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新聞日期:2019/04/18 新聞來源:工商時報

台積7奈米 至少領先對手一年

法說會前夕,劉德音、魏哲家發表致股東報告書...台北報導晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報,董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及,台積電去年成功量產7奈米製程,領先競爭同業至少一年,5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產,3奈米研發全面展開。至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金,年報也給了答案:7,617萬1,995元。此外,資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休,共領取逾6,077萬元退休金。劉德音及魏哲家指出,去年是台積電達成許多里程碑的一年,營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄,台積電7奈米量產並領先同業至少一年,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,台積電比以往任何時候都處於更佳的位置,以掌握未來成長的機會。在現今世界中數位運算無所不在,大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據,許多新的應用和產品都嵌入了AI,半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求,將進一步驅動產品的進步,而台積電將協助其實現。在製程布建上,台積電去年7奈米快速量產,並獲得最先進智慧型手機(指蘋果iPhone)及更多行動裝置及高效能運算應用的採用,去年完成40件客戶產品設計定案,今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光(EUV)的第二季7奈米(N7+)將在今年進入量產,並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。台積電5奈米第二季進入試產,客戶產品設計定案上半年開始進行,預計在明年上半年達成量產目標,預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外,台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型(InFO)及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案,台積電去年宣布系統整合晶片(SoICs)的3D封裝技術,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片(chiplets)及提供更佳的系統效能。。台積電去年投入研發費用達28.5億美元,延續技術上的領導地位,並優化28奈米開發出22奈米,特殊製程上,以鰭式場效電晶體(FinFET)為基礎的16奈米精簡型射頻製程,已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。
蘋果、高通大和解吳慧珍、蘇嘉維/綜合報導蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後,雙邊終於達成和解,代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片,全力進軍5G智慧手機市場。同時,英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好,未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場,而高通全力支援蘋果,聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈,包括台積電、日月光、京元電等都將受益。蘋果和高通發表聯合聲明,雙方除同意撤銷在全球的訴訟,和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議,且自4月1日生效,內含延長兩年的選項,及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。蘋果於2017年率先引燃戰火,指控高通濫用其市場主宰地位,多年來超額索取專利授權金,高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂,高通未來專利授權模式受到威脅,且事關數十億美元權利金,截至雙方和解之前,高通的市值失血逾250億美元。雙方握手言合,市場分析師多認為高通受惠最多,帶動高通股價周二尾盤狂拉,收盤漲幅高達23%。高通周三開盤則再暴漲16%,來到81.83美元。對蘋果來說,與高通專利訴訟戰畫下休止符,開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片,但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通,連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步,面臨落後三星等對手的競爭壓力。據親近高通人士透露,蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後,高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起,供應5G晶片給三星等安卓陣營,升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。就在蘋果高通上演大和解的幾小時後,蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈,宣布退出5G手機晶片市場不玩了。據《日經新聞》引述內情人士報導披露,就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內,蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試,並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說,今年怕是趕不上,但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。
新聞日期:2019/04/17 新聞來源:工商時報

台積快攻6奈米 明年Q1試產

台北報導晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米(N6)製程技術,大幅強化目前領先業界的7奈米(N7)技術,協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢,同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。台積電近幾年在製程上推出優化版本,如針對28奈米製程優化後推出22奈米,以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中,12奈米已在去年第四季進入量產,主要客戶包括聯發科及輝達(NVIDIA);22奈米將在今年進入量產,不僅可有效利用現有28奈米空閒產能,也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。設備業者表示,由於許多原本採用7奈米的晶片,還沒有轉進5奈米的急迫性,加上5奈米價格較7奈米高出許多,台積推出由7奈米優化的6奈米製程,可望增加客戶採用先進製程意願。台積電表示,藉由試產中的7奈米強效版(N7+)使用極紫外光(EUV)微影技術所獲得的新能力,台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18%。同時,6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產,提供客戶更多具成本效益的優勢,並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位,支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧(AI)、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算(HPC)等。
新聞日期:2019/04/17 新聞來源:工商時報

