獲OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎
台北報導
半導體矽智財（IP）廠M31（6643）近年來持續擴大車用晶片IP市場布局，在研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262車規安全認證後，14日宣布拿下2019年台積電開放創新平台（OIP）生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎。
法人表示，台積電看好自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）相關晶片市場成長動能，M31將成為主要IP合作夥伴，攜手搶攻車用市場龐大商機。
M31的2019年12月合併營收月增25.4％達1.03億元，與2018年同期相較成長4.6％，為單月營收歷史次高。2019年第四季合併營收季減8.1％達2.48億元，與2018年同期相較下滑2.0％。2019年合併營收達8.69億元，較2018年成長13.8％，並再創年度營收的歷史新高。
M31在2019年直接受惠於先進製程滲透率持續提升，前三季歸屬母公司稅後淨利2.18億元，每股淨利7.00元，優於市場預期。法人預估M31的2019年獲利應可賺逾一個股本，2020年在先進製程IP及高速傳輸IP的授權案持續增加且權利金收入持續成長下，全年營收及獲利均將優於2019年。M31不評論法人預估財務數字。
M31於14日宣布，2019年於台積電OIP生態系統論壇活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文獲首選獎項（Customers’ Choice Award）。論文題目為MIPI D-PHY和C-PHY在車用電子應用的新紀元，作者為M31技術經理馮品皓。該論文基於台積論壇活動與會人員調查票選而獲得該獎項，文中闡述汽車市場應用，失效性模式與機率，C/D PHY combo電路架構及效能分析。
M31表示，幾乎每一支智慧型手機都有使用MIPI高速介面傳輸規格，具有高成長潛力的車用電子將成為MIPI未來的重要應用市場，汽車儼然成為「有輪子的智慧型手機」。
MIPI已在手持式裝置應用領域驗證了介面規格，包括感測器介面I3C、相機介面CSI-2、顯示器介面DSI/DSI-2，都已經運用在汽車信息娛樂裝置、ADAS及各種安全系統之中。MIPI的低電磁干擾（EMI）特性也能為對安全敏感的汽車應用帶來優勢。
M31表示，與行動裝置應用相較來看，汽車電子產品必須承受更苛刻的操作環境，例如高溫、高濕、強靜電等等，在設計上需考量各種安全性和可靠度，更需要嚴格的安全認證。
M31的MIPI M-PHY於2018年在ISO 26262完成認證後，隨即獲得歐美一級車用電子大廠採用，應用領域包括車用信息娛樂和ADAS。MIPI D-PHY IP於2019年順利通過ISO 26262認證，本次獲獎證明M31技術思考與創新已獲得多數台積電客戶的肯定。

美國拉斯維加斯9日專電

網路大廠Google去年發表了邊緣人工智慧（AI）平台Coral，讓開發人員可於本地端裝置建立、訓練與執行神經網路，Google今年更新該平台，推出新的Coral加速模組及迷你Coral開發板等以擴大其應用層面。其中，開發板採用聯發科MT8167s系統單晶片（SoC），可支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用。
Google推出整合AI軟體及硬體的本地邊緣工具Coral平台，藉由本地邊緣的推論運算，將可節省頻寬與雲端運算成本，也能讓資料存放在本地端，維護使用者的隱私。而今年Google增加了Coral平台全新產品線，包括與日本村田製作所打造Coral加速模組，可整合邊緣TPU ASIC的多晶片封裝，並具備PCIe及USB傳輸介面。Google也推出迷你Coral開發板，結合了新的Coral加速模組與聯發科MT8167s晶片，支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用，並在聯發科展示區發表。
聯發科也在CES 2020發布好消息，包括天璣1000及800系列5G系統單晶片正式推出，8K電視晶片第一季開始量產出貨。聯發科看好人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、車用電子市場成長動能，除了推出處理器及解決方案，也透過5G及WiFi 6來進行聯網架構。
聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，聯發科在CES 2020展示以WiFi 6為主軸的智慧環境，聯發科亦推出全球首款超低功耗2x2架構WiFi 6晶片，這是聯發科首度將WiFi及藍牙整合為一，大頻寬可用來看8K電視節目。再者，聯發科亦針對AIoT推出可應用在AI語音的i300處理器，以及提供AI視覺運算的i500處理器，亦有可提供更高運算能力的i700處理器，除了已被應用於人臉辨識的POS機支付系統，高階運動器材Paladin亦採用聯發科方案。
聯發科去年推出Autus車用電子晶片，不同於其它半導體廠主攻自駕車應用，主要以車用娛樂及先進駕駛輔助系統為主力，包括車用中央影像處理器MT2712、毫米波車用雷達等，已獲得不少一線大廠採用。

