5G及AI帶動先進製程IP成長加速，本季營運將續創新高台北報導受惠5G基地台及高速網路等基礎建設投資加速，及人工智慧物聯網（AIoT）應用遍地開花，晶圓代工龍頭台積電16奈米及7奈米產能滿載到明年，矽智財（IP）廠M31（6643）直接受惠先進製程滲透率持續提升，法人看好第四季營收及獲利將續創歷史新高，全年賺逾一個股本。明年持續受惠於USB 4及PCIe Gen 4等高速介面先進製程IP大舉挹注營收，M31營運表現會比今年更好。美中貿易戰開打導致大陸系統廠及IC設計廠擴大採用M31的基礎元件及高速傳輸IP研發自有晶片，同時推升AI及AIoT等訂單在下半年明顯增加，M31第三季合併營收季增49.2％達2.70億元，較去年同期成長16.4％，營業利益率大幅季增14.9個百分點達50.0％，歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍達1.17億元，較去年同期成長15.8％，每股淨利3.72元，優於市場預期。M31前三季合併營收年增21.5％達6.21億元，營業利益2.50億元，較去年同期成長37.1％，歸屬母公司稅後淨利2.18億元，較去年同期成長27.1％，每股淨利7.00元。M31公告10月合併營收受到中國十一長假影響而降至6,307萬元，但11月會見到強勁成長，法人看好第四季營收及獲利續創歷史新高，全年將賺逾一個股本。M31今年受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權，加上先進製程IP授權案大幅成長，前三季營收及獲利均創歷年同期新高。而下半年以來AI相關IP開案量因急單挹注成長最大，至於儲存裝置、物聯網、車用電子等IP開案動能成長趨勢明確，因此第四季營運表現將為今年最高峰。M31在先進製程IP布局也在今年收成，去年28奈米以下先進製程營收占比逾三成，今年已提升到六成比重，其中16奈米及12奈米營收占比已逾一成。M31持續向7奈米推進，明年7奈米IP會開始貢獻營收，第一案應用在高速介面USB介面，第二案將應用於物聯網，至於基礎元件IP因現有市場尚未成熟，目前仍在觀望。由於明年5G及AI應用將進入成長爆發期，M31先進製程高速介面IP授權案接單強勁，將成為推升明年營收及獲利成長主要動能。法人表示，5G及AI應用會帶動雲端運算及邊緣運算市場大成長，USB 4及PCIe Gen 4等高速介面開始大量進入市場，對相關IP需求會有倍數成長，M31在相關IP布局已經完成，對明年營運表現抱持樂觀看法，法人看好營收將維持每年二成以上成長趨勢。

台北報導 真藍牙無線耳機（TWS）需求暢旺，成為驅動穿戴市場成長的新動能，法人看好，切入相關供應鏈的瑞昱、原相、鈺太、盛群及矽創等IC設計廠進入第四季後，將可望同步感受拉貨力道，推動業績成長。 其中，瑞昱在真無線藍牙耳機晶片市場市占率至少有前三名水準，在歷經第三季的庫存調整及新舊產品轉換階段後，第四季出貨又開始重新回溫。法人指出，瑞昱先前推出的第二代真無線藍牙耳機晶片已經在10月開始放量出貨，並且成功切入亞馬遜供應鏈，打進品牌端市場。 且瑞昱為了卡位中高階市場，已經推出整合主動式降噪（ANC）功能的產品，預期在蘋果推出具備ANC的AirPods Pro後，非蘋陣營亦將大舉跟進，可望推動瑞昱2020年上半年出貨量維持穩定成長水準，且平均產品單價亦可望持穩。 至於原相先前在法說會上指出，真無線藍牙耳機第四季出貨量將可望優於第三季水準，同樣呼應了市場需求重新升溫的狀況。法人表示，原相在真無線藍牙耳機市場同樣有不錯表現，第四季業績可望因此繳出淡季不淡的成績單。 另外，微機電（MEMS）麥克風廠鈺太由於成功以數位MEMS麥克風打入華為供應鏈，在華為全力衝刺真無線藍牙耳機出貨量趨勢下，鈺太第四季同樣可望搭上出貨順風車。 盛群、矽創則分別以充電微控制器（MCU）及感測器獲得真無線藍牙耳機品牌廠青睞，兩大IC設計廠已經獲得中國大陸品牌廠大單，成為推動2019年業績的主要推手之一，第四季業績及2020年上半年訂單將不看淡。

