產業新訊

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新聞日期:2019/06/14 新聞來源:工商時報

卡位5G供應鏈 宏觀明年量產出貨

台北報導 2020年5G世代即將到來,隨著各國開始布建基礎建設,供應鏈正積極卡位。射頻IC廠宏觀(6568)執行長孫德風表示,宏觀正在研發應用在5G基地台的轉阻放大器(TIA),預期下半年將可望進入送樣階段,法人樂觀預期,宏觀可望在2020年卡位進入5G供應鏈。宏觀13日舉行股東常會,董事長林坤禧表示,美中貿易戰對於整體產業有所影響,但由於宏觀主要布局非手機市場,因此受影響層面相對低上許多,且被動元件漲價問題在2019年已經逐漸消弭,因此樂觀看待下半年的宏觀出貨表現。林坤禧表示,2019年看起來對於宏觀而言是比較好的一年,原因在2018年被動元件漲價缺貨,使很多已經拿下設計案(design win)的案子出貨表現不佳,進入2019年後,客戶拉貨表現逐步回溫,累計前五月合併營收年成長約16.9%,趨勢上相對樂觀。宏觀目前主要佈局在衛星、機上盒、電視及光纖等產品線,其中第一季又以衛星表現最為強勁,針對下半年營運,孫德風指出,電視產品的射頻IC已經搭上8K規格浪潮,並開始量產出貨,機上盒及衛星看起來都可望穩定成長。至於光纖類產品,孫德風說,Tuner930已經拿下中國廣電局標案,已經開始量產出貨,預期2019年訂單都大勢底定。新產品部分,孫德風表示,目前宏觀正在積極開發轉阻放大器產品,其中鎖定5G基地台的轉阻放大器現在正在研發階段,有機會在下半年開始送樣,預期認證期約一年至一年半,因此推估最快有機會在2020年開始量產出貨。至於進攻資料中心的產品,將可望在2019年下半年進入試產,力拚切入資料中心客戶。
新聞日期:2019/06/14 新聞來源:工商時報

智原配息0.8元 AI、5G挹注下半年營運

台北報導 IC設計服務廠智原(3035)13日召開股東常會,決議通過每股配發0.8元現金股利。智原2018年來已陸續完成逾100個委託設計(NRE)案,2019年下半年包括人工智慧(AI)及5G相關特殊應用晶片(ASIC)將陸續進入量產,對營收及獲利有明顯挹注。智原指出,市場對於AI、高效能運算(HPC)、5G各式利基型應用等新世代晶片需求持續增加,智原將加速發展步伐協助客戶取得先機,創造最大價值。智原表示,隨AI及物聯網(IoT)及各種利基型應用快速發展,ASIC帶來的客製化優勢更加受重視,2018年透過策略聯盟成功在三星鰭式場效電晶體(FinFET)平台拓展ASIC設計服務,讓智原技術藍圖更完整,亦加快客戶在創新應用的擴展,其中,NRE接案的快速成長為營收帶來結構性改變。智原股東常會通過2018年財報,全年營收49.05億元,歸屬母公司稅後淨利2.63億元,每股淨利1.06元。股東常會亦通過每普通股配發0.8元現金股利,其中包括2018年盈餘分配0.2元股息及由資本公積分配0.6元股息。智原表示,2018年NRE接案營收達13億元,年成長率達107%並創歷史新高,憑藉完整業務網絡及領先的設計服務經驗,智原NRE接案量連年成長且更加優質,在AI、HPC、5G基礎網路、雲端儲存等利基型應用都有斬獲。另外,新興應用需要各個世代的技術支援,智原自有矽智財(IP)及晶片設計量產經驗,加上完整技術藍圖,所以短時間內簽下多項先進製程設計案,成熟製程接案量也再創新高。智原2018年在三星FinFET平台擴展設計服務,滿足客戶在AI/HPC、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高端成像技術等新應用。在聯電28奈米HPC製程亦推出高成本效益的多協定影像介面IP方案。此外,智原成功合作及交付多項工廠自動化相關ASIC專案,滿足工業4.0及工業物聯網(IIoT)領域的工廠自動化需求。智原公告5月合併營收月增20.7%達4.27億元,年增17.6%,前五個月合併營收18.79億元,年增8.8%。智原第二季營運淡季不淡將優於第一季,下半年在智慧電表及AI、5G等相關ASIC進入量產,營收及獲利將見明顯成長動能。
新聞日期:2019/06/11 新聞來源:工商時報

