台北報導 晶圓代工龍頭台積電26日宣布擴大開放創新平台（OIP）雲端聯盟，明導國際（Mentor）加入創始成員亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的行列成為聯盟生力軍，拓展了台積電OIP平台生態系統的規模，運用嶄新雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。Mentor成功通過台積電的認證成為雲端聯盟新成員，雲端保護矽智財程序皆符合台積電的標準。台積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案，能有效地藉雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。透過Mentor、Microsoft Azure及台積電的共同合作，台積電5奈米的測試晶片得以在4個小時之內快速完成實體驗證，此歸功於Calibre上雲端後提高生產力的成果。Cadence CloudBurst平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst平台支援台積電VDE虛擬設計環境，客戶能夠按照產品設計的實際需求，自行選擇關鍵的晶片設計步驟上雲端。台積電技術發展副總經理侯永清表示，自從台積電於六個月前率先成立雲端聯盟，已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。在這個令人振奮的時刻，更進一步擴大雲端聯盟的規模，並且深化夥伴關係。台積電看到不同規模的客戶在利用先進製程進行設計時，藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。

台北報導功率放大器（PA）龍頭廠穩懋25日公布第一季自結獲利1.51億元，季減、年減均為79％，每股盈餘（EPS）0.41元，資深副總經理陳舜平指出，首季為今年谷底，隨客戶在5G積極開發、特別是亞洲客戶投片情況佳，預期第二季營收季增14～16％（mid-teens），毛利率約31～33％（low thirties），而手機PA與基礎建設將有不錯的表現。穩懋為高通及博通主要PA代工廠，2019年第一季受到終端需求不振所影響，產能利用率下滑至約5成，營收為36.19億元，季減14％、年減19％，加上產品組合無明顯改善，對毛利未能有正面幫助，使毛利率下滑7.6個百分點，出現罕見的25％水準；EPS 0.41元則為2014年以來同期最低。陳舜平坦言，5G在2019年發展仍屬初期，穩懋面臨短期挑戰，惟隨客戶5G開發專案持續，自農曆年後陸續看到亞洲國家廠商增加投片量，使公司3月營收出現回溫，第一季表現也略優於預期、應為今年谷底，對後續展望具有相當信心；在需求回溫下，估第二季營收將季成長mid-teens、毛利率則約為low thirties水準，而第三季也將可望維持傳統旺季表現。在2019年首季的產品組合上，蜂巢式網路（Cellular）占25～30％、WiFi 20～25％、基礎建設25～30％、其他17％。陳舜平特別指出，隨客戶持續在5G上積極開發及出貨，基礎建設呈季增、年增；而在垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）方面，除既有大客戶外，也有增加其他客戶專案，其中，3D感測（3D sensing）與去年相比，終端數量成長相對樂觀。對於第二季展望，陳舜平指出，從第一季後期看到投片增加，因此對後續需求有信心將增加，只要產能利用率可拉高至70～80％、第二、三季投片量有增加，逐月與逐季攀高可能性高；今年資本支出將把產能往上提，上半年就會完成產能擴充、到36～37K月產能。「穩懋研發腳步沒有停，也沒有辦法停。」陳舜平強調，各開發專案和計畫持續進行，參展活動也如火如荼象。

