合併後有助拓展日本市場，法人樂觀看待，母公司華邦獲利亦可望同步成長 台北報導華邦電旗下的微控制器（MCU）及晶圓代工廠新唐科技28日宣布，將以現金2.5億美元（新台幣約76.28億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）事業，未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好，隨著新唐新技術到位，營運看升情況下，將有助於挹注母公司華邦獲利同步成長。新唐收購PSCS及其蘇州廠，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。新唐指出，雙方已於28日完成簽約，在全球相關主管機關審核通過後，預計於2020年6月完成交割。台灣晶圓代工產業界近來吹起海外併購風，今年以來繼世界先進、聯電之後，新唐併購日本松下電器旗下半導體事業是第三起重大併購。法人認為，台灣晶圓代工產業尋求海外併購，除了能快速技術提升之外，更可藉此擴增市占率。新唐28日暫停交易，其母公司華邦則是小漲1.72％作收，收17.75元。統一投顧董事長黎方國指出，新唐此舉有機會攻下松下半導體市占率而成長，且本次現金收購亦不會稀釋新唐每股盈餘，2020年下半年合併後，將帶動營運大幅走高，對此合併案樂觀以待。新唐發言人黃求己則指出，新唐當前生產產品與PSCS大部分產品並不衝突，因此將有助於新唐在全球及日本等地拓展市佔率，且PSCS目前有高價值的研發技術及優秀2,000多名員工，當前並沒有裁員計畫，因此該收購案對於新唐而言具有正面效益。據了解，PSCS當前屬於虧損狀態，針對何時能夠轉盈，黃求己表示，這部分屬於財務預測，因此無法評論。但是供應鏈認為，由於PSCS具備射頻模組當中使用的氮化鎵（GaN）、3D感測模組中的Laser Diode等新技術，以及影像感測器等生產能力，因此對於新唐未來在5G、3D感測及影像感測等領域接單上將有極大的幫助，也可替新唐帶來新訂單。事實上，不論是5G、3D感測及影像感測器等產品線，在未來5G智慧手機引領之下，三大產品線未來需求都將同步看增，特別是影像感測器在智慧機多鏡頭趨勢下近來還面臨缺貨狀況，未來在車用鏡頭模組需求上升情形下，影像感測器需求將再度成長。由於華邦電當前持有新唐61.6％股權，在新唐未來接單看漲及順利重整PSCS後，獲利將可望快速成長。因此法人看好，新唐後續營運績效上升將有助於挹注母公司華邦電獲利同步看增。

台北報導晶圓代工龍頭台積電與日本東京大學27日宣布締結聯盟，在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab，d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片。以此設計實驗室做為設計中心，東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的雲端設計環境，而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。此外，東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。東京大學校長五神真表示，日本產業正在進行典範轉移，邁向知識密集的社會，這次與台積電結盟，讓該校能與全世界最先進的晶圓廠連結，建立跨國界的產學聯盟，為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。台積電董事長劉德音表示，台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作，台積電於半導體產業中的角色是為協助更多的創新者釋放創新能量，透過台積電與東京大學的結盟，將使許多創新的想法落實為具體的產品。

大陸智慧手機生態系支持，好的開始台北報導聯發科發布首款5G晶片天璣1000（MT6889），摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好，凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元，看好聯發科5G系統級晶片（SoC）2020年出貨5,000萬顆，提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC，搭載安謀（ARM）最新A77核心，也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片，整合5G基頻晶片，支援多種全球最先進技術。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節，看出股價將上攻端倪，跳脫基本面分析框架。他指出，聯發科新5G晶片發表會上，包括大陸智慧機OEM廠如：OPPO、Vivo、華為、小米，射頻（RF）解決方案供應商如：Skyworks、Qorvo、Murata，電信運營商中國移動與中國聯通，以及CPU矽智財供應商安謀等的高層，全都錄影獻上祝福。大摩說明，儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象，可能還需要一點時間，不過，從所有合作夥伴的正面態度來看，凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持，不失為一個好的新起點。瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，現在對5G晶片放量信心度確實更高，不過，真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵，是在未來兩季內將推出的中階晶片；進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構，研判毛利率將比預期更樂觀。凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化，並提出，聯發科產品效能優於同業，將重拾在大陸智慧機市場動能，首款採用聯發科5G SoC的智慧機，將由OPPO於2020年首季發表，估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。除了高階5G晶片天璣1000，凱基預期，聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品，隨5G SoC大舉面世，聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間，隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升，加上可望打入華為主流產品，以及三星A系列5G智慧機，看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18～20％。