聯發科營收 6月反攻

法人:擁五大法寶台北報導 聯發科(2454)公告5月合併營收達191.21億元,累計前5月合併營收達933.96億元,寫下歷年同期次高。法人看好,隨著旺季即將到來,聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外,將以智慧物聯網(AIoT)、車用(Auto)及特殊應用晶片(ASIC)等3A搶市,可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。聯發科公告5月合併營收達191.21億元,呈雙降格局,不單月減11.29%,同時也較去年同期減少6.3%,但因前幾個月表現不錯,累計前五月合併營收933.96億元,呈年增4.85%,寫下歷年同期次高水準。目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90,將可望推動聯發科財測順利達標,且毛利率將再度向上成長。法人表示,聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網(IoT)及電源管理IC可望挹助營收,另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨,將有助於毛利率再度提升,法人圈樂觀預期,聯發科本季毛利率將有機會挑戰41%水準,代表獲利將可望明顯優於去年同期,甚至可望達成先前財測目標。根據聯發科先前釋出的財測,第二季合併營收將可望落在596~638億元、季增13~21%,毛利率可望達到39~42%區間。隨著時序即將步入第三季傳統旺季,聯發科也開始整軍備戰。法人表示,聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單,並已經開始量產出貨,未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。且聯發科在5G手機晶片部分,聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構,以7奈米製程打造5G手機晶片,預計第三季將開始進入送樣程序,規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。據了解,聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外,還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中,AIoT部分,聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧,搶攻廣大的物聯網市場,不再侷限於智慧音箱產品。ASIC將以7奈米製程的客製化,搶攻雲端客戶Networking晶片市場,將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。
新聞日期:2019/06/11 新聞來源:工商時報

台積5月天 營收高高掛

隨蘋果拉貨潮到來,Q3拚季增雙位數 台北報導台積電10日公告5月合併營收達804.37億元、月增7.7%,寫下2019年單月營收新高。法人表示,隨著大客戶蘋果啟動拉貨需求,可望帶動7奈米加強版製程晶圓出貨量逐月成長,預期台積電第三季合併營收可如預期繳出季增雙位數的成績單。台積電10日股價大漲2.37%,以240元作收,24日將除息8元,現金殖利率3.33%優於美十年期公債殖利率,帶動外資單日回補1.01萬張,市值連六日站上6兆元大關達6.22兆元。ADR開盤後亦上揚逾3%,股價一路上攻至40美元。台積電5月受惠於海思及高通等手機晶片需求,帶動7奈米製程晶圓出貨量,加上第一季因光阻液影響出貨的晶圓,也陸續在第二季回補訂單,可望使本季業績回溫。根據台積電先前釋出財測,預估第二季合併營收將落在75.5~76.5億美元,若以新台幣兌美元匯率30.85元計算,預期將落在新台幣2,329.18~2,360.03億元。近期新台幣匯率走貶,與該公司第二季預估值貶值1%以上,有利本季營收、毛利率及營業利益率走揚,從現況看來,台積電6月合併營收將優於5月,可望順利達成先前預估的財測。時序步入6月之後,蘋果拉貨需求將至,可望帶動台積電7奈米加強版製程晶圓出貨進入出貨高峰。設備業者指出,蘋果本次採用台積電7奈米加強版製程打造A13應用處理器(AP),目前已進入投片量產階段,晶圓出貨量可望逐月成長,第三季進入蘋果拉貨高峰,加上美商超微(AMD)的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用7奈米製程投片量產,台積電業績可望步入旺季水準,法人樂觀推估第三季營收有機會繳出季增雙位數的佳績。摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,台積電近期股價承壓,來自市場擔心同業競爭,以及能否持續出貨給華為旗下的海思半導體。他針對前者說明,台積電7奈米製程今、明年市占依舊是「超狂」的百分百與九成以上,且儘管5奈米製程正式上線時間會較晚,初期仍吸引客戶高度興趣。但針對華為議題,摩根大通維持對華為正面觀點,給予台積電275元推測合理股價,然同時說明,假設華為事件未來幾周發展更加負面,不排除股價回測2018年底低點的可能性。
新聞日期:2019/06/10 新聞來源:工商時報

