星廠應用先進3D NAND製程技術，推動5G、AI關鍵技術轉型；台中廠拚年底落成新加坡14日專電記憶體大廠美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴建！美光執行長Sanjay Mehrotra表示，新廠區將視市場需求調整資本支出及產能規畫，並應用先進3D NAND製程技術，進一步推動5G、人工智慧（AI）、自動駕駛等關鍵技術轉型。此外，美光亦將加碼在台灣DRAM廠投資，台中廠擴建生產線可望在年底前落成。美光14日舉行新加坡Fab 10A廠擴建完成啟用典禮，共有超過500名客戶及供應商、經銷商、美光團隊成員、在地政府官員等共襄盛舉，而包括系統廠華碩、記憶體模組廠威剛、IC基板廠景碩、記憶體封測廠力成、IC通路商文曄等美光在台合作夥伴高層主管亦親自出席典禮。美光2016年在新加坡成立NAND卓越中心，包括新加坡Fab 10晶圓廠區，以及位於新加坡及馬來西亞的封測廠，此次擴建的Fab 10A廠區將根據市場需求的趨勢調整資本支出，預計下半年可開始生產，但在技術及產能轉換調整情況下，Fab 10廠區總產能不變。美光表示，NAND卓越中心利用在新加坡的基礎設施和技術專長上的長期投資，擴建的Fab 10A為晶圓廠區無塵室空間帶來運作上的彈性，可促進3D NAND技術先進製程節點的技術轉型。美光第三代96層3D NAND已進入量產，第四代128層3D NAND將由浮動閘極（floating gate）轉向替換閘極（replacement gate）過渡，Sanjay Mehrotra強調，美光3D NAND技術和儲存方案是支援長期成長的關鍵，同時進一步推動5G、AI、自動駕駛等關鍵技術轉型。美光的DRAM布局上，以日本廣島廠為先進製程研發重心，2017年在台灣成立DRAM卓越中心，台灣成為美光最大DRAM生產重鎮。美光近幾年來在台投資規模不斷擴大，台中廠區除了現有12吋廠，也將加快投資進行新廠區擴建，計畫在年底前完成，而台中廠區後段封測廠亦持續擴大產能。隨著韓國記憶體廠三星及SK海力士開始評估在先進DRAM製程上採用極紫外光（EUV）微影技術，美光也開始評估將EUV技術應用在DRAM生產的成本效益，隨著DRAM製程由1z奈米向1α、1β、1γ奈米技術推進過程，會選擇在合適製程節點採用EUV技術方案。

2,060億美元居全球第37，受貿易戰影響，比去年下滑14名台北報導全球百大企業，我國僅台積電上榜。資誠（PwC）會計師事務所14日指出，全球市值百大企業，台灣上榜企業唯獨台積電、為連七年進榜，其市值2,060億美元居全球第37名，相比去年下滑14名。資誠14日發布《2019全球市值百大企業排名》報告指出，2019年全球百大企業總市值為21兆美元、創下歷史新高，其中微軟成功轉型為雲端運算公司，大幅提高市值，因此以9,050億美元奪下全球市值最大企業的寶座，擠下蟬聯七年市值冠軍的蘋果（8,960億美元）。資誠審計服務營運長梁華玲分析，台灣企業近七年入榜者僅台積電，其排名從2013年第69名、2014年跌到第82名，但受惠景氣回溫與晶片需求成長、逐年攀升到2018年第23名最佳水準。但今年台積電名次又下滑，她認為，衰退原因是整體大中華區受中美貿易戰影響，市場信心也連帶受波及。根據資誠報告顯示，2019年全球前五大市值企業仍由科技業及電子商務產業主導，依序為微軟、Apple、Amazon、Alphabet、Berkshire Hathaway、Facebook。若以國別而言，美國共有54家企業入榜居冠，美企總市值約13.3兆美元，占全球百大企業市值63％。歐洲20家企業入榜，較去年減少3家，市值占比較去年減少5％，梁華玲分析，主要是受英國脫歐地緣政治因素影響。以大中華區來看，陸、港、台共有15家企業進榜，但這15家企業市值占比已經比去年減少4％。顯見貿易戰讓美國成長，但大中華區因此受衝擊。梁華玲表示，大中華區表現雖不如前兩年強勁，但長期來看還是樂觀。她舉例，全球百大獨角獸企業估值約8,150億美元，其中有48家來自美國、市值約4,340億美元；但大中華區也占了31家、市值約2,570億美元。不僅如此，抖音甚至一躍成為全球最大獨角獸、市值上看750億美元。

