華為海思對台積電投片倍增，日月光、京元電先進封測產能滿到年底 台北報導中美貿易戰再度開打，加上日韓紛爭愈演愈烈，半導體供應鏈不確定性大增，據供應鏈消息，華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求，透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模，以降低下半年庫存不足風險，台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、精測（6510）等業者大單到手、直接受惠。此外，華為也要求包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、易華電（6552）等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為，美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單，日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增，華為擴大下單鞏固台灣半導體供應鏈產能以確保晶片供貨能力，華為海思下半年將與蘋果並列台灣半導體代工廠首要客戶。美國決定9月1日起對由中國進口的3,000億美元產品加徵10％關稅，等於包括蘋果在內的所有電子產品全都會被加徵關稅，業界解讀華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解，美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款晶片，新款晶片仍是禁止出口。另外，日本將韓國移出白色國家清單，未來韓國將面臨半導體設備及材料採購困難壓力，三星及SK海力士雖不致於因此停產，但業界預期日本政府會拉長審查時間並限制出口數量，所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降，以及後續新廠擴產時間明顯拉長的問題，有助於加快記憶體市場供需趨於平衡。為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性，華為確定將加快自有晶片採用率，並擴大對美系業者以外晶片廠採購，台灣半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露，華為下半年幾乎是全面性擴大釋出晶片代工訂單，包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機晶片、雲端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器晶片Kunpeng、以及5G基地台核心晶片Tiangang等。據了解，華為海思上周對台積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證，並對供應鏈擴大下單，包括對台積電投片量較去年同期增加逾1.5倍，加碼對精測的探針卡及測試板採購，日月光投控及京元電因獲新訂單，先進封裝測試產能滿載到年底。

台北報導 IC設計服務廠創意電子（3443）公告第二季歸屬母公司稅後淨利1.04億元，為2016年第三季以來的3年來單季獲利新低，每股淨利0.77元，略低於市場預期。創意2日召開法說會，受到美中貿易戰影響消費性電子終端需求，加上加密貨幣挖礦相關業務未見明確回溫，因此預估第三季營運表現與上季持平，全年業績展望則由原本預估的持平下修至年減二位數百分比。第二季是特殊應用晶片（ASIC）傳統淡季，創意公告第二季合併營收季減5.3％達24.26億元，較去年同期減少25.0％，雖然毛利率季增1.9個百分點達33.5％，但營業利益季減12.8％達1.09億元，較去年同期減少59.9％，歸屬母公司稅後淨利季減32.0％達1.04億元，較去年同期減少53.8％，並為3年來單季獲利新低，每股淨利0.77元，略低於市場預期。創意今年以來因加密貨幣挖礦ASIC訂單急凍，導致上半年合併營收年減16.8％達49.88億元，毛利率小幅年增0.2個百分點達32.5％，營業利益年減53.8％達2.34億元，歸屬母公司稅後淨利2.56億元，較去年同期下滑40.6％，每股淨利1.91元，亦略低於市場法人普遍預估的2元水準。由於7月以來市場能見度不高，加上美中貿易戰持續造成市場充滿不確定性，創意預估第三季營收僅與上季持平，委託設計（NRE）較上季下滑二位數百分比，ASIC量產進入旺季但成長僅個位數百分比，毛利率及營業利益率預期與上季持平，但第四季營運表現會優於第三季。展望全年，創意認為消費性市場復甦緩慢，加密貨幣挖礦相關業務沒有帶來太多貢獻，因此下修全年業績展望較去年衰退二位數百分比，其中，NRE營收約較去年衰退個位數百分比，ASIC量產營收則較去年減少二位數百分比，但全年毛利率將優於去年，營業費用率應可較去年微幅下滑。創意總經理陳超乾表示，因7奈米設計複雜度提高所以NRE設計定案時程恐延至明年上半年，導致今年NRE業績表現低於預期，ASIC量產則受到消費性電子及加密貨幣市場低迷影響，業績表現低於預期。今年雖是充滿挑戰的一年，但人工智慧及5G強勁，很快會開始導入5奈米製程。創意明年會有四～七個NRE案採用7奈米及更先進製程。受到第二季財報表現不佳，加上美中貿易戰再開打衝擊台股，創意股價2日重挫，終場大跌21元，以235.5元作收。