美光台中蓋廠 漢唐獲大單

台北報導 記憶體大廠美光(Micron)在台灣持續擴大布局,近期傳出將在日前新開幕的台中封測廠旁邊,再度打造新生產基地,將可望強化美光在台灣的DRAM產能。法人指出,無塵室工程設備廠商漢唐已經拿下美光數百億元訂單,將可望替業績添上新營運動能。美光近年來在台灣不斷擴大營運,先前取得的達鴻、大鴻等在中科的廠房,已經被美光打造成先進封測廠,並在2018年10月正式開幕。不僅如此,美光更於2019年1月以5.33億元取得橋椿金屬的廠房,供應鏈指出,由於新購土地緊鄰新設的美光先進封測廠,美光預計將其新購土地與現有封測廠整合,規劃打造成DRAM封測及製造廠,待新廠落成之後,美光在DRAM產能將會大幅提升,使台灣穩坐美光DRAM生產製造最大基地。法人表示,美光新廠的無塵室工程設備已經由漢唐奪下,累計漢唐已經拿下美光數百億元的訂單,預期款項將在2019年下半年開始陸續認列,推動漢唐業績持續成長。事實上,漢唐在台灣的訂單除了美光之外,還拿下台積電、華邦電、力晶及旺宏等晶圓廠訂單,漢唐在半導體產業中的無塵室工程設備市占率超越7成水準,其中更有7成營收比重來自於半導體產業。因此受惠於半導體產業持續擴大投資帶動,法人表示,漢唐2019年新簽下的訂單金額高達461.33億元,預期將分為三年逐步消化訂單,最快今年下半年就可以開始認列訂單金額,可望推動漢唐2019年業績再創歷史新高。漢唐不評論法人預估財務數字。漢唐今年前四月合併營收85.6億元,寫下歷史同期新高,相較去年同期成長107.9%。法人表示,漢唐已經與中國大陸、台灣等晶圓廠及面板廠簽約,隨著先進製程及擴充產能需求帶動下,漢唐2019年業績可望逐季成長。
新聞日期:2019/06/10 新聞來源:工商時報