台北報導晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會，第一季因晶圓出貨減少而導致合併營收降至325.83億元，雖然出現營業虧損，但在認列業外收益後由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利12.01億元，每股淨利0.10元優於預期。聯電董事會已決議每普通股將配發0.58元現金股利。聯電首季合併營收季減8.3％達325.83億元，較去年同期下滑13.1％，平均毛利率降至6.9％，低於預期，營業虧損放大至15.97億元，而在認列業外獲利情況下，單季歸屬母公司稅後淨利達12.01億元，雖較去年第四季的虧損17.07億元有所改善，但較去年同期衰退64.7％，每股淨利0.10元，則優於市場法人普遍預估的虧損情況。聯電總經理王石表示，第一季聯電晶圓專工整體的產能利用率達83％，出貨量為161萬片8吋約當晶圓。儘管整體晶圓需求在第一季度有所下降，但已觀察到無線通信包括顯示器、射頻、應用處理器和基頻數據機等智慧手機相關零組件的晶圓出貨量仍然保持穩定。由於總體經濟回穩及智慧型手機庫存去化接近尾聲，聯電預估第二季晶圓出貨將季增6～7％，晶圓平均美元價格季增3％，平均毛利率將回升至15％，產能利用率回升至85％。法人預估，聯電第二季營收將季成長10％幅度，本業可望回到獲利情況。王石表示，第二季有線和無線通信領域的晶圓需求，包括智慧手機、網路和顯示器相關產品的晶片需求可望優於預期。展望未來，聯電持續專注執行公司策略，掌握市場時機，在多元的技術平台上開發邏輯和特殊製程技術解決方案，將有助於強化聯電的市場影響力，以確保未來的業務發展並擴大在半導體產業領域的地位。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，3月份設備製造商出貨金額達18.324億美元，為28個月來新低。設備業者分析，由於DRAM及NAND Flash價格仍看跌，記憶體廠今年資本支出計畫謹慎保守，加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年，是造成3月設備出貨金額創下逾兩年來新低的原因。根據SEMI統計，今年3月北美半導體設備製造商出貨金額達18.324億美元，較2月的18.681億美元減少1.9％，較去年3月的24.318億美元下滑24.6％，並為2016年12月以來的28個月新低。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管3月測試和封裝設備的銷售額比起上個月略有改善，但預計今年北美設備製造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。今年第一季半導體市況低迷，晶圓代工廠第一季接單下滑，第二季投片量雖成長，但包括台積電、聯電、三星晶圓代工、格芯、中芯等前五大晶圓代工廠，今年在新增產能的擴增上明顯保守，現有製程產能的擴增放緩。對台積電及三星來說，今年主要投資集中在建置極紫外光（EUV）及5奈米生產線。此外，記憶體廠今年投資明顯縮減，由於DRAM及NAND Flash價格在第一季大跌後，第二季持續看跌，跌勢恐將延續到下半年。為了降低價格跌勢，包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等記憶體廠都調降今年資本支出規模，並且延後原訂的擴產計畫。根據SEMI去年底公布全球晶圓廠預測報告，預估2019年投資金額將較2018年衰退8％，記憶體大廠三星及SK海力士大砍資本支出，是造成今年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關鍵。至於中國大陸今年晶圓廠設備投資金額已下修到120億美元左右，原因包括記憶體市況不佳、美中貿易戰導致兩國關係緊張、以及對大環境不確定導致建廠計畫延宕等。不過，下半年半導體市場可望復甦，智慧型手機庫存去化結束及新晶片開始拉貨，人工智慧、高效能運算、5G等新應用晶片都需要採用先進製程，下半年投片量將見明顯成長，記憶體需求亦將進入旺季。業者預期第二季北美設備出貨金額將較第一季持平或小幅成長，下半年則會見到較大拉升幅度，2020年設備出貨可望再回到2018年水準。

全螢幕智慧手機、無線藍牙耳機拉貨強勁，季增幅度有望達雙位數台北報導驅動IC廠矽創（8016）受惠於中國大陸品牌啟動拉貨需求，加上三星A系列新機已經在日前上市，將可望帶動感測器出貨量大幅提升。法人看好，矽創感測器在全螢幕智慧手機及無線藍牙耳機等雙動能加持下，出貨量可望改寫單季新高，預期第二季合併營收將有機會力拚改寫歷史新高。矽創近年來全面衝刺感測器出貨量，且隨著臉部辨識、全螢幕等需求興起，矽創的感測器訂單更是不斷成長，原因就在於矽創的近距離感測器（P-Sensor）成功被應用在3D感測模組當中，晉升為臉部辨識供應鏈的一環。此外，隨著全螢幕手機成為市場趨勢，矽創於2018年開發出微縫距離感測器，並成功奪下Vivo訂單，帶動矽創2018年下半年感測器出貨表現暢旺，2019年訂單不看淡。