資本預算2,009億，將用於5奈米及3奈米研發台北報導晶圓代工龍頭台積電（2330）13日召開季度例行性董事會，通過核准今年第二季的每股現金股利2.5元，將在明年1月發放。台積電董事會亦核准資本預算約新台幣2,009億931萬元，再創國內科技廠資本支出新高紀錄，主要將用於5奈米及3奈米等先進製程產能擴建及技術研發。台積電董事會核准通過今年第二季每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為12月25日，除息交易日則為12月19日，依公司法規定，在公司決定分派股息基準日前5日內，亦即自12月21日起至12月25日止停止普通股股票過戶，並於明（2020）年1月16日發放。台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日與普通股一致，配息基準日訂為12月20日。■上半年每股淨利4.94元台積電第二季合併營收2,409.99億元，歸屬母公司稅後淨利達667.76億元，每股淨利2.57元。上半年合併營收達4,597.03億元，歸屬母公司稅後淨利達1,281.63億元，每股淨利4.94元。■股東今年拿到10元股息台積電第一季盈餘將分派每股現金股利2元，將在今年第四季發放，第二季盈餘分派每股現金股利2.5元則將於明年第一季發放，符合市場預期。但由此來看，上半年每股淨利4.94元中，有4.5元將以現金股利方式回饋給台積電股東。法人圈認同台積電將獲利與股東分享理念，除了今年台積電股東可拿到10元現金股利，明年現金股利可望優於今年。另外，台積電董事會核准資本預算約新台幣2,009億931萬元，內容包括興建廠房；建置、擴充及升級先進製程產能；建置特殊製程產能；以及今年第四季研發資本預算與經常性資本預算。台積電日前已調升今年資本支出到超過110億美元並創新高，此次核准的資本支出預算超過新台幣2,000億元，再創國內科技廠資本支出新高紀錄。設備業者表示，蘋果及華為海思等大客戶的7奈米及5奈米訂單能見度提升，台積電擴大採購設備及擴建新生產線，明年將成為擁有全球最大極紫外光（EUV）邏輯晶圓產能的半導體廠。同時，台積電3奈米已進入研發階段，預計2022年之後可望開始生產。台積電董事會亦通過新人事案，核准擢升副財務長黃仁昭為副總經理暨財務長兼發言人，自2019年9月1日起生效。同時核准擢升研發組織先進設備暨模組發展二處資深處長章勳明為副總經理。

台北報導 聯發科公告7月營收206.88億元，與6月近乎持平，且守住200億元關卡之上。法人表示，聯發科進入第三季旺季後，手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC等產品線進入出貨旺季，預期8、9月營收將可望再度成長，達成先前預期的財測目標。聯發科7月合併營收年增1.29％，累計年前七月合併營收達1,349.77億元，相較2018年同期成長3.38％。聯發科預估，第三季合併營收將可望季增6～14％，至653～702億元，毛利率將落在40～43％。法人指出，聯發科接下來有新款手機晶片P65及G90等產品營收貢獻，加上物聯網產品同步進入備貨旺季，因此看好8、9月合併營收有機會明顯優於7月表現，達成財測目標區間。聯發科不評論法人預估財務數字。值得注意的是，聯發科與亞馬遜（Amazon）在智慧音箱產品線上合作關係已久，市場傳出，亞馬遜正在打造新款智慧音箱及機器人等產品線，預計2020年有機會問世，屆時將有機會對聯發科挹注顯著營收。此外，聯發科在其他產品線如真無線藍牙耳機（TWS）、WiFi等產品線在市場需求暢旺帶動下，也繳出不錯的出貨表現。供應鏈指出，聯發科子公司絡達目前已經將功率放大器（PA）業務交由轉投資公司唯捷創芯負責，因此未來絡達將可望全力衝刺TWS、物聯網等領域的藍牙、WiFi晶片，成為推動聯發科在相關領域發展的重要推手。至於5G手機晶片部分，聯發科預計在2019年第三季送樣至客戶端，並採用7奈米製程，預期2020年第一季將可望搭載終端產品上市，且2020年上半年將會有第二款5G手機晶片開始量產出貨。對於5G技術發展，聯發科執行長蔡力行先前曾在法說會上強調，聯發科一定可以站穩5G前段班地位，且公司與中國電信運營商合作關係密切，2020年可望搶得5G商機。