台積電3篇論文 獲VLSI肯定

台北報導 台積電(2330)參加在日本舉辦的2019年VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),有3篇論文獲得大會肯定選為亮點論文,共同探討今年研討會「將半導體推向極限,實現無縫聯結新世界」的主題。由於3奈米及更先進製程電晶體微縮面臨的主要挑戰之一,在於電晶體電子流通的通道不但要更短,同時也必須更薄,以確保良好的開關閘行為,因此衍生了二維通道材料的研究。台積電發表的「直接使用通道區域選擇性CVD成長法在SiOx/Si基板上製造的40nm通道長度上閘極WS2 pFET的首次展示」論文,展示了使用一種有潛力的二維材料二硫化鎢(WS2)進行大量生產的可能性,利用產業所熟悉的的化學氣相沉積(CVD)半導體製程直接在矽晶基板上製造WS2短通道電晶體。原本生產WS2薄膜的傳統製程要求將材料先沉積於藍寶石基板,移除後再放置於矽晶圓之上,相較之下,通道區域選擇性CVD提供了更加簡易的量產方法。本論文有助於量產未來世代電晶體的研究方向。台積電其他兩篇亮點論文則是以整體系統層次出發,藉由小晶片(Chiplet)的組合建構出系統而非個別電晶體的方式來解決微縮的挑戰。不同於系統單晶片(SoC)將系統的每一個元件放在單一裸晶上,小晶片是將不同的功能分散到可以不同的製程技術生產的個別微小裸晶,提供了靈活性與節省成本的優勢,且面積小的裸晶與較大裸晶相比,本就具有更好良率。然而,為了達到與系統單晶片相當的效能,小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通。台積電以「適用於高效能運算的7nm 4GHz Arm核心CoWoS小晶片設計」為題的論文詳細介紹了CoWoS先進封裝解決方案中的7奈米雙小晶片系統。每個小晶片內建運作時脈4GHz的Arm核心以支援高效能運算應用,晶片內建跨核心網狀互連運作時脈可達4GHz,小晶片之間的連結則是透過台積電獨特的LIPINCON技術,資料傳輸速率達每接腳每秒8Gb,並且擁有優異的功耗效益。最後,台積電發表的「3D多晶片與系統整合晶片(SoIC)的整合」論文則是揭露了完整的三維(3D)整合技術,此項系統整合晶片解決方案將不同尺寸、製程技術、以及材料的已知良好裸晶直接堆疊在一起。論文中提到,相較於傳統使用微凸塊的三維積體電路解決方案,台積電的系統整合晶片的凸塊密度與速度高出數倍,同時大幅減少功耗。此外,系統整合晶片是前段製程整合解決方案,在封裝之前連結兩個或更多的裸晶。因此,系統整合晶片組能夠利用台積公司的整合型扇出(InFO)或CoWoS的後端先進封裝技術來進一步整合其他晶片,打造一個強大的「3D X 3D」系統級解決方案。
新聞日期:2019/06/06 新聞來源:工商時報

盛群衝刺TWS 添兩大新客戶

6月起逐步放量,加上小米追單、華為持續拉貨,全年出貨拚600萬套台北報導微控制器(MCU)廠盛群(6202)持續衝刺無線藍牙耳機(TWS)市場,除了受惠於小米及華為持續針對32位元MCU拉貨之外,法人指出,兩大國際新客戶也將於6月起開始逐步出貨,盛群屆時將有機會藉此上修2019年無線藍牙耳機MCU產品出貨量,出貨量並可望站穩600萬套水準。盛群先前藉由32位元的充放電管理MCU打入小米及華為的無線藍牙耳機供應鏈,帶動上半年盛群單月平均出貨量達40萬套水準,總出貨量具備超過200萬套的實力。由於目前無線藍牙耳機市場延燒,小米、華為產品依舊相當熱銷。法人表示,盛群受惠於小米持續追單,且一路從2018年第四季不斷追單,加上華為近日受到美國禁令管制,開始向相關供應鏈拉貨,期望能備妥一年左右的庫存水位,盛群也受惠於這波拉貨潮,出貨表現相當暢旺。此外,盛群的充放電管理MCU現在又成功獲得國際兩大品牌客戶青睞,預計將在6月開始量產出貨,出貨量屆時可望逐月成長。法人預估,盛群進入下半年之後,除了既有客戶群之外,在新添兩大新客戶挹注下,單月出貨量可望上看50萬套水準,推估全年出貨量有機會挑戰站穩600萬套表現。盛群不評論法人預估出貨概況。事實上,由於盛群的充放電管理MCU早在過去就曾打入多家知名行動品牌的行動電源,且產品性價比遠高於歐美廠商,因此2018年就被小米及華為相中,2019年又成功打入新客戶供應鏈,表現相當亮眼。針對第二季營運表現,法人表示,盛群第二季在穿戴、健康醫療及安防等產品線逐步回溫帶動下,業績可望季增雙位數水準,進入第三季後,在既有小家電、穿戴等產品線續旺下,出貨量亦可望維持現有格局。除此之外,盛群2019年開始擴大印度及東南亞業務布局,將全面進軍越南、泰國及印尼等市場,除降低產品銷售過度集中在大陸的單一風險,亦可擴大全球市場市占率,持續增加營收動能。
新聞日期:2019/06/06 新聞來源:工商時報