這股趨勢目前已經一路延續到2019年，矽創第一季感測器出貨的表現亮眼，第二季將可望更加的暢旺。法人表示，矽創的P-Sensor已經成功拿下華為、OPPO等陸系品牌大單之外，更打入三星A系列於2019推出的新機當中，挹注業績成長。不僅如此，矽創的P-Sensor及演算法也已經攻入無線藍牙耳機市場，並開始穩定出貨。據了解，矽創已經於2019年送樣給各大陸系品牌，有機會在下半年傳出好消息，推動矽創感測器出貨更上一層樓。供應鏈表示，目前P-Sensor市場，全球僅剩下奧地利微電子（AMS）與矽創在供應市場，奧地利微電子由於強打高階市場，而矽創則以高性價比產品做為市場策略，因此在競爭激烈的手機市場來說，矽創相對較受品牌客戶青睞，成為矽創2018年感測器產品出貨年成長50％至3億套的主要關鍵。矽創2019年第一季合併營收為25.62億元，改寫歷史新高表現，相較2018年同期成長23.5％。法人表示，在陸系及韓系品牌於第二季先後加大感測器拉貨力道以及無線藍牙耳機訂單加持等效益下，感測器出貨量可望改寫單季高峰，看好矽創單月營收可望逐步成長，推升第二季合併營收季增幅雙位數，並有機會改寫單季歷史新高。矽創不評論法人預估財務數字。

交易價格4.3億美元，月產能約1.2萬片，且獲65/45奈米技術授權台北報導晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布出售旗下位於美國紐約州東菲什基爾（East Fishkill）的12吋廠Fab 10予安森美半導體（ON Semi），交易價格達4.3億美元，安森美將在格芯協助下把製程由8吋移至12吋，並且獲得格芯65/45奈米技術授權及月產能達1.2萬片的Fab 10廠所有權。格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab 3E出售予世界先進後，23日再度宣布將紐約Fab 10出售予安森美。該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體製造事業時所收購而來，目前月產能約1.2萬片，包括替客戶代工45/32奈米特殊應用晶片（ASIC）、生產45RFSOI及8SW等特殊製程射頻元件、及為IBM生產14奈米絕緣層上覆矽（SOI）製程的嵌入式記憶體。根據格芯及安森美簽訂的最終協議，安森美將以總價4.3億美元併購格芯Fab 10，1億美元已於簽訂最終協議時完成支付，2022年底完成餘款結清後將完整掌控該晶圓廠，並接收原工廠員工。透過此協議，安森美將因併購格芯Fab 10擴增往後數年12吋晶圓產能，格芯將為安森美生產12吋晶圓直至2022年底。首批供給安森美的12吋晶圓預計於2020年開始生產。協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項，安森美將在格芯協助下獲得高階CMOS製造能力，包含65/45奈米製程技術，及將製程由8吋移轉至12吋。格芯執行長Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合適的夥伴，同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略，並且加強在差異化產品技術的投資及推升成長動能。Tom Caulfield在電話會議中也指出，格芯今年預期在營收達60億美元及扣除14億美元資本支出及研發費用的情況下，今年自由現金流量可達6億美元，這是格芯成立10年來第一年出現正的自由現金流量。格芯雖已退出7奈米先進製程競賽，未來會提高現有製程技術的價值，包括已進入量產的22FDX製程，以及明年開始生產嵌入式MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）製程。格芯原本計畫在大陸成都設立12吋廠，但後來該計畫暫緩，晶圓廠廠房已經在2017年蓋好但至今還沒進行裝機。Tom Caulfield表示，格芯仍在尋找適合的合作夥伴參與，沒有理由廠房蓋好了卻沒有人去使用，格芯有信心可以找到適合的合作對象，只是需要時間。

