台北報導 晶圓代工龍頭台積電3日公告，已處分手中持有的中芯國際股票943萬7,000股，處分利益將轉入保留盈餘約3,100萬港幣，約折合新台幣1.244億元，依會計準則不會計入損益項目。台積電公告，已自今年5月31日至6月3日期間，處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,000股，以每股平均處分價格9.28元港幣計算，總交易金額約達8,760萬港幣，處分利益將轉入保留盈餘約3,100萬港幣。台積電處分中芯國際持股目的，主要是處分透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產。在完成處分後，台積電手中仍持有中芯國際股份約1,166萬8,000股，占中芯國際股權約0.2％。台積電已多次表達，會選擇適當的時間點處分手中的中芯國際持股，最終會將持股全數處分完畢。中芯日前公告將申請自願從美國紐約證券交易所退市，並退到場外市場交易。雖然說中芯保留在場外市場，不能說自美國股市退市，但場外市場交易量十分有限，未來交易會集中在香港H股，其實已經等同於取消在美國的第二上市。中芯宣布退出美股後，香港H股股價大漲回應，台積電順勢出售手中的中芯持股。業界認為，中芯自紐約證交所退市，主要考量成交量過於低迷，以及維持在美上市的成本過高，與美中貿易戰的關係可能不大。中芯後續可能申請在上海A股掛牌，而退出美國股市也可降低被美國主管機關監管。

台北報導 IC設計廠瑞昱受惠於無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨打入陸系及日系品牌，且華為在90天寬限期中，更擴大對瑞昱產品的拉貨力道，法人表示，在雙引擎推動之下，據傳公司內部已經上調第二季營收預估值至季增15％水準。瑞昱近幾個月不斷衝刺無線藍牙耳機出貨量，已經奪下數家全球知名品牌訂單。法人指出，瑞昱已經攻入小米、Sony及鐵三角等陸系、日系品牌的無線藍牙耳機供應鏈，隨著市場需求不斷成長，拉貨力道也未見削減趨勢。不僅如此，供應鏈透露，瑞昱已經拿下中國大陸手機品牌廠即將在下半年推出的無線藍牙耳機新訂單，加上部分行動周邊品牌仍有推出新產品的計劃，下半年出貨量將可望明顯優於上半年，並使瑞昱在無線藍牙耳機晶片市佔率達到至少三成水準。瑞昱表示，無線藍牙耳機解決方案RTL8773B獲得本次台北國際電腦展Best Choice Award金獎，除支援最新藍牙規格外，還支援混合主動降噪（Hybrid ANC）架構，保有聽音通話超低功耗優勢，協助廠商音頻產品升級，實現特色化Hi-Res音質，大幅提升消費者聽音樂體驗。據了解，瑞昱無線藍牙耳機解決方案是以安謀（ARM）v8的CPU矽智財（IP）打造，且導入Google藍牙快速配對功能，讓耳機與終端裝置配對速度更快，且瑞昱打造的完整解決方案讓廠商出貨能更快速，因此獲得眾多廠商青睞。此外，近期美中貿易戰逐步升溫，華為更被美國祭出禁令。法人指出，華為當前獲得美國90天的寬限期，因此正在向相關供應鏈大舉拉貨，且傳出華為對供應鏈說「有多少貨，就給我多少貨」，象徵華為拉高庫存備戰的決心，瑞昱自然也沒有被華為排除在外，帶動瑞昱網通、多媒體晶片出貨表現相當暢旺。法人表示，據傳瑞昱原先預期第二季合併營收約可望季增10％左右水準，已確定可改善單季新高，不過近期在無線藍牙耳機晶片、華為大舉拉貨等雙重因素下，瑞昱更上調第二季業績至季增15％，明顯優於原先水準。

