台北報導外電指出，美國科技大廠輝達（Nvidia）將下單南韓三星的7奈米極紫外光製程，生產下一代GPU產品。美系外資的看板級分析師說，此事件透露最大含意是三星突破7奈米先進製程由台積電一家獨霸地位，但是，對台積電的實質影響並不大。必須注意的是，兩大美系外資分析師異口同聲指出，輝達是下單給三星的8或10奈米製程，而非外傳的7奈米EUV製程。三星奪下的訂單，也是入門款、DIE SIZE較小的GPU訂單，高階GPU訂單由台積電繼續把持；至於三星奪得訂單的關鍵，則是價格便宜許多，並非來自技術優勢。三星搶食輝達GPU訂單的傳聞，其實對市場早非新鮮事，尤其6月中時更傳得沸沸揚揚，但由台積電當時股價走勢來看，對台積電並未產生嚴重衝擊，市場的目光全部聚焦在華為禁售令之上。外資估算，在台積電的客戶營收貢獻組成中，單一客戶仍由蘋果與高通占大宗，輝達約占6～8％，美系外資分析師說，就算輝達將部分GPU委由三星代工，三星仍舊只是晶圓代工先進製程的second source（第二選擇）再從先進製程進度分析，投顧龍頭的台股科技部門共同主管說明，台積電的7奈米製程早於2018年第二季便進入量產階段（生產蘋果A12應用處理器晶片），而三星最先進的Exynos 9820應用處理器晶片（用於Galaxy S10）則採用8奈米製程，即優化後的10奈米製程。整體而言，大型研究機構研判，台積電技術較三星領先至少12～18個月，只要台積電接下來的7奈米EUV、5奈米EUV與3奈米EUV製程的量產進度穩健執行，法人研判，三星短期內要縮短與台積電的差距仍有困難。

觸控板市占率續增，Q2有望優於首季預期，Q3看好繳出旺季水準 台北報導觸控IC廠義隆（2458）受惠於觸控板市占率持續提升，帶動義隆第二季業績持續向上成長。法人看好，義隆6月合併營收將可望突破7億元關卡，代表義隆第二季業績將有機會超出原先公司內部預期水準。且目前即將進入第三季旺季，加上華為有機會被美國解禁，將有機會帶動義隆觸控IC帶筆出貨更加暢旺，第三季業績有機會一掃先前陰霾，順利繳出旺季業績。市場上當前專攻觸控板的主要廠商僅剩下兩間，其中一間為美系廠商，另外一間則為義隆，不過目前美系廠商將重心移轉到物聯網及其他業務，義隆將因此得利。法人表示，美系廠商原先在觸控板業務上積極與義隆競爭，不過隨著美系廠商業務重心移轉，義隆在觸控板業務的滲透率從過往的小於三成，已經進步到四成。法人指出，義隆在觸控板業務上也因此搶下陸系筆電大廠訂單，且原先義隆在商用機種滲透率低，目前已經更接獲筆電大廠的商用訂單，帶動義隆第二季業績成長，未來有機會再度搶下Dell、HP等筆電品牌的觸控板大單，推動業績再度攻高。義隆原先預期，第二季營收將屆於20.5～21.5億元、季增9～14％。法人看好，義隆本季合併營收將可望超越原先設定的21.5億元天花板。此外，美國總統川普與中國大陸領導人習近平在G20高峰會舉行川習會，川普也釋出對美中貿易會談的善意，並指出美國廠商將有機會重新向華為開始供貨，讓供應鏈都有機會雨露均霑。其中，義隆是與華為平板及筆電等消費性產品進行合作，主要供應產品為觸控帶筆IC及觸控IC等相關產品。供應鏈表示，華為將有機會趁這波解禁潮擴大拉貨，藉此擴充現有庫存，義隆屆時出貨量將有機會快速衝高。不僅如此，隨著時序即將步入第三季傳統旺季，筆電廠商先前因英特爾中央處理器（CPU）缺貨問題，導致備貨水位較低，不過英特爾已經於6月開始供貨10奈米製程的CPU，出貨量將可望逐月拉高，大幅紓解OEM／ODM廠缺貨問題。法人表示，義隆合作廠商大多以筆電品牌為主，因此有機會受惠於這波缺貨紓解效應，加上華為訂單可望在第三季大舉湧入等效益下，推動義隆第三季業績如期繳出旺季水準。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電薪資福利稱霸同業，新進碩士畢業工程師全年整體薪酬約為32個月本薪，台灣廠區整體薪酬位在業界前10％水準，全球員工總體薪酬不含退休金及福利的中位數約為158萬元，總裁魏哲家與中位數員工總體薪酬比約為149比1，換算下來高達2.35億元。台積電發布107年度企業責任報告書，因近幾年營收及獲利持續成長，台灣廠區核定的現金獎金及酬勞總額高達新台幣約471億元，新進碩士畢業工程師的平均整體薪酬，除了12個月本薪、2個月年終獎金，還加上約18個月的現金獎金及酬勞，整體薪酬約為32個月的本薪，直接員工平均整體薪酬則約為27個月的本薪，每月平均收入為台灣基本工資三倍，員工整體薪酬為台灣半導體產業中的佼佼者。企業責任報告書中也針對綠色製造提出說明。台積電去年共投入新台幣181.7億元環保支出，推動667件節能、節水、減廢的環境友善專案，持續提升能資源使用效率，同時訂定再生能源施行方針，承諾未來3奈米生產用電量之20％為再生能源，並依照台灣再生能源建置情況逐年落實全公司20％用電量為再生能源的長期目標。廠務及製程設備部門是台積電主要的用電單位，同時也是節能措施的主要推動者，去年廠務部門完成自動化與人工智慧兼具的冰機系統節能創新，製程設備部門汰換低能效元件及機台設備耗能最佳化，合計全年規劃並執行524項電力節能措施，有效節電3億度，相當於減少16.6萬公噸二氧化碳排放，節省電費共7.5億元，因減少排碳而降低的潛在外部碳成本為2.5億元。同時，台積電著重建置各種廢水回收系統，不斷將可再次使用的水經過精製後循環使用，藉此層層循環再利用模式將每日自來水用水全數回收，透過循環再利用的程序，達到一滴水進入台積電平均可使用3.5次再利用的成果，去年總回收用水量1.29億公噸再創新高，相當於4.1座寶二水庫。

