產業新訊

新聞日期:2020/05/26  | 新聞來源:工商時報

功率元件爆訂單 Q2供不應求

台灣MOSFET、IGBT廠出貨暢旺,同步擴大對6吋及8吋晶圓廠投片

台北報導
新冠肺炎疫情仍在全球蔓延,但隨著各國政府解除封城禁令並開始重啟經濟活動,用於在家遠距工作或遠距教學的伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等出貨續強。
而智慧型手機及真無線藍牙耳機(TWS)等消費性電子產品銷售亦見止跌回溫,加上呼吸器及額溫槍等醫療設備仍是供不應求,帶動金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件需求爆發。
由於國際IDM廠在全球各地的晶圓廠仍未回復到疫情前的利用率,包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率元件第二季供不應求,而且美中貿易戰升溫,大陸當地系統廠或ODM/OEM廠加快去美化,包括大中(6435)、杰力(5299)、尼克森(3317)等台灣供應商直接受惠轉單效應並擴大對6吋及8吋廠投片,也讓世界先進(5347)、茂矽(2342)、漢磊(3707)旗下漢磊科等接單旺到第三季。
包括MOSFET在內的功率元件市場庫存在去年底完成去化,今年以來,需求逐步回溫,雖然新冠肺炎疫情造成消費性電子以及車用電子產品終端需求疲弱,但因國際IDM廠的晶圓廠或封測廠產能受到所在地封城影響,產能利用率仍在復甦階段。
在市場供給量明顯受到縮減情況下,隨著疫情帶動的伺服器、筆電及平板、醫療設備等銷售轉強,加上各地即將解封並重啟經濟活動,4月以來MOSFET/IGBT等功率元件需求意外轉強,市場已是供不應求。
然而在此之際,美中貿易戰升溫,美國對華為提出更嚴格貿易限制,不僅華為擴大對台灣MOSFET廠下單,包括聯想、浪潮、小米等大陸ODM/OEM廠或系統廠也更速去美化,增加對台灣MOSFET廠採購量能。也因此,包括大中、杰力、尼克森等業者第二季出貨看旺,同步增加對晶圓代工廠投片量。
受惠於功率元件的晶圓代工訂單轉強,世界先進、茂矽、漢磊科等6吋或8吋晶圓廠接單回升,產能利用率在5月達到滿載投片,且訂單能見度已看到第三季,完全不受到新冠肺炎疫情衝擊。其中,世界先進4月合併營收25.85億元符合預期,5月及6月營收看增,第二季營收預估可達80~84億元的業績展望上緣並續創新高。
漢磊受惠於漢磊科利用率回升及磊晶廠嘉晶出貨暢旺,4月合併營收4.94億元,較去年同期成長5.7%。茂矽在功率元件代工訂單湧入下,4月合併營收衝上1.63億元,較去年同期成長97.6%。法人看好漢磊及茂矽第二季營收明顯優於第一季,第三季仍有成長空間。

新聞日期:2020/05/19  | 新聞來源:工商時報

大陸加速自研晶片 創意世芯吃大單

台北報導

美國政府對華為實施更嚴格的貿易限制,造成大陸手機廠及系統廠決定加速晶片採購去美化,同時擴大自有晶片研發動作,包括阿里巴巴、OPPO、Vivo、小米等都已決定加快自研晶片開發時程。為了以最快速度完成自研晶片設計定案,提供委託設計(NRE)服務及矽智財(IP)的創意(3443)、世芯-KY(3661)、M31(6643)、晶心科(6533)等業者直接受惠,下半年營運看旺。
美國對華為及旗下IC設計廠海思提出新的貿易限制,華為海思自行研發晶片若要採用美國的電子設計自動化(EDA)軟體,或是採用美國半導體設備生產,都需要向美國提出許可申請。業界分析,此舉將造成華為海思無法在120天寬限期後生產晶片,只能在符合貿易限制條件下向其它晶片供應商採購。
美中貿易戰因華為事件再度升溫,除了引發大陸手機廠及系統廠加快晶片供應鏈去美化速度,各大廠也陸續宣布將展開自有晶片研發,包括阿里巴巴設立人工智慧(AI)晶片廠平頭哥,OPPO已展開研發代號為馬里亞納海溝的自有手機晶片研發計畫,Vivo及小米也開始招募人才進行自有手機處理器研發投資。
由於大陸地IC設計業者、手機廠或系統廠等並無足夠的晶片設計人才或智識(know-how),要在最短時間內完成自研晶片的設計定案,且客製化晶片又要能符合手機廠或系統廠的產品差異性,同時考慮美國未來若增加更多貿易限制時的影響,只能仰賴台灣IC設計服務業者或半導體IP業者支援。
創意及世芯-KY去年已接獲許多大陸的NRE案及特殊應用晶片(ASIC)量產訂單,華為事件後的去美化及自研晶片熱潮,將會為創意及世芯-KY帶來更多新訂單。創意認為全球客製化IC 市場需求持續受終端應用多元化帶動,品牌科技大廠自製晶片需求及美中貿易談判升級為科技戰,導致大陸半導體加速自主化的趨勢下,看好創意未來營運成長可期。世芯-KY則持續拿下大陸Arm架構中央處理器(CPU)訂單。
半導體IP亦是重要環節,M31可望受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權,預期營運再添新的成長動能,而M31今年強化客製化設計服務。M31指出,由於各種應用的多元化特性,客戶會直接找上M31這樣的IP供應商尋求支持,希望能在標準IP規格上進行修改,以符合對差異化設計的需求。至於晶心科則受惠於大陸系統廠在去美化情況下大幅增加RISC-V架構晶片開案量,將可明顯挹注授權金及權利金營收。