台北報導 記憶體封測廠力成（6239）31日召開股東常會，決議通過每普通股配發4.8元現金股利。力成董事長蔡篤恭表示，因為受到美中貿易戰等不利因素影響，今年會是艱辛與挑戰的一年，封測廠今年要成長難度高，但仍看好下半年美系智慧型手機大廠開始進行新機型晶片備貨後的旺季效應，力成下半年營運會明顯優於上半年。此外，蔡篤恭近20年來打造出全球最大記憶體封測廠，力成亦躋身全球前五大封測廠之列，由於經營團隊年紀都超過60歲，蔡篤恭認為培育新一代經營團隊的時間點到了，希望新團隊能在四年內成形。力成股東常會承認去年財報，去年合併營收680.39億元，歸屬母公司稅後淨利62.34億元，每股淨利8.02元。股東常會決議通過每普通股配發4.8元現金股利並創歷史新高，以力成31日股價74.3元計算，現金殖利率達6.5％。美中貿易戰持續開打，美國更將華為列入禁止出口實體清單，蔡篤恭對此表示，不論對大陸廠商或台灣廠商來說都是不好的事，尤其在禁運政策下美國廠商已不准供貨華為，但華為已是全球前幾大的手機大廠，也是台灣廠商除蘋果之外的大客戶，華為被牽制自然會對台灣廠商造成不利的影響。對於今年景氣，蔡篤恭表示，大環境的變數已導致今年半導體景氣不好，廠商營運要優於去年難度很高，但下半年將是關鍵，除了要看蘋果新產品推出的效益好不好，能否刺激消費性市場買氣，也要看華為若持續遭到封殺情況下，其市占率是否會順利被其它廠商接收，現在很多業者都觀察是否華為失去的市占率能否被蘋果供應鏈補上。

董座吳嘉昭：今年Q1對華為出貨已減少，在法律許可範圍會支持每一家客戶 台北報導DRAM大廠南亞科（2408）30日舉行股東常會，決議通過每普通股配發約7.15元現金股利。南亞科董事長吳嘉昭在回應小股東問及美中貿易戰看法時表示，美中貿易戰主要是科技戰，國際大廠封殺華為，斷鏈危機不能小看。吳嘉昭表示，南亞科去年對華為出貨較多，今年第一季已減少，在法律許可範圍會支持每一家客戶。至於南亞科第二季營運持穩，第三季有電子旺季效益，下半年營運會好轉。南亞科總經理李培瑛針對華為事件進一步說明，重申基於尊重法律及尊重客戶與自家的營業秘密，不方便針對單一客戶的營業資訊，但會在法律許可範圍內盡力符合客戶需求。華為的確是南亞科客戶，對華為第一季的供貨量占南亞科單季出貨的3％左右，對南亞科而言，對占比在3～5％的單一客戶來看，產能及出貨很容易調配，對南亞科影響有限。南亞科股東常會承認去年財報，合併營收達847.22億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達393.62億元，每股淨利12.80元。股東常會決議通過現金股利總額217億元，因員工執認股權憑證導致參加分派股數增加，調整後每普通股配發現金股利約7.15344156元，以30日收盤價60元計算，現金殖利率高達12％。南亞科預計7月4日為除息交易日，7月10日為除息基準日，現金股利將於7月26日發放。吳嘉昭表示，預估在DRAM製造端調整產能增加幅度後，今年全球DRAM產出年增率約21％，而整體位元產出到位的時間點在今年第一季，加上庫存調整需要時間，上半年DRAM產業會處於逆風期，下半年則有賴DRAM終端需求的成長，隨著美中貿易紛爭、供應鏈庫存調整、英特爾CPU供貨充足等外部因素獲得解決，DRAM市況可望獲得改善。南亞科公告4月合併營收月增10.5％達41.11億元，與去年同期相較減少46.5％，主要是受到DRAM出貨價格明顯低於去年同期影響。累計今年前4個月合併營收達154.83億元，較去年同期下滑41.5％。李培瑛表示，整體DRAM市場第二季需求較第一季改善，預期第三季因各應用市場旺季來臨，英特爾CPU供應量增加，加上伺服器需求提升，市況將逐步恢復平穩。

台北報導 聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會，提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出，5G、人工智慧（AI）等新技術將是聯發科布局重點，並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台，強化聯發科競爭優勢。蔡明介表示，2018年是聯發科穩健拓展全球市場，並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元，合併毛利率從2017年的35.6％提升到38.5％，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下，營業利益金額較前一年大幅成長超過60％。2018年全年產品組合上，行動運算分別占35％、成長型產品約30％、成熟型產品約占35％。其中，成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率，除了各類物聯網應用蓬勃發展外，電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片（ASIC）客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。蔡明介指出，聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上，提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例，透過AI技術，強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能，提供高效能、低功耗的晶片，在5G開發上，更推出5G多模數據機晶片，並將整合在下一代的5G單晶片中，與國際5G生態系緊密合作，帶動接下來的手機升級商機。在物聯網方面，隨著智慧語音生態系日趨成熟，聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切，將AI逐漸從雲端移至終端，5G也可望帶動更多新的應用，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，提供高品質的畫質及音質。展望未來，聯發科聚焦在5G及人工智慧（AI）等新技術，預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收，2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。除了營運成績在2018年繳出好成績之外，聯發科更獲得全球半導體聯盟（GSA）頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮，並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」；蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

