採5G數據機晶片，宣布聯手打造PC平台；戴爾、惠普將採用，首批產品2021初問世

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5G世代再拓布局，聯發科25日宣布將與英特爾（Intel）首度聯手，聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場，預計國際筆電品牌大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台，首批產品將會在2021初問世。
■5G晶片實力將力拚高通
不僅如此，聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術，正朝向傳輸速度更快的毫米波（mmWave）方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財（IP），在雙方聯手後，將可加快聯發科開發毫米波技術，在2021年5G晶片市場上，力拚與競爭對手高通並駕齊驅。
■雙方合作進軍筆電市場
聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台，英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70，一同進軍筆電市場。據了解，雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片，使筆電達到常時連網（Always-Connected），無須再額外連上WiFi即可上網，提高使用者便利性，且又能達到5G高速連網。
根據聯發科、英特爾聯合聲明指出，戴爾、惠普確定將採用該PC平台，於2021年推出首批產品，等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單，讓聯發科提前注入營運動能。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片，將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角，橫跨家庭與行動平台，透過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲，聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示，5G可望開啟全新計算與網路連結水準，將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家，攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。
■聯發科大啖手機、PC商機
法人認為，目前聯發科在5G手機系統單晶片（SoC）市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠，且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手，已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎，現又額外添上PC市場訂單，聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機，且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下，聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

IC設計 卡位物聯網供應鏈

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5G高速連網世代將於2020年到來，全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設，後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機，物聯網需求備受期待。法人指出，由於5G商機規模龐大，聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外，未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器（MCU）廠，將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。
5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍，若採用毫米波（mmWave）技術，速度更將比4G快上百倍，因此隨著而來的各式商機，自然成為廠商卡位的焦點。
目前顯而易見的5G發展，莫過於行動通訊領域，主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解，中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商，已開始進行基礎建設，希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。
手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機，目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種，如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌，都有相關規畫。
由於5G傳輸速度較4G快上許多，又是新一世代通信技術的新開端，因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大，IC設計廠嗅到這波商機，早在2019年陸續卡位，聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠，分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。
其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會，屆時可望公布首款5G手機晶片的細節，甚至揭露新款晶片進度。

四大產品線帶動，至少再賺進一個股本；股價創13年半新高

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驅動IC大廠聯詠（3034）2020年將全力衝刺AMOLED驅動IC、螢幕下光學指紋辨識、整合觸控暨驅動IC（TDDI）及8K電視等四大商機，法人看好，聯詠在這四大產品線帶動下，2020年業績至少再賺進一個股本，獲利可望優於2019年表現。
聯詠在2020年營運趨勢備受期待下，22日股價終場鎖在漲停，收在237.5元，寫下逾13年半以來新高。
進入2020年後，5G新應用即將到來，智慧手機可望大幅採用AMOLED，中國大陸面板廠早已嗅到這股商機，目前京東方已經準備好AMOLED產能，其他如華星光電、天馬都開始規劃力拚在2020年量產，陸系面板廠將全面搶攻這塊商機。
聯詠當前已經卡位進入京東方供應鏈，幾乎拿下京東方九成AMOLED產能的驅動IC訂單，且隨著陸廠去美化趨勢，華為、OPPO及Vivo等手機品牌廠都將把部分訂單從韓系面板廠移轉到京東方，也就代表聯詠將大舉攻入陸系前四大手機當中。
且目前聯詠螢幕下光學指紋辨識已經完成設計定案，且正在對陸系手機廠送樣。法人指出，由於AMOLED的自發光特性，因此可讓螢幕下光學指紋辨識整合在手機當中，且加上無須在機殼開孔，讓使用者體驗更佳，聯詠看準這塊商機，最快有機會在2020年搭配自家AMOLED驅動IC開始量產出貨。
至於TDDI市場，聯詠規劃將其大舉攻入中低智慧手機領域，出貨量可望優於2019年的逾億套表現；且2020年東京奧運的8K畫質轉播將推動電視更新需求，聯詠驅動IC出貨量可望持續提升。
聯詠2019年營運在TDDI、AMOLED驅動IC等兩大產品線助力之下，法人普遍看好，聯詠全年業績可望締下新高表現，進入2020年後，聯詠在四大產品線出貨量看增下，獲利至少再賺進一個股本，業績可望優於2019年表現。
聯詠在2020年營運備受期待下，股價終場攻上漲停，收在237.5元，寫下超過13年半以來新高價位，三大法人一共買超1,134張，已經寫下連續四個交易日買超。

