OLED驅動IC出貨量加速成長台北報導 蘋果iPhone傳出未來將有機會採用LGD、京東方的OLED面板，打破過去以三星為主要供應商的局面，由於目前聯詠（3034）OLED驅動IC已經打入LGD、京東方供應鏈。供應鏈表示，聯詠先前已經進入送樣階段，有機會藉此打入2020年的iPhone供應鏈。外電報導指出，LGD已經通過蘋果認證，並已經拿下即將推出新iPhone的OLED面板訂單，另一方面，京東方也傳出目前正在送樣至蘋果認證，由於價格相對三星低上兩成，因此只要通過蘋果驗證，京東方就有機會成為2020年新款iPhone的OLED供應商。法人指出，LGD當前已經通過蘋果認證，且2020年訂單同樣有機會到手，至於京東方目前正在認證階段，由於價格相較三星低上許多，只要品質無虞，雀屏中選機會相當高。聯詠目前已經是LGD、京東方的OLED驅動IC供應商，隨著兩大面板廠計劃搶食iPhone供應鏈，聯詠同樣有機會吃下蘋果訂單。供應鏈指出，聯詠OLED驅動IC在LGD的OLED面板至少有一成以上占比，京東方則為最主要驅動IC供應商，因此隨著兩大廠可望在2020年拿下iPhone訂單情況下，聯詠亦有機會大啖蘋果商機。事實上，法人圈先前就盛傳聯詠已經在送樣至蘋果，當前正在認證階段，且聯詠在OLED驅動IC技術被法人評為技術領先者，因此相當有機會跨入蘋果供應鏈，打破現在聯詠以非蘋客戶為主的局面，若能順利跨入蘋果市場，聯詠業績將可望有相當大的成長空間。聯詠當前在OLED驅動IC出貨表現正在穩健成長，2019年第一季單季出貨量約有300萬套實力，進入第二季後順利翻倍成長至600萬套。法人預期，雖然第三季出貨量可以與第二季持平，但進入第四季後，在5G智慧手機備貨需求帶動下，OLED驅動IC出貨量將可望明顯成長。進入2020年後，隨著陸系面板廠在OLED良率可望不斷向上爬升，加上5G旗艦機將有機會大幅採用OLED效益下，聯詠OLED驅動IC出貨量將遠優於2019年表現，進入新一波爆發出貨期。

台北報導 蘋果（Apple）正式對外發出秋季發表會邀請函，屆時新款iPhone將可望在發表會（美西時間9月10日上午10點）中亮相。法人表示，蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電，另外本次將沿用臉部辨識功能，因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商，業績將同步看增。蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函，對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示，台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單，並自6月起開始投片量產，現已步入放量出貨階段。供應鏈指出，台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程，且投片量不亞於2018年的A12處理器，顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量，且A13處理器特別強化神經網絡引擎（Neural Engine）的運算能力，因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統，因此對於吃下DOE（繞射式光學元件）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）及VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言，無疑是一大利多。精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8％、年增27.8％，寫下九個月以來新高。法人表示，精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單，自下半年起開始逐步拉高出貨量，因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源，因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一，本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下，在蘋果下半年拉貨旺季當中，訊芯-KY業績將有機會明顯成長。至於封測訂單狀況，頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下；日月光投控則在系統級封裝（SiP）模組吃下大單；京元電則以微機電（MEMS）、基頻（Basebend）測試打上蘋果光。