台北報導 證交所28日首度公布本國上市公司2018年度非主管平均年薪，聯發科以270.5萬元居冠，接下來依序為聯詠、鴻準、鴻海、創意電子及台積電等前七強，均在200萬元以上，清一色為電子業，員工好「薪」情。最受矚目的是，近年來罷工鬧得沸沸揚揚的航空雙雄，非主管年薪都在150萬元以上，居高薪一族前30強。這是證交所首度公布非主管平薪年薪資訊，107年勇居前七強的公司分別為聯發科270.5萬元、聯詠254.2萬元、鴻準245.7萬元、鴻海225.5萬年元、創意電子220.9萬元及台積電200.9萬元，七家有四家為半導體業，若進一步看前高薪30強，共有19家為半導體產業、占了近三分之二比重。凱基投顧董事長朱晏民表示，台灣半導體大廠要與國際大廠、大陸等搶人才，且以台廠技術水準在國際間擁有競爭力、具有一定領先地位，如聯發科及台積電等，每年也保持穩定獲利成長，因而能提供員工較優渥的薪資待遇。此外，107年平均年薪150～200萬元之間的企業，依高至低排序有：瑞昱、和泰汽車、祥碩科技、晶豪科技、矽創電子、南亞科、凌通科技、華邦電、聯陽、晶相光、中鋼、揚智、台苯、智原、敦泰、神基科技、宏碁、致新、愛普、義隆、華航、牧德、長榮航空、達興材料。上述非主管年薪達150萬元以上，剛好有30家，其中傳統產業只有五家，近年來相繼發生機師及空服員罷工的航空雙雄華航與長榮航，均名列其中，各為153.7萬元及152.1萬元，均是上市公司的高薪一族。證交所說明，此次揭露「非擔任主管職務之全時員工薪資資訊」，預計2020年起將再增加公布108年非主管全時員工之「薪資中位數」，循序提升員工薪酬資訊透明度。證交所強調，期許各上市公司於營運績效成長之際，應重視員工權益、增進員工福祉、促進勞資雙贏，俾落實公司治理及企業社會責任。

