台北報導

研調機構指出，由於聯發科（2454）高性價比策略奏效，使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平，兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍，海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。
根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析，2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位，農曆春節前拉貨需求並不明顯，因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9％至1.97億套、季減7.7％。
展望2020年第一季，市調認為，因大陸經濟仍持續放緩，影響消費者信心，且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼，加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世，故5G手機換機潮尚未浮現，中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1％至1.46億套。
觀察第一季主要智慧手機晶片供應商，海思出貨量將大幅衰退，主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標，因此對供應鏈拉貨力道增加，導致庫存水位偏高，使第一季缺乏拉貨動能。
反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率，其中，中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感，聯發科的手機晶片高性價比策略奏效，因此對聯發科出貨增加相對有利，雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價，但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。
事實上，聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中，將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰，且已經在第一季開始放量出貨，同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品，持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察，高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨，將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長，該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7％。
整體來看，DIGITIMES Research指出，2020年第一季4G與5G手機晶片市場，聯發科與高通出貨量將勢均力敵，海思則由於庫存水位過高，因此排名將居於兩大廠之後。

市場關注的毛利率表現有望優於預期；5G手機晶片將在Q2量產，下半年動能可期

台北報導
IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會，由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果，除對今年營運前景發表最新看法，亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時，聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會（MWC）中，與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會，備受市場關注。
聯發科2019年第四季合併營收季減3.7％達647.08億元，與上年同期相較成長6.3％。2019合併營收達2,462.22億元，與上年相較成長3.4％，符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁，投信法人關注的毛利率表現將優於預期。
雖然武漢肺炎疫情持續延燒，但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作，至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段，農曆年後出貨情況一切正常，客戶對5G晶片需求強勁，對4G手機晶片的需求同步成長，所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求，4G手機晶片同樣接單暢旺，預期第一季將繳出亮麗成績單。
聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，有了台積電7奈米產能支援，已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠，所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機，至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產，下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套，並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。

台北報導
聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

美國拉斯維加斯9日專電

網路大廠Google去年發表了邊緣人工智慧（AI）平台Coral，讓開發人員可於本地端裝置建立、訓練與執行神經網路，Google今年更新該平台，推出新的Coral加速模組及迷你Coral開發板等以擴大其應用層面。其中，開發板採用聯發科MT8167s系統單晶片（SoC），可支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用。
Google推出整合AI軟體及硬體的本地邊緣工具Coral平台，藉由本地邊緣的推論運算，將可節省頻寬與雲端運算成本，也能讓資料存放在本地端，維護使用者的隱私。而今年Google增加了Coral平台全新產品線，包括與日本村田製作所打造Coral加速模組，可整合邊緣TPU ASIC的多晶片封裝，並具備PCIe及USB傳輸介面。Google也推出迷你Coral開發板，結合了新的Coral加速模組與聯發科MT8167s晶片，支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用，並在聯發科展示區發表。
聯發科也在CES 2020發布好消息，包括天璣1000及800系列5G系統單晶片正式推出，8K電視晶片第一季開始量產出貨。聯發科看好人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、車用電子市場成長動能，除了推出處理器及解決方案，也透過5G及WiFi 6來進行聯網架構。
聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，聯發科在CES 2020展示以WiFi 6為主軸的智慧環境，聯發科亦推出全球首款超低功耗2x2架構WiFi 6晶片，這是聯發科首度將WiFi及藍牙整合為一，大頻寬可用來看8K電視節目。再者，聯發科亦針對AIoT推出可應用在AI語音的i300處理器，以及提供AI視覺運算的i500處理器，亦有可提供更高運算能力的i700處理器，除了已被應用於人臉辨識的POS機支付系統，高階運動器材Paladin亦採用聯發科方案。
聯發科去年推出Autus車用電子晶片，不同於其它半導體廠主攻自駕車應用，主要以車用娛樂及先進駕駛輔助系統為主力，包括車用中央影像處理器MT2712、毫米波車用雷達等，已獲得不少一線大廠採用。