美國拉斯維加斯8日專電
IC設計龍頭聯發科（2454）選擇於美國消費性電子展（CES 2020）發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G系統單晶片（SoC），並將發布人工智慧物聯網（AIoT）及智慧家庭等解決方案，主要是希望能夠利用手中5G技術並加上多媒體及人工智慧（AI）運算能力，推展智慧型手機以外的新市場。
CES一向不算是聯發科及高通等手機晶片廠的發表新產品的主戰場，2月底登場的全球通信大會（MWC）才是重頭戲。不過，聯發科及高通近幾年都會選擇參加CES，並推出手機以外的晶片或解決方案，吸引消費性電子或汽車大廠目光。高通今年選擇在CES 2020發表自駕車平台Snapdragon Ride，聯發科則在CES 2020首發天璣800系列5G SoC，兩家業者的策略很相近，都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。
聯發科在CES 2020發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G SoC，採用台積電7奈米量產。天璣800已在第一季進入量產，第二季交貨予手機廠並可看到首批搭載天璣800系列晶片的終端手機問世，下半年則進入衝刺階段，全年出貨量預計將達3,500萬套以上，將成聯發科下半年營運成長關鍵產品。
此外，聯發科亦會在CES 2020發布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統商業模式，內容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態發展，實現資源開放共享，讓開發者和硬體廠商無需從頭搭建系統便能享受到高效完整的AIoT生態服務。不僅為客戶節省在研發上的巨量投入，也能幫助設備生產廠商實現產品的快速落地與產業智能化升級。
另外，聯發科與日本索尼（Sony）合作開發8K智慧電視特殊應用晶片（ASIC），整合了5G及AI等技術，就是一個重要的里程碑。聯發科資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑將以智慧家庭新典範之英式管家到你家為主題，說明如何透過聯發科的AI開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置，將智慧電視發展成連動智慧家居的核心終端。

客戶需求旺！4G、5G手機晶片上半年大爆單，產線更缺貨到3月
台北報導
聯發科4G手機晶片接單大爆發！受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。
此外，聯發科7日正式發布「天璣800」系列5G晶片，將以台積電7奈米製程打造，目標是瞄準中階智慧手機市場，並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。
法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合併營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相較於往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯，且加上5G手機晶片開始出貨帶動，毛利率預期將有機會季增1個百分點以上，獲利同步看增。不過聯發科不願評論法人預估財務數字。
近期市場傳出，華為由於庫存過多，因此對半導體供應鏈砍單的訊息，供應鏈訊息指出，華為目前砍單的主要標的都在中高階智慧手機機種，其中受影響較大的機種為Mate 30，原因在於Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況，使華為中高階機種出貨受到衝擊。
但是供應鏈透露，反倒是華為的中低階智慧手機機種出貨仍相當暢旺，因此，並未在華為砍單的行列當中，且開始向供應鏈追加訂單，由於手機晶片領域先前也受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯發科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯發科現已感受到華為的追單效應。
另外，OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況，法人認為，主要是因為目前5G商用化服務仍偏低，因此消費者於2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種，等待各家品牌大廠的5G手機於2020年在市場陸續上市。
供應鏈指出，聯發科受惠於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌端的追單效應，可望在2020年上半年向台積電追加12奈米製程的MT6762手機晶片出貨量，預期訂單將上看2,500萬套水準，且由於需求量相當龐大，因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步紓解。