台北報導 經濟部統計處15日公布最新統計結果，統計處表示，隨著行動裝置推陳出新以及規格不斷提升，加上物聯網、車用電子、人工智慧等科技應用持續拓展，今年積體電路業全年產值可望由負轉正。統計處指出，今年第一季由於智慧手機銷售疲弱加上虛擬貨幣採礦熱潮消退，產值大幅減少，第二季終端電子產品需求仍弱，客戶端持續庫存調整，不過到了第三季在各大品牌消費性電子新品陸續推出，扭轉今年前兩季負成長態勢，第四季遇上出貨旺季，全年可望翻轉轉正。統計處副處長王淑娟表示，累積前三季積電電路產值衰退2.8％，這是因今年第一季衰退10.8％拖累，到了第二季減幅縮小，第三季轉為成長5.1％，是呈現逐季轉好的趨勢，並且依照往年第四季是出貨旺季來推算，只要今年第四季年增率能超越7.3％，全年產值就能正成長。統計處說，積體電路業成長主力來自晶圓代工，晶圓代工產值約占積體電路業8成3，DRAM則約占一成。2018年晶圓代工產值達1兆2,246 億元，連續7年創歷史新高，年增6.4％，今年上半年雖受全球景氣影響而生產下滑，不過第三季起重拾動能，年增12.1％，今年下半年在我國晶圓代工恢復強勁成長下，可望彌補記憶體減產空缺，有機會帶動積體電路業全年產值再創新高。值得注意得是，DRAM在今年第三季年減24.3％，是15季以來最大跌幅，王淑娟說，因近期記憶體價格持續崩跌，預估第四季仍會呈現負成長，不過可望因去年比較基期低而讓年減幅度縮小。

台北報導 聯發科（2454）14日公告子公司匯發國際（香港）處分匯頂約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，獲利55.78億元。聯發科表示，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。聯發科於4月30日曾公告，將透過轉投資子公司匯發國際處分匯頂約913.30萬單位持股，原先預期總獲利金額約為11.60億元，以當時匯率人民幣1元兌新台幣4.606元計算，可望獲利53.46億元，不過隨著匯頂股價自6月起開始飆漲，讓聯發科處分匯頂持股獲利上修。聯發科14日公告，自5月27日自11月13日之間，一共處分約911.72萬單位持股，總交易金額達15.68億元，以人民幣兌新台幣1：4.369計算，總金額達新台幣68.51億元，扣除交易成本及手續費等計算，聯發科總共可獲利55.78億元，優於先前預期的53.46億元，其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益，對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。聯發科仍持有匯頂約5,400.28萬單位股權，持股比例約11.85％左右，仍是匯頂的第二大股東，對於匯頂仍有實質控制權力，第一大股東為匯頂董事長張帆，其持股比例超越四成。對於後續是否持續處分匯頂持股？聯發科曾表示，要視財務操作需求而定。事實上，匯頂在指紋辨識IC市場佔有舉足輕重地位，在光學指紋辨識領域當前更是市場龍頭，成功拿下華為、OPPO、Vivo及小米等中國大陸前四大手機品牌訂單，即便神盾想跨入陸系市場現在也僅卡位進入Vivo及華為等部分機種，大部分陸系品牌訂單仍舊是匯頂拿下。由於匯頂出貨表現暢旺，更帶動股價在8月就重返人民幣200元關卡，累計從2019年初至11月14日股價漲幅約達162％，表現相當亮眼。

台北報導CPU矽智財（IP）廠晶心科（6533）宣布聯手中國大陸即時作業系統（RTOS）廠北京翼輝信息打造的作業系統SylixOS，未來雙邊將會針對RISC-V架構進行合作。法人看好，SylixOs在航太及國防等市場布局已久，晶心科將可望藉此切入相關高階市場。晶心科在RISC-V市場再度傳出捷報，成功聯手北京翼輝信息打造的SylixOS作業系統，未來該作業矽統將會全面支援晶心科推出的AndesCore A25系列處理器。翼輝資訊董事長韓輝指出，A25系列處理器的高性能和低能耗特性有助於SylixOS應用在高即時性及可靠度高的領域。據了解，SylixOS在工業自動化、國防、航空航太、電力、軌道交通等領域被廣泛應用，其中大部分產品都要求每天24小時不間斷運行，當前很多SylixOS系統節點甚至不間斷運行已經超過七萬小時，因此將有助於晶心科拓展高階應用客戶。事實上，RISC-V架構由於開源、可擴展等特性，使用者正快速增加當中，目前舉凡NVIDIA、三星、高通、Google及華為等全球數百家科技大廠都已經加入RISC-V聯盟，且如NVIDIA、威騰（WD）等廠商已經推出導入RISC-V架構的產品，讓RISC-V架構市場正快速竄起。法人看好，晶心科近年來積極拓展RISC-V架構市場，希望能透過異業結盟拓展RISC-V生態系，晶心科未來更可望打入航太、通信及工業等市場，全面拓展RISC-V生態系市場。晶心科公告10月合併營收5,141萬元、年增27.83％，累計2019年前十月合併營收為4.13億元，改寫歷史同期新高，相較2018年同期成長88.31％。法人指出，晶心科正逐步受惠於RISC-V客戶簽約數量增加，推動授權金業績成長，加上過去簽約客戶已經將產品投入量產，同步帶動權利金增加，全年業績將有機會再締新猷。供應鏈指出，由於未來物聯網、人工智慧需求興起，因此預期選擇具備開源、可拓展性及開發成本較低的RISC-V架構客戶數量將可望穩定增加，對晶心科未來業績亦有所幫助。