美國拉斯維加斯8日專電
IC設計龍頭聯發科（2454）選擇於美國消費性電子展（CES 2020）發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G系統單晶片（SoC），並將發布人工智慧物聯網（AIoT）及智慧家庭等解決方案，主要是希望能夠利用手中5G技術並加上多媒體及人工智慧（AI）運算能力，推展智慧型手機以外的新市場。
CES一向不算是聯發科及高通等手機晶片廠的發表新產品的主戰場，2月底登場的全球通信大會（MWC）才是重頭戲。不過，聯發科及高通近幾年都會選擇參加CES，並推出手機以外的晶片或解決方案，吸引消費性電子或汽車大廠目光。高通今年選擇在CES 2020發表自駕車平台Snapdragon Ride，聯發科則在CES 2020首發天璣800系列5G SoC，兩家業者的策略很相近，都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。
聯發科在CES 2020發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G SoC，採用台積電7奈米量產。天璣800已在第一季進入量產，第二季交貨予手機廠並可看到首批搭載天璣800系列晶片的終端手機問世，下半年則進入衝刺階段，全年出貨量預計將達3,500萬套以上，將成聯發科下半年營運成長關鍵產品。
此外，聯發科亦會在CES 2020發布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統商業模式，內容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態發展，實現資源開放共享，讓開發者和硬體廠商無需從頭搭建系統便能享受到高效完整的AIoT生態服務。不僅為客戶節省在研發上的巨量投入，也能幫助設備生產廠商實現產品的快速落地與產業智能化升級。
另外，聯發科與日本索尼（Sony）合作開發8K智慧電視特殊應用晶片（ASIC），整合了5G及AI等技術，就是一個重要的里程碑。聯發科資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑將以智慧家庭新典範之英式管家到你家為主題，說明如何透過聯發科的AI開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置，將智慧電視發展成連動智慧家居的核心終端。

客戶需求旺！4G、5G手機晶片上半年大爆單，產線更缺貨到3月
台北報導
聯發科4G手機晶片接單大爆發！受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。
此外，聯發科7日正式發布「天璣800」系列5G晶片，將以台積電7奈米製程打造，目標是瞄準中階智慧手機市場，並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。
法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合併營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相較於往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯，且加上5G手機晶片開始出貨帶動，毛利率預期將有機會季增1個百分點以上，獲利同步看增。不過聯發科不願評論法人預估財務數字。
近期市場傳出，華為由於庫存過多，因此對半導體供應鏈砍單的訊息，供應鏈訊息指出，華為目前砍單的主要標的都在中高階智慧手機機種，其中受影響較大的機種為Mate 30，原因在於Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況，使華為中高階機種出貨受到衝擊。
但是供應鏈透露，反倒是華為的中低階智慧手機機種出貨仍相當暢旺，因此，並未在華為砍單的行列當中，且開始向供應鏈追加訂單，由於手機晶片領域先前也受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯發科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯發科現已感受到華為的追單效應。
另外，OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況，法人認為，主要是因為目前5G商用化服務仍偏低，因此消費者於2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種，等待各家品牌大廠的5G手機於2020年在市場陸續上市。
供應鏈指出，聯發科受惠於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌端的追單效應，可望在2020年上半年向台積電追加12奈米製程的MT6762手機晶片出貨量，預期訂單將上看2,500萬套水準，且由於需求量相當龐大，因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步紓解。

晶片單價比4G高4倍，法人唱旺明年獲利：
台北報導
聯發科2020年將大舉進攻5G智慧手機晶片市場，且產品單價將比現行4G手機晶片高出四倍之多。法人表示，由於4G手機晶片成本已壓低，加上5G產品單價又高，因此預期聯發科2020年的毛利率有機會挑戰50％水準，可望寫下2010年以來新高，獲利相較2019年將大幅成長。
■5G手機元年，搭上首波商機
隨著5G智慧手機將於2020年全面到來，聯發科已宣布將推出天磯1000、天磯800等兩款手機晶片，並於2020年上半年搭載客戶端手機問世，搶搭首波5G商機，象徵聯發科無線通訊技術到達第一梯隊，不同於過去3G、4G世代，只能苦苦追趕對手。
值得注意的是，聯發科5G手機晶片單價將是4G的數倍之多，供應鏈透露，聯發科天磯1000的平均單價是70～80美元，天磯800也可望有50美元以上的水準。
由於5G晶片的平均單高，因此法人看好，聯發科在5G手機晶片產品線的毛利率將上看50％左右水準。
■成熟4G手機晶片，擴大戰果
另外在4G手機晶片市場，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，2020年雖是5G手機的元年，但也因為是元年所以5G需求一定仍低於4G手機，原因在於新興市場轉進5G速度不會這麼快，4G這塊市場仍是聯發科很重要的領域，且會持續推出新品。
法人指出，由於聯發科的4G手機晶片技術相當成熟，因此開發成本較過去2～3年已大幅降低，從2019年聯發科財報繳出節節攀升的毛利率便可發現，因此預期2020年聯發科4G晶片的毛利率可望維持於現今水準。
聯發科2020年在5G高單價的手機晶片及成熟的4G手機晶片等加持下，法人圈看好，聯發科2020年的毛利率將挑戰50％水準，可望創下2010年以來新高，獲利也將比2019年大幅成長，惟聯發科不評論法人預估財務數字。