新聞日期:2020/05/19  | 新聞來源:工商時報

華為去美化 聯發科受惠

包括瑞昱、矽創等IC設計廠,可望分食轉單潮

台北報導
美國商務部宣布擴大華為禁令,未來歐美大廠除非獲得美國官方許可,否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施,華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好,包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠,有機會大啖這波去美化轉單潮。
巧的是,聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820,預期在5月下旬問世,同樣採用台積電7奈米製程生產,且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中,讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。
美國商務部旗下工業暨安全局(BIS)上周宣布,將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀,美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外,同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。
據了解,美商務部禁令中,主要是禁止海思使用美國EDA(電子設計自動化)及使用美國相關設備投片量產,由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠,再加上先進製程幾乎都採應用材料(AM)及艾司摩爾(ASML)設備,等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。
供應鏈指出,在此困境下,華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數,因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單,IC設計廠有機會先行吃下這波急單。
此外,由於後續大陸可能祭出反制措施,將高通及蘋果等廠商一併禁止,加速去美化腳步。法人指出,台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財(IP)比重降到25%以內,即可無須美國官方許可便出貨,因此法人圈看好,聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。
其中,聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單,法人認為,由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片,但在美中關係緊張下,採用高通比重勢必降低,聯發科可望因此得利,市佔擴增可期。
法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨,營收可望更成長,估達621~669億元。

新聞日期:2020/05/14  | 新聞來源:工商時報

迎急單 MOSFET供應鏈高歌

杰力、大中、尼克森等4月營收均成長雙位數
台北報導
英特爾(Intel)新一代伺服器及桌上型處理器開始逐步量產出貨,正好第二季進入世代交替階段,由於新款處理器對於金氧半場效電晶體(MOSFET)用量增加三~四成。在MOSFET用量大增,加上國際IDM大廠逐步淡出伺服器、筆電市場,法人看好,MOSFET供應鏈大中(6435)、杰力(5299)及尼克森(8261)等相關廠商後續出貨將可望全面成長。
近期在新冠肺炎疫情效應下,網路流量大幅增加,加上5G發展腳步不斷,使得資料中心、伺服器等建置需求不斷成長,並未因疫情影響建置速度,在資料中心、伺服器等需求大增帶動下,英特爾Cascade Lake Refresh、Cooper Lake等訂單不斷湧現,加上平板電腦及二合一筆電需求大增,同步推動英特爾處理器暢旺。
不僅如此,英特爾新產品也已經開始進入出貨階段,據了解,英特爾最新一代伺服器處理器Ice Lake及第十代桌上型/筆電處理器Comet Lake在本季開始逐步量產出貨,預期出貨量進入下半年可望開始逐月攀升。
供應鏈指出,由於新一代處理器效能再度提升,因此將帶動MOSFET用量成長三~四成,不過在國際IDM大廠逐步淡出伺服器、消費性情況下,系統廠開始轉向台灣MOSFET廠拉貨,以應對這波急單需求。
法人表示,大中、杰力、尼克森及富鼎等MOSFET廠當前已經打入伺服器、桌上型PC及筆電供應鏈,4月已經受惠於中國復工回補庫存需求,帶動業績明顯升溫,第二季營運可望在筆電、平板電腦及資料中心等訂單挹注下,繳出優於第一季的成績單,且進入下半年後,在英特爾新品效應帶動,出貨有機會持續成長。
杰力公告4月合併營收達1.86億元、月成長40.9%,改寫單月歷史新高水準,相較2019年同期成長約41%,累計2020年前四個月合併營收為5.36億元、年增4.55%,改寫歷史同期高點。
另外,大中、尼克森及富鼎等4月合併營收也分別繳出月成長雙位數表現,顯現出貨回溫跡象,後續在英特爾新品效應下,法人看好MOSFET廠業績可望進入成長軌道。