台北報導 CPU矽智財（IP）廠晶心科（6533）受惠於RISC-V處理器需求於2018年爆發式成長，晶心科授權案件數也進入高速發展。法人表示，在官方資源挹注下，中國大陸廠商積極進軍RISC-V市場，加上歐美廠商積極參與，樂觀預期晶心科在2019年的授權合約數將可望挑戰翻倍成長。晶心科表示，RISC-V開放式架構的熱潮勢不可擋，包含中國、台灣之亞太市場及美國市場均廣為採用，在2018年當中，已與晶心科簽定的21份的RISC-V解決方案授權合約當中，超過三分之一授權予中國廠商，另三分之一為台灣廠商，其餘授權合約分布在美國、韓國及日本。據了解，晶心科在RISC-V產品線的客戶群相當廣泛，包括區塊鏈、通訊設備、指紋辨識、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、物聯網、應用程式安全和固態儲存（SSD）設備。晶心科說，RISC-V佔據重要地位的人工智慧（AI）則超過半數，可窺見人工智慧的發展與RISC-V的成長息息相關之趨勢。因此，晶心科2019年第一季加碼推出RISC-V新產品，推出32位元的A25MP及64位元AX25MP的多核處理器，更是第一款具備完整DSP指令集的商用RISC-V核心，晶心科將可望藉此跨入人工智慧、先進駕駛輔助系統（ADAS）等需要高度運算的處理器市場。晶心科總經理林志明表示，目前已有超過150家公司獲得了旗下產品線AndesCore處理器IP的授權，而且採用晶心科架構晶片全球累計出貨量多達數十億顆。法人表示，中國大陸不斷朝向晶片自製化方向前進，現在更把目標瞄準處理器市場，由於RISC-V的高度開源性，因此更受到大陸IC設計廠青睞，加上RISC-V的生態性逐步蓬勃發展，預期晶心科2019年授權合約數量將可望挑戰翻倍成長，業績達到雙位數表現。此外，晶心科推動的RISC-V推廣聯盟「EasyStart」，目前全球參與的ASIC設計服務廠已經達到15家廠商，舉凡世芯-KY（3661）、BaySand及EDA大廠Cadence旗下的IC設計廠益芯科技（CMSC）等都是成員之一，當前正朝向20家成員的目標邁進。

台北報導 高通與蘋果達成訴訟和解，不只激勵美股科技股上攻，外資圈更進一步解讀對台股指標股影響，摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄，里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀，看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。美費半指數上周一度攻高至1,562.64點，蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後，市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待，再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）便坦言，針對台積電與日月光投控來說，先前對高通、蘋果和解所帶來的效應，可能太過保守，因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。摩根大通認為，高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程，然在高通與蘋果和解後，X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格，將額外替台積電帶來3～4％的營收貢獻。日月光投控同樣是首要受惠對象，儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場，對日月光投控是損失，但野村證券提出，更重要的是，日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴，假設以60％市占率估算，日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3～4％。里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣，設立多個研發與測試中心的角度提出，高通未來幾年持續發展5G、人工智慧（AI）高端晶片產品，與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密，也就是說，重要供應商會獲得更多委外訂單。就過往經驗分析，里昂指出，高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心，都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注，2019於台灣設立的新中心也不會例外，將會發揮帶動供應鏈的效果，聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

