。外資法人預期，旺宏明年NOR Flash平均價格將較今年再漲10％，NAND Flash價格約略持平，但位元出貨量將較今年增加，明年營收可望較今年成長逾3成，每股淨利上看4.0～4.5元。

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市場研究機構集邦科技對明年記憶體市場提出展望。集邦看好行動式DRAM需求續強，雖然價格看漲恐壓抑搭載容量成長空間，但蘋果新機的容量提升將是成長主力。伺服器市場明年維持成長，高容量伺服器DRAM模組的備貨動能將會延續至2018年底。至於NAND Flash市場在3D NAND產能開出下，明年上半年價格看跌，但下半年仍可能供給吃緊。
根據集邦科技的預估，2018全年全球伺服器出貨規模將成長約5.3％，慧與科技（HPE）、戴爾、聯想仍為前三大伺服器出貨品牌廠，整體市占率約為40％。但隨著大環境轉移、智慧型終端裝置普及，資料中心直接代工（ODM Direct）將成為整體伺服器市場的成長動能，出貨預估年增14.4％。
展望2018年NAND Flash產業，上半年受到淡季效應的影響，需求走弱，市場屆時將面臨小幅供過於求的情況，NAND Flash價格有機會走跌。預估2018年NAND Flash平均價格將較2017年衰退10～20％。
在需求端方面，UFS介面明年下半年有機會開始導入中低階智慧型手機市場，滲透率將挑戰20％水準。另一方面，隨著伺服器及資料中心、PC市場近年來加速導入固態硬碟（SSD）產品，SSD已成為NAND Flash市場下一波成長動能所在，2018年占NAND Flash產能的消耗比重將超過40％。其中，PCIe介面將會是2018～2019年的主流介面。此外，2018年筆電用SSD滲透率在NAND Flash價格走弱下，有望首度突破50％大關。

可望帶動Q4營收達高標

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晶圓代工龍頭台積電持續受惠於10奈米蘋果A11 Bionic應用處理器晶圓出貨放量，11月合併營收達931.53億元，為單月營收歷史第3高。由於10月及11月營收表現優於預期，法人看好台積電第四季合併營收可望達到2,757～2,788億元的高標。
台積電第四季因為進入智慧型手機及電腦晶片備貨旺季，帶動整體晶圓出貨成長，其中又以10奈米晶圓出貨拉升速度最快，加上台積電為蘋果代工的A11 Bionic應用處理器進入出貨旺季，推升第四季營收出現明顯成長。
台積電昨（6）日公告11月合併營收達931.53億元，較10月的945.20億元小幅下滑1.4％，與去年同期的930.30億元相較則成長0.1％，並為單月營收歷史第3高。累計今年前11月合併營收達8875.50億元，較去年同期的8698.26億元成長2.0％。
在10奈米晶圓放量出貨下，台積電預估第四季合併營收將介於91～92億美元之間，以第三季平均匯率假設在30.3元情況下，合併營收介於新台幣2,757～2,788億元之間。然而以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收只需達911億元就可達成業績展望高標。由於蘋果新iPhone X銷售情況優於預期，將帶動A11處理器出貨維持高檔。
台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元，歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元，每股淨利9.40元。法人表示，台積電第四季營收衝上歷史新高，且隨著10奈米良率明顯改善，平均毛利率及營業利益率均可望達到原先預期的高標。由此來看，台積電今年全年獲利將續創歷史新高，每股淨利上看13元以上。
台積電將在1月中旬召開法人說明會並對明年市場景氣提出看法。業界認為，智慧型手機晶片仍是明年晶圓代工市場主要成長動能，汽車電子及物聯網應用成長也十分快速，但就先進製程來看，人工智慧及高效能運算（HPC）將成為7奈米市場主力。台積電7奈米將在明年第一季順利進入量產，代表明年上半年營收可望維持高檔。
至於其它晶圓代工廠的表現部份，聯電公告11月合併營收月減12.0％達121.55億元，主要是受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程訂單減少影響，法人預估第四季營收將較上季下滑5％以內。世界先進預估第四季合併營收將介於62～66億美元之間，昨日公告11月合併營收達20.67億元，約與10月持平，法人預估12月營收也將維持在20億元以上高檔，應可順利達成財測目標。

投資策略大轉變，先建廠再搶單，顯示看好未來5年

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　全球晶圓代工龍頭台積電昨（7）日舉行年度供應鏈管理論壇，共有超過600個來自全球的合作夥伴參加。台積電共同執行長劉德音在論壇宣示大投資計畫，由於看好人工智慧（AI）及5G的龐大市場，台積電5奈米新廠Fab 18將於明年動土興建，2019年上半年進入風險試產，3奈米新廠的投資金額更超過200億美元（逾新台幣6,000億元）。