第二季DRAM市況未見起色...南亞科報憂 大砍資本支出

台北報導DRAM廠南亞科16日召開法人說明會,受到DRAM市況低迷影響,在價格、銷量分別下跌逾二成及逾一成的夾擊下,首季獲利季減與年減均超過五成,單季歸屬母公司稅後淨利季減54.9%達35.86億元,每股淨利1.18元。由於第二季DRAM市況未見起色,南亞科決定再砍資本支出至70億元。南亞科第一季因DRAM價格及銷售量同步下跌,合併營收季減32.9%達113.72億元,年減39.5%,其中,位元銷售量較去年同期減少15~20%,平均銷售價格較年跌25~30%。因為產能利用率下降,第一季毛利率季減12.2個百分點達40.7%,營業利益季減57.4%達30.20億元,較去年同期則下滑63.7%。南亞科第一季歸屬母公司稅後淨利35.86億元,較去年第四季下滑54.9%,與去年同期相較下滑50.4%,每股淨利1.18元。展望第二季,南亞科總經理李培瑛表示,由於英特爾中央處理器(CPU)短缺影響逐步降低,價格跌幅可望縮小。第三季進入傳統旺季且庫存已獲調整情況下,銷售量可望回升。以應用別來看,智慧型手機DRAM搭載容量持續增加,伺服器及PC DRAM需求下半年將回溫,利基型DRAM亦會因機上盒、固態硬碟(SSD)、安控產品等搭載量上升而成長。南亞科16日亦宣布,為加速研發以提升競爭力,增加5~10%的產能做為製程及產品研發使用,同時因應市況,進一步縮減今年資本支出,由原訂106億元降低至約70億元,與去年相較大幅下修66%。李培瑛表示,前年及去年的資本支出擴大採購的設備已上線,今年資本支出規模原本相對就較少,而近期因應市場變化,資本支出規模再縮減,今年初原先預期全年位元產出將年增10~15%,現在將下調至微幅成長或持平。雖然下修今年資本支出,但會調整產品組合,包括LPDDR4X等各種不同的低功率產品、投入下世代1x奈米製程技術研發、以及推出新款伺服器DRAM,以降低產品組合過度售中的風險。
新聞日期:2019/04/16 新聞來源:工商時報

接獲歐美大廠訂單 晶心科RISC-V 攻入物聯網市場

台北報導 RISC-V架構逐步受到市場重視,許多歐美大廠都已經宣布將採用RISC-V架構開發晶片。市場傳出,專攻RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)成功接獲歐美大廠訂單,成功拿下RISC-V的物聯網訂單,2019年授權合約接單看增。法人表示,晶心科已經成功接獲歐美大廠授權合約,終端應用主要在WiFi、藍牙等晶片,且將藉此切入物聯網市場。據了解,晶心科以32位元RISC-V的中央處理器(CPU)矽智財於2019年成功獲得海外IC設計廠Imagination青睞,未來雙方也將在安防、智慧家庭等領域上聯手合作。事實上,晶心科在RISC-V市場布局相當積極,目前已經分別推出應用在低功耗、高速運算及數位訊號處理器(DSP)等矽智財,且晶心科自2018年就陸續接獲客戶的RISC-V授權合約訂單,預期2019年晶心科的RISC-V授權合約將可望佔總合約數量的二分之一。晶心科2018年所接獲的新授權合約數量達42件,法人看好,在RISC-V新授權合約挹注下,2019年的新授權合約數勢必將優於2018年,有機會帶動總授權合約數突破300件關卡。晶心科公告2019年3月合併營收達2,201萬元,相較2018年同期明顯成長78.6%,累計第一季合併營收達7,839萬元、年成長126%,改寫歷史同期次高表現。法人指出,公司先前矽智財受惠客戶在網通、驅動IC等產品線持續導入量產,帶動業績持續成長。RISC-V架構是由美國加州大學柏克萊分校所推出的開放性原始碼,由於RISC-V的免費開源性,因此可讓架構使用者設計出不同矽智財,並藉此開發各種不同終端應用的晶片。
新聞日期:2019/04/15 新聞來源:工商時報