新竹報導 美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。

上海兆芯CPU打入聯想、中科曙光等供應鏈，威盛享授權金與權利金挹注台北報導上海兆芯醞釀多時的中央處理器（CPU）傳出已經正式出貨，並打入聯想及中科曙光等桌上型PC及伺服器市場，且在美中貿易戰氛圍下，中國大陸官方將會擴大使用上海兆芯自製CPU。法人看好，威盛（2388）先前已授權矽智財（IP）給上海兆芯，隨著上海兆芯CPU進入量產且出貨量有機會擴大，威盛將可望賺進授權金及權利金。市場傳出，上海兆芯的CPU已經打入聯想、清華同方及上海儀電智通秉時等桌上型PC市場，另外在伺服器市場，也同步攻入聯想及中科曙光等陸系伺服器大廠當中，上海兆芯正逐步拓展在中國大陸市場。不僅如此，上海兆芯當前仍持續開發新產品，並推出x86架構處理器KX-6000、KH-30000，核心數達八顆，時脈達3GHz。上海兆芯指出，CPU效能已經達到英特爾i5-7400水準，預計未來可望持續向PC、伺服器及嵌入式等領域進軍。法人認為，美中貿易戰氛圍影響下，中國大陸官方正全力支援陸系半導體廠開發技術，希望能夠擴大自家半導體供應鏈產品使用比例，當前上海兆芯已經推出相關商用性產品，未來將可望獲得陸系廠商擴大採用，帶動上海兆芯CPU出貨更加暢旺。雖然上海兆芯是採用與英特爾相同的x86架構，但由於上海兆芯的陸資持股比例有高達八成水準，且當前僅在中國大陸販售，因此業界人士認為，應不會受到美國出口限制影響。威盛先前就以授權CPU矽智財方式，打入上海兆芯供應鏈，隨著上海兆芯持續開發新品，威盛將可望以收取授權金方式挹注業績，且未來隨著上海兆芯擴大CPU出貨，威盛將坐享收取量產帶來的權利金。法人指出，威盛下半年可望大啖嵌入式物聯網及人工智慧（AI）產品業績之外，未來上海兆芯出貨更加暢旺，全年業績更有機會持續向上成長，全面擺脫營運低迷表現。威盛26日股價表現平淡，盤中一度上漲逾1％，尾盤收在34.25元，以平盤作收，力守月線水準，總成交量為1,240張，其中三大法人一共賣超182張，當中又以外資賣超189張占多數。

P65搶攻陸手機大廠訂單，產品7月上市；5G晶片年內量產，卡位明年爆發商機台北報導聯發科（2454）推出全新曦力（Helio）P65手機晶片，並持續採用12奈米製程，且在人工智慧（AI）效能上相較上一代產品提升兩倍，預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示，P65目前已量產，終端產品將於7月份上市。聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65，採用12奈米製程，採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器，達到八核心架構，且為符合手遊玩家，該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器（GPU）。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，相比舊一代架構的競品，P65的整體性能提高達25％，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。李宗霖說，P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力，並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢，Helio P65再度強化其硬體加速器，以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。此外，聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示，相較於上一代產品， P65的AI性能提升達2倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30％。加上聯發科的異構運算技術CorePilot，讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段，預期第三季將可望搭載終端產品一同問世，屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單，且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻，將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40％以上水準。至於5G市場，聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片，並在年底前進入量產階段，搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮，象徵聯發科將邁入5G新世代。

台北報導台灣半導體產業協會（TSIA）25日主辦「2019高科技業節能減碳論壇」，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音指出，半導體製造高度依賴電力，供電穩定對半導體廠非常重要，在產業蓬勃發展的同時，仍不遺餘力地尋找各種節能方法來提升能源使用效率。以台積電來說，綠建築認證面積現為全球半導體業第一，過去三年內部提出超過1,000件節能方案。劉德音表示，從世界半導體理事會的統計資料顯示，相較於製程技術相仿的美國與韓國，台灣半導體業的單位產品面積耗電量是最低的。2015～2018年，TSIA成員共計投資44億元，執行超過3,500項改善方案，並累計達到年節電17億度電，約為當年用電量的8％，達政府省電要求標準兩倍以上。同時希望政府在制訂能源政策時，多與業界交流訂定出合理可行的作法與制度，半導體業將盡全力支持政府的節電要求與促進再生能源發展的政策，朝向低碳綠色製造與環境永續發展的目標前進。根據工研院產科國際所研究，台灣半導體的科技創新研發與產品應用，有助於提高國內產業生產力，進而降低電力使用。若台灣半導體的研發創新與應用以過去最快三年的平均速度成長，則2025年工業電力消耗有機會回到2013年的水準，較2017年總工業用電減少5.3％。為展示半導體產業致力於低碳綠色製造與環境永續發展的努力，由日月光、友達、群創、台灣美光、南亞科、力積電、矽品、台積電、聯電、世界先進、華邦電等共同發表「高科技業自主節能減碳宣言」，推動建置能源管理系統ISO 50001、提升削減含氟溫室氣體排放，與供應商合作開發節能設計設備，達成全面性自主節能減碳目標。建置能源管理系統以建置工廠比例於2020年達50％、2025年達80％為目標；含氟溫室氣體削減率以2020年達80％、2025年達85％為目標。台積電資深副總經理王建光表示，台積電綠建築認證面積現為全球半導體業第一，過去3年內部提出超過1,000件節能提案，對全球設備供應商發布台積電綠設備認證標準，由源頭減少用電需求，且讓運轉的能源使用效率最佳化。2018年總節電累計約達年用電量8％。