　設備業者估算，台積電為5奈米量身打造的Fab 18將興建3期工程，總月產能上看10萬片，總投資金額至少達新台幣4,000～5,000億元，加上3奈米新廠總投資金額超過6,000億元，亦即5奈米及3奈米總投資金額將超過1兆元。

　以台積電過去投資策略，多已敲定客戶下單產能再建廠推估，此次大投資代表台積電看好未來5年營收獲利可望逐年創新高。

　劉德音昨天在台積電供應鏈管理論壇的演說中指出，台積電去年共開發了250項技術，為全球470個客戶生產9,200個產品，晶圓出貨量超過1,100萬片，今年雖然即將結束，但仍會是台積電再創一個新的里程碑的一年。而半導體產業前景仍然令人興奮，台積電已建立未來發展的行動裝置、高效能運算、物聯網、汽車電子等四大平台，而平台背後有AI及5G的兩大重要發展，趨動台積電不斷成長茁壯。

　劉德音表示，AI是所有產業的未來趨勢，未來的發展也毫無限制，各個領域都會應用到AI技術。至於5G的應用同樣廣泛，智慧型手機以外的物聯網或汽車電子等都會應用到5G，預期5G將會在2019年之後商用，台積電7奈米製程已準備好為客戶量產5G相關晶片。再者，台積電7奈米已有超過40個客戶採用，並預告明年產能將全年滿載。

　劉德音說明，台積電建立了大聯盟（Grand Alliance）及開放創新平台（OIP），就是要與合作夥伴共同追求創新，包括建置有效的產能，及為客戶帶來正確的製程技術。台積電未來在5奈米及3奈米將擴大投資，其中針對5奈米設計的Fab 18共有3期工程，將在明年開始興建、後年導入試產，並會導入極紫外光（EUV）技術，至於已宣布在台南興建的3奈米新廠總投資金額會超過200億美元。

　另外，台積電南京廠Fab 16第四季加快設備裝機速度，劉德音表示，南京廠是台積電獨資設立的晶圓廠，由於大陸當地需求強勁，未來仍有擴產計畫，而南京廠原訂明年下半年量產16奈米製程，目前看來已可提前到明年5月就會有晶圓產出。

金額較去年同期大增30％；韓、台穩居前二大設備市場
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根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（5）日公布最新統計，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季成長2％並創歷史新高紀錄，並較去年同期大增30％。值得注意的是，韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置，連2季度位居全球第一大設備市場；台灣地區設備出貨金額持續下滑，仍是全球第二大市場。
根據SEMI公告資料，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季的141.1億美元成長2％，與去年第3季的109.8億美元相較，則大幅成長約30％。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高，也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。
以各地區別來看，韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示，今年記憶體缺貨嚴重，包括三星及SK海力士擴大資本支出，一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代，二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND，並且提升3D NAND製程技術，所以帶動設備出貨金額大幅成長。
台灣雖然第3季設備出貨金額季減14％達23.7億美元，較去年同期亦下滑32％，但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出，台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年，下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能，南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫，預期明年設備支出將會較今年成長。
值得注意之處，在於中國大陸已成為全球第三大設備市場，第3季出貨額雖季減23％，但仍較去年成長35％。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工，明年將陸續進行設備裝機，預期設備出貨金額將維持成長動能。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，最新一季各地區的成長率表現不一，歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言，韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。

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全球電競賽事熱潮增溫，生態體系日趨健全亦增添相關電競周邊產品商機，其中電競級固態硬碟（SSD）更是玩家們不可或缺的關鍵配備。NAND Flash控IC廠群聯（8299）看準這波商機，在中國大陸舉行的電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」宣布，群聯將攜手板卡品牌影馳（GALAXY）推出新款高階SSD控制IC，將於明年第一季上市。
此外，雖然目前市場認為，NAND Flash價格走勢將開始修正，不過法人仍對群聯營運不看淡，看好明年業績有機會優於今年表現。
「2017年第九屆影馳電競嘉年華」於12月2、3日連兩日於武漢光谷盛大舉行，吸引逾千名玩家共聚一堂，直播賽事更吸引廣大網友。群聯董事長潘健成受邀登台談快閃記憶體NAND Flash技術發展，並向玩家們預告指出群聯新款高階SSD控制IC產品將在下一季正式上市，屆時將是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單晶片（SoC），將可滿足玩家儲存記錄遊戲過程的高度需求。
展望2018年，潘健成表示，2017年受到NAND Flash缺貨影響，SSD的主流規格容量仍停留在128GB，隨著供需在近兩個季節趨於平衡，預料明年度上半年SSD主流規格容量將可獲得進一步的提升。
法人認為，雖NAND Flash價量供需開始平衡，市場對明年NAND Flash相關廠商業績轉趨看淡，事實上，NAND Flash在智慧手機及PC應用搭載量都出現大幅成長，加上伺服器及資料中心需求持續暢旺，因此仍看好群聯等NAND Flash廠商明年業績將有機會優於今年表現。