上半年賺3.04元優於預期，下半年迎旺季，全年接單量較去年增兩到三成 台北報導面板驅動IC封測龍頭頎邦（6147）公告上半年歸屬母公司稅後淨利年增76.2％達19.79億元並為歷年同期新高，每股淨利3.04元優於預期。頎邦下半年受惠於美系手機大廠新機的薄膜覆晶（COF）基板及封測訂單到位，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）接單量續創新高，加上射頻元件封裝訂單大舉回流，法人看好下半年營運明顯優於上半年，全年光靠本業獲利就可望挑戰去年水準。頎邦第二季受惠於面板驅動IC封測訂單提前回升，其中COF基板及封測、TDDI封測等產能供不應求，並順利調漲價格約5％，推升單季合併營收季增8.0％達50.43億元，較去年同期成長18.6％，平均毛利率32.4％優於預期，代表本業獲利的營業利益季增9.8％達12.98億元，較去年同期大增95.8％，單季歸屬母公司稅後淨利季增3.0％達10.04億元，較去年同期成長34.2％，每股淨利1.54元。頎邦去年將大陸轉投資封測廠頎中部份股權售予京東方集團並建立策略聯盟關係，合作綜效逐步發酵，加上面板驅動IC封測訂單回升，上半年合併營收年增19.9％達97.15億元並為歷年同期新高，平均毛利率年增9.6個百分點達32.2％，營業利益較去年同期大增102.8％達24.80億元，歸屬母公司稅後淨利19.79億元，較去年同期成長76.2％，每股淨利3.04元，大幅優於市場預期。下半年雖然仍有美中貿易戰及日韓紛爭等大環境問題影響半導體生產鏈，但智慧型手機採用窄邊框及全螢幕面板已是趨勢，加上明年東京奧運會前的4K/8K超高畫質電視面板進入出貨旺季，面板驅動IC出貨持續追量，後段封裝測試產能供不應求，包括聯詠、奇景、敦泰、矽創、瑞鼎等業者持續追搶封測產能，頎邦第三季接單強勁，旺季效應可延續到第四季。此外，蘋果新款iPhone進入晶片備貨旺季，更是推升頎邦下半年營收及獲利大躍進的主因之一。法人表示，蘋果今年仍會推出搭載6.1吋LCD面板新iPhone，所採用的Super Fine Pitch規格COF基板、面板驅動IC的COF封裝及測試訂單，仍由頎邦獨家拿下，有助於頎邦第三季營收出現明顯成長動能。頎邦布局多年的射頻元件封裝事業，上半年接單情況不盡理想，但下半年已看到強勁回升動能。法人表示，蘋果新iPhone改用原本供應商的功率放大器（PA）及射頻元件，頎邦直接承接相關封裝訂單，今年接單量將較去年增加20～30％，亦是帶動頎邦下半年營運看旺的重要原因。

18.45億元，年增率84％，每股賺3.63元；下半年三大產品線迎旺季 台北報導IC設計廠瑞昱（2379）公告第二季營運成果，稅後淨利相較2018年同期大增84.2％至18.45億元，改寫歷史新高，每股淨利為3.63元。瑞昱副總經理黃依瑋預期，下半年在PC、消費性及網通等三大產品線出貨續強帶動下，第三季營運將可望優於第二季水準。瑞昱1日召開法說會並公告第二季財報，單季合併營收151.82億元、季增18.3％、年增36.1％，毛利率季成長0.3個百分點至44.3％，稅後淨利18.45億元、季增33.8％，改寫單季歷史新高，相較2018年同期明顯成長84.2％，每股淨利3.63元。黃依瑋表示，第二季營收主要來源在於電視、WiFi、藍牙及物聯網產品線貢獻，其中電視類產品線毛利率雖低於平均水準，但瑞昱在成本控管得當加上DRAM價格下跌，因此並未拖垮公司平均毛利率水準。進入下半年後，黃依瑋預期，雖然大環境仍存有不確定性，但從目前狀況看來，下半年客戶需求依舊存在，預期第三季營運狀況仍可望優於第二季表現。從各別產品線來看，首先PC市場在英特爾中央處理器（CPU）供貨轉順後，第三季拉貨將可望回歸傳統旺季水準。至於消費性產品，由於拉貨旺季本就落在第三季，因此可望抱持樂觀水準態度；通訊類產品當中，從過往角度來看，下半年出貨表現幾乎都優於上半年，預期2019年狀況並沒有改變。值得注意的是真無線藍牙耳機（TWS）產品線，黃依瑋表示，瑞昱在2019年中舉行的台北國際電腦展（Computex）上正式發表新一代TWS產品，再度強化低功耗及連線穩定性，因此獲得客戶青睞。不過，因為客戶當前正在導入新一代TWS產品，公司預期當前TWS產品線出貨量將會放緩。法人預估，終端品牌客戶為趕上年底銷售旺季及2020年的農曆春節消費商機，瑞昱TWS產品出貨將可望在第三季末或第四季出貨開始重新回溫。中國大陸標案狀況，黃依瑋表示，2019年上半年開案狀況並不理想，期望下半年將可望重新回溫，當前最有機會放量的產品在於OTT類標案，至於PON類型標案若有開出將可望在第三季末或第四季開始量產出貨。

