台北報導 里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出，多個業界消息全指向三星7奈米製程遭遇良率問題，料將影響客戶信心，未來如果高通回歸台積電(2330)5奈米製程、甚至是輝達（Nvidia）延緩釋單三星的速度，都不令人意外，台積電顯然還是晶圓代工領域中的唯一首選，推測合理股價仍是「頂級」的325元。全球兩大晶圓代工廠台積電、南韓三星在7奈米製程競爭逐漸白熱化，大客戶訂單與市占率變化早已成為外資圈討論焦點，最具代表性的當屬瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，數度針對台積電7奈米製程營收貢獻、市占率、產能做出精密分析，成法人客戶面對7奈米時代半導體投資機會首部教戰手冊。三星7奈米遭遇良率問題，影響高通5G系統級晶片（SoC）出貨量的傳聞，在外資圈其實有相當高的共識，近期包括：摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、野村證券半導體產業分析師鄭明宗、麥格理證券半導體產業分析師廖光河等人，調查後都研判傳聞應為真實。 里昂說明，三星本次遭遇良率問題，加上與下單客戶間潛在利益衝突，皆可能會降低客戶信心；相對地，台積電一路以來在良率、生產執行效率紀錄良好，與客戶又沒利益衝突，將更易獲得支持。侯明孝進一步指出，高通本次對三星良率問題非常不開心，原本可能將次世代5G SoC投給三星5奈米製程的計畫，可能生變，轉回台積電5奈米懷抱。侯明孝從多個來源反覆查證發現，南韓三星7奈米製程EUV目前的良率只有20～60％，這在台積電身上幾乎不可能發生，因為台積電每當進入新的一代製程，必定自我要求良率至少到達六、七成時，才會啟動量產。除了早些時候發生的光阻劑意外事件，很少會聽到台積電因為良率問題，而使客戶失望。

5G SoC晶片Q3交貨，明年Q1量產 台北報導IC設計龍頭聯發科總經理陳冠州（見圖）22日在大陸媒體溝通會中表示，聯發科5G SoC（系統單晶片）第三季交貨給客戶，明年第一季將量產出貨，可以趕上大陸市場5G第一波商用。同時，由於大陸電信業者積極建置5G網絡，與歐美等國相較將在明年提前開台商用，聯發科內部預估，2020年大陸5G手機市場規模可上看1億支，全球市場約達1.3～1.4億支。陳冠州表示，聯發科5G手機晶片將進入最關鍵重要的兩個月，若沒有意外，大規模量產出貨時間點約在明年第一季，可以趕上第一波5G商用浪潮。而聯發科預估明年上半年5G智慧型手機價格較高，價格將高於人民幣（下同）3千元（約折合425美元），甚至價格可能超過人民幣3,500元（約折合495美元）。然而隨著技術成熟及成本降低，陳冠州預期，明年下半年5G智慧型手機就可看到人民幣2千元左右的價格，但因為5G網路的技術提升，晶片設計複雜度也隨之提升，零組件成本增加價導致整機成本提高，要看到1千元的5G手機可能要等待較長時間。聯發科今年手機相關業務營收占比約33％，其他來自非手機業務，包括20％來自智慧家庭應用，10％來自於客製化特殊應用晶片（ASIC）及智慧音箱等。陳冠州預期，聯發科今年在5G、WiFi 6、車用電子、企業用產品等多項投資都陸續進入量產，這些新投資帶來的業績，預期會占明年整體營收的15％以上。陳冠州並表示，4G手機晶片市場不會因為5G出現而消失，而是會成為一個長尾市場，聯發科會打好4G晶片下半場賽事，持續支持4G相關產品。