台北報導
聯發科公告11月合併營收達206.16億元，雖是今年6月以來低點，但年增10.43％。法人看好聯發科第四季開始出貨5G手機晶片「天璣1000」新產品，加上既有4G手機晶片出貨旺，可望推動單季合併營收，不僅能達成原先預估區間，更可帶動全年業績重返成長軌道。
聯發科11月合併營收206.16億元、月減6.30％，為2019年6月以來單月低點，但較去年同期仍成長10.43％。累計今年前11月合併營收達2,241.32億元、年增3.44％，仍有歷史同期次高表現。
法人指出，聯發科目前最新5G手機晶片「天璣1000」已在台積電7奈米製程量產，並開始出貨，預期出貨量可望逐月放大，進入2020年第一季後將達到放量出貨水準。
另外在4G手機晶片產品線部分，聯發科的P90、G90及P65等產品在第四季出貨量逆勢衝高。不僅如此，近期在美國黑色購物節及雙十一購物節等兩大消費季推動下，物聯網客戶啟動回補庫存需求，也替聯發科添上一股營運動能。
因此法人認為，聯發科第四季在5G、4G等雙領域手機晶片加上物聯網晶片等推動下，可望順利達成先前財測水準。聯發科預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。
法人指出，由於聯發科在第四季有機會繳出不淡的成績單，可望推動全年合併營收達到歷史次高的水準，隨著毛利率回升到40％左右，全年獲利將明顯優於2018年，重新回到成長軌道。

法人：在OPPO、Vivo、華為等搶單效應下，明年手機晶片出貨量上修逾二成

台北報導
聯發科將於今、明兩年推出至少六款5G手機系統單晶片（SoC），全力搶攻5G智慧型手機市場的首波商機。法人推估，聯發科除敲定陸商OPPO、Vivo的5G新機訂單，並可望出貨給華為中低階智慧型手機及小米，因此將聯發科2020年5G手機晶片出貨量，由原本預估的5,000萬套以下，上修至6,000萬套水準，調升幅度超過二成。
5G智慧手機市場將在2020年點燃戰火，各大手機品牌都預訂在第一季就先推出旗下首款新機，當前陸系一線手機品牌大廠如OPPO、Vivo、華為等，都已在今年第四季提前備貨，且拉貨力道可望逐月增強。
聯發科推出的首款5G旗艦手機晶片「天磯1000」已在台積電7奈米製程投片量產，預期拉貨力道將一路續強到明年第一季，有機會抵銷以往的傳統淡季效應，聯發科屆時可望繳出淡季不淡的成績單。
不僅如此，聯發科現已在規劃第二款5G智慧手機晶片MT6873，預料會鎖定中高階智慧手機市場，最快明年第二季開始量產，並同樣採用台積電7奈米製程。至於鎖定主流機種的5G手機晶片，據供應鏈指出，聯發科預計2020年下半年開始量產。
供應鏈透露，以聯發科向台積電預定7奈米產能計算，明年上半年出貨量將達1,500萬套，下半年MT6873全面量產，出貨量將跳增三倍達4,500萬套，預計明年全年可供給約6,000萬套5G智慧手機晶片，後續若市場需求旺盛，不排除再追加產能，將使全年出貨量持續上攻。
法人指出，從先前市場消息判斷，聯發科預計每套手機晶片平均有50美元的銷售單價，以出貨量6,000萬套計算，保守估計可貢獻聯發科全年合併營收至少新台幣800億元左右，若銷售價格上修將可挹注更多營收。
聯發科表示，不評論法人預估財務水準及出貨狀況。
此外，聯發科日前已宣布與英特爾聯手合作進攻筆電市場，未來聯發科將提供5G數據機晶片。法人看好，聯發科在2021年除了5G智慧機市場之外，有機會額外添上5G聯網PC訂單，出貨量勢必將比2020年更上一層樓，業績可望持續上攻。

5G手機銷售量2020年達2億支，中國品牌占逾六成
台北報導

中國以舉國之力推動5G，市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中，中國品牌市占率六成以上，晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。
全球5G商用化時程提前，原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始，但南韓、美國已搶在4月開台。然而，南韓與美國開台後，電信業者5G網路建設緩慢，終端的選擇有限、價格又貴，美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低，南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後，便大幅下滑，已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨，至於歐洲5G已有多國開台，但到目前為止，這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。
雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期，相關動作卻成功刺激中國，將5G商用時間提前至11月，並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓，中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠，三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。
其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標，並積極介入2020年中5G手機價格走勢，在中移動規劃中，2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位，與目前相較幾近對半砍，2020年底入門級5G手機售價，更將挑戰人民幣1,000～1,500元，以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。
其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠，是中國5G手機市場起飛當然受惠者，更重要的是，市場看好，華為2020將成為中國5G手機市占率一哥，旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工，連華為5G基地台所用晶片組，也多為海思與台積電的組合，以華為目前手握中國三大電信業者，合計約五成的5G網路訂單來說，台積電可說通吃從基地台到終端的商機。
聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883，正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。