新聞日期:2020/05/14  | 新聞來源:工商時報

首季獲利創新高 祥碩下半年 出貨旺

年增82.2%、EPS 8.2元
台北報導
高速傳輸IC廠祥碩(5269)公告第一季營運成果,在超微(AMD)高速傳輸晶片組拉貨暢旺,帶動單季稅後淨利年成長82.2%至4.93億元,一舉改寫單季歷史新高。對於後續營運,超微預計將在下半年再度推出新產品,屆時祥碩出貨量將可望再度成長。
祥碩第一季業績在超微針對B550、A520等晶片組拉貨,帶動單季合併營收達15.86億元、季增58.4%,相較2019年同期成長51.3%,毛利率52.4%、季增2.5個百分點,稅後淨利4.93億元,每股淨利8.2元,合併營收及稅後淨利皆改寫歷史新高。
超微先前雖然對外釋出營運可能受到新冠肺炎影響,但是全年財測仍具有年成長20~30%的高水準表現,主要是受惠於市佔率逐步提升帶動。因此法人看好,超微市佔率成長效應下,祥碩業績全年將可望繳出正成長水準。
外媒報導指出,超微下半年有機會推出新一代Zen3處理器,代表屆時第四季Ryzen 4000系列桌上型處理器及第三代EYPC伺服器,並有機會全面導入PCIe Gen4高速傳輸通道,且將導入台積電7+奈米製程,使效能更上一層樓。
法人指出,祥碩下半年將可望伴隨超微推出新產品,帶動晶片組出貨上升,且本次除了B系列及A系列等主流及入門晶片組訂單之外,高階市場的X670晶片組也將由祥碩代工,代表祥碩已經將2020年的超微晶片組全數包下,全年出貨動能無虞。
此外,由於5G持續發展,加上新冠肺炎帶動網路流量大增,資料中心建置需求不斷飆升,中國目前在資料中心發展也相當積極,且由於去美化效應,因此在部分高速傳輸晶片已經轉而採用祥碩產品。
法人指出,祥碩當前已經攻入浪潮、華為等伺服器廠商供應鏈,隨著中國加速資料中心建置腳步,加上去美化趨勢不變,祥碩將可望拿下更多高速傳輸晶片訂單,推動下半年業績穩健成長。
不僅如此,蘋果預定將於2021年推出ARM架構的新產品,屆時將可望採用祥碩的USB相關產品,儼然替祥碩2021年動能提前注入一股強心針,業績亦有機會再度繳出新高表現。

新聞日期:2020/05/13  | 新聞來源:工商時報

聯發科報捷 打入聯想平板

第二季營收,有機會挑戰中高標
台北報導
聯發科出貨傳捷報,成功拿下聯想最新推出的平板電腦訂單!且最近在市場上亮相的5G手機晶片天璣1000+、也打入Vivo手機供應鏈。法人指出,在5G手機及平板電腦等兩款晶片出貨告捷,加上居家辦公需求持續不減情況下,看好聯發科第二季合併營收將有機會挑戰中高標水準。
聯發科先前推出的P60系列晶片,近期傳出成功打入聯想的平板電腦IdeaPad Duet產品線。根據外媒報導指出,聯想該款平板電腦與微軟Surface系列相似,可將螢幕及鍵盤分離使用,且售價300美元有找,對比Surface Go2的399美元,聯想的產品線相對較有競爭力。
■平板品牌廠本季搶商機
據了解,由於居家辦公、遠端教學需求大增情況下,品牌廠紛紛在第二季推出新款平板電腦,搶攻這波商機,目前已經有微軟、華為及聯想等大廠的新品問世,且其中聯發科就搶下華為MatePad T8及聯想的IdeaPad Duet等兩款大單,對於第二季業績有所助益。
■5G手機晶片也攻入Vivo
不僅如此,聯發科為搶攻5G旗艦規格智慧手機市場的天璣1000+,也已經順利打入Vivo旗下的iQOO供應鏈,並於近期開始量產出貨。供應鏈指出,聯發科第二季除了有天璣1000+加入產品出貨陣營之外,先前推出的天璣800也持續放量出貨,推動第二季5G手機晶片出貨量比第一季更上一層樓。
聯發科預估第二季合併營收達621~669億元、季增2~10%,毛利率則將落在41~44%區間。法人看好,聯發科第二季在平板電腦晶片、5G手機晶片等雙動能出貨帶動下,合併營收將可望具有季成長5%以上的實力,可望挑戰財測中的中高標水準。
事實上,自中國開始復工之後,中國大陸消費力道正在逐步回溫,據陸媒報導,2020年4月本土智慧手機出貨量達4,172部、年成長14.2%,且當中5G智慧機出貨佔其中的四成左右,顯示5G需求量正在快速成長當中。
聯發科為搶攻中國積極拓展5G滲透率的商機,除了上半年推出的中高階系列產品之外,預期第三季將再推出天璣600系列5G智慧手機晶片,屆時將全面進軍主流市場,5G晶片出貨量可望快速爬升。