看好5G成長動能，目標價突破天際升至388元 台北報導櫃買第二大權值股穩懋（3105）法說會釋出高度樂觀展望，里昂證券領銜，將推測合理股價調升至「突破天際」的388元，野村、美林、大和資本、摩根大通、高盛、摩根士丹利證券等全數上調，看好5G循環激起獲利長線成長動能，股價超越300元正式成為市場共識。穩懋在櫃買指數權重達3.505％，法說會上釋放第三季營收季增上看三成、毛利率將比第二季更優的看法，超越市場期待，儘管股價在法說會後，31日出現龐大獲利了結賣壓，外資圈不僅不改樂觀態度、還更為積極，彙整七大外資對穩懋推測合理股價預期，介於299～388元，潛在漲幅最高超過四成。原本對穩懋最樂觀的外資券商是里昂與美林證券，在法說會前已雙雙賦予300元推測合理股價估值，穩懋法說會後，兩家最樂觀外資急速更新看法，且同步上調財務與股價預期。里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，穩懋第三季財測前景極為亮眼，不是來自5G，反而是與華為海思內包（insourcing）製造的關聯較深，且可望一路增長至2020年。但這同時意味著，儘管5G功率放大器（PA）內含價值成長題材已廣為市場知悉，但5G基礎建設加速布建、5G智慧機價格比想像中親民，均將帶動穩懋明年獲利比想像中可觀，換句話說，穩懋來自5G的上檔空間，還沒真正到來，隨5G商機持續擴張，穩懋獲利將更為搶眼。大和資本證券半導體產業分析師徐禕成更指出，穩懋的前景極為亮眼，會不會「好到令人難以置信（Too good to be true）」？但觀察穩懋智慧機、5G基礎建設、WiFi、VCSEL四大事業體全面昂揚，與大和資本先前提出的正向觀點不謀而合，因此，更加確立買進穩懋的多頭看法，並將推測合理股價估值升到315元。基於穩懋法說會釋出高度樂觀展望，以及5G浪潮的潛在威力，外資於穩懋法說會後，把2019～2021年的每股純益估計值，調升為8.01、11.24與13.89元。穩懋31日一面受聯準會利率決策會議前不確定氣氛影響，又遇獲利了結賣壓，終場小跌1.47％、收268元。

觸控板、觸控螢幕挑戰季增雙位數，指紋辨識IC更可望倍數成長台北報導IC設計廠義隆（2458）公告第二季營運成果，歸屬母公司淨利達4.34億元、季增9.9％，優於公司內部原先預期，每股淨利1.49元。義隆表示，下半年將可望受惠於指紋辨識、觸控板及觸控螢幕等產品線持續成長，帶動出貨量明顯優於上半年表現。義隆30日召開法說會並公告第二季財報，單季合併營收達21.81億元、季增15.9％、年增3.7％，超越原先財測預估區間，毛利率季增0.6個百分點至46.1％，主要原因在於高毛利的觸控帶筆IC出貨量明顯成長，帶動歸屬母公司淨利季增9.9％至4.34億元，相較2018年同期成長15.4％，每股淨利為1.49元。義隆表示，2019年上半年在英特爾中央處理器（CPU）缺貨影響下，業績仍優於2018年同期，主要原因在於觸控板、觸控螢幕等IC成功打入商用筆電市場，其中觸控螢幕市占率即便已經高達六成水準，在取得客戶新機種訂單效益下，市占率仍有機會持續成長。針對下半年營運概況，義隆預期，觸控板、觸控螢幕等產品線都有機會挑戰出貨季增雙位數水準，另外第二季甫放量出貨的指紋辨識IC，進入第三季後可望持續放量成長，並達到季增倍數水準。義隆董事長葉儀皓表示，若下半年英特爾CPU缺貨狀況獲得改善，出貨量將有機會持續攀升，可望優於上半年表現。值得注意的是，義隆的指紋辨識IC由於採用晶片上辨識（Match on Chip），因此無須透過開啟電腦就可達到辨識，技術層次相對智慧手機的電容辨識晶片較高，因此產品單價自然也是相較手機電容式高上數倍。葉儀皓表示，義隆除了在筆電市場獲得重大斬獲之外，同步朝向智慧手機客戶推廣，希望未來有機會打入手機市場。此外，面對新世代的人工智慧（AI）即將成為市場主流，2019年成立25周年的義隆亦不落人後，推出具備深度學習（Deep Learning）的觸控板，可讓觸控板偵測手掌、智慧手機及NFC卡等功能。葉儀皓說，目前公司的軟體開發人員已經超過硬體部門，未來AI世代將會更著重在軟體人才。

