新竹報導 台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

SiP訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175億元，日矽合併以來最佳台北報導封測大廠日月光投控30日召開法人說明會，第三季受惠於蘋果系統級封裝（SiP）訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，季增113％優於預期，每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當，EMS事業業績表現略低於上季，法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。日月光投控第三季集團合併營收季增30％達1,175.57億元，較去年同期成長9％並創下投控成立以來歷史新高，平均毛利率季增0.9個百分點達16.3％，營業利益季增102％達83.85億元，約與去年同期持平，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，較第二季成長逾1.1倍達113％，但較去年同期下滑8％，每股淨利1.35元，優於市場預期。日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元，較第二季成長14％，與去年同期相較成長2％，並創下投控成立來歷史新高。封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7％且優於去年同期，營業利益達64.13億元，較第二季成長75％，與去年同期相較小幅下滑4％。日月光投控表示，前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準，其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝（WLP）、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9％，測試營收較去年同期成長6％。其中，SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32％，且預期全年營收可望突破1億美元大關。日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當，毛利率表現會優於第三季；電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準，EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3％相當。第四季先進封測需求仍然強勁，但EMS旺季效應將逐月減低，不過受惠於5G及人工智慧（AI）等新應用需求轉強，明年第一季營運表現會優於歷年同期。法人預估，日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高，但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑，總體來看，第四季集團合併營收將介於1,170～1,180億元之間，約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

法說會Q3報佳音，惟蔡力行審慎看待本季台北報導聯發科（2454）30日舉行法說會並公告第三季財報，毛利率達42.1％，寫下16季以來新高，每股淨利4.38元，也締下四季以來高點。但執行長蔡力行表示，第四季營運將受到傳統淡季影響，預估營收將會與第三季持平或季減8％■5G展望，比預期更樂觀針對未來5G展望，蔡力行表示，2020年的整體5G智慧手機市場規模預期將會比上次法說會所預估的1.4億部還高，且聯發科在5G市場的市占率也將不亞於4G時代。財務長顧大為則預估，2020年5G及特殊應用晶片（ASIC）產品營收將會佔比一成左右。聯發科第三季毛利率持續成長，並寫下16季以來新高。其中單季合併營收為672.24億元、季增9.2％，毛利率季增0.2個百分點至42.1％，稅後淨利69.02億元、季增6.1％，每股淨利4.3元。聯發科在第三季的三大產品線佔比分別為，行動運算達32～37％；成長型產品32.37％；智慧家庭及其他則為28～33％。蔡力行指出，目前搭載P90、G90及P65等晶片的手機正在中國大陸、印度及東南亞市場上市。另外，蔡力行說，物聯網及ASIC等成長型產品都是中長期的成長引擎，第四季隨傳統季節性微幅下降，但仍較2018年同期依舊有強勁成長。智慧家庭產品線上，新推出的旗艦智慧電視晶片S900將支援8K和邊緣運算，目前開案狀況熱烈，預計於年底量產。■Q4營收，持平或季減8％對於第四季財務狀況，聯發科預期，本季合併營收將落在618～672億元、與上季持平或季減8％，毛利率將達40.5～43.5％左右。按照聯發科預估值，累計全年合併營收將可望達到2,434～2,487億元，寫下歷史次高表現。5G手機晶片發展概況，聯發科曾在7月舉行的法說會上釋出展望，預期2020年全球智慧手機市場規模達1.4億部，其中中國市場將達1億部。本次法說會中，蔡力行認為，當前預估值相較3個月前樂觀，但確切數字必須等到2020年第一季才會比較明朗。■5G產品毛利率表現會不錯蔡力行指出，聯發科將會推出高階、中階及主流等5G手機晶片，其中高階將會鎖定3,500元人民幣左右的智慧手機價格帶，中階則在2,500元人民幣以上，至於主流在會落在2,000元人民幣的智慧手機價格。顧大為預估，進入2020年後，聯發科在5G及ASIC營收比重將可望達到一成左右水準。蔡力行表示，有信心5G產品毛利率可望有不錯表現。