預計將在今年Q3開始送樣，搭載終端裝置2020年Q1可望問世台北報導聯發科（2454）29日召開產品發表會，並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片，瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場，將採用7奈米製程，預計將在2019年第三季開始送樣，搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片，將以安謀（ARM）最新推出的Cortex-A77中央處理器（CPU）為核心，繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構，並內建聯發科Helio M70數據機晶片，象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科打造晶片抱著兩個理念，第一是毫無保留的擁抱最新科技，其次是永無止盡追求最好的用戶體驗，在人工智慧（AI）、5G技術投入上不遺餘力，本次成果，可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群，預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。至於在AI技術上，聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器（APU），可望讓算力更上一層樓。陳冠州說，聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」，也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術，因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。聯發科指出，本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序，並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期，聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產，並提前備貨，與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會（MWC）上一同展示新品。不過，值得注意的是，聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片，並將晶片定義成旗艦級產品，不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露，聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品，因此命名將會擺脫以往P系列及X系列，至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格，因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊（Skyworks）、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所（Murata）一同開發射頻前端模組，至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌，多管齊下進軍5G市場。

台北報導市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange調查顯示，在第一季傳統淡季，DRAM價格下滑的壓力加劇，除了供應商在去年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外，需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道，導致第一季DRAM量價齊跌的情況十分顯著，也使得整體產值較上季大幅下滑28.6％。展望第二季，就一線PC OEM大廠訂價來看，主流8GB DDR4模組4月均價已滑落至34美元，季跌幅逾2成。由於成交量持續低迷，導致DRAM供應商的庫存水位續增，集邦預期5月及6月合約價在月合約（monthly deal）議定下，價格將持續走跌，第二季整季跌幅逼近25％。此外，出貨占比近3成的伺服器DRAM恐面臨更大的跌價壓力。從營收來看，第一季跌幅都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式DRAM出貨表現優於預期的挹注下，第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響，營收較上季下滑26.3％達69.68億美元，市占回升至42.7％。而SK海力士的營收位元出貨下滑約8％，略優於公司預期，第一季營收48.77億美元，較上季衰退31.7％，市占來到29.9％。美光維持第三大廠排名，第一營收來到37.60億美元，較上季下滑30.0％，市占率維持在約23.0％。集邦預估，在庫存水位持續攀升的壓力下，三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。在獲利能力部份，三星部分1x奈米伺服器DRAM產品因品質問題產生退換貨狀況，衍生出額外營業費用，拉低獲利表現，營業利益率由前一季的66％滑落至48％，在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌2～3成，三星生產DRAM的毛利率仍逼近6成。而SK海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨，但出貨集中在季中價格最低的3月，使得第一季營業利益率從上季的58％下跌至44％。美光因公司財報月份為去年12月至今年2月，價格跌幅不如韓廠所結算的1～3月，因此營業利益率表現是三大廠中最佳，從上季的58％下跌至46％。展望第二季，在產業價格持續快速下探的情況下，原廠獲利空間將被進一步壓縮。台灣廠商部分，南亞科第一季營收位元出貨下跌超過20％，營收較前一季大減32.9％，營業利益率由上一季的41.8％跌至26.6％。不過未來出貨預期將逐步回升，獲利衰退幅度可望收斂。力晶科技方面，本身生產標準型DRAM產品第一季出貨量上升，帶動營收逆勢成長5.7％，若涵蓋DRAM代工業務，營收則下滑近15％。華邦電因與客戶的議價屬中長期，營運表現較為平穩，DRAM營收僅下滑約5％。

執行長蘇姿丰：今年很多產品採7奈米製程，台積電是重要合作夥伴 專訪處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27日表示，會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響，但以超微的角度，短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且，此次受邀擔任台北國際電腦展（Computex）CEO Keynote主講人，正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。問：對下半年景氣看法為何？美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸，超微如何看待此一現象？答：對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致，亦即終端需求會看到復甦，下半年超微有許多新產品上市銷售，可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化，會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法，短期雖受影響，但中期來看市場發展仍然樂觀，超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。問：超微與台積電在7奈米合作，未來先進製程仍會採台積電製程？答：超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作，7奈米很有競爭力，今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高，但超微會持續去進行製程微縮，每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作，而台積電會是重要的合作夥伴。問：競爭對手對今年資料中心看法保守，市場亦聽到CPU缺貨，超微對此看法為何？答：針對這個議題市場有很多討論，主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題，但超微在資料中心市場才剛起步，也有很多雲端運算相關案子正在進行，相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益，且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮，因為超微同時擁有CPU及GPU，在市場上有獨特性，這也是超微的競爭優勢，透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題，多數是集中在低階或低價的CPU市場，超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升，新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。問：您接任執行長也達5年時間，對過去及未來有何看法或期許？答：這次很高興可以參加Computex，並擔任CEO Keynote主講者，這對超微來說是個很好的機會，超微很多合作夥伴在台灣，所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的，要與整個生態夥伴合作，包括高速晶片組、固態硬碟（SSD）、建立PCIe Gen4生產鏈等，超微的角色是要成為生態系統的領導者，共同擴大市場版圖。