法人看旺8、9月業績，季度營收可望達標 台北報導晶圓代工龍頭台積電7月合併營收847.58億元，較6月小幅下滑1.3％，較去年同期則成長14.0％。台積電第三季進入晶圓出貨旺季，包括智慧型手機、高效能運算（HPC）等強勁需求帶動7奈米產能全線滿載到年底，法人看好第三季營運先蹲後跳，8月及9月業績表現將明顯回升，季度營收可望順利達標。■公司預告需求將增加累計今年前七個月，台積電合併營收達5,444.61億元，與去年同期的5,557.26億元相較，減少2.0％。台積電財務長何麗梅在日前法人說明會中表示，台積電已度過業務周期底部，並開始看到需求增加。受惠於客戶高端智慧型手機新產品的推出、5G的加速部署、以及客戶對台積電7奈米製程需求增加，預期第三季的業績將進一步提升。台積電預估第三季美元營收將達91～92億美元，約較第二季成長18％，以新台幣兌美元匯率31.0元計算，第三季新台幣營收介於2,821～2,852億元，較第二季成長17.1～18.3％，將創下季度營收歷史次高。由於產能利用率提升，7奈米製程全面量產，第三季毛利率將介於46～48％，營業利益率將介於35～37％。法人表示，台積電對第三季看法樂觀，但7月營收表現低於6月，的確略低於市場預期，但隨著7奈米晶圓在8月中下旬開始放量出貨，加上蘋果A13應用處理器開始擴大投片，華為海思又積極追加訂單，推估第三季營運將是先蹲後跳，8月及9月業績表現有機會上看1,000億元水準。台積電總裁魏哲家日前在法說會中表示，雖然美中貿易戰等影響導致市場充滿不確定性，但台積電受惠於5G基礎建設及智慧型手機的需求強勁，以及庫存在第二季獲得改善，對下半年看法樂觀。第三季所有應用類別接單全面成長，7奈米等先進製程產能利用率大幅回升，第四季還會比第三季好，下半年業績表現會明顯優於上半年。■7奈米訂單持績湧進法人表示，台積電先進製程領先競爭同業，支援極紫外光（EUV）的7+奈米進入量產，下半年幾乎囊括所有7奈米訂單，隨著蘋果、華為海思、高通、超微、比特大陸等7奈米訂單持續進入量產，下半年營運明顯優於上半年，可望達成全年美元營收與去年持平或小幅成長的目標。

台北報導 驅動IC廠敦泰（3545）公告7月合併營收達8.15億元，寫下9個月以來新高。敦泰表示，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，客戶拉貨意願開始轉趨積極，供應鏈拉貨加溫可期。累計前7個月營收則為45.95億元，比2018年同期衰退25.21％。以敦泰各產品線來看，整合觸控暨驅動IC（IDC）、觸控IC、驅動IC等三大產品線7月份出貨量都較6月明顯增加。展望未來，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，供應鏈拉貨加溫可期，但中美貿易戰對中國手機相關供應鏈仍將帶來一定程度影響，為此敦泰將審慎以對。法人表示，敦泰下半年IDC出貨可望受惠於傳統旺季加持，以及中國大陸手機品牌備貨量需求增加，帶動IDC出貨量挑戰6,000萬套水準，明顯優於上半年約4,000萬套表現。此外，AMOLED觸控IC部份，敦泰已經攻入韓系供應鏈，目前出貨量隨著AMOLED面板需求不斷升溫，帶動觸控IC出貨每月至少有百萬套的實力。法人預期，下半年有機會上看單月200萬套以上水準。至於在觸控IC產品線上，法人表示，敦泰已經打進亞馬遜、百度等品牌大廠，並應用在智慧音箱及其他智慧家居產品線，隨著亞馬遜為搶攻年底的感恩節及聖誕節假期購物商機，預料第三季開始啟動拉貨需求，敦泰可望開始步入出貨旺季。針對第三季營運展望，法人看好，敦泰第三季可望受惠於觸控IC、IDC等產品線進入出貨旺季，帶動單季合併營收持續成長。敦泰不評論法人預估財務狀況。新產品部份，敦泰在IDC產品線已經開發出6 MUX、Dual Gate兩種新規格，預計下半年將可進入量產，成為敦泰在IDC的新生力軍。光學指紋辨識IC部份，敦泰目標是同時應用在LCD、OLED等兩種規格上，但現在仍在研發階段，期望能在年底前傳出好消息。