第三季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利2.35元，改寫歷史紀錄 台北報導IC設計廠義隆（2458）公告第三季財報，單季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利為2.35元，改寫歷史新高表現。累計前三季每股淨利5.2元。義隆表示，第四季在指向鍵（Point Stick）及指紋辨識IC等兩大產品線持續明顯成長帶動下，業績有機會呈現淡季不淡表現。義隆第三季財報在合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高的亮眼成績，其中合併營收為27.13億元、季增24.4％，毛利率在模組產品出貨暢旺帶動，成長1.3個百分點至47.4％，歸屬母公司淨利達6.86億元、季增58.1％，每股淨利為2.35元。其中，業外收益部分達到1.85億元，相較第二季的7,300萬元成長許多。義隆解釋，第三季業外收益有七成來自資產評價利益，其他則為轉投資子公司獲利及股利收入等因素組成。對於第三季業績表現，義隆表示，主要來自三大原因，第一為轉單效應，在美系競爭對手廠商營運重心移轉後，使義隆在HP、Dell及聯想等一線品牌廠再度擴大觸控板產品線的市佔率，且產品規格提升，因此產品單價亦同步成長。其次，英特爾CPU缺貨狀況改善，且超微同步推出新平台，讓旺季出貨表現更暢旺；最後，若美中貿易戰狀況不變，年底將會針對PC課徵關稅，因此供應鏈出現提前拉貨需求，在三大利多加持下，義隆業績繳出超乎公司內部預期的成績單。義隆在第三季產品出貨概況上，觸控板達2,360萬套、季增26％，觸控螢幕IC達480萬套、季增1％，另外觸控螢幕帶筆IC則為280萬套，全年將可望上看千萬套，年成長幅度將超越兩成，指紋辨識出貨量則達到季增83％水準。對於第四季展望，義隆看好，指向鍵、指紋辨識等兩大產品線出貨量將可望持續成長，在指紋辨識IC高單價帶動下，公司看好第四季有機會達到淡季不淡的水準。此外，近期相當火熱的光感測市場，義隆旗下義明也受惠於這波趨勢，出貨表現超乎預期，因此帶動業績轉盈。

台北報導 先前掀起的專利訴訟戰，台積電、格芯（GlobalFoundries）終於在29日傳出好消息。台積電、格芯雙方共同宣布，撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟，且雙邊已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。格芯於2019年8月在美國及德國等地區對台積電提出侵犯專利控訴，且向美國國際貿易委員會（ITC）投訴台積電可能違反美國1930年關稅法的337條款，台積電也不甘示弱，對格芯提出反擊，同步在美國、德國及新加坡控告格芯侵犯台積電的40奈米、28奈米、22奈米、14奈米及12奈米等製程25項專利，且向法院申請核發禁制令，禁止格芯一切侵權產品停止出貨。台積電表示，此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。台積電表示，基於不能對外公開談判的內容，無法談假設性的問題。但台積電的法務及律師團隊對很多問題都有充份的準備與對應的方法，在這件案子上也得到了想得到的結果，這個也是台積電的勝利。台積電副總經理暨法務長方淑華表示，半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展，使我們持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。