一年逾15億度 台積3奈米20%綠電 政院傷腦筋

台北報導 台積電在南科3奈米廠承諾使用綠電達20%,據經濟部初步掌握,台積電1年使用綠電約需15~17億度,約占2025年再生能源發展目標的2~3%,換算綠色憑證約需150~170萬張的交易。據悉,行政院將全力促成台積電達成環保承諾,協調台電修改內規,鬆綁與民間電業私契約,釋放部分躉購綠電及憑證,滿足重大投資案需求。除再生能源條例大戶條款要求使用一定比例綠電,不能採電證分離外,台積電在南科3奈米承諾使用綠電占20%,能否購買憑證來兌現環評承諾?經部官員說,環保署或環評委員應不會同意台積電只買綠電憑證。據經濟部所掌握資訊,台積電南科3奈米廠承諾使用綠電占比20%,一年約需15~17億度,占再生能源2025年發展目標27GW的2~3%,一張憑證約1,000度電力,換算約需150萬~170萬張綠電憑證交易,官員說,現實是憑證根本買不到。台積電現面臨四大購買綠電及憑證需求,一、企業社會責任,二、溫室氣體盤查,三、環評承諾,四、用電大戶強制比例要求。而綠電為零排碳,「憑證」代表「綠」,有「綠」(憑證)的人擁有環境效益。據悉,再生能源業者躉售電力給台電,經濟部不發綠電憑證,不少業者建議政府推動「電證分離」制度,把電賣給甲,憑證賣給乙,讓憑證交易更活絡。對此,行政院政委龔明鑫日前召開跨部會協調會,環保署認為,電證分離恐有重複計算環境效益減碳效果疑慮,購買「電」及「憑證」的兩人都可宣稱使用綠電,對電證分離持保留態度。再生能源條例通過後,經部高層認為有解套之道,短期台電應配套修改與民間私契約內規,自108年度起允許與台電躉購簽約的綠電開發商,可以部分採轉供或直供出售予重大投資案需求者,並釋出憑證,且允許雙向進出,這是最快速滿足台積電方式,否則自建電廠緩不濟急,近期行政院會再召開跨部會協調會創造綠電需求環境。經濟部106年核發綠電憑證至今年4月9日止,共核發5.3萬張憑證,計有110筆、2,451張憑證交易,已有61個綠電案場申請綠電憑證,台積電、聯電、日月光、台哥大、中華電等企業均有申請,而顯示器大廠元太科技買800多張憑證居第一,其次遠東集團買了600多張,大多數企業不敷使用惜售,只有國立大學、研究機構願意出售。
新聞日期:2019/04/15 新聞來源:工商時報

破6,200億 台灣IC設計業去年產值續創新高

台北報導 根據研調機構DIGITIMES Research最新報告統計,2018年台灣IC設計業產值逾6,200億元,改寫歷史新高,前十大業者聯發科、聯詠、瑞昱、奇景(Himax)、創意、瑞鼎等營收皆有不錯表現。DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示,2019年台灣IC設計產值可望續揚,然其中最大應用智慧型手機市場出貨量恐不易回升,反觀面板驅動IC及AI、5G等新應用將相對具成長性。DIGITIMES Research指出,IC設計龍頭聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關係,2018年營收止跌回穩;另聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝UHD(4K)解析度發展,營收均較2017年成長;其他如網通IC設計公司瑞昱、IC後端設計代工服務公司創意電子,營收成長率都在1成上下。隨聯發科營收於2016年達相對高點,台灣前十大IC設計公司合計營收佔整體產值比重亦自2016年74%相對高點續降至2018年69.6%,雖2016~2018年聯詠與瑞昱營收皆成長,仍難填補聯發科減幅。柴煥欣指出,在排名變動方面,創意、天鈺與原相依序有台積電、鴻海、聯電集團支援,自2014年以來營收排名上揚相對顯著。創意受惠於AI晶片設計成長趨勢,加上台積電產能支持,自2014年第16持續上揚至2018年第6位。另外,天鈺透過鴻海集團資源,整合上下游優勢,營收排名自2014年第20揚升至2018年第12位。原相在客戶任天堂遊戲機出貨帶動下,營收排名自2014年20名以外持續上揚至2018年第16位。
新聞日期:2019/04/12 新聞來源:工商時報

頎邦 估Q2重拾成長動能

IC封測訂單回升,全年接單量將較去年成長三成 台北報導面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)公告第一季合併營收46.71億元,較去年同期成長21.3%符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試產能滿載,但功率放大器(PA)及射頻IC(RFIC)接單不盡理想,所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫,可望重拾成長動能,法人預估全年營收將成長10~15%並續創歷史新高。頎邦公告3月合併營收月增15.7%達15.64億元,與去年同期相較成長18.4%。第一季合併營收46.71億元,較去年第四季下滑12.0%,與去年同期相較成長21.3%,表現符合市場預期。法人表示,隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨,頎邦第二季營收將回升5~10%,下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季,加上PA及RFIC封裝訂單回升,季度營收可望再成長10%,並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能,一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲,二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升,三是整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)開始大量採用COF基板及封測製程。由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流,面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢,至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝(COG)為主流製程,但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說,去年COF封測出貨量達1.25億顆,今年可望成長六成達2億顆規模,市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊,頎邦第一季順利調漲COF基板價格,第二季亦小幅調升COF封測代工價。在非面板驅動IC封測事業部份,由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商,導致頎邦第一季接單量急降,所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案,頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長,全年接單量將較去年成長20~30%。
新聞日期:2019/04/12 新聞來源:工商時報