EUV製程登場  傳拿下英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠大單

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　隨著半導體製程朝向7奈米及5奈米世代發展，極紫外光（EUV）確定成為微影技術新主流，包括英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠，將自明年開始試產EUV製程，2018年開始導入量產。半導體設備暨材料廠家登（3680）極紫外光光罩盒（EUV Pod）獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證，業界傳出已拿下前三大半導體廠大單，將帶動明年營收及獲利大躍進。

　家登今年下半年營運走出谷底，第三季虧損大幅縮小，而第四季受惠於英特爾及台積電等半導體廠訂單到位，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨轉強，訂單能見度達明年上半年。至於EUV Pod則受惠於半導體廠開始逐步啟動EUV製程試產，訂單同樣到位，法人指出，家登明年將放量出貨給全球前三大半導體廠，其中英特爾更是擴大下單，將成為家登EUV Pod最大客戶。

　法人表示，明年將是EUV製程由試產進入量產的重要關鍵年，三星計畫明年直接推出支援EUV製程的7奈米晶圓代工服務，台積電則將在明年提供客戶支援EUV技術的7+奈米試產，預計2019年將進入量產，英特爾則會在10奈米之後開始逐步採用EUV技術。由此來看，EUV已確定成為半導體次世代微影技術主流。

　由於家登是亞太區唯一一家獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，不僅已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證已完成，可望在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米及更先進製程的EUV Pod需求。據了解，目前EUV Pod貢獻家登每月營收約3,000～4,000萬元，明年有機會出現數倍的成長。

　受到大陸十一長假影響，家登10月合併營收月減8.3％達1.66億元，但11月及12月可望見到強勁成長。家登表示，第四季是傳統出貨旺季，晶圓載具本業及設備出貨，受惠於中國、海外市場客戶資本支出增加，產能需求提升，將帶動營收和獲利穩健成長，預計第四季整體表現將優於第三季。

　家登表示，隨著EUV技術持續發展，中國大陸12吋晶圓廠建廠腳步加速，家登訂單能見度已達明年第一季。家登集團旗下吳江新創公司因車用市場在中國政府新法鼓勵之下，商機浮現，第四季同樣樂觀看待。家登半導體本業及汽車產業第四季整體表現持續看旺。

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　根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置及資料中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1％，全球晶圓代工產值連續五年的年成長率高於5％。

　從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求，2017年10奈米製程節點開始放量，預估2017年邏輯半導體整體產值年成長率7.1％當中，超過95％的成長動能來自10奈米的銷售貢獻，顯示10奈米製程的開出成為2017年晶圓代工產值成長最重要的引擎。

　觀察2017年全球前10大晶圓代工業者排名，整體排名與2016年相同，台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電分居前三。其中，台積電產能規模龐大，加上高於全球平均水準的年成長率，市占率達55.9％，持續拉大與競爭者的距離。全球排名第二的格羅方德（市佔率9.4％）受惠於新產能的開出與產能利用率提升，2017年營收呈現年增8.2％的相對高成長表現。

　在晶圓代工市場排名第三的聯電（市占率8.5％），今年開始量產14奈米，但僅占全年營收約1％，然而在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達6.8％。而與台積電同為10奈米製程技術先驅的三星（市佔率7.7％），則因採用的大客戶僅有高通（Qualcomm），致使成長受限而排名第四。

　排名第五的是大陸晶圓代工廠中芯國際，中芯雖持續擴大資本支出，然而受限於2017年實際開出的產能有限，與28奈米良率的瓶頸未突破，使得成長率低於全球市場平均。高塔半導體（TowerJazz）及華虹半導體則透過產能擴增，在市場對8吋廠需求持續暢旺下，帶來大於10％的年成長。力晶則因調升代工業務比重，交出高成長率成績單。

　另一方面，在5G與電動車的需求驅使下，可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）的開發，如台積電提供GaN的代工服務，X-Fab公布SiC晶圓代工業務將於今年第四季貢獻營收等。展望2018年，除7奈米先進製程節點將帶動整體產值之外，在2018年為5G試營運重要的觀察年下，第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化，同為市場值得關注的重點。

12月將再度處分美光持股，外資看好今明兩年都將賺逾一個股本

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　DRAM廠南亞科（2408）第四季20奈米製程發威，不僅20奈米DRAM單位製造成本已明顯低於30奈米製程，加上20奈米投片量逐月拉升，將帶動毛利率逐季走高到明年第二季，本業獲利亦將逐季快速拉高。