5G智慧手機2020年大鳴大放，WiFi 6晶片需求開始爆發台北報導中國大陸5G智慧手機將在2020年全面爆發，為了搭配行動裝置無線通訊升級，WiFi 6規格可望大規模被應用在路由器（Router）、智慧家庭及PC等領域。法人看好，三大電信商為拚5G帶來的高速網路布局，WiFi 6網通標案可望在2020年到來，長期進攻相關市場的瑞昱（2379）可望大搶標案商機。瑞昱今年在WiFi、藍牙、音訊等產品線帶動下，前十月合併營收繳出年成長31.5％至497.5億元的成績，改寫歷史同期新高，加上今年累計前三季稅後盈餘51.4億元，EPS10.13元，已賺逾一個股本，全年業績可望締下新猷。法人圈樂觀預期，2020年在5G商機推動下，瑞昱營運將可望更上一層樓。5G將在2020年全球各大電信運營商進入商用化，5G智慧手機亦將在2020年第一季起開始如雨後春筍般冒出。供應鏈指出，進入5G高速傳輸世代後，為搭配當前5G速度大幅提升，2020年起推出的新機將全面跨入WiFi 6世代。為了搭配智慧手機導入WiFi 6規格，目前新款筆電也開始逐步搭載WiFi 6晶片，使路由器、智慧家庭等新產品同步掀起WiFi 6需求，推動WiFi 6需求開始逐步提升。因此，除了5G相當重要之外，WiFi同樣扮演重要角色。根據中國移動最新發布的「智能硬件質量報告」當中指出，WiFi 6路由器在2.4 Ghz頻段的WiFi 6裡，在各場景單用戶傳輸吞吐綜合性能相較上一代WiFi提升12％，多用戶更提升44％以上。中國移動為鎖定這塊商機，已經推出自家的WiFi 6路由器裝置。法人認為，中國大陸電信運營商為搶攻WiFi 6市場，將可望在2020年陸續開始推出WiFi 6相關裝置，代表WiFi 6相關標案可望在2020年陸續推上檯面，瑞昱由於長期卡位中國大陸網通標案，因此屆時有機會開始搶搭這塊商機，帶動WiFi 6晶片開始出貨。瑞昱長期在WiFi市場耕耘，並且已經攻入PC、網通及物聯網等市場，當前在WiFi 5／4市場已經搶佔重要地位，WiFi 6晶片已經準備就緒，法人預期，隨著WiFi 6晶片市場需求開始進入爆發，瑞昱出貨量有機會開始逐步成長。

與台積電、日月光、京元電等，合力搶食第一波5G商機台北報導聯發科26日舉行5G晶片發表會，執行長蔡力行親自坐鎮台北，並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士，就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台，打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會，同時間也在台北召開記者會，由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」，預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席，產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。供應鏈推測，聯發科在5G技術上已達到國際一流水平，可望搶下2020年的首波5G商機，且後續又與英特爾共拓5G PC事業，未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作，因此聯發科在後續營運不看淡情況下，特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。雖然蔡力行表示，本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉，並沒有特別意思。但供應鏈認為，從本次活動不難看出來，聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。蔡力行感謝各方的支持，「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。對於5G布局歷程，蔡力行指出，聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場，感謝許多合作夥伴努力，聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率，目前只是5G正要起飛的時期，現在做好產品還不夠，未來會越做越好，才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。針對先前發表與英特爾的合作案，蔡力行說，這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域，聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。（相關新聞見A3）

採5G數據機晶片，宣布聯手打造PC平台；戴爾、惠普將採用，首批產品2021初問世 台北報導5G世代再拓布局，聯發科25日宣布將與英特爾（Intel）首度聯手，聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場，預計國際筆電品牌大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台，首批產品將會在2021初問世。■5G晶片實力將力拚高通不僅如此，聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術，正朝向傳輸速度更快的毫米波（mmWave）方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財（IP），在雙方聯手後，將可加快聯發科開發毫米波技術，在2021年5G晶片市場上，力拚與競爭對手高通並駕齊驅。■雙方合作進軍筆電市場聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台，英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70，一同進軍筆電市場。據了解，雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片，使筆電達到常時連網（Always-Connected），無須再額外連上WiFi即可上網，提高使用者便利性，且又能達到5G高速連網。根據聯發科、英特爾聯合聲明指出，戴爾、惠普確定將採用該PC平台，於2021年推出首批產品，等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單，讓聯發科提前注入營運動能。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片，將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角，橫跨家庭與行動平台，透過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲，聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示，5G可望開啟全新計算與網路連結水準，將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家，攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。■聯發科大啖手機、PC商機法人認為，目前聯發科在5G手機系統單晶片（SoC）市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠，且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手，已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎，現又額外添上PC市場訂單，聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機，且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下，聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

IC設計 卡位物聯網供應鏈 台北報導5G高速連網世代將於2020年到來，全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設，後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機，物聯網需求備受期待。法人指出，由於5G商機規模龐大，聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外，未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器（MCU）廠，將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍，若採用毫米波（mmWave）技術，速度更將比4G快上百倍，因此隨著而來的各式商機，自然成為廠商卡位的焦點。目前顯而易見的5G發展，莫過於行動通訊領域，主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解，中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商，已開始進行基礎建設，希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機，目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種，如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌，都有相關規畫。由於5G傳輸速度較4G快上許多，又是新一世代通信技術的新開端，因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大，IC設計廠嗅到這波商機，早在2019年陸續卡位，聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠，分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會，屆時可望公布首款5G手機晶片的細節，甚至揭露新款晶片進度。