DRAM大跌 南亞科第一季獲利腰斬

業界對今年DRAM市況看法保守,價格恐看跌到年底 台北報導今年第一季DRAM價格大跌逾30%,加上市場需求疲弱,DRAM廠南亞科(2408)第一季獲利大衰退。法人根據南亞塑膠(1303)自結獲利中第一季以權益法僅認列南亞科10.7億元來推估,南亞科第一季獲利降至約36億元左右,與去年第四季及去年同期相較均出現衰退5成以上的腰斬情況,以南亞科305.34億元實收資本額計算,第一季每股淨利僅1.18元。由於美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費性電子等終端需求,加上英特爾中央處理器(CPU)缺貨導致個人電腦及伺服器無法順利出貨,導致今年以來DRAM市場嚴重供過於求,現貨價及合約價同步大跌。根據集邦科技報價,今年以來8GB DDR4模組合約價由年初的60美元重跌至3月的38.5美元,第一季跌幅高達36%;8Gb DDR4顆粒現貨價由年初的6.35美元重跌至3月底的4.35美元,跌幅超過30%。受到DRAM價格下跌及位元出貨量減少的雙重因素影響,南亞科公告3月合併營收月增9.5%達37.19億元,與去年同期相較大幅下滑44.7%。第一季合併營收113.72億元,較去年第四季下滑32.9%,與去年同期相較下滑39.5%,同時為2016年第四季以來的10季度新低。南亞科預計在4月16日召開法人說明會,由總經理李培瑛說明第一季營運成果及第二季展望。由於南亞科大股東南亞塑膠已公告第一季自結數字,自結獲利中以權益法僅認列南亞科10.7億元,較去年第四季減少12.7億元,較去年同期減少10.9億元,法人以此推算,南亞科第一季獲利恐怕僅剩下36億元,為2017年第二季以來的8季度獲利新低。雖然三星及美光希望放慢量產腳步來降低DRAM價格跌勢,但SK海力士的無錫廠第二期卻依原訂計畫在4月開始量產1y奈米DRAM,該廠將以2年時間把總月產能拉升至18萬片規模。也因此,業界對今年DRAM市況看法保守,價格恐看跌到年底。集邦科技指出,第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產,位元供給量持續增加,在極力消化庫存的考量下,普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約2成幅度,行動式DRAM雖受惠於新機拉貨動能但價格仍將續跌10~15%。法人表示,第二季DRAM均價將續跌2成左右,南亞科第二季合併營收恐降至100億元以下,獲利將持續下滑。
新聞日期:2019/04/11 新聞來源:工商時報

台積電Q1營收 優於預期

雖年減11.8%,但高於調降後財測目標台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告第一季合併營收2,187.04億元,較去年同期下滑11.8%。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染,日前已調降第一季美元營收預估至70~71億美元之間,折合新台幣營收介於2,142~2,173億元之間,亦即台積電第一季實際營收表現優於預期。■3月年減23.1%,預料中台積電公告3月合併營收797.22億元,與2月份的608.89億元相較成長30.9%,與去年3月的1,036.97億元相較衰退23.1%。第一季合併營收2,187.04億元,較去年第四季的2,897.71億元下滑24.5%,與去年同期的2,480.79億元相較衰退11.8%。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染,導致12/16奈米晶圓良率意外下降,台積電已與客戶協商中,預計受影響的晶圓大部分能在第二季全數補足。由於此一事件影響到第一季晶圓出貨,台積電日前已宣布調降第一季營收預估至70~71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算,新台幣營收介於2,142~2,173億元之間。台積電昨日公告第一季合併營收2,187.04億元,則略優於調降後的營收預估區間。法人指出,主要是台積電為客戶補足的受影響晶圓,在3月出貨量優於預期,以及包括華為海思在內的Android陣營智慧型手機相關晶片出貨回溫。台積電預估,因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足及出貨,預估貢獻第二季營收約5.5億美元,加上農曆年後Android陣營手機晶片需求回溫,以及人工智慧(AI)運算需求帶動伺服器出貨成長,帶動台積電近幾個月晶圓投片量優於年初預期,因此,法人預估台積電第二季合併營收可望與第一季持平。■本季7奈米投片量回升台積電新一代支援極紫外光(EUV)7+奈米(N7+)及加強版7奈米(N7 Pro)將在第二季陸續進入量產,整體7奈米世代的晶圓投片量將明顯回升,並在第三季大量出貨,有助於第三季營收出現強勁成長。法人表示,包括蘋果新一代A13應用處理器、高通及華為海思的手機晶片、超微新一代處理器等7奈米晶圓,均會在下半年逐步拉高出貨量,將成為推升台積電下半年營收明顯成長的重要動能。
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