台北報導IC設計廠瑞昱（2379）在PC、物聯網等終端需求旺季帶動下，出貨量已經自8月起更加升溫。供應鏈傳出，由於客戶端拉貨表現優於預期，瑞昱已經向晶圓代工廠及封測廠等供應鏈啟動追單，預期下半年起瑞昱出貨量將可望逐月成長。此外，瑞昱已經攜手全球最大安卓電視軟體廠Vewd，雙邊未來將聯手齊力進攻安卓（Android）智慧電視市場。瑞昱第三季在傳統旺季加持下，帶動WiFi、物聯網等產品線出貨表現暢旺。法人表示，原先瑞昱預期第三季出貨量僅將比第二季小幅增加，不過由於客戶端拉貨表現優於預期，因此市場傳出瑞昱已經向供應鏈啟動追單需求，有機會一路旺到年底。法人指出，從追單狀況來看，瑞昱全產線下半年出貨量都可望呈現逐月增漲態勢，也就代表瑞昱下半年將有機會再度繳出單月或是單季歷史新高的優異成績單，推動全年再締新猷。瑞昱不評論法人預估財務狀況。從各產品線來看，其中，WiFi、音訊等PC相關晶片在英特爾的10、14奈米製程等兩款新CPU合力進攻市場帶動下，缺貨問題已經大幅紓解，OEM／ODM廠拉貨亦回復傳統旺季水準，因此推動瑞昱WiFi、音訊等晶片出貨在下半年持續維持暢旺表現。先前出貨相當暢旺的TWS產品，在客戶庫存水位偏高，加上正處瑞昱新舊產品交替期，因此第三季TWS晶片出貨稍稍熄火。但供應鏈指出，由於瑞昱將開始於9月出貨第二季TWS晶片，屆時出貨力道將可望明顯升溫。瑞昱看好未來智慧電視的發展趨勢，已經宣布與Vewd在安卓智慧電視市場聯手合作，未來Vewd的開發者套件包將整合在瑞昱的電視晶片組當中，加快製造商產品開發時間，使產品更快推向市場。

大客戶持續釋出訂單＋中美貿易戰轉單，29日股價大漲，創近19年來新高台北報導封測廠華泰電子（2329）上半年營運由虧轉盈，下半年接單旺到年底。由於金士頓、群聯等大客戶持續釋出NAND Flash晶圓及顆粒封測代工訂單，加上美中貿易戰為EMS組裝事業帶來更多轉單效應，華泰7月合併營收17.08億元創下歷史新高，第三季營收及獲利將見強勁成長。由於營運走出谷底且未來幾年能見度高，華泰股價也帶量大漲，29日以19元作收，創下近19年來新高價。華泰受惠於NAND Flash晶圓貨源充足，2019年營運表現由谷底回升，股價一路震盪上攻，4月觸及17.8元後一度拉回12.75元修正，隨後再度震盪向上，7月以來因上半年連續兩季度維持獲利，股價上攻力道再度轉強，四個月來波段漲幅約達五成。華泰股價29日大漲1.25元，終場以19元作收，成交量達27,643張，其中外資擴大買超達9,222張，三大法人合計買超9,468張。華泰第二季合併營收季增16.8％達45.50億元，創下季度營收歷史新高，較201年同期成長約22.0％，歸屬母公司稅後淨利季增近2.5倍達2.26億元，與2018年同期虧損0.45億元相較，不僅由虧轉盈且獲利大躍進，每股淨利0.41元。華泰上半年合併營收年增22.9％達84.45億元，平均毛利率達10.2％，營業利益達3.62億元，與2018年同期虧損4.36億元相較，本業營運由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利達2.98億元，較2018年同期虧損1.37億元相比，營運明顯改善，每股淨利0.53元，優於市場預期。華泰下半年接單進入旺季，包括金士頓、群聯等釋出NAND Flash封測訂單，EMS事業也獲得遊戲機記憶卡、伺服器主機板、固態硬碟（SSD）、石油探勘工控裝置等訂單，7月合併營收月增10.9％達17.08億元，年增22.0％並創歷史新高，累計前七個月合併營收101.54億元，較2018年同期成長22.8％。法人推估華泰下半年營運逐步墊高，第三季營收有機會較上季成長15％左右，獲利成長動能強勁。華泰在NAND Flash封測市場已占有一席之地，未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場，以提升業務來源。EMS事業在產品定位、產能規畫及設備配合上皆已陸續到位，2019年接單暢旺。另外，美中貿易戰導致許多客戶將訂單由大陸移轉到台灣生產，華泰獲得伺服器主板、記憶卡、SSD等轉單加持，可望帶動營運維持穩定獲利。