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被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議（ISSCC）最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單，台灣產學界合計共有22篇論文獲選，數量再創新高，且全球排名第四名。其中，聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選，與三星、英特爾齊名。
電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文，均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業，IEEE ISSCC已有66年歷史，是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。
據了解，會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水準，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表，是衡量公司技術能力的重要指標。
本次台灣共有22篇論文入選，再創新高，數量僅次於美國、韓國與中國大陸，台灣位居全球第四名，學界部分共獲選12篇論文，共有台大、清大及交大等學校入選，業界則有十篇，分別有台積電、聯發科等廠商入選。
其中，聯發科在台灣一共有六篇論文獲選，海外子公司則有五篇，全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。
在全球收錄論文的機構中，聯發科技再次成為數量領先的半導體企業，與三星、英特爾齊名，其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 （AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。

5G及AI帶動先進製程IP成長加速，本季營運將續創新高
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受惠5G基地台及高速網路等基礎建設投資加速，及人工智慧物聯網（AIoT）應用遍地開花，晶圓代工龍頭台積電16奈米及7奈米產能滿載到明年，矽智財（IP）廠M31（6643）直接受惠先進製程滲透率持續提升，法人看好第四季營收及獲利將續創歷史新高，全年賺逾一個股本。
明年持續受惠於USB 4及PCIe Gen 4等高速介面先進製程IP大舉挹注營收，M31營運表現會比今年更好。
美中貿易戰開打導致大陸系統廠及IC設計廠擴大採用M31的基礎元件及高速傳輸IP研發自有晶片，同時推升AI及AIoT等訂單在下半年明顯增加，M31第三季合併營收季增49.2％達2.70億元，較去年同期成長16.4％，營業利益率大幅季增14.9個百分點達50.0％，歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍達1.17億元，較去年同期成長15.8％，每股淨利3.72元，優於市場預期。
M31前三季合併營收年增21.5％達6.21億元，營業利益2.50億元，較去年同期成長37.1％，歸屬母公司稅後淨利2.18億元，較去年同期成長27.1％，每股淨利7.00元。M31公告10月合併營收受到中國十一長假影響而降至6,307萬元，但11月會見到強勁成長，法人看好第四季營收及獲利續創歷史新高，全年將賺逾一個股本。
M31今年受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權，加上先進製程IP授權案大幅成長，前三季營收及獲利均創歷年同期新高。而下半年以來AI相關IP開案量因急單挹注成長最大，至於儲存裝置、物聯網、車用電子等IP開案動能成長趨勢明確，因此第四季營運表現將為今年最高峰。
M31在先進製程IP布局也在今年收成，去年28奈米以下先進製程營收占比逾三成，今年已提升到六成比重，其中16奈米及12奈米營收占比已逾一成。M31持續向7奈米推進，明年7奈米IP會開始貢獻營收，第一案應用在高速介面USB介面，第二案將應用於物聯網，至於基礎元件IP因現有市場尚未成熟，目前仍在觀望。
由於明年5G及AI應用將進入成長爆發期，M31先進製程高速介面IP授權案接單強勁，將成為推升明年營收及獲利成長主要動能。法人表示，5G及AI應用會帶動雲端運算及邊緣運算市場大成長，USB 4及PCIe Gen 4等高速介面開始大量進入市場，對相關IP需求會有倍數成長，M31在相關IP布局已經完成，對明年營運表現抱持樂觀看法，法人看好營收將維持每年二成以上成長趨勢。

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真藍牙無線耳機（TWS）需求暢旺，成為驅動穿戴市場成長的新動能，法人看好，切入相關供應鏈的瑞昱、原相、鈺太、盛群及矽創等IC設計廠進入第四季後，將可望同步感受拉貨力道，推動業績成長。