5G商用在即，陸系品牌將大舉導入京東方、華星光電等AMOLED面板台北報導5G世代將於2020年步入商用化，屆時各大品牌將會推出5G連網的旗艦手機，並導入AMOLED面板，將可望引爆AMOLED驅動IC需求大幅成長。法人指出，聯詠（3034）已經打入京東方、華星光電及LG面板廠供應鏈，2020年將可望全面攻入非蘋智慧手機市場，全年出貨量有機會上看6,000～8,000萬套水準。5G將於2020年在全球各地展開商用化，各大智慧手機品牌已經開始陸續啟動5G手機的拉貨需求，首批5G手機將可望在2020年第一季陸續問世，由於當前5G手機晶片成本相對較高，因此品牌廠幾乎都鎖定旗艦機種客群，因此都將導入AMOLED面板，以提高機種附加價值。目前除了三星、LG等韓系面板廠已經是市場主力供應商之外，京東方、華星光電等陸系面板廠也正在全力衝刺AMOLED產能，其中京東方在成都及綿陽已經各有一條6代可撓式AMOLED產線，華星光電也同樣具備AMOLED產能，將可望推動陸系手機品牌大舉採用AMOLED面板。法人圈傳出，2020年的智慧手機市場，除了華為將會大力採用京東方AMOLED產能之外，OPPO及Vivo也有採用AMOLED面板的規劃，屆時將推動AMOLED面板模組快速去化。聯詠當前在AMOLED驅動IC由於已經獲得京東方、LG認證，且華星光電也傳出將大舉採用聯詠產品。法人指出，陸系品牌在2020年將大舉導入京東方及華星光電AMOLED面板趨勢推動下，聯詠將可望同步搭上出貨暢旺順風車。法人表示，聯詠2019年全年出貨量大約2,000萬套的AMOLED驅動IC，預期聯詠進入2020年後，AMOLED驅動IC出貨量將可望上看6,000～8,000萬套水準，不僅優於先前市場預期的6,000萬套表現，與2019年相比更將呈現三級跳的優異水準。。除此之外，市場先前傳出蘋果正在認證京東方的AMOLED面板，由於聯詠為京東方的主要合作夥伴，若認證狀況順利，聯詠有機會在2020年打入蘋果供應鏈，屆時出貨量將可望更上一層樓。至於同樣是聯詠中小尺寸出貨主力的整合觸控暨驅動IC（TDDI）在2019年已經繳出亮眼成績單，隨著功能型手機用戶可望轉進採用中低階智慧機，將再度推動TDDI滲透率提升，聯詠2020年出貨將可望優於2019年表現。