劉德音:華為已減單台積

新竹報導台積電5日股東會,市場高度關心中美貿易戰的影響,董事長劉德音指出,華為今年全年對台積電的訂單需求確實有減少。此外他也認為,在貿易紛爭下、今年全球GDP要達2.7%的目標恐怕得打上問號。至於大家關心是否有美國官員到台積電磋商,要求台積電不准出貨華為?劉德音再次重申絕對沒有此事,並強調絕對沒有美國官員來找台積電磋商出貨華為的事情,台積電會遵守法律,並會持續出貨給華為。但劉德音也表示,華為今年全年對台積電的訂單需求確實有減少,只是原因到底是高階智慧型手機需求下滑導致庫存增加、還是總體經濟的衝擊?台積電無法得知。此外,有關每次都有人問到的台積電是否赴美投資建廠問題,劉德音表示,台積電在美國設有8吋廠,當地員工有1,000多人,是否會在美國投資興建新晶圓廠,或是收購其它晶圓廠或半導體廠,這些都是可考慮及可評估的,但因為至今仍沒有符合成本效益的方案,所以台積電現在並沒有具體赴美投資設廠或併購的計畫,而台積電的首要投資地點會是台灣,技術研發也會在台灣。對於全年美元營收展望是否維持先前微幅成長預期?劉德音則表示,在G20之前,美中貿易戰持續開打,景氣不確定性很高,預期7月中旬法說會將有更明確的看法。不過中美貿易戰變化很大,而且不確定性很高,但整體衝擊不如2008年時的金融海嘯,這從對終端需求影響性來看就可得知。劉德音表示,隨著貿易戰愈演愈烈,最大的影響還是終端消費信心,但台積電是全球半導體廠的晶圓代工廠,客戶需求有增有減,總體來看所受到的影響有限,只是在貿易紛爭下今年全球GDP要達2.7%目標恐怕得打上問號,若貿易戰持續惡化,對經濟發展不利,對半導體產業也會有負面影響,所以全球各大半導體廠都反對貿易戰的發生。在先進製程方面,劉德音表示,台積電下半年營運升溫主要是受惠於7奈米製程需求成長。另外,台積電5奈米已經開始試產,而且會是全球半導體產業第一個量產的製程節點,客戶對5奈米價值非常肯定,預期5奈米的業績表現會比上一代製程更好。
新聞日期:2019/06/05 新聞來源:工商時報