受惠關稅課徵暫緩、華為拉貨升溫，法人估有機會挑戰季增兩成台北報導IC設計廠義隆（2458）受惠於美國課徵關稅延後生效，帶動觸控板及指紋辨識等筆電相關零組件出貨暢旺，加上華為拉貨量優於預期。法人預估，義隆第三季合併營收將有機會挑戰季增兩成水準，可望再度改寫單季歷史新高表現。美中貿易戰如今仍處在僵局，不過美國已經率先將對中國課徵10％關稅延後到12月15日生效，使OEM／ODM廠拉貨力道重新再起，筆電供應鏈紛紛開始備戰，準備迎接這股傳統旺季商機。義隆先前曾在法說會上對於第三季抱持保守看法，原因就在於關稅問題，如今關稅課徵延至年底，義隆筆電相關零組件出貨量將可望全面展現旺季氣勢。法人表示，義隆目前觸控板、指向鍵等產品出貨量已經優於原先預期，第三季出貨量將可望季增約兩成，甚至有機會超越兩成水準。指紋辨識IC部分，法人指出，義隆上半年僅獲得一家客戶導入，不過下半年後，不論美系、中國大陸及台灣等客戶都將採用義隆指紋辨識IC，由於義隆指紋辨識採用晶片上辨識（Match on chip），無須透過開啟CPU運算，因此具備高度安全性，產品單價自然遠高於智慧手機的電容式方案，預估出貨量將可望超越五成水準。據了解，義隆在筆電指紋辨識IC開發下了不少功夫，並導入人工智慧（AI）、深度學習（Deep Learning）等技術，使假指紋無所遁形，使其通過國際認證組織FIDO聯盟認證通過，讓義隆指紋辨識具備線上金融支付水準。至於在觸控螢幕、指向鍵等產品線，由於筆電客戶拉貨回溫，法人同步看好出貨量將可望持續成長。此外，華為先前遭受美國禁令影響，原先已經向供應鏈大幅縮減第三季訂單，不過供應鏈指出，目前華為由於在關鍵零組件供貨緊張問題已經稍稍放緩，因此第三季拉貨量將重新升溫，義隆可望同步搭上這波華為拉貨列車。義隆7月合併營收約8億元、月增9.13％、年成長1.39％，累計2019年前七月合併營收達48.62億元、年增4.07％，改寫歷史同期新高表現。法人看好，由於筆電關稅問題暫緩，加上華為拉貨升溫，因此有機會帶動義隆第三季合併營收挑戰季增兩成表現，可望藉此改寫單季歷史新高。義隆不評論法人預估財務數字。

台北報導瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，南韓三星搶攻7奈米製程，雖稍稍影響台積電7奈米市占，台積電仍能維持75％高市占率，且本製程對台積電營收貢獻衝上35～40％，比28奈米製程時的榮景更風光，台積電持續是晶圓代工領域投資首選。7奈米製程市占變化，近期占據外資圈討論焦點。呂家璈不諱言，因高通與輝達（Nvidia）轉移部分訂單，確實導致台積電7奈米製程市占由2019年的百分百滑落，不過，高通雖把驍龍S865晶片委由三星7奈米代工，瑞銀預料，高通次世代高階系統級晶片（SoC）仍將「鳳還巢」、重返台積電5奈米製程懷抱。整體看來，台積電還是7奈米揚升趨勢中的最大贏家。呂家璈分析，從台積電各製程歷史脈絡看來，過往最成功的當屬28奈米製程，高峰時市占率達66％，每月產能20萬片、貢獻營收比重達37％。不過，接下來的7奈米製程時代可望青出於藍，估計高峰時每月產能約為17～18萬片，然占營收比重可攀上35～40％，更重要的是，7奈米製程的應用需求比28奈米時期更為廣泛。台積電28奈米製程約有68％的終端需求來自智慧機，其他應用占32％，瑞銀剖析，到了7奈米製程為主流的時代，4G智慧機、5G智慧機、5G基礎建設、CPU、人工智慧特殊應用晶片（AI ASICS）全都占有一席之地，不再由智慧機獨霸需求拉動地位。針對各客戶與台積電所代工產品未來動向，瑞銀指出，超微（AMD）須採用先進製程的產品，儘管量能不大，將全部委由台積電代工。輝達的GPU訂單2020年將轉往三星7奈米製程，然資料中心GPU訂單仍留在台積電手上。在通訊產品線上，高通欲採用7奈米製程晶片訂單，將在台積電與三星之間分配，一如高通過去兩年的策略。呂家璈分析，由於雙來源晶片有其執行上困難，高通傾向先在雙雄之一推出一款旗艦級晶片，下一代晶片再委由另一家。因此，才會出現驍龍S865先找三星代工，下一代高規晶片再換到台積電。