去年、上季雙創高；受惠WiFi、電視晶片等出貨推升，成長看俏
台北報導

IC設計廠大廠瑞昱（2379）公告2019年12月合併營收達55.14億元，推動第四季及2019年全年合併營收雙雙改寫歷史新高紀錄。法人看好，瑞昱2020年在WiFi 6、真無線藍牙耳機及電視晶片等產品線出貨推動下，業績將可望持續衝高。
瑞昱公告12月合併營收為55.14億元、月增0.52％，相較2018年同期大增40.41％，帶動第四季合併營收季成長約4％至166.84億元，2019年全年合併營收更首度衝破600億元關卡，達到607.44億元，使單季合併營收及全年合併營收雙雙改寫歷史新高表現。
瑞昱2019年全年在WiFi 5、WiFi 4、真無線藍牙耳機晶片、音效晶片及車用乙太網路晶片等產品線出貨衝刺挹注之下，帶動單季合併營收逐季成長，且屢創新高紀錄，表現十分亮眼。
其中，原先預期表現可能偏弱的PC市場，在2019年下半年英特爾、超微等兩大PC平台力推新品帶動下，PC市場開始逐步回溫趨勢下，瑞昱下半年開始全力衝刺WiFi、音效晶片出貨量，成為瑞昱業績成功創高的關鍵之一。
展望2020年，瑞昱將可望持續受惠於真無線藍牙耳機、WiFi及電視晶片等產品持續出貨暢旺，帶動業績持續創高，另外中國大陸標案若能開始重新拉貨，瑞昱業績創高幅度將可望更加強勁。
法人表示，瑞昱在真無線藍牙耳機市場已經成功打入中高階產品線，在產品單價提高帶動下，營收及毛利將可望同步走高，另外WiFi 6晶片將於2020年下半年開始小量出貨，電視晶片則在8K需求推動下，將可望新規格升級需求，在三大產品線力推之下，瑞昱2020年業績表現將更上一層樓。
此外，一年一度的2020美國消費性電子大展（CES）於本周正式起跑，瑞昱本次同樣沒放過參展機會，將在攤位上展出新款乙太網路、真無線藍牙耳機、物聯網及8K電視等全新產品線，全力展現瑞昱自家技術實力，搶攻全球客戶訂單。

上半年量產，全年出貨上看年增2成

台北報導
真無線藍牙耳機（TWS）需求在蘋果新品熱潮推動下持續發燒，各大廠將在2020年上半年全面跟上AirPods Pro規格，帶動TWS市場規模持續擴增。法人指出，瑞昱（2379）的新款高階TWS晶片產品將於2020年上半年開始量產，全年出貨量將可望挑戰年成長2成水準。
TWS市場持續熱絡，蘋果推出的AirPods Pro產品導入主動式降噪及環境音偵測功能，使AirPods Pro一上市就賣到缺貨，全球各地至少必須等到1月過後供貨才可望逐步順暢，使其他品牌廠已經規劃在2020年上半年積極推出導入主動式降噪的新品，希望能分食蘋果市佔率。
瑞昱於2019年下半年端出新款高階TWS晶片「RTL8773」，並導入目前市場最先進的混合式主動降噪（Hybrid ANC）技術，法人指出，瑞昱目前已經接獲客戶訂單，並排定在2020年上半年開始量產出貨。
據了解，瑞昱早在2019年下半年就已經推出RTL8773晶片，不過由於品牌廠若需導入混合式主動降噪的產品需要高額成本，因此有意願的廠商屈指可數。但隨著相關零組件成本下降，加上混合式主動降噪技術逐步成熟，因此品牌廠為了分食蘋果AirPods市佔率，因此導入RT8773晶片意願大幅增加。
法人推估，瑞昱在2020年受惠於高階產品開始量產出貨，加上舊款產品大舉攻入主流市場，在雙動能推動之下，瑞昱TWS晶片出貨量將有機會挑戰年成長2成水準，帶動業績持續攀升。
事實上，瑞昱在TWS表現一直都相當亮眼，目前已經攻入美系、陸系及日系等各大品牌端，並獲得市場上好評，同時被定位為中高階的TWS晶片廠商，在瑞昱TWS晶片持續熱銷之下，目前瑞昱重點開發的產品線之一。
此外，瑞昱進入2020年將可望受惠於WiFi 6、8K等新終端產品興起，帶動產品出貨持續暢旺。法人表示，瑞昱WiFi 6將可望在2020年下半年開始小量出貨，搭上5G+WiFi 6的熱潮。8K電視市場在奧運轉播推動下，電視亦將出現升級汰換潮，瑞昱出貨量可望同步看增。