打入Google資料中心供應鏈，並受惠歐美伺服器客戶加大拉貨力道 台北報導微控制器（MCU）廠新唐（4919）伺服器遠端管理晶片（BMC）出貨報喜，成功拿下Google資料中心的BMC大單，目前已經開始量產出貨。法人表示，新唐受惠於歐美伺服器客戶拉貨帶動，下半年出貨將可望明顯優於上半年表現，全力衝刺BMC出貨量。美中貿易戰影響之下，伺服器產業也同步蒙上一層陰影，不過歐美客戶在下半年拉貨旺季到來，拉貨量依舊有傳統旺季水準，其中下半年在美系客戶加大拉貨力道帶動下，相關供應鏈都有機會雨露均霑。新唐目前除了手握戴爾（Dell）雲端伺服器BMC大單之外，下半年又再度額外添上Google訂單，使新唐下半年將可望大啖伺服器商機。法人表示，新唐受惠於英特爾Purley平台滲透率持續拉升，加上傳統旺季加持，帶動供應給Dell的伺服器BMC出貨開始轉強。除此之外，法人指出，新唐原先僅有Dell訂單，現在成功打入Google資料中心供應鏈，當前已經開始量產出貨，等同於目前新唐已手握兩大美系廠大單，使下半年BMC出貨量將可望遠優於上半年表現。法人表示，新唐伺服器客戶進入下半年後，依舊期望2019年出貨數量仍可望追上2018年表現，因此使新唐備貨量開始轉趨積極，由於客戶端在上半年態度相對保守，在拉貨量遠不及2018年同期情況下，美系客戶將在下半年啟動大舉拉貨潮。BMC新產品佈局上，據了解，新唐已經啟動新款BMC開發案，預期除了現有大客戶之外，還可望添上數家新客戶，目標就是瞄準英特爾新一代7奈米製程的伺服器平台Eagle Stream，預料屆時新唐在5G、AI及新客戶效益拉動下，BMC出貨數量將遠優於當前水準。至於MCU市場，新唐下半年將開始供應大陸ETC標案，將全面挹注32位元MCU出貨衝刺，出貨量同樣亦將優於上半年表現。另外，新唐為鎖定智慧家居應用，以ARM M4架構開發的新產品將可望在2020年開始放量出貨。新唐公告第二季營運成果，單季合併營收季增26％至25.84億元，毛利率40％、季增1個百分點，在毛利率及營收同步成長帶動下，稅後淨利相較第一季大增513％至1.84億元，單季每股淨利達0.88元。

三星、SK海力士、美光擴大減產，法人：DRAM及NAND Flash止跌在望台北報導 為避免記憶體價格續跌導致財報數字惡化，三星電子、SK海力士、美光科技等三大記憶體廠下半年擴大減產，業界表示，DRAM及NAND Flash市場庫存仍高，但三大廠擴大減產10～15％，再加上韓國業者後續恐因日韓貿易紛爭延燒，導致擴產受阻，可望讓記憶體市況提前在第三季觸底。法人指出，DRAM及NAND Flash現貨價已止跌，預期合約價可望在第三季底止跌，若日本確定擴大對韓國實施半導體材料及設備的出口管制，記憶體現貨價及合約價上漲機率大增，有助於南亞科、群聯等業者下半年營運明顯優於上半年。美光先前在法說會中已說明下半年減產計畫，包括DRAM晶圓投片維持上半年減產5％幅度，NAND Flash晶圓投片則由減產5％提升至減產10％，明年資本支出會有十分明顯的減少幅度。SK海力士在日前法說會中亦提及，下半年會將M10廠的部份DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器，第四季DRAM產出會減少，且直到2020年DRAM產能利用率可能持續下降，至於NAND Flash減產幅度會擴大至15％，而明年資本支出會明顯低於今年。龍頭大廠三星雖未公開說明減產計畫，但業界預估其下半年DRAM及NAND Flash投片量應會低於上半年，至於平澤P2廠原本要在下半年展開設備投資，投資動作將延至明年才開始進行。再者，日韓紛爭亦是記憶體下半年最大變數。日本可能在本周末將韓國移出白色國家名單，代表韓國未來要向日本採購半導體材料及設備，將面臨長達90天或更久的審核時間，這將導致韓國兩大記憶體廠下半年投片量明顯減少，擴產計畫恐怕也得持續向後遞延。在此一情況下，包括威剛董事長陳立白、旺宏董事長吳敏求、華邦電總經理詹東義等，都認為日韓紛爭拖的愈久，對韓國記憶體廠影響愈大，對台灣記憶體廠反而是爭取市占的好機會。而法人則看好DRAM及NAND Flash合約價可望在第三季止跌，下半年進入出貨旺季，有助於營收及獲利明顯復甦。

10億美元收購英特爾相關部門，自行研發5G數據機晶片，且將擴大委外代工 台北報導蘋果26日正式宣布以10億美元，併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期，蘋果自行研發的5G數據機晶片，會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中，且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工，台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。