台北報導IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片（SoC）完成設計定案（tape-out）並採用7奈米製程量產投片，為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮，聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產（super hot run），負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺，高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等相關晶片的高階測試強勁需求，京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元，調升幅度達37％；矽格今年資本支出原訂11億元，後來大舉追加18.85億元至29.85億元，調升幅度逾1.7倍。半導體市場下半年重頭戲之一，就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說，華為的重要性與日俱增，雖然5G基地台受到部份國家禁止採用，但採用的國家數量仍持續增加，電信商擴大釋出訂單，華為5G基地台出貨放量，內建的華為海思晶片需求暢旺，京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單，訂單已排滿到明年上半年。測試業者指出，聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產，後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務，訂單持續上量至年底，明年上半年訂單能見度高，評估現有高階測試產能將無法因應需求，所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。法人表示，京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單，在擴增新機台後，產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務，以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單，下半年產能全滿，並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程，MT6885晶片今年底前開始量產台北報導聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885，不過市場傳出，大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機，因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片，提前搶攻5G商機。由於聯發科應客戶要求，將提前出貨5G手機晶片，因此市場也傳出，聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶，並確定提前量產、出貨事宜，一旦雙邊敲定此事，聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務，可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期，智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機，其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機，不過市場可靠消息指出，OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售，目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單，但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機，聯發科將有機會提前出貨，提前搶食5G訂單。供應鏈指出，原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。供應鏈表示，由於客戶希望能提前出貨，因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產，並於農曆春節前達到放量出貨水準，也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1～2個月左右，大啖5G手機晶片商機。聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產，在晶片架構上則以ARM旗艦機規格，其中中央處理器（CPU）以Cortex-A77、繪圖處理器（GPU）Mali-G77等，至於在人工智慧處理器（APU）則將導入自家開發的第三代產品，效能將可望大幅成長，並充分發揮5G手機效能。此外，聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露，自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世，未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片，全面搶食5G智慧手機訂單。

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成，未來3年營運將重返成長循環 台北報導台積電下半年試產採用極紫外光（EUV）微影技術的5奈米製程，預期2020年進入量產，國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測（6510）靠著銲墊間距（pad pitch）可達80微米（um）技術優勢，全力搶攻5奈米晶圓測試板有成；法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈，奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊，雖然在其它手機晶片廠市占率提升，但上半年合併營收僅12.77元，年減21.7％，平均毛利率降至51.3％，營業利益年減45.8％達2.54億元，歸屬母公司稅後淨利2.12億元，較去年同期減少43.1％，每股淨利6.46元，符合市場預期。精測下半年營運進入明顯復甦期，除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收，精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收，推升7月合併營收月增36.1％達3.42億元，較去年同期成長0.5％但創下單月營收新高，前7月合併營收16.19億元，較去年同期下滑17.8％。台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模，5奈米也順利進入試產階段，明年上半年就可進入量產，由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米，業界傳出，包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際半導體大廠或系統廠，今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案，明年開始導入5奈米製程並量產投片。精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場，下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解，7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90～99微米，但5奈米需微縮至80～89微米且價格提高25％，精測因為擁有自己的PCB廠，第二季領先競爭同業送樣，相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產，基於交貨時間及良率等考量，精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商，並重回美國大客戶供應鏈。再者，台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程，晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米，精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶，在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收，2020年將大舉奪回市占率，營收及獲利將再創新高紀錄，未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。

台北報導 全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）26日在美國及德國兩地，對晶圓代工龍頭台積電提起侵權訴訟，並尋求法院命令禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國。台積電回應表示，台積電技術都自主研發沒有侵權，且一向尊重智慧財產權。格芯26日宣布將在美國及德國對台積電提起侵權訴訟，並控告台積電侵犯了格芯的16項專利。格芯表示，已經向美國國際貿易委員會（ITC）、美國德拉瓦州地區的美國聯邦地方法院、美國德州西區的美國聯邦地方法院，以及在德國的曼海姆（Mannheim）及杜賽道夫（Dusseldorf）地方法院，對台積電提起侵權訴訟。格芯在起訴中將尋求法院命令，禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國，在格芯提起的訴訟中，會要求格芯說明台積電的哪些客戶以及哪些下游電子產品公司，採用了台積電侵犯格芯專利技術或利用這些技術生產的晶片。格芯認為台積電非法使用格芯的智財權技術，對格芯造成數百億美元營收的損失。格芯資深副總裁Gregg Bartlett在聲明中表示，半導體生產鏈雖然移往亞洲，但格芯逆勢加碼在美國及歐洲的半導體產業投資，在過去10年當中在美國投資金額超過150億美元，在歐洲投資金額超過60億美元並建立歐洲最大半導體生產據點。所以格芯提起的訴訟將能保護格芯在美國及歐洲的投資及創新。Gregg Bartlett表示，格芯近幾年來在美國及歐洲的研發投資高達數十億美元，但台積電卻非法由格芯的投資中獲取利益，對台積電提起訴訟是為了停止台積電非法侵犯格芯智財權，及保護格芯在美國及歐洲的生產據點。台積電26日對格芯提起專利侵權訴訟一事提出三點聲明：一、台積電尚未收到格芯起訴書，所以不清楚格芯起訴內容為何；二、台積電所有技術都是自主研發沒有侵權；三、台積電一向尊重智慧財產權。