半導體設備市場 我重返全球第一

台北報導半導體產業協會(SEMI)4日發布第一季全球各地區半導體設備出貨報告,總出貨金額規模季減8%達137.9億美元,顯示半導體市場景氣仍在修正階段,不過,台灣第一季半導體設備出貨金額卻逆勢成長,重回全球最大半導體設備市場,並較上季增加36%達38.1億美元,主要是受惠於晶圓代工龍頭台積電擴增極紫外光(EUV)產能,以及5奈米Fab 18廠進入裝機階段。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)共同蒐集全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料,並於4日公告第一季全球各地區半導體設備出貨金額統計報告。資料顯示,第一季全球半導體設備出貨金額達137.9億美元,與去年第四季的149.6億美元相較下滑8%,與去年同期的169.9億美元相較衰退19%。設備業者表示,美中貿易戰壓抑終端需求,加上智慧型手機市場進入庫存調整,第一季半導體生產鏈產能供給過剩,主要半導體廠資本支出放緩,是導致第一季設備出貨金額出現季減及年減情況的主因。若由地區別來看,台灣第一季重回全球最大半導體設備市場,且設備支出金額逆勢成長。台灣第一季半導體設備出貨金額達38.1億美元,較去年第四季的28.1億美元成長36%,與去年同期相較成長68%。其中主要是受惠於台積電加快先進製程投資項目,包括提高應用在7+奈米的EUV產能建置,以及針對5奈米打造的Fab 18第一期工程進入生產線裝機階段。韓國第一季半導體設備出貨金額達28.9億美元,較去年第四季下滑8%,與去年同期大幅減少54%。設備業者分析,韓國主要投資以記憶體為主,但自去年下半年以來,DRAM及NAND Flash市場供給過剩且價格大跌,包括三星、SK海力士等兩大廠都陸續放緩投資擴建新產能腳步,只在製程微縮上持續推進,是導致設備金額下滑的主要原因。雖然美中貿易戰持續開打,但中國大陸仍持續投資興建晶圓廠及建置生產線,中國大陸第一季設備出貨金額達23.6億美元,已是全球第三大半導體設備市場,但與上季相較衰退13%,與去年同期相較減少11%。設備業者表示,第一季外商在大陸的晶圓廠投資動作明顯放緩,包括三星、英特爾的投資計畫都傳出延後消息,但包括中芯國際、長江儲存等當地業者擴產計畫不變,是支撐設備支出維持高檔的重要關鍵。
新聞日期:2019/06/04 新聞來源:工商時報

三星漁翁得利 神盾、矽創吃補

趁勢推出全球換購計畫,搶攻華為用戶群,推升供應鏈出貨量 台北報導華為遭到美國祭出禁令,全球出貨量勢必將受到衝擊,其他手機品牌開始趁機大搶市占率,三星更趁勢推出全球換購計畫,搶攻華為用戶群,力求穩坐龍頭寶座。法人看好,三星持續衝刺出貨量,更開始搶食華為海外客戶群,將有助於三星供應鏈矽創(8016)、神盾(6462)等廠商出貨續強。美中貿易戰火不減,華為更遭到美國官方下重手,禁止美系廠商提供任何產品及技術給予華為,近期甚至連Google的Android手機系統都將遭到斷絕更新。雖然華為喊出能以自製晶片及作業系統打造非美系技術的終端產品,但這將會花上一段時間讓海外消費者習慣華為自有的生態系,更遑論現在華為非美系技術的終端產品依舊未見蹤影,因此短期內華為在海外的手機市場將會被三星、OPPO及Vivo等其他品牌瓜分。其中,又以三星動作最為積極,近期推出華為、蘋果等舊手機折價購三星新機的活動,目標就是趁機搶食華為在海外逐步流失的市占率,藉此坐穩智慧手機龍頭的寶座。法人指出,由於華為中短期內的智慧手機海外市占率恐將逐步流失,將有機會讓三星以高階及中階智慧手機產品線填補市場空缺,屆時已經切入三星供應鏈的IC設計廠如矽創及神盾等都可望因此得利。神盾目前以光學指紋辨識IC切入三星A系列供應鏈當中,已經自2019年3月起開始量產出貨,成功帶動2019年前四月合併營收達20.16億元,改寫歷史同期次高。法人指出,神盾目前已經接獲三星將在下半年推出的C、M系列等中低階智慧手機訂單,將可望在第三季起開始放量出貨,成為推動業績成長的新動能,由於光學指紋辨識毛利明顯高於電容式方案,因此不僅營收可望明顯成長,在毛利率增長效益下,獲利更有機會翻倍。神盾不評論法人預估財務數字。矽創以距離感測器(P-Sensor)成功拿下三星A系列訂單,在感測器出貨暢旺帶動下,2019年前四月合併營收為36.66億元,已經改寫歷史同期新高。法人指出,矽創在微縫感測器性價比優於歐洲廠商效益下,將可望續吃三星訂單,搭上三星搶攻華為市占率的商機列車。
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