新聞日期:2020/05/12  | 新聞來源:工商時報

矽力 4月業績單月新猷

台北報導

電源管理IC廠矽力-KY公告4月合併營收達11.80億元,改寫單月歷史新高。法人指出,第二季在中國復工後,推動5G、資料中心需求持續成長,矽力-KY第二季營運有機會藉此衝上新高峰。
矽力-KY公告4月合併營收達11.80億元、月成長9.2%,創下單月歷史新高,相較2019年同期成長48.7%。累計2020年前四月合併營收達40.34億元、年增41.6%,改寫歷史同期新高。
法人指出,中國在3月全面復工後,開始回復拉貨力道,由於中國正在全力推動5G基礎建設,因此使矽力-KY相關電源管理IC出貨表現強勁,推動業績繳出亮眼成績單。
展望後市,目前中國電信、中國移動及中國聯通等中國三大本土電信商自復工之後,已經開始加速5G基礎建設,目前已經開通至少15萬個5G基地台,預期2020年底中國大陸將會有60萬個基地台上路,使切入中國5G基礎建設的供應鏈皆可望雨露均霑。
法人表示,矽力-KY現在已經打入華為5G供應鏈,正隨著中國5G拉貨力道增強,出貨量有逐月成長趨勢,預期年底前佔營收比重將可望達到雙位數水準,成為推動業績成長的關鍵動能。另外,由於居家辦公、遠端教學成為目前全球趨勢,加上未來5G所帶起的資料量大增,因此資料中心並未因新冠肺炎疫情拖慢建置速度,且上半年拉貨力道有呈現逐季成長水準。
供應鏈指出,矽力-KY先前獲得三星的固態硬碟(SSD)電源管理IC訂單,在資料中心需求大增帶動下,矽力-KY出貨表現明顯優於2019年水準,後續將不斷看增。
因此法人看好矽力-KY第二季在5G及SSD等雙動能趨動,將可望帶動營運繳出歷史新高水準,下半年業績亦可望抱持正向態度看待。矽力-KY不評論法人預估財務數字。
矽力-KY近期股價表現強勢,11日股價上漲6.64%至1,365元,當前位居股后並改寫自家公司股價新高,三大法人一共買超193張,已經連續三個交易日買超。

新聞日期:2020/05/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科5、6月營收可望回溫

台北報導

聯發科公告4月合併營收205.46億元、月減一成,相較2019年同期也衰退4.67%,但仍守住200億元大關。法人指出,目前市場受到新冠肺炎疫情影響,聯發科物聯網及4G手機表現較為平淡,不過在5G、WiFi等產品線續衝帶動下,後續營收可望持續成長。
聯發科累計2020年前四月合併營收達814.09億元、年成長9.6%,仍創歷史同期新高。
法人指出,聯發科4月合併營收主要由5G、WiFi等產品線支撐業績,不過其他消費性產品線及4G手機晶片表現相對平淡。據了解,由於消費市場受到新冠肺炎衝擊,因此使電視晶片及物聯網等終端產品消費力道趨緩。
針對第二季營運動能,法人認為,主要仍由5G及WiFi帶動,其中5G手機晶片則由天璣1000、天璣800及甫推出的天璣1000+出貨帶動衝刺,目前OPPO、Vivo及小米等手機大廠,已經導入聯發科新款5G手機晶片。
至於WiFi 6產品線,聯發科已經推出WiFi 6主晶片,並獲得三星智慧電視導入,其他如WiFi 5產品線,因新冠肺炎疫情效應推動路由器(Router)需求大增,帶動WiFi 5晶片出貨暢旺,使其成為聯發科上半年營運主要動能。
在5G、WiFi等兩大產品線帶動下,法人看好,聯發科5月及6月合併營收可望繳出明顯優於4月的成績單。聯發科不評論法人預估財務狀況。