受惠於高通、聯發科、海思出貨放量，Q3營收續拚新高 台北報導隨著美國及韓國下半年啟動5G NR（新空中介面）電信網絡商用後，中國大陸預期年底前三大電信商也將開通5G系統，而且全球各國5G會在明年陸續開台。為了提前卡位龐大的5G晶片市場，包括高通、海思、聯發科（2454）等手機晶片廠下半年將放大5G晶片出貨量，承接3家大廠測試訂單的京元電（2449）直接受惠。法人表示，大廠訂單陸續到位，可望帶動京元電6月及第二季營收同創歷史新高，第三季蘋果iPhone供應鏈開始拉貨，5G晶片出貨持續放量，有望推升京元電營收續創新高紀錄。京元電不評論法人預估財務數字。雖然英特爾退出智慧型手機5G手機晶片市場，但仍將全力搶攻5G基地台處理器市占，隨著5G基地台建置在下半年進入旺季，相關晶片出貨將進入快速成長期，京元電仍會承接相關晶片測試訂單。英特爾退出後，高通及聯發科已成為全球唯二能提供5G數據機晶片或系統單晶片（SoC）的供應商，下半年兩家大廠7奈米5G數據機晶片均將進入量產，至於5G手機SoC則會在明年全面量產。京元電已拿下高通及聯發科的5G晶片測試訂單，而京元電與高通策略合作，出租無塵室空間予高通進行5G晶片前期測試，後續量產後測試訂單將由京元電承接。美國商務部將華為列入實質名單（Entity List）之中，但華為仍與子公司海思持續投入5G手機及基地台晶片的研發及量產，下半年在台積電的7奈米投片量持續放大，對於承接封裝訂單的日月光投控、承接測試訂單的京元電等封測廠來說，訂單能見度已看到年底，特別是華為海思為提升晶片自給率持續增加5G晶片急單，對京元電營運有加分效益。另外，蘋果下半年新款iPhone雖然沒有採用5G技術，但4G LTE數據機晶片仍將由英特爾供貨，京元電則承接晶片測試代工業務。市場雖普遍認為蘋果今年新iPhone的出貨量恐難達到去年相同水準，但4G LTE數據機晶片在下半年仍有數竹萬套需求，可望明顯拉高京元電手機晶片測試產能利用率，明顯帶動營收成長及毛利率提升。京元電5月合併營收月增7.5％達20.65億元並創歷史新高，較去年同期成長20.5％，累計前5個月合併營收92.46億元，較去年同期成長17.0％。

看好5G、光通訊、生物辨識等市場，營運表現將優於去年 台北報導雖然美中貿易戰對全球總體經濟及終端需求造成影響，但封測廠訊芯-KY（6451）對今年展望仍維持樂觀看法，董事長徐文一在24日股東常會中表示，美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件，也成為2019年最大的風險，但訊芯-KY產品多元化已有成果，人臉辨識模組及高速光纖收發模組等均已量產，今年可繳出優於去年成績單。訊芯-KY昨日召開股東常會，通過每普通股配發2.27元現金股利。董事長徐文一表示，2018為全球經濟震盪的一年，美中貿易戰的開打，種種議題使得2018年被視為全球經濟由穩健轉為疲軟之一年，而美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件，也成為2019年最大的風險。徐文一表示，訊芯-KY生產基地位於中國大陸境內，但憑著多年封測經驗及高良率的封裝技術，業務面並未因美中貿易戰而受到衝擊，且產品多元化已有成果，人臉辨識模組及高速光纖收發模組在2018年下半年都開始量產，並使全年轉虧為盈。2019年為全球公認的疲軟的一年，但訊芯-KY憑藉上述兩樣產品及其他已知專案，預期2019年可繳出較2018年更為出色的成果。訊芯-KY公告5月合併營收月增8.3％達5.74億元為歷史第三高，較去年同期大增103.3％，累計前5個月合併營收25.32億元，較去年同期成長82.7％。法人預期訊芯-KY第二季營收可望較上季成長15～20％間，獲利可望明顯成長。訊芯-KY看好5G、光通訊、生物辨識三大市場將成為今年營運動能。以5G市場來看，訊芯-KY預計成熟的5G商用或將會在2020年之後，由於4G時代發表至今全球也不過使用到49個頻段，加上載波聚合技術的4G應用射頻（RF）組合只有逾1千種，但5G時代各頻段層出不窮，又要向下相容4G及3G，RF組合可能超過1萬種，模組內建元件也相應增多，訊芯-KY在系統級封裝（SiP）製程能力被客戶看重並共同研發專案，今年將有所斬獲。訊芯-KY表示，去年光通訊產品需求主流規格已提升至100G，而業界的一致觀點認為400G理所當然將成為下一速率主流，訊芯-KY已具有生產100G產品能力且在2018年成功進入產品量產階段，並進行400G產品開發專案，預期今年可開始進入量產。在生物辨識部份，訊芯-KY去年已爭取到美系手機大廠3D感測模組內部元件封測訂單，有了去年成功經驗，可望進一步拓展終端產品應用。