台北報導 5G時代即將到來，影片畫質將可望再度提升，LED顯示屏解析度未來也將從1080p提升至4K／8K規格，LED驅動IC廠聚積（3527）已經做好準備，推出新款高階產品，目前已向客戶積極推廣，有機會在2020年放量出貨。 隨著5G即將進入普及化，傳輸資料量也將相較4G世代大幅增加，連帶將推動4K／8K影片畫質滲透率大幅提升，由於影片畫質將進入4K／8K領域，因此LED顯示屏為了跟上這波畫質升級潮流，硬體規格勢必將同步提升。 聚積顯示屏產品總監刁耀祖表示，LED顯示屏可以透過使用更多的驅動IC達到硬體升級的目標，但缺點是會占用PCB空間以及整體成本增加，另一種則採用高掃描行數量的驅動IC，聚積推出支援64行掃描數的產品導入創新技術，包含進階的低灰顯示改善電路及新數位演算法等功能。 據了解，雖然掃描行數高的驅動IC具有傳輸時間延長問題，可能會使畫面禎數無法達到60fps水準，但聚積已經透過技術改善這些問題，將能使LED顯示屏在增加使用驅動IC數量，就能使畫質向上提升，使新款解決方案成本不會過度增加。

易華電：COF基板機台設備承繼自台灣住礦，並無侵害行為台北報導面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）及基板廠易華電（6552） 之間有關薄膜覆晶（COF）基板的營業秘密侵害一案，已由高雄地方檢察署偵查起訴。頎邦指出已請求民事損害賠償，截至去年上半年金額為新台幣17億餘元，並向司法機關請求易華電關閉蝕刻生產線。易華電表示COF基板機台設備與頎邦大不相同且承繼自台灣住礦，並無侵害行為。高雄地檢署偵辦頎邦南一廠「薄膜覆晶新蝕刻製程技術」遭竊案，日前宣布偵查終結，檢方認定頎邦2013年併購欣寶電子期間，當時的欣寶總經理李宛霞、副總經理黃梅雪等高階主管因不願遭併購，帶著價值5.5億元的技術機密資料跳槽到競爭對手易華電子協助重啟生產線，並依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴相關10人。起訴書中指出，欣寶電子於102年間自行研發的最新蝕刻製程技術，及欣寶向日本技術移轉所取得的蝕刻技術等營業秘密，遭時任欣寶的高階主管及關鍵技術團隊等人，利用職務上的權限及機會，以電子檔案方式複製侵占，該等人員於離職後前往頎邦競爭對手易華電任職，並在易華電使用所侵占的頎邦營業秘密，有違反營業秘密法及刑法背信等罪嫌。頎邦指出，除刑事部分業經檢察官提起公訴外，頎邦對於上述營業秘密遭受侵害乙案，也在105年間對易華電及高階主管等人提起民事訴訟，請求被告等不得使用頎邦蝕刻法營業秘密，及要求損害賠償。頎邦目前已請求民事損害賠償，截至107年上半年止，金額約達新台幣17億餘元。頎邦將就後續發生損害，追加請求被告等賠償，並請求易華電關閉其蝕刻產線，不得以蝕刻法技術生產或製造COF基板，以確保頎邦的合法權益。易華電對於侵權一案澄清指出，當時易華電係以「繼受自台灣住礦公司原有之機台器具及相關條件」重啟既有蝕刻產線，並由台灣住礦時代即任職員工協助重啟，再由技術人員依其於COF產業專業智識與嫻熟經驗，調整測試得出最適參數。於易華電與頎邦產線的機台設備大不相同情況下，一切製程參數或條件根本無從互為援用，衡諸常情，該等人員實無不法取得告訴人頎邦營業秘密的必要與動機，自無可能發生所指的侵害行為。

聯手清遠廣碩，導入製鞋產業台北報導IC設計廠奇景光電（Himax）攜手合作傳統製鞋業大廠永京集團子公司清遠廣碩技研進軍3D感測市場，並聯手推出3D視覺輔助智慧彈性噴膠解決方案。奇景執行長吳炳昌表示，這是奇景首度跨入工業化3D感測市場，且該解決方案已經被國際鞋業品牌指定採用，期待未來也可望打入其他工業應用市場。奇景、清遠廣碩19日宣布，將把3D感測導入製鞋業的智慧彈性噴膠系統，未來在製鞋產線的塗膠黏合階段，將會以3D感測技術偵測鞋面及鞋底需黏合部份，並且以最節省膠水成本、人力的方式，將膠水塗上欲黏合的地方。清遠廣碩執行長陸一平表示，由於在製作鞋子過程當中，鞋面及鞋底會分別以發泡方式定型，發泡後的鞋面或鞋底大小會有些許誤差，因此在面跟底黏合前的塗膠水部份是需要靠經驗判斷需要塗上多少膠水，若是太多就會溢膠、太少則強度不夠。因此在製鞋業開始邁向工業4.0的時代，清遠廣碩選擇與奇景合作，以3D感測技術導入到塗膠系統。吳炳昌指出，奇景與清遠廣碩開發的產品當中，奇景主要提供結構光3D感測元件、演算法、影像解碼IC及系統整合，奇景的產品可精準辨識景深，不論什麼幾何面都可以塗上膠水。吳炳昌表示，目前這套系統已經被國際鞋業品牌採用，奇景將正式跨入工業3D感測市場，未來3D感測將可望不只應用在塗膠，更可以用在相當多的工業應用。據了解，奇景在3D感測市場研發已逾五年之久，除了消費市場之外，亦想要跨入相對穩定的工業市場，但由於不熟悉工業製造領域，因此遲遲未能跨入，不過隨著清遠廣碩有意將3D感測導入市場，奇景終於順利取得工業3D感測的入場門票。法人表示，奇景這套系統未來若是應用在製鞋產業上，將可望同時獲得授權金、權利金，且製鞋市場廣大，看好奇景未來有機會因此挹注不少業績。

聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單，又可望打入華為供應鏈，加碼爭取產能因應龐大需求 台北報導聯發科在5G的布局傳佳音！供應鏈傳出，聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7奈米製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。供應鏈指出，由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能，顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。此外，聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外，現又傳出，聯發科正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈，並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。供應鏈表示，聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程，內部代號為MT6885，預計9月將進入工程樣品階段，第四季開始進入小量生產，2020年第一季開始拉高產能，目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。不僅如此，近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間，比原先預期要早，因此市場傳出，蔡力行將於本周親赴台積電，希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單，拉高到2萬片水準，以因應客戶的5G龐大需求。法人表示，市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單，加上華為力拚全自製化等負面因素，恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過，隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後，甚至可望向上追單，以及華為正在認證聯發科產品，聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待，化解之前外界的疑慮。聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外，在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU則為Mali-G77，至於人工智慧（AI）處理器可望使用全新推出的AI處理器（APU）。至於連線技術上，聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網（NSA）的5G規格及代表新世代5G的獨立式（SA）技術，以及Sub-6 Ghz頻段，同時支援2G～5G等各世代通訊技術，準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升，激勵Q3表現 台北報導驅動IC廠敦泰（3545）表示，雖然目前美中貿易戰仍持續僵持不下，但第三季在整合觸控暨驅動IC（IDC）、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。