報導記者／蘇嘉維

與台積電、日月光、京元電等，合力搶食第一波5G商機
台北報導
聯發科26日舉行5G晶片發表會，執行長蔡力行親自坐鎮台北，並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士，就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台，打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會，同時間也在台北召開記者會，由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」，預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席，產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測，聯發科在5G技術上已達到國際一流水平，可望搶下2020年的首波5G商機，且後續又與英特爾共拓5G PC事業，未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作，因此聯發科在後續營運不看淡情況下，特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示，本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉，並沒有特別意思。但供應鏈認為，從本次活動不難看出來，聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持，「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程，蔡力行指出，聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場，感謝許多合作夥伴努力，聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率，目前只是5G正要起飛的時期，現在做好產品還不夠，未來會越做越好，才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案，蔡力行說，這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域，聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。（相關新聞見A3）