台北報導 陸廠兆易創新宣布，推出自家首顆以RISC-V架構開發的32位元微控制器（MCU）。業界看好，這已經是中國大陸第四間大廠推出RISC-V架構晶片，顯示陸廠已開始在這塊新架構市場逐步站穩腳步，將有助於矽智財（IP）晶心科（6533）拓展大陸市場。兆易創新宣布，在自家GD32產品線上推出首款以RISC-V架構打造的32位元MCU，在最高主頻運作下效能可達到153 DMIPS，測試軟體CoreMark分數達360分，與過去以ARM Cortex-M3架構打造的GD32產品相比效能提升15％，動態功耗降低50％，待機功耗亦降低了25％。兆易創新表示，該款MCU將可被應用在工業控制、消費性電子、物聯網（IoT）、邊緣運算及人工智慧等市場，成為兆易創新進軍市場的新利器。值得注意的是，兆易創新本次在RISC-V架構的晶片開發上，是與中國大陸新創RISC-V新創矽智財廠芯來科技聯手，芯來科技在2019年初曾經與晶心科宣布展開深度戰略合作，將共同推廣RISC-V架構矽智財，因此法人看好晶心科未來同樣有機會藉此跨入兆易創新的晶片供應鏈。事實上，除了兆易創新之外，已有小米投資的華米科技、阿里巴巴旗下的平頭哥及紫光展銳等大陸重量級半導體廠投入RISC-V架構市場，顯示大陸廠商跨入RISC-V市場的決心。目前中國大陸已經先後成立「中國RISC-V產業聯盟」和「中國開放指令生態系統聯盟」等專攻RISC-V架構的聯盟，晶心科皆參與其中。供應鏈認為，中國大陸目前正積極發展晶片自製化計畫，因此具備開源性的RISC-V架構目前正備受官方重視，晶心科將有機會藉此擴大在陸系IC設計廠的市佔率，搶攻中國大陸訂單。隨著國際上越來越多廠商宣布以RISC-V架構開發晶片，將可望帶動RISC-V生態系逐步蓬勃發展，由於RISC-V市場不斷成長，已經帶動晶心科在2019年上半年的授權合約數超越60份，高於2018年全年42件水準。法人樂觀預期，晶心科2019年全年授權合約件數具備至少雙位數成長的能力。

台北報導 SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，7月份設備製造商出貨金額達20.342億美元，連續3個月守穩在20億美元以上。 雖然半導體市場仍受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等大環境因素影響，但晶圓代工廠及IDM廠持續加快7奈米及更先進製程推進，以及開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，業者看好下半年設備市場表現會優於上半年。 設備業者分析，第二季設備出貨金額較第一季回升，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，但因記憶體市場供給過剩壓力仍在，主要業者都有減產壓力，且預期明年資本支出將低於今年，所以下半年設備市場需求主要來自於先進邏輯製程產能的擴產。 根據SEMI統計，今年7月北美半導體設備製造商出貨金額達20.342億美元，較6月的20.261億美元微幅增加0.4％，出貨金額連續3個月守穩在20億美元以上，與去年7月的23.779億美元相較仍下滑14.5％，出貨金額年減率持續降低。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管整體市場受到近期記憶體產業疲弱，以及外在環境的不確定因素影響，但受惠於今年邏輯和晶圓代工對先進製程的投資，7月份北美設備製造商的銷售額較6月相比略微上升。 今年記憶體市場仍供給過剩，第三季DRAM及NAND Flash合約價格持續走跌，雖然已有部分業者看好合約價將止跌回升，不過包括三星、美光、SK海力士等一線大廠．下半年擴增新產能動作均已暫緩，部分業者持續減少DRAM及NAND Flash投片量。因此，記憶體廠下半年的資本支出持續縮減。 不過，邏輯IC市場下半年仍有旺季效應，包括英特爾、台積電等大廠持續投資新晶圓廠及擴建新生產線，其中，英特爾已開始擴大10奈米產能並進入量產，推出Ice Lake及Comet Lake等10奈米處理器，7奈米將在2021年量產。台積電除了預估今年資本支出可能超過110億美元，也同步加快5奈米及極紫外光（EUV）產能布建，明年上半年5奈米可望進入量產。