已進入產品驗證，可望在2020上半年量產出貨

台北報導
德州儀器（TI）宣布自2020年底前取消IC通路商大聯大、文曄代理權後，擔心未來交期更長及斷貨問題恐怕加劇，因此ODM廠正全面啟動「去TI化」，法人指出，目前茂達（6138）、矽力-KY（6415）及致新（8081）等IC設計廠皆已經開始進入產品驗證，最快可望在2020年上半年開始量產出貨，取代德州儀器部分零組件供貨。
德州儀器先前宣布將把亞洲IC通路代理商大聯大、文曄的代理權收回，轉向直接向客戶供貨，由於大聯大已經與德州儀器合作近40年，因此消息傳出後，不僅讓通路商錯愕，更讓ODM廠震驚。
在德州儀器分手大聯大及文曄消息傳出後，ODM廠為了確保未來零組件供貨無虞，已經啟動了「去TI化」，因此除了部分外商入選新晶片供應鏈之外，取代德州儀器的IC設計廠莫屬茂達、矽力-KY及致新等類比IC廠商。
供應鏈指出，當前ODM廠已經選定茂達、矽力-KY及致新等類比IC廠分別就脈衝寬度調變（PWM）、電源管理IC（PMIC）、線性穩壓器（Linear regulator）等產品進入2020年新產品認證，且過去難以取得訂單的電源開關（Switch）現在也希望各家廠商送樣認證。
據了解，德州儀器屬於IDM廠，因此製造、封裝及測試都一手包辦，在產能供給有限情況下，交期本來就比IC設計廠較久。供應鏈指出，由於德州儀器交期長，在台灣IC設計廠產品效能不輸德州儀器狀況下，自然會選擇交期短、價格相對低的台灣IC設計廠供應鏈。
法人指出，國內類比IC廠的技術實力目前在全球各大廠商當中僅次於歐美，且遠勝於陸廠，部分產品更與歐美大廠齊名，近年來由於5G、物聯網、車用電子及人工智慧（AI）等新應用爆發，使歐美IDM大廠產能供給遠不及市場需求，因此讓台灣IC設計廠在先前缺貨風暴中搶下不少訂單，也讓全球更認識茂達、致新等廠商實力。
茂達2019年前11月合併營收達41.24億元，改寫歷史同期次高。
法人看好，茂達在獲得ODM廠的2020年新機種訂單後，2020年業績將可望更上一層樓，再創新高可期。

晶片單價比4G高4倍，法人唱旺明年獲利：
台北報導
聯發科2020年將大舉進攻5G智慧手機晶片市場，且產品單價將比現行4G手機晶片高出四倍之多。法人表示，由於4G手機晶片成本已壓低，加上5G產品單價又高，因此預期聯發科2020年的毛利率有機會挑戰50％水準，可望寫下2010年以來新高，獲利相較2019年將大幅成長。
■5G手機元年，搭上首波商機
隨著5G智慧手機將於2020年全面到來，聯發科已宣布將推出天磯1000、天磯800等兩款手機晶片，並於2020年上半年搭載客戶端手機問世，搶搭首波5G商機，象徵聯發科無線通訊技術到達第一梯隊，不同於過去3G、4G世代，只能苦苦追趕對手。
值得注意的是，聯發科5G手機晶片單價將是4G的數倍之多，供應鏈透露，聯發科天磯1000的平均單價是70～80美元，天磯800也可望有50美元以上的水準。
由於5G晶片的平均單高，因此法人看好，聯發科在5G手機晶片產品線的毛利率將上看50％左右水準。
■成熟4G手機晶片，擴大戰果
另外在4G手機晶片市場，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，2020年雖是5G手機的元年，但也因為是元年所以5G需求一定仍低於4G手機，原因在於新興市場轉進5G速度不會這麼快，4G這塊市場仍是聯發科很重要的領域，且會持續推出新品。
法人指出，由於聯發科的4G手機晶片技術相當成熟，因此開發成本較過去2～3年已大幅降低，從2019年聯發科財報繳出節節攀升的毛利率便可發現，因此預期2020年聯發科4G晶片的毛利率可望維持於現今水準。
聯發科2020年在5G高單價的手機晶片及成熟的4G手機晶片等加持下，法人圈看好，聯發科2020年的毛利率將挑戰50％水準，可望創下2010年以來新高，獲利也將比2019年大幅成長，惟聯發科不評論法人預估財務數字。