淡季影響，Q3每股賺0.98元；看好TWS、BLDC表現，全年EPS上看4元 台北報導微控制器（MCU）廠盛群（6202）28日召開法說會並公告第三季財報，單季稅後淨利達2.22億元，相較第二季減少12.95％，不過第四季在真無線藍牙耳機（TWS）、直流無刷（BLDC）等產品線出貨成長帶動下，法人看好，盛群第四季業績將可望優於第三季水準。盛群第三季受淡季影響，使單季合併營收季減7％至11.21億元，單季毛利率為50.7％、季增1.4個百分點，主要是受惠於產品組合改善，歸屬母公司淨利達2.22億元、季減12.9％，相較2018年同期減少15.4％，每股淨利0.98元。對於後市展望，盛群發言人蔡榮宗表示，雖然2019年的MCU市場受到大環境影響，導致市況表現不如2018年，不過盛群透過推出多樣新品，並獲得客戶陸續導入，使TWS、BLDC及安防等產品線出貨表現維持不錯水準，且第四季出貨量有機會超越第三季表現。蔡榮宗指出，其中BLDC產品線已經打入陸系小家電市場，應用在空氣清淨機、掃地機器人及風扇等終端領域，預期2019年出貨量大約可達千萬套水準，且現在正積極爭取印度客戶訂單，若有機會打入印度市場，出貨量將可望有高度成長空間。至於TWS產品線部分，蔡榮宗指出，目前盛群已經掌握兩大客戶訂單，出貨量持續穩定成長，進入第四季後，又再度納入一家新客戶，現在客戶端已經進入試產階段，全年出貨量將維持先前預估的5百萬套水準。據了解，盛群目前主要供給TWS當中的電源管理MCU及觸控MCU，盛群先前皆是以電源管理MCU為出貨主力，不過隨著客戶端正在與盛群合作，期望未來能以觸控MCU取代P-Sensor的入耳偵測功能，最快將有機會在2020年上半年開始量產出貨，屆時將可望對盛群在TWS產品線的出貨力道注入一股新動能。法人看好，盛群第四季在BLDC、TWS等產品線挹注下，單季合併營收將可望季增個位數水準，全年每股淨利已經具備4元以上的實力。盛群不評論法人預估財務數字。此外，美中貿易戰對市場的影響雖正在逐步平息，但中國大陸廠商已經開始啟動去美化，盛群與中國大陸廠商合作關係密切，將可望有機會搶到相關商機。蔡榮宗對此表示，現在公司正在與陸系一線大廠展開聯繫，若能夠獲得大客戶認證，將可望打入過去完全沒機會跨入的新領域。

習近平宣示 衝刺區塊鏈台北報導 大陸官方明確宣示投入區塊鏈技術，除了推升比特幣等加密貨幣價格大漲，也帶動大陸科技大廠全面跟進卡位。為了搶奪主導區塊鏈的「記帳權」，勢必得大舉提高「算力」。業界預期，在中美貿易戰的競局中，中美兩國區塊鏈應用將開始進入算力軍備競賽，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務業者直接受惠，將取得更多區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）訂單。世芯-KY股價28日大漲5元，終場以191.5元作收；智原大漲2.1元，漲幅達3.6％以60.6元作收；創意股價亦收漲1元以276.5元作收。根據外電，大陸國家主席習近平近日針對區塊鏈技術發展做了一番談話與指示，要大陸於區塊鏈技術應用於技術革新和產業變革中起重要作用，並把區塊鏈作為核心技術自主創新的重要突破口。據了解，包括華為、中興、阿里巴巴等陸廠，以及Google、臉書、微軟等美企，為了加強雲端運算、區塊鏈、人工智慧（AI）的算力，均需要設計符合各種不同需求的客製化的ASIC。也因此，一線系統廠或網路業者紛紛找上創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠合作，並利用台積電、日月光等台灣半導體生產鏈打造客製化晶片。

台北報導 非揮發性記憶體大廠旺宏（2337）24日召開法人說明會，受惠於大客戶任天堂擴大拉貨，加上進入傳統銷售旺季，單季合併營收119.06億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利18.53億元，較第二季大增逾六倍，每股淨利1.01元，優於市場預期。旺宏第四季營收將維持平穩，但記憶體價格止跌回穩，庫存跌價損失明顯減少，法人預期毛利率可望維持高檔。旺宏第三季合併營收季增59.2％達119.06億元，與去年同期相較成長18.7％，並創季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.2個百分點達30.0％，營業利益季增逾2.7倍達17.78億元，較去年同期小幅增加0.9％，歸屬母公司稅後淨利18.53億元，較第二季大增逾六倍，與去年同期相較小幅下滑3.3％，每股淨利1.01元，優於市場預期。旺宏第三季營收創高，主要是受惠於大客戶任天堂提前拉貨。旺宏第三季唯讀記憶體（ROM）業績季增177％，營收占比提升至51％，成為最大產品線。包括NOR及NAND的快閃記憶體業績季增約12％，晶圓代工業績季增10％。旺宏董事長吳敏求表示，因任天堂出貨策略改變，部分10月訂單提前於9月出貨，將影響第四季ROM銷售較第三季減少，不過NOR Flash及SLC NAND需求好轉，看好NOR Flash價格止跌持穩，SLC NAND持平或微跌。旺宏19奈米SLC NAND已於第三季末正式量產，目前月產能約達1.2萬片，第一批產品已供貨美國機上盒大客戶。吳敏求表示，19奈米SLC NAND出貨順利，且客戶反應佳，試樣訂單量也很多，對明年19奈米出貨非常有信心。至於192層3D NAND仍在研發階段，預計2021年底可進入量產。對於明年展望部分，吳敏求表示，受到美中貿易戰等不確定性因素影響，對明年展望難以預估，但相信旺宏的19奈米SLC NAND將對明年市場帶來一定的影響力，對營運會有相當大的貢獻。SLC NAND短期應用主要為機上盒等消費性市場，之後可望推展至車用資訊娛樂系統等不同領域。