遭華為風暴掃到、大陸市場恐對蘋果產品消費銳減台北報導 華為風暴擴散，台積電雖已宣布持續出貨華為，仍難以穩定外資法人持股信心。里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，華為事件對台積電應不只是短期問題；瑞信證券則考量華為在台積營收占比高、甚至大陸市場未來對蘋果產品消費銳減也會影響台積營運，降推測合理股價至270元，棄守「3」字頭。台積電股價受到中美貿易戰與華為遭禁侵擾，股價自高點回檔逾一成，「幾元才是合理進場價位？」成了市場大哉問。本土投顧龍頭台股科技產業共同主管指出，依據今、明年獲利影響，以及過往股價淨值比估算，若台積電股價回落到205元，將是較佳投資機會。不過，未來情況如何演變，還是沒辦法讓機構法人完全安心。侯明孝認為，自從美國宣布華為禁令後，台積電股價「僅」修正6.4％、仍享有相對高估值，幅度遠小於下半年每股純益可能折損10～15％衝擊，華為事件雖凸顯出台積電在全球晶圓代工領域不可或缺地位，但必須留意，要是大陸基於愛國主義，降低對蘋果iPhone購買，台積電同時身為華為與蘋果應用處理器獨家代工廠，中期所受影響不低。里昂同時把台積電合理股價估值由255元，略降至243元。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻同樣持戒慎立場，他認為，台積電身為海思半導體中高階晶片代工廠，要是華為中高階機款面臨零組件供應不順，接下來恐怕也難逃砍單影響。瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）針對台積電的調整，則具指標性意義。因為瑞信將台積電推測股價從300元，下修到270元，雖維持看好後市立場，卻開啟多頭派研究機構棄守「3」字頭濫觴，顯然華為事件造成的影響，不得不慎。且瑞信與里昂、大摩一樣，同步關注中長期風險，並提出四項觀察焦點：一、大陸消費者是否減少採買蘋果商品。二、5G招標進度放緩，影響基礎建設與資料中心支出。三、包含智慧機、PC、筆電在內價值千億美元的電子產品，6月底可能被提高關稅。四、需求放緩、打消庫存壓力，致使半導體成長動能受限。本土投顧龍頭則建議旗下客戶，台積電目前股價相當於3.4倍2019年預估每股淨值，接近其歷史平均水準，若不計入2008～2009年金融海嘯期間、台積電當時評價降至兩倍股價淨值比，歷史股價淨值比的下緣約三倍，即股價相當於205元左右，是安全的進場點。

已獲歐美車用終端客戶認證；24日股東常會通過每股配息2.7元 台北報導封測廠超豐電子（2441）24日召開股東常會，順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示，美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數，但超豐隨時掌握景氣及產業變化，發展先進製程及提升研發能力，已獲得歐美車用終端客戶的認證。超豐昨日召開股東常會，通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高，較前年成長3.4％，因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁，營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長，然因興建頭份廠及擴充產能，其效益尚未完全顯現，毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4％。稅後淨利23.75億元，較前年減少5.3％，每股淨利4.18元。超豐股東常會同時通過，每普通股將配發2.7元現金股利，股息配發率約達65％。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收，成交量達314張，以股價收盤價計算，現金殖利率約達7％。蔡篤恭指出，SEMI（國際半導體產業協會）對今年上半年的半導體景氣示警，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因，半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。超豐表示，IMF（國際貨幣基金組織）在今年元月世界經展望指出，中國經濟減緩幅度超過預期，對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響，另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素，全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和，期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。蔡篤恭表示，超豐隨時掌握景氣及產業變化，在產銷策略上作最佳之因應，除發展先進製程及提升研發能力，並持續開發國內外新客戶，目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列（BGA）或平面網格陣列（LGA）封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等，在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝（WLP）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能，根據超豐規畫的銷售目標，預估今年WLP預計銷售數量約7萬片，WLCSP預計銷售數量約1億顆。