四大產品線帶動，至少再賺進一個股本；股價創13年半新高 台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）2020年將全力衝刺AMOLED驅動IC、螢幕下光學指紋辨識、整合觸控暨驅動IC（TDDI）及8K電視等四大商機，法人看好，聯詠在這四大產品線帶動下，2020年業績至少再賺進一個股本，獲利可望優於2019年表現。聯詠在2020年營運趨勢備受期待下，22日股價終場鎖在漲停，收在237.5元，寫下逾13年半以來新高。進入2020年後，5G新應用即將到來，智慧手機可望大幅採用AMOLED，中國大陸面板廠早已嗅到這股商機，目前京東方已經準備好AMOLED產能，其他如華星光電、天馬都開始規劃力拚在2020年量產，陸系面板廠將全面搶攻這塊商機。聯詠當前已經卡位進入京東方供應鏈，幾乎拿下京東方九成AMOLED產能的驅動IC訂單，且隨著陸廠去美化趨勢，華為、OPPO及Vivo等手機品牌廠都將把部分訂單從韓系面板廠移轉到京東方，也就代表聯詠將大舉攻入陸系前四大手機當中。且目前聯詠螢幕下光學指紋辨識已經完成設計定案，且正在對陸系手機廠送樣。法人指出，由於AMOLED的自發光特性，因此可讓螢幕下光學指紋辨識整合在手機當中，且加上無須在機殼開孔，讓使用者體驗更佳，聯詠看準這塊商機，最快有機會在2020年搭配自家AMOLED驅動IC開始量產出貨。至於TDDI市場，聯詠規劃將其大舉攻入中低智慧手機領域，出貨量可望優於2019年的逾億套表現；且2020年東京奧運的8K畫質轉播將推動電視更新需求，聯詠驅動IC出貨量可望持續提升。聯詠2019年營運在TDDI、AMOLED驅動IC等兩大產品線助力之下，法人普遍看好，聯詠全年業績可望締下新高表現，進入2020年後，聯詠在四大產品線出貨量看增下，獲利至少再賺進一個股本，業績可望優於2019年表現。聯詠在2020年營運備受期待下，股價終場攻上漲停，收在237.5元，寫下超過13年半以來新高價位，三大法人一共買超1,134張，已經寫下連續四個交易日買超。

台北報導 被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議（ISSCC）最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單，台灣產學界合計共有22篇論文獲選，數量再創新高，且全球排名第四名。其中，聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選，與三星、英特爾齊名。電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文，均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業，IEEE ISSCC已有66年歷史，是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。據了解，會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水準，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表，是衡量公司技術能力的重要指標。本次台灣共有22篇論文入選，再創新高，數量僅次於美國、韓國與中國大陸，台灣位居全球第四名，學界部分共獲選12篇論文，共有台大、清大及交大等學校入選，業界則有十篇，分別有台積電、聯發科等廠商入選。其中，聯發科在台灣一共有六篇論文獲選，海外子公司則有五篇，全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。在全球收錄論文的機構中，聯發科技再次成為數量領先的半導體企業，與三星、英特爾齊名，其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 （AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，10月份設備製造商出貨額上升至21.091億美元，不僅創下14個月新高，年成長率由負轉正並且達3.9％。隨著台積電、英特爾等龍頭廠商提升今年資本支出，設備大廠應用材料及艾司摩爾（ASML）同步看好明年半導體市況，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，設備支出已走出底部邁向復甦。據SEMI統計，10月北美半導體設備製造商出貨額達21.091億美元，月增7.7％、年增3.9％，並為14個月來出貨額新高紀錄。Ajit Manocha表示，在半導體廠擴大投資下，已看到設備支出觸底訊號，10月北美半導體設備出貨金額大幅回升，年成長率也是自2018年10月開始轉為負值後，隔了一年再度由負轉正。設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存已明顯去化，以及晶圓代工廠擴大在先進製程的投資。事實上，應用材料及艾司摩爾近期均對明年景氣釋出樂觀看法。應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，由公司上季度財報，反映出對半導體設備需求的健康增長。半導體產業正不斷採用新劇本來改善晶片效能、功率、面積和成本，而且應材正在投資獨特的解決方案，助益客戶在人工智慧（AI）大數據時代邁向成功。提供先進製程最新極紫外光（EUV）微影設備的艾司摩爾執行長Peter Wennink指出，邏輯晶片需求相當強勁，並可望延續到2020年，而記憶體晶片市場也即將復甦。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。半導體市場下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也將今年資本支出調升至140～150億美元。設備業者表示，整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，若記憶體市場同步走出景氣谷底，明年半導體設備市場成長可期。法人表示，半導體設備市場進入成長復甦，資本支出概念股明顯受惠，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單滿到明年；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠。另外，為國際設備大廠代工次系統或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉，且訂單能見度已看到明年上半年。