聯詠、敦泰等恐受衝擊

台北報導
國際觸控IC大廠新思（Synaptics）宣布將以1.2億美元將亞洲行動LCD整合觸控暨驅動IC（TDDI）業務出售給中國大陸北京清芯華創投資管理公司。法人預料，陸廠跨入後，最終恐成為紅海市場，將使TDDI供應鏈如聯詠及敦泰等廠商業務受到衝擊。
新思於美國時間19日宣布將以1.2億美元將亞洲LCD TDDI業務出售給北京清芯華創投資管理公司，交易預計在2020年第二季完成，未來新思重點將聚焦在OLED驅動IC及高階觸控IC市場。
據了解，北京清芯華創投資管理公司背後有清華控股及中芯等大股東撐腰，其中清華控股旗下更擁有紫光集團，本次交易也意味著中國大陸半導體已順利跨足TDDI市場。
法人推論，新思之所以選擇退出TDDI市場，主要是受到敦泰及聯詠雙面夾擊，導致其在TDDI市場的市佔率從先前的23％降至16％，除了上述原因，後續又有義隆、矽創等IC設計廠磨刀霍霍準備推出TDDI產品，才逼使新思選擇砍掉低毛利產品，以維持獲利水準。
從過往LED及太陽能等產業案例來看，中國大陸廠商由於有國家資源補助，往往開出破盤價，產品售價打破市場平均成本的情事時有所聞，最後逼得歐美及台灣等廠商也不得不跟著削價競爭，甚或索性退出市場，太陽能產業便是最血淋淋的案例。據此法人預料，TDDI市場在陸系廠商跨入之後，恐怕也將淪為紅海市場，屆時將會使當前以TDDI為業績主力的廠商受到影響。
目前台灣IC設計廠當中，以聯詠、敦泰等驅動IC廠在TDDI市場著墨較深，短期可能受到市場衝擊。不過長期來看，因敦泰及聯詠已經開始朝向AMOLED觸控及驅動IC市場方向發展，推估就算有衝擊，影響也不會太過劇烈。
據悉新思傳出有意出售TDDI業務的同時，市場也同步傳出，神盾也有意角逐，目標是進攻TDDI整合LCD指紋辨識IC市場，但由於價格問題，最後不得不拱手讓人。惟神盾不評論市場傳言。

2020年揮別產業冬天，同時對公司前景樂觀看待

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5G將於2020年大舉到來，市場皆相當關心2020年的半導體景氣動態，鈺創（5351）董事長盧超群認為，對於2020年景氣動態抱持「審慎樂觀」態度，且半導體產業從現今的寒風中已經可以嗅到2020年上半年景氣回春，同時也對鈺創前景抱持樂觀看待。
2019年半導體產業在美中貿易衝擊之下，景氣頓時落入寒風當中，不過台灣半導體產業卻在這波負面效應下相對有撐。盧超群說，中國大陸在半導體的資源投資是台灣的數百倍，但台灣卻在這波產業冬天當中卻沒感受到如此冷冽且占有一席之地，靠得就是智慧及努力。
在2019年美中貿易爭端當中，受衝擊影響最大的莫過於記憶體產業，在報價不斷下跌影響下，各大記憶體廠營收年減幅幾乎都有雙位數水準，但隨著2020年5G、AI新應用到來。盧超群認為，記憶體產業也將可望開始回溫，市場預期報價衰退幅度可望收斂到3～5％。
整體來看，盧超群說，現在已經可以提前嗅到2020年上半年的半導體景氣可望開始回暖並迎向春天。
對於鈺創自身營運，盧超群指出，對於鈺創前景依舊抱持樂觀態度，且公司仍不斷申請專利，期盼2020年將可望與大公司展開合作。
鈺創近年來不斷拓展3D感測及AI等新應用，先前開發的RPC DRAM已經成功獲得萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）所開發的現場可編程邏輯門陣列（FPGA）採用，更與AMS、東芝聯手打造3D感測產品，逐步展現布局成果。
鈺創指出，透過使用最小的DRAM封裝，將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案，尤其是在終端／網路邊緣AI、工業／機器人和多媒體應用（如AR／VR）等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。
3D感測布局上，鈺創旗下子公司鈺立微分別向AMS及東芝提供3D深度感測器模組、3D相機模組，使鈺創及鈺立微的3D感測器產品逐步在市場上打開知名度，加上先前和國際大廠聯手開發的新VR裝置可望在2020年開花結果，鈺創及鈺立微2020年業績進補可期。