敦泰公告第二季合併營收21.39億元、季增約30％，在高毛利產品出貨暢旺帶動下，毛利率季增1.96個百分點至22.92％，不過由於營收仍尚未達經濟規模，加上訴訟、行銷等一次性費用增加，因此第二季仍處虧損狀態，單季稅後淨損1.35億元，每股虧損0.47元。對於後市展望，敦泰表示，現在仍無法準確預測下半年景氣動態，原因在於美中貿易戰仍持續僵持，雖然目前美國將智慧手機、PC等終端產品移除9月10％課徵關稅名單，對於產業發展有所助益，但由於消費景氣偏弱，因此手機市場看起來相對往年景氣較淡。敦泰指出，不過公司目前已經完成分散產品布局，不再是手機為單一營收來源，因此對於下半年營運仍抱持信心，預期在IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。敦泰在上半年成功打入韓系客戶的AMOLED產品線，並開始供應相對應的觸控IC，公司下半年出貨量可望抱持樂觀態度。敦泰表示，目前AMOLED市場主導者仍是韓系廠商，隨著智慧手機開始放量導入AMOLED，預料敦泰出貨量仍可望持續成長，目前公司亦已經切入陸系面板廠，未來AMOLED觸控、驅動IC等產品將可望抱持樂觀態度看待。至於在IDC新規格部份，敦泰董事長胡正大說，過去半年內，客戶端在6 MUX及Dual Gate等規格已經進行驗證測試，隨時可進入量產出貨，目前靜待客戶需求。指紋辨識IC產品線，胡正大指出，電容式在上半年已經達到量產規模，每月出貨量達到百萬套等級，預估下半年出貨量將持續成長。光學式當前仍在研發階段，與電容式部份規格相容，預期下半年就可以開始進行推廣。

OPPO、Vivo等陸系品牌全力搶灘，下半年TDDI放量出貨，挹注營運 台北報導印度智慧手機市場逐步崛起，市調機構普遍看好印度下半年手機出貨量將可望逆勢看增，目前包含OPPO、Vivo及小米等陸系品牌都開始全力搶攻印度市場，準備搶攻市占率。法人表示，聯詠（3034）整合觸控暨驅動IC（TDDI）已攻入前四大陸系品牌，隨著品牌端積極搶食印度市場，聯詠下半年TDDI出貨量將持續衝刺。根據外媒報導，各大智慧手機品牌於第二季在印度市場出貨量達3,690萬部、季增14.8％，相較2018年同期成長9.9％，創下歷史新高，且市調機構IDC樂觀預期，印度下半年手機市場仍可望有成長空間。由於印度當地民眾將手中功能型手機轉為使用智慧手機趨勢下，因此印度智慧手機市場近年來成為各大手機品牌競逐的新興焦點，舉凡OPPO、Vivo、小米及華為等中國大陸前四大品牌都早已跨入。隨著陸系四大品牌在下半年將持續進攻印度市場，且由於TDDI逐步向下滲透到中低階智慧手機領域，因此看好與四大品牌合作密切的聯詠將可望藉此吞下大單。法人表示，聯詠的TDDI產品現已與京東方及深天馬等陸系面板廠合作，在中國大陸廠商持續強調國產化政策下，聯詠將可望因此受益。由於下半年華為禁令效益淡化，加上中國大陸手機品牌廠的傳統備貨效應，預期聯詠TDDI本季出貨量將可望維持第二季的6,000萬套。法人預期，聯詠第四季在TDDI的出貨量將可望達到2019年最高峰，推動全年TDDI出貨量達到2.5億套水準。為搶搭旗艦手機導入AMOLED潮流，聯詠相關驅動IC目前已經開始放量出貨，主要合作面板廠為京東方，隨著各大手機旗艦機種都開始導入AMOLED，將可望推動聯詠下半年AMOLED驅動IC出貨續旺，達到全年出貨2,000萬套水準，進入2020年後，隨著京東方良率拉升，出貨量將可望倍數成長。聯詠第二季稅後淨利達21.27億元，每股淨利3.5元，聯詠預期，第三季合併營收將可望達161～167億元，維持在高檔水準。法人看好，聯詠下半年有機會有機會因TDDI、AMOLED等產品線出貨暢旺，繳出逐季成長成績單。不過聯詠不評論法人預估財務數字。