台北報導 IC設計廠威盛（2388）人工智慧（AI）應用百花齊放，其中自動駕駛更是威盛瞄準的主要目標之一，當前威盛已經瞄準自駕車、自動物流車及自動清掃車等應用，同時布局乘用車及特殊專用低速車等兩大市場。法人看好，繼先前小獅科技採用威盛產品後，2019年有機會再有新訂單入袋。威盛自從宣布全力進攻人工智慧市場後，開始推出各式嵌入式產品應用，舉凡物聯網、車用市場皆成為威盛布局的目標領域，且未來自駕車市場興起後，相關平台需求更是廣大，因此威盛更將重心布局於此。目前威盛在車用市場已經成功拿下恩馳汽車的自駕公車訂單，且日前又加碼宣布拿下小獅科技的自動搬運車，未來有機會再度拿下陸系新客戶大單。法人表示，威盛現在正積極送樣給中國大陸汽車品牌及低速車客戶，有機會在下半年再度傳出好消息。事實上，威盛在車用平台的布局相當完整，當前已經透過人工智慧技術，打造出影像辨識、智慧偵測等系統，分別應用在道路交通號誌識別（TSR）、道路偏移警示（LDW）及駕駛員監控系統（DMS），眾多功能整合成先進駕駛輔助系統（ADAS），未來在技術更加提升後，可望大舉進軍到自動駕駛市場。威盛公告2019年3月合併營收達4.99億元、月增52.4％、年成長25.3％，寫下21個月以來新高，累計第一季合併營收為12.55億元，相較2018年同期成長21.4％，創下五年以來同期新高。法人指出，威盛2018年積極推廣的嵌入式物聯網產品線，已經逐步在2019年第一季展現成果，並成功打入新加坡、香港、台灣及中國大陸等市場，預料威盛2019年業績將有機會逐季成長。不僅如此，威盛除了積極布局亞洲地區之外，現在更將目光放眼到歐美市場。供應鏈看好，威盛現在正在與歐美客戶洽談嵌入式物聯網大單，可望在2019年開始貢獻業績，帶動毛利率及獲利同步攀升。

總裁魏哲家預告，下半年業績將強勁成長；ADR聞訊早盤漲逾1％ 台北報導晶圓代工龍頭台積電18日召開法說會，總裁魏哲家表示，第二季之後雖然經濟因素和行動裝置產品的季節性效應持續存在，然而隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定，相信台積電已渡過業務週期的底部，半導體景氣谷底已經過去。魏哲家看好台積電今年智慧型手機、高效能運算（HPC）的營收表現優於去年，全年營收可望較去年持平或小幅成長，等於預告下半年業績強勁成長。台積電ADR前一日收在44.39美元，18日開低走高，早盤一度漲至44.88美元，漲幅逾1％。台積電第一季獲利雖是19個季度以來的新低，但第二季營運已經止跌回升。魏哲家表示，第二季之後，全球總體經濟已經回穩，客戶端庫存去化正在加速，今年中半導體生產鏈庫存可望回到正常季節性水準。下半年來看，在健康的庫存水位、需求進入旺季的情況下，7奈米投片快速回升，預期今年不含記憶體的半導體市場及晶圓代工市場將與去年持平，而台積電年度營收可望較去年持平或小幅成長。魏哲家並強調，隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定，台積電已渡過業務週期的底部，下半年客戶新款智慧型手機上市將帶動晶片需求，高效能運算以及5G等應用看旺，半導體市場景氣谷底可說已經過去。值得注意之處，在於今年智慧型手機銷售動能趨緩，但台積電仍看好今年智慧型手機營收表現會優於去年。魏哲家表示，其中原因包括重要客戶在手機市場持續擴大市占率，以及單支手機搭載的晶片產值持續提升等，預期智慧型手機、高效能運算、物聯網等平台會在下半年有強勁成長。法人表示，蘋果A13應用處理器下半年放量投片，高通、聯發科、華為海思等訂單拉高，超微（AMD）處理器及繪圖晶片訂單強勁，加上賽靈思（Xilinx）及輝達（NVIDIA）擴大量產規模，將是推升台積電下半年營收大幅成長的主要原因。至於先進製程布局，魏哲家表示，支援極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米已量產，5奈米已開始試產並接受客戶晶片設計定案，明年上半年雖然產能拉升速度較慢，但下半年進入量產後產能會快速拉高，5奈米的接單量及營收規模會比7奈米更好，高效能運算會是主要成長動能。另外，花蓮18日發生6.1級的強震，但台積電表示，包括新竹、台中、台南等3個廠區都沒有受到太大的影響，位於龍潭的封測廠因震度達4級有疏散人員但馬上回復正常，營運一切正常沒有受到影響。