台北報導 消費性IC設計廠松翰（5471）公告7月合併營收達3.07億元，順利達成連3個月站回3億元關卡以上相對高點。法人表示，松翰下半年可望受惠於筆電、家電等終端市場回溫，下半年營收續強，帶動全年合併營收繳出優於2018年成績單。松翰7月合併營收達3.07億元、年增7.15％，與6月表現近乎持平，累計前7個月合併營收18.57億元，相較2018年同期成長2.48％，擺脫年衰退的頹勢。法人表示，隨著時序進入下半年，英特爾中央處理器（CPU）出貨開始回溫，帶動OEM／ODM廠拉貨開始轉趨積極，PC供應鏈下半年出貨量可望明顯優於上半年表現。由於松翰在筆電相機鏡頭影像IC上耕耘已久，掌握數家客戶訂單，隨著筆電供應鏈拉貨升溫。法人亦看好，松翰出貨量可望同步成長，且由於松翰在新產品降噪功能表現更佳，未來有機會持續拓展市場。至於在小家電市場，法人指出，客戶端下半年將瞄準感恩節、聖誕節及農曆年前的購物商機，因此自第三季起將開始啟動回補庫存需求，其中松翰以8位元微控制器（MCU）攻入相關市場，可望在第三季感受到拉貨力道。此外，松翰獨立董事蔡高忠目前已順利當選虹冠電董事長，未來有機會開啟虹冠電與松翰的合作橋梁，使專攻消費性IC的松翰與電源管理IC的虹冠電打造出全新產品，開拓出新產品及新商機。在兩家公司尚未合作之前，松翰當前已搶在人工智慧新領域展開布局。松翰表示，看好人工智慧市場，已推出支援USB UVC及MIPI等規格輸出之高解析、高畫質影像處理晶片，在關鍵影像核心技術上，於前端影像處理訊號輸入時，可有效降低影像雜訊、校正變形的影像及還原正確的色彩。未來將應用在影像識別、QR code掃碼、人臉辨識等方面，可使影像更清晰正確，讓AI運行更正確、快速及大幅提升效能，松翰可望在原有雄厚的影像處理晶片基礎下，進攻AI新市場，為影像產品打開新局。

台北報導 驅動IC大廠聯詠（3034）6日召開法說會，總經理王守仁表示，受到部分客戶因擔心關稅問題，提前於第二季拉貨，預估第三季合併營收將約161億至167億元，將季減1.3％至季增2.4％，毛利率將約30％至32％，將維持第二季相當高檔水準。法人預期第四季在5G手機推動下，聯詠營運有機會更上一層樓。聯詠公告第二季營運成果，單季合併營收季增9.09％至163.05億元，創下單季新高，相較2018年同期成長22.92％，毛利率32.05％、季減0.76個百分點，主要是因為原材料上漲及產品組合變動所致，稅後淨利為21.27億元、季增8.1％，每股淨利3.5元。累計上半年合併營收為312.51億元，年增31.6％，毛利率為32.41％，稅後淨利為40.95億元，年增63.8％，每股純益（EPS）6.73元。王守仁表示，由於部分客戶擔心電視關稅問題已經提前在第二季拉貨，加上TDDI及AMOLED驅動IC分別達到單月出貨2,000萬、200萬套水準，因此推動第二季業績成長。展望第三季，聯詠預估，單季合併營收將會落在161～167億元、季減1.3％至季增2.4％，毛利率將達到30～32％區間，營業利益率為14～16％。王守仁表示，進入第三季後，預估TDDI出貨量將可望因為客戶推出新機效應再度成長。至於AMOLED驅動IC部分，王守仁指出，由於許多客戶將在第四季推出新機，因此第三季出貨量將稍稍遞減，進入第四季後出貨將重新回溫。大尺寸驅動IC部分，由於電視客戶去庫存化效應，因此第三季出貨表現將稍微減弱。不過，王守仁表示，由於電視客戶在上半年雖然提前拉貨，但是就全年度來看，電視系統單晶片（SoC）出貨量還是可望優於2018年表現，2020年東京奧運即將登場，預期8K電視滲透率將會逐步從低點向上成長，4K電視滲透率將可望達到五成水準，有助於聯詠驅動IC出貨成長。法人預期，聯詠2019年在TDDI出貨量成長上，仍可望繳出年增雙位數成績單，AMOLED驅動IC部分隨著客戶大力導入AMOLED面板，仍有機會衝出全年2,000萬套的成績單，且第四季又有5G智慧手機加持帶動下，聯詠出貨量仍可望有成長空間。在光學指紋辨識IC新產品線上，王守仁表示，目前客戶端正在進行驗證，出貨時間仍未定。據了解，客戶端當前已經進入最後定案階段，聯詠正在配合客戶調整產品功能。