台北報導晶圓代工龍頭台積電12日召開季度例行董事會，會中決議通過第三季盈餘派發的2.5元現金股利，將於明年4月發放，同時核准1,998億7,450萬元資本預算案，主要用於擴充先進製程及先進封裝產能。董事會亦決議在日本設立子公司以擴充設計服務中心規模，有利於爭取日本先進製程晶圓代工訂單。台積電第三季合併營收2,930.45億元，平均毛利率達47.6％，營業利益率達36.8％，歸屬母公司稅後淨利再度突破千億元大關、季增51.4％達1,010.70億元，較去年同期成長13.5％，每股淨利3.90元。台積電已改為每季發放股利，在12日召開董事會中核准由第三季盈餘派發每普通股2.5元現金股利，股利發放率達64％。台積電表示，普通股配息基準日訂定為2020年3月25日，除息交易日為2020年3月19日，自2020年3月21日起至3月25日止停止普通股股票過戶，並於2020年4月16日發放。此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為2020年3月19日，與普通股一致，配息基準日訂為2020年3月20日。台積電董事會同時核准資本預算約新台幣1,998億7,450萬元，內容包括廠房興建及廠務設施工程、建置先進製程產能及升級先進封裝產能、建置特殊製程產能、2020年第一季研發資本預算與經常性資本預算等。董事會同時核准資本預算新台幣32億470萬元，以支應2020年上半年的資本化租賃資產。台積電已宣布大舉提高今年資本支出至140～150億美元，其中增加40億美元當中，15億美元用於擴增7奈米產能，25億美元投入5奈米生產線建置，預估明年第二季後新產能就會開出。台積電預期2020年資本支出規模會與今年相當，如此大動作拉高資本支出，主要是看好5G應用將帶來龐大的晶圓代工商機。據了解，台積電明年上半年7奈米製程接單暢旺，產能利用率預期將滿載到第二季。另外，5奈米產能開出就獲得國際大客戶預訂，設備業者透露，蘋果已先預訂明年5奈米產能，將用來生產A14應用處理器，5G數據機晶片也將展開試產，至於華為海思明年至少會有2顆5奈米晶片完成設計定案並量產。另外，台積電董事會核准於日本投資設立百分之百持股子公司，以擴充設計服務中心，為客戶提供工程支援服務。同時核准任命翁銘莉擔任台積電會計主管，自2019年11月13日起生效。

台北報導 聯發科（2454）特殊應用晶片（ASIC）產品線再度擴增，11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器（SerDes）的112G矽智財（IP）服務，採用獲得矽認證（Silicon-Proven）的7奈米FinFET製程技術，目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示，採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產，並開始顯著貢獻業績。聯發科表示，這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務，讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用，以滿足其特定需求，更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器（DSP）的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。據了解，聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度，可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用，及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電竹南先進封測廠11日環境影響評估審查會議原則通過，待台積電董事會確認通過，明年2月10日前送定稿本，最快明年上半年就可正式啟動竹南廠建廠工程。該廠將是台積電第五座先進封測廠，並將成為首座針對3D IC封裝技術量身打造的封測廠。台積電目前在竹科、中科、南科、龍潭等地各設有先進封測廠，苗栗竹南封測基地將是第五座先進封測廠。該廠預計投資新台幣3,000億元，位於竹南科學園區周邊特定區、大埔範圍，基地面積約14.3公頃，去年9月啟動環評程序，今年8月順利通過環評小組審查，11日再經過13位環評審查委員一致同意，原則通過此案。台積電必須於明年2月10日前送交環境影響說明書定稿本草案，經審查委員定稿後，業者施工前30天須通知主管機關及相關單位、民眾等舉辦公開說明會，並完成請照程序等，最快明年上半年可望正式啟動建廠，可望提供當地2,500個以上就業機會。台積電近幾年已成功量產2.5D IC先進封裝製程，包括蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等均是主要客戶，包括提供一系列整合扇出型（InFO）晶圓級封裝技術，並針對高效能運算（HPC）晶片提供（CoWoS）封裝製程。台積電已完成3D IC封裝技術研發，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等兩項技術，業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。

台北報導 聯發科公告10月合併營收220.03億元、月減6.35％，雖然從上個月的13個月新高滑落，但仍力守在200億元之上。法人表示，聯發科在手機晶片出貨暢旺帶動下，可望抵銷物聯網及電視晶片的傳統淡季效應，力拚第四季業績繳出與第三季相當的成績單。聯發科8日公告10月合併營收達220.03億元、月減6.35％，相較2018年同期增加5.60％。累計2019前十月合併營收達2,035.16億元、年成長2.79％，改寫歷年同期次高。法人指出，聯發科第四季在P65、P90及G90等手機晶片出貨力道優於第三季表現下，大幅抵銷物聯網、電源管理IC等成長型產品及代表成熟型的電視晶片的傳統淡季效應，成為聯發科第四季業績的撐盤要角。除此之外，聯發科將於年底前開始小量出貨旗下首款5G手機晶片MT6885，出貨量可望逐月拉高，一路暢旺到2020年第一季，同時在明年上半年搭載品牌的智慧手機一同問世。聯發科先前預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人看好，聯發科11月、12月合併營收可望繳出與10月相仿的成績單，力拚第四季達到財測中高水位，甚至有機會力拚與第三季持平。事實上，聯發科近年來開始強打P系列手機晶片後，逐步從營運頹勢站穩腳步，並對高通做出反擊，也迫使高通開拓中高階產品線因應，且將腳步快速邁向5G新市場，不過聯發科本次在5G世代並沒有落後，同樣可望搶佔5G市場先機。此外，聯發科與台積電8日宣布，採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已進入量產，能支援下一世代的智慧電視，提更豐富且互動性更高。