其中，瑞昱在真無線藍牙耳機晶片市場市占率至少有前三名水準，在歷經第三季的庫存調整及新舊產品轉換階段後，第四季出貨又開始重新回溫。法人指出，瑞昱先前推出的第二代真無線藍牙耳機晶片已經在10月開始放量出貨，並且成功切入亞馬遜供應鏈，打進品牌端市場。

且瑞昱為了卡位中高階市場，已經推出整合主動式降噪（ANC）功能的產品，預期在蘋果推出具備ANC的AirPods Pro後，非蘋陣營亦將大舉跟進，可望推動瑞昱2020年上半年出貨量維持穩定成長水準，且平均產品單價亦可望持穩。

至於原相先前在法說會上指出，真無線藍牙耳機第四季出貨量將可望優於第三季水準，同樣呼應了市場需求重新升溫的狀況。法人表示，原相在真無線藍牙耳機市場同樣有不錯表現，第四季業績可望因此繳出淡季不淡的成績單。

另外，微機電（MEMS）麥克風廠鈺太由於成功以數位MEMS麥克風打入華為供應鏈，在華為全力衝刺真無線藍牙耳機出貨量趨勢下，鈺太第四季同樣可望搭上出貨順風車。

盛群、矽創則分別以充電微控制器（MCU）及感測器獲得真無線藍牙耳機品牌廠青睞，兩大IC設計廠已經獲得中國大陸品牌廠大單，成為推動2019年業績的主要推手之一，第四季業績及2020年上半年訂單將不看淡。

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聯發科（2454）14日公告子公司匯發國際（香港）處分匯頂約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，獲利55.78億元。聯發科表示，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科於4月30日曾公告，將透過轉投資子公司匯發國際處分匯頂約913.30萬單位持股，原先預期總獲利金額約為11.60億元，以當時匯率人民幣1元兌新台幣4.606元計算，可望獲利53.46億元，不過隨著匯頂股價自6月起開始飆漲，讓聯發科處分匯頂持股獲利上修。
聯發科14日公告，自5月27日自11月13日之間，一共處分約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，聯發科總共可獲利55.78億元，優於先前預期的53.46億元，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科仍持有匯頂約5,400.28萬單位股權，持股比例約11.85％左右，仍是匯頂的第二大股東，對於匯頂仍有實質控制權力，第一大股東為匯頂董事長張帆，其持股比例超越四成。對於後續是否持續處分匯頂持股？聯發科曾表示，要視財務操作需求而定。
事實上，匯頂在指紋辨識IC市場佔有舉足輕重地位，在光學指紋辨識領域當前更是市場龍頭，成功拿下華為、OPPO、Vivo及小米等中國大陸前四大手機品牌訂單，即便神盾想跨入陸系市場現在也僅卡位進入Vivo及華為等部分機種，大部分陸系品牌訂單仍舊是匯頂拿下。
由於匯頂出貨表現暢旺，更帶動股價在8月就重返人民幣200元關卡，累計從2019年初至11月14日股價漲幅約達162％，表現相當亮眼。

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CPU矽智財（IP）廠晶心科（6533）宣布聯手中國大陸即時作業系統（RTOS）廠北京翼輝信息打造的作業系統SylixOS，未來雙邊將會針對RISC-V架構進行合作。法人看好，SylixOs在航太及國防等市場布局已久，晶心科將可望藉此切入相關高階市場。
晶心科在RISC-V市場再度傳出捷報，成功聯手北京翼輝信息打造的SylixOS作業系統，未來該作業矽統將會全面支援晶心科推出的AndesCore A25系列處理器。翼輝資訊董事長韓輝指出，A25系列處理器的高性能和低能耗特性有助於SylixOS應用在高即時性及可靠度高的領域。
據了解，SylixOS在工業自動化、國防、航空航太、電力、軌道交通等領域被廣泛應用，其中大部分產品都要求每天24小時不間斷運行，當前很多SylixOS系統節點甚至不間斷運行已經超過七萬小時，因此將有助於晶心科拓展高階應用客戶。
事實上，RISC-V架構由於開源、可擴展等特性，使用者正快速增加當中，目前舉凡NVIDIA、三星、高通、Google及華為等全球數百家科技大廠都已經加入RISC-V聯盟，且如NVIDIA、威騰（WD）等廠商已經推出導入RISC-V架構的產品，讓RISC-V架構市場正快速竄起。
法人看好，晶心科近年來積極拓展RISC-V架構市場，希望能透過異業結盟拓展RISC-V生態系，晶心科未來更可望打入航太、通信及工業等市場，全面拓展RISC-V生態系市場。
晶心科公告10月合併營收5,141萬元、年增27.83％，累計2019年前十月合併營收為4.13億元，改寫歷史同期新高，相較2018年同期成長88.31％。法人指出，晶心科正逐步受惠於RISC-V客戶簽約數量增加，推動授權金業績成長，加上過去簽約客戶已經將產品投入量產，同步帶動權利金增加，全年業績將有機會再締新猷。
供應鏈指出，由於未來物聯網、人工智慧需求興起，因此預期選擇具備開源、可拓展性及開發成本較低的RISC-V架構客戶數量將可望穩定增加，對晶心科未來業績亦有所幫助。