新聞日期:2020/05/08  | 新聞來源:工商時報

聯發科推新5G晶片 瞄準旗艦手機

台北報導
聯發科(2454)7日發布天璣1000系列加強版天璣1000+,瞄準旗艦市場。聯發科指出,天璣1000+搭載獨家,5G UltraSave省電技術,平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現為全球第一,目前已經開始量產出貨,搭載該款手機晶片的智慧手機即將在上市。
聯發科指出,天璣1000+為天璣1000系列的旗艦級平台性能升級版,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科無線通訊事業部協理李彥輯表示,聯發科技天璣1000系列作為旗艦級5G系統單晶片(SoC),不僅擁有強悍性能,還透過技術升級全面優化5G智慧手機的用戶體驗。
天璣1000+與天璣1000相同支援5G功能,且具備目前業界唯一雙5G雙卡雙待技術,讓使用者時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
聯發科表示,天璣1000+搭載聯發科自行開發的5G UltraSave省電技術,平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現為全球第一。5G UltraSave技術可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,結合BWP動態頻寬調控、C-DRX節能管理,全面降低終端的5G功耗,從而實現節能省電,帶來更長效的5G續航力。
聯發科表示,天璣1000+即將搭載客戶端產品上市銷售。供應鏈指出,天璣1000+於第一季中下旬逐步導入台積電7奈米製程量產,雖然現在市場受到疫情影響,但陸系品牌大廠對於5G智慧手機推出時間並未受到太大衝擊,預期天璣1000+將可望成為第二季5G產品出貨主力之一。
事實上,聯發科執行長蔡力行在近期舉行的法說會當中指出,公司5G產品在第二季出貨將可望持續成長,且預期全球2020年5G智慧手機規模將維持1.7~2億支不變,其中中國市場將可望佔有1~1.2億支的市場規模。
由於5G市場持續發展,聯發科預計將在下半年推出新款5G手機晶片,目標是瞄準主流市場用戶,屆時將有助於5G智慧手機滲透率快速拉升,帶動聯發科5G晶片出貨更加暢旺。

新聞日期:2020/05/08  | 新聞來源:工商時報

群聯全系列晶片 支援長江存儲3D NAND

台北報導
NAND控制晶片廠群聯(8299)7日宣布全系列控制晶片將支援長江存儲推出的32層及64層3D NAND,並將支援長江存儲下半年量產的Xtacking 2.0架構128層3D NAND。群聯董事長潘健成表示,群聯逐步加深與長江存儲的合作,期盼雙方能互利共贏。
群聯表示,電子醫療設備、電競遊戲機、NB筆記型電腦、電視機上盒、雲端伺服器服務等因為新冠肺炎所產生的醫護或宅經濟需求上升,不僅刺激了NAND Flash儲存裝置 維持穩健的成長動能,更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。
群聯與長江存儲2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯eMMC控制晶片,至近期的64層3D NAND,群聯全系列的NAND控制晶片均有支援且已進入量產階段,包括高階的PCIe及SATA固態硬碟(SSD)控制晶片、符合高速行動裝置儲存的UFS控制晶片及eMMC控制晶片等。
群聯近期推出的NM Card(Nano Memory Card)控制晶片,以及應用在消費性電子產品的SD與USB控制晶片等,同樣支援長江存儲的64層3D NAND,為接下來由5G技術帶動的相關儲存應用需求持續布局。
潘健成表示,長江存儲雖然是NAND Flash產業新人,但產品品質已受到特定應用市場的驗證與認可,有機會在各儲存應用領域逐漸普及。而群聯身為全球最大的獨立NAND控制晶片及儲存方案整合廠商,將逐步地加深與長江存儲的合作,期盼雙方能互利共贏,讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高速及穩定的好處。
潘健成指出,除了64層3D NAND以外,群聯也已經開始安排研發團隊著手支援長江存儲近期發表的128層3D NAND。換言之,群聯與長江存儲的合作是長期且穩定的。而儲存應用市場部分,群聯也將偕同長江存儲先從消費儲存應用開始,並逐步延伸至工控嵌入式系統以及企業級伺服器等高階儲存應用。
長江存儲現階段市場布局重點仍以消費性SSD或手機嵌入式存儲為主,並開始拓展至OEM廠及資料中心,64層3D NAND的月投片量將在今年達到10萬片規模,隨64層3D NAND全面量產及推出128層3D NAND,預估2021年在全球NAND Flash市場達到5%市占率。

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