極紫外光微影技術引爆強勁需求台北報導 極紫外光（EUV）已確定是次世代微影技術主流，隨著DRAM廠開始在16奈米及更先進製程、晶圓代工廠及IDM廠在7奈米及更先進邏輯製程等開始導入EUV技術，引爆極紫外光光罩盒（EUV Pod）強勁需求。由於半導體廠接單中只要多1層EUV光罩層需求，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，家登（3680）成為最大受惠者，現有產能滿載供不應求，訂單也已經排滿到明年上半年。根據設備大廠艾司摩爾（ASML）統計，自2011年開始生產採用EUV微影技術晶圓以來，至2018年第二季末為止，累計採用EUV曝光的晶圓數高達320萬片，其中光是2018年的前6個月，累計晶圓就達100萬片左右。隨著台積電及三星晶圓代工開始量產支援EUV的7奈米，英特爾將在2021年後量產採用EUV製程7奈米，以及三星及SK海力士著手興建支援EUV的DRAM生產線，EUV市場已進入成長爆發階段。今年EUV設備能提供的晶圓吞吐量已開始符合半導體廠量產需求，而根據ASML的預估，月產能達4.5萬片的7奈米或5奈米12吋晶圓廠，每增加1層EUV光罩層需求就要搭配1台EUV機台系統支援；而月產能達10萬片的16奈米至1A奈米DRAM廠，每增加1層EUV光罩層需求就需搭配1.5～2台的EUV機台系統支援。業者分析，若月產能達4.5萬片的7奈米12吋廠所生產的處理器或繪圖晶片，EUV光罩層數加總起來若達20層，生產線上就得搭配安裝20台EUV機台系統。此外，目前7奈米單一晶片平均採用的EUV光罩層數約3～5層，但微縮至5奈米製程後的EUV光罩層數將大舉提升至14～16層，若再進一步微縮至3奈米製程，EUV光罩層數可能會高達24層以上。隨著EUV光罩層數的快速增加，生產鏈已經全面動了起來，由於每增加1層EUV光罩層，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，但EUV Pod使用年限最多只有2年。所以，隨著EUV光罩層數持續提高，投入EUV量產的半導體大廠均擴大釋出EUV Pod採購訂單，家登成為最大受惠者，現有產能到年底已滿載供不應求，訂單也排滿到明年上半年。

通吃5G及AI/HPC測試訂單，估Q3營收季增逾15％，刷新歷史紀錄 台北報導測試大廠京元電（2449）受惠於智慧型手機晶片、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太網路晶片等測試訂單湧入，推升7月合併營收衝上23.35億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好京元電通吃5G及AI/HPC測試訂單，預估季度營收將較上季成長逾15％並續創新高紀錄。京元電第二季雖面臨半導體市況疲弱，但受惠於新款非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單上量，華為海思又擴大下單包下不少高階測試產能，NAND Flash需求回升帶動封裝事業接單明顯成長，第二季合併營收季增15.8％達60.91億元，改寫季度營收歷史新高，較去年同期明顯成長20.9％。法人預估，單季獲利應有機會較上季成長逾5成。京元電第三季進入接單旺季，除了非蘋陣營智慧型手機晶片訂單續強，蘋果iPhone相關晶片測試訂單陸續到位，加上5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加，AI/HPC晶片測試訂單同步放量，7月合併營收月增10.9％達23.35億元，續創單月營收歷史新高，較去年同期成長28.3％，累計前7個月合併營收達136.86億元，較去年同期成長19.6％並優於預期。法人表示，下半年進入智慧型手機晶片出貨旺季，特別是蘋果iPhone供應鏈拉貨積極，京元電掌握蘋果iPhone搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單，同時也獲得聯發科及華為海思訂單，加上手機相關網通、電源管理、微機電等晶片測試需求同步增加，封裝事業持續獲得NAND Flash封測新單，是帶動京元電第三季營收續創新高的主因。另外，英特爾雖退出智慧型手機5G數據機晶片市場，但在車用電子或物聯網、基地台等5G市場不缺席，京元電持續承接後段測試代工業務，而聯發科、高通、華為海思的5G晶片測試訂單也會在下半年陸續到位並上量，對京元電營運有明顯推升效益。