蘋果自行生產數據機晶片後，後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商，營運面不會受到影響，只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場，以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後，蘋果及英特爾26日發布聲明，蘋果同意以10億美元價格，收購英特爾智慧型手機數據機事業，預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示，此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術，並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份，英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機，包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。蘋果供應鏈透露，蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大，且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片，蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發，但受制於手中專利及矽智財不足，至今未有具體成果。不過，此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業，取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財，蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片，並應用在自家iPhone或iPad產品中。英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產，但未來產品線移轉到蘋果後，蘋果會全力打造5G數據機，生產鏈也會由英特爾拉出，改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估，蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產，並採用台積電晶圓級封裝製程，但周邊的射頻元件及前端射頻模組，將會採用系統級封裝（SiP）與混合訊號測試技術，日月光投控及京元電可望承接代工訂單。英特爾在5G基地台及高速網路市場，以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場，仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期，相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產，但後段封測應會委外代工，京元電將續接下測試代工業務。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電26日宣布大規模人才招募計畫，以因應業務成長及技術開發的需求，預計至今年底前，於新竹、台中、台南三地大舉招募逾3,000名新血，職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。台積電表示，目前不僅成功量產業界最先進的7奈米邏輯製程技術，也加快腳步持續發展更先進的5奈米及3奈米邏輯技術，今年將繼續開發新技術並擴建產能，以完備的先進及特殊製程組合來協助客戶釋放半導體創新且創造最大的產品價值與效能。台積電看好未來半導體的成長將持續驅動5G、人工智慧（AI）、物聯網及汽車應用等新世代科技。因此，台積電廣徵國內外電子、電機、光電、機械、物理、化學、化工、材料、工業工程或相關科系的學、碩、博士新鮮人或有相關工作經驗人才加入台積公司，共同推進半導體的前瞻技術。台積電人力資源副總經理馬慧凡表示，台積電希望徵求對工作領域有高度興趣、勇於迎向挑戰、有熱情、具創新思考力，以及擁有想要登上世界舞台企圖心的人才。台積電視員工為公司的重要資產，不但提供多元職涯發展的工作環境，並且給予優於法規且深具競爭力的薪酬與福利。根據台積電發布107年度企業責任報告書，薪資福利稱霸半導體同業。台積電近幾年營收以及獲利持續成長，台灣廠區核定的現金獎金及酬勞總額高達新台幣約471億元，新進碩士畢業工程師的平均整體薪酬，除了12個月本薪、2個月年終獎金之外，還加上約18個月現金獎金及酬勞，整體薪酬約為32個月的本薪。台積電直接員工平均整體薪酬則約為27個月的本薪，每月平均收入為台灣基本工資3倍，員工整體薪酬為台灣半導體產業中的佼佼者，台灣廠區整體薪酬位在業界前10％水準，全球員工總體薪酬不含退休金及福利的中位數高達158萬元。也就是說，只要擠進台積電，年薪就是百萬起跳。