  加上12月將再度處分手中美光持股，外資法人看好南亞科今、明兩年都將賺逾一個股本，後年每股淨利亦有賺逾10元的實力。

　南亞科20奈米DRAM提前在第三季量產，由於良率表現優於預期，第三季已提前達到20奈米單位製造成本低於30奈米的成本交叉目標，9月產出量已超過1萬片。第四季DRAM仍供不應求，合約價平均漲幅達1成，南亞科將在12月將20奈米產能直線拉升至3.8萬片，不僅毛利率會比第三季的44.2％更好，8Gb DDR4也已順利投片。

　法人表示，南亞科預估第四季位元出貨量將較上季增加約15％，再加上平均銷售價格較上季調漲5～10％，預估單季合併營收將上看160億元，季增幅度上看2成。由於20奈米DRAM營收占比提升帶動毛利率拉高，單季營業利益將上看50～60億元，加上12月後將再處分手中美光持股，今年全年可望賺進一個股本。

　南亞科DDR4近期已陸續送交電腦及伺服器客戶進行認證，年底前可望完成認證並正式放量出貨。業界指出，南亞科採用20奈米製程投產的8Gb DDR4，可應用於伺服器平台，等於重返伺服器DRAM市場，由於伺服器DRAM價格較傳統標準型DRAM高出2～3成，對於明年第一季營收及獲利將有明顯挹注。

　法人預期，南亞科20奈米產出將在第一季持續放量，加上價格持續看漲，不僅將帶動營收成長，毛利率也會比第四季更好，完全不受記憶體傳統淡季及工作天數減少衝擊。由此推估，南亞科第一季營業利益可望衝上70億元，改寫單季本業獲利新高紀錄。

　南亞科預計12月10日之後會繼續處分手中的美光持股，目前手中持有美光股數達21,966,142股，每股持有成本17.29美元，以美光股價近期漲至48美元左右計算，未實現潛在獲利仍高達6.75億美元，約折合新台幣超過200億元，約可挹注每股稅前盈餘7.2元。法人預期南亞科第四季將處分部份持股，明年會繼續處分，由此推算，南亞科今年及明年都將賺逾一個股本。南亞科不評論法人預估財務數字。

原相、華晶科、鈺創直接受惠，演算法授權將成新顯學

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　蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）及人臉辨識技術後，明年包括三星、華為等非蘋陣營手機將全面跟進。由於3D感測技術要能夠準確進行人臉或虹膜等生物辨識，演算法（algorithm）扮演最關鍵角色，擁有3D景深感測演算法技術的原相（3227）、華晶科（3059）、鈺創（5351）將直接受惠，而明年演算法授權也將成為市場新顯學。

　蘋果今年推出搭載3D感測模組的iPhone X全球大熱賣，明年推出的新一代iPhone及iPad亦傳出會搭載3D感測及人臉辨識技術。為了追趕蘋果腳步，非蘋陣營已開始尋求3D感測技術方案，以目前市場技術發展情況來看，除了高通推出可應用在Snapdragon手機平台的3D感測方案外，三星、華為等手機廠亦開始著手打造客製化3D感測模組。

　對非蘋陣營來說，要取得3D感測硬體模組並不難，因為就算蘋果以製程專利卡住了VCSEL（垂直共振腔面射型電射）產能，但仍可以利用傳統光感測元件的IR LED來達到光源發射的目的，至於CMOS影像感測器則有許多供應商。

　然而3D感測技術最難的部份，第一是要能夠精確的進行距離量測，目前主要應用的技術包括了飛時測距（Time of Flight，ToF）及結構光（Structured Light，SL）等兩大主流。第二則是要具體可以解讀ToF或SL測距參數，同時進行臉部或虹膜比對辨識的演算法。

　非蘋陣營手機業者指出，要在明年新款手機導入3D感測的最大問題不在硬體模組，而是在要採用正確的測距技術及正確的演算法，而演算法更是關鍵中的關鍵。若是現在才成立針對3D感測演算法研發團隊，鐵定來不及在明年手機中導入3D感測技術，向外尋求演算法支援及授權，就成為最快的一條路徑，而擁有3D景深感測演算法的原相、華晶科、鈺創等將直接受惠。

　原相過去與任天堂在3D景深體感遊遊技術上有深度合作，近年亦投入不少資源在ToF相關測距技術及演算法，搭配CMOS影像器及控制IC等方案，成為原相明年新的成長動能，其中手勢控制感測器可望開始出貨給福斯等一線車廠，也可望授權演算法給3D感測相關應用。

　華晶科今年初宣布取得CEVA的數位訊號處理器（DSP）授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合打造3D感測方案，採用的是華晶科自有結構光演算法，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。

　鈺創在3D景深感測技術上有很大的突破，除了與臉書轉投資的Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D感測控制IC採用獨立研發的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距及辨識。