5G商用在即，陸系品牌將大舉導入京東方、華星光電等AMOLED面板
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5G世代將於2020年步入商用化，屆時各大品牌將會推出5G連網的旗艦手機，並導入AMOLED面板，將可望引爆AMOLED驅動IC需求大幅成長。法人指出，聯詠（3034）已經打入京東方、華星光電及LG面板廠供應鏈，2020年將可望全面攻入非蘋智慧手機市場，全年出貨量有機會上看6,000～8,000萬套水準。
5G將於2020年在全球各地展開商用化，各大智慧手機品牌已經開始陸續啟動5G手機的拉貨需求，首批5G手機將可望在2020年第一季陸續問世，由於當前5G手機晶片成本相對較高，因此品牌廠幾乎都鎖定旗艦機種客群，因此都將導入AMOLED面板，以提高機種附加價值。
目前除了三星、LG等韓系面板廠已經是市場主力供應商之外，京東方、華星光電等陸系面板廠也正在全力衝刺AMOLED產能，其中京東方在成都及綿陽已經各有一條6代可撓式AMOLED產線，華星光電也同樣具備AMOLED產能，將可望推動陸系手機品牌大舉採用AMOLED面板。
法人圈傳出，2020年的智慧手機市場，除了華為將會大力採用京東方AMOLED產能之外，OPPO及Vivo也有採用AMOLED面板的規劃，屆時將推動AMOLED面板模組快速去化。
聯詠當前在AMOLED驅動IC由於已經獲得京東方、LG認證，且華星光電也傳出將大舉採用聯詠產品。法人指出，陸系品牌在2020年將大舉導入京東方及華星光電AMOLED面板趨勢推動下，聯詠將可望同步搭上出貨暢旺順風車。
法人表示，聯詠2019年全年出貨量大約2,000萬套的AMOLED驅動IC，預期聯詠進入2020年後，AMOLED驅動IC出貨量將可望上看6,000～8,000萬套水準，不僅優於先前市場預期的6,000萬套表現，與2019年相比更將呈現三級跳的優異水準。。
除此之外，市場先前傳出蘋果正在認證京東方的AMOLED面板，由於聯詠為京東方的主要合作夥伴，若認證狀況順利，聯詠有機會在2020年打入蘋果供應鏈，屆時出貨量將可望更上一層樓。
至於同樣是聯詠中小尺寸出貨主力的整合觸控暨驅動IC（TDDI）在2019年已經繳出亮眼成績單，隨著功能型手機用戶可望轉進採用中低階智慧機，將再度推動TDDI滲透率提升，聯詠2020年出貨將可望優於2019年表現。

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聯發科（2454）特殊應用晶片（ASIC）產品線再度擴增，11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器（SerDes）的112G矽智財（IP）服務，採用獲得矽認證（Silicon-Proven）的7奈米FinFET製程技術，目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示，採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產，並開始顯著貢獻業績。
聯發科表示，這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務，讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用，以滿足其特定需求，更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。
聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器（DSP）的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。
據了解，聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度，可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用，及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。