台北報導嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）第三季營運旺季不旺，季度合併營收僅季增6.3％達3.37億元，每股淨利1.20元，略低於市場預期。不過，力旺第四季因進入權利金認列旺季，受惠晶圓代工廠投片量明顯回升，法人預期單季營收有機會挑戰歷史新高。力旺公告第三季財報，合併營收季增6.3％達3.37億元，年減14.2％，營業利益季增7.8％達1.39億元，較去年同期減少26.5％，營業利益率41.2％低於去年同期，歸屬母公司稅後淨利季增4.3％達1.20億元，較去年同期減少29.0％，每股淨利1.62元。前三季每股盈餘5.56元。台灣晶圓雙雄上半年晶圓出貨不算太差，為力旺第三季帶來的權利金優於預期，但格芯（GlobalFoundries）上半年營運狀況不盡理想，對力旺第三季權利金挹注明顯減少，加上其它晶圓代工廠客戶產能調整，權利金收入亦較預期低。展望第四季，由於晶圓代工廠及IC設計廠客戶第三季出貨暢旺，將反應在力旺第四季營收，有機會出現明顯成長。法人表示，華邦電採用力旺IP投片生產DRAM，高通及聯發科的電源管理IC採用力旺IP且出貨進入旺季，屏下指紋辨識IC出貨優於預期，將推升力旺第四季營收成長，有機會創下季度營收歷史新高。對於明年展望部份，力旺看好韓系IDM廠積極擴展CMOS影像感測器（CIS）市占，同時擴大釋出影像訊號處理器（ISP）代工訂單，因為力旺IP已打進供應鏈中，對權利金收入會有明顯增加。

半導體設備 喜見觸底台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，9月份設備製造商出貨金額雖降至19.537億美元，跌破20億美元關卡，但年減率降至6.0％。隨著台積電宣布擴大資本支出，艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備接單創下新高，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，已經看到設備支出觸底訊號。根據SEMI統計，今年9月北美半導體設備製造商出貨金額達19.537億美元，較8月的20.018億美元小幅下滑2.4％，連續2個月衰退並降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相較亦下滑6.0％，但出貨金額年減率已見明顯縮小。Ajit Manocha表示，雖然9月北美半導體設備出貨金額跌破20億美元，且連續2個月衰退，但與去年同期相較減少幅度縮小，在半導體廠擴大投資邏輯製程情況下，已經看到設備支出觸底訊號。半導體市場雖然受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等因素影響，但英特爾仍持續擴增14奈米及10奈米產能，晶圓代工廠台積電及三星亦加快7奈米及5奈米投資，擴大EUV微影技術產能布建，因此，第四季半導體設備市場已見觸底回升跡象。設備業者分析，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，投資重點包括7奈以下先進製程產能擴建，以及新一代EUV設備裝機等。不過，記憶體市場庫存水位仍然高於季節性正常水準，主要業者都有減產動作，但在DRAM製程微縮至1y/1z奈米、NAND Flash製程朝100層以上3D NAND發展的情況下，記憶體相關設備需求仍會增加，只是增加幅度將明顯低於邏輯製程設備。事實上，今年上半年半導體市況不佳，但下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也在日前法說會中宣布將今年資本支出調升至140～150億美元。儘管整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，明年設備市場表現可望優於今年。根據SEMI最新的全球晶圓廠預測報告，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片8吋約當晶圓，其中以晶圓代工占比最高達35％，記憶體占比緊追在後約為34％。