台北報導 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體積極投入節能減碳，日月光高雄廠K24廠房取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證，成為全國首座同時獲得台灣綠建築EEWH候選認證與建築碳足跡鑽石級認證的半導體廠房，可較一般廠房減少26.83％碳排放量，約減少595,403噸二氧化碳排放量。日月光表示，除了溫室氣體減量，也致力於節能減碳、廢棄物減量、水資源再利用、導入綠建築、綠色工廠與低碳建築認證等，並串聯供應鏈共同推動循環經濟共享平台，讓減碳成為日月光集團與上下游廠商共同努力的目標。日月光十分重視碳管理，不僅針對全廠區產品進行碳足跡盤查與生態效益評估，在建築物上更是竭力推動廠房綠建築認證、綠色工廠認證、低碳建築認證等，透過碳足跡認證，清楚量化建物使用生命周期間的總碳排放量，作為節能減碳的熱點診斷基礎。日月光集團資深副總周光春表示，建築佔全球能源消耗的30％，世界先進國家零耗能、零碳建築紛紛興起，日月光K24廠房透過完善的建物碳管理，完整計算建材與建築生命週期使用的能源與排碳，甚至可以預估耗能的熱點，提前在設計階段加以改善。

總裁魏哲家表示，5G及AI是成長新動能；今年資本支出仍逾100億美元 新竹報導晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇，由總裁魏哲家主持，並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示，5G及AI（人工智慧）將是半導體產業成長新動能，對台積電是很好的機會。他也強調，台積電會加碼在台投資，為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產，晶圓良率符合預期，將在明年上半年進入量產，3奈米也會在台灣建廠及量產。魏哲家在開幕專題演說一開始就談到，人類日常生活不可或缺的就是手機，5G時代的到來會改變人類生活，會變得更好、更安全、更舒適，而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同，5G裝置會是永遠處於聯網（always on）狀態，數據資料傳輸也比以前更多，需要AI協助。也因此，5G及AI晶片要求高效能又要低功耗，就得採用7奈米或5奈米等先進製程。台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能，所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示，台積電去年量產7奈米，現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產，而7奈米之後推出支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米已量產，良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產，7奈米優化後的6奈米因為矽智財（IP）相容，可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。在產能建置上，魏哲家表示，南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程，南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米，後續還會興建第二期及第三期。另外，台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣，所有先進製程都會在先在台灣量產。魏哲家提及，台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模，今年資本支出仍逾100億美元，龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓，未來仍會持續擴產，會是所有客戶的晶圓代工廠，而且不會跟客戶競爭。台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示，聯發科的資料中心網路特殊應用晶片（ASIC）已量產，並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型（InFO_oS）。匯頂董事長張帆則表示，因為有台積電技術協助，匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸，在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

經內部法遵管理及盡職調查後評估，並未違反國際貿易及出口法規 新竹報導美國商務部將華為列入出口管制實體清單，許多半導體廠已表達無法對華為出貨，不過，晶圓代工龍頭台積電23日重申，對華為海思的出貨不變。台積電表示，台積電內部有嚴格的法遵管理（Compliance Managemant）及盡職調查（Due Diligence）等控管流程，經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。華為被美國列為出口管制對象後，雖然美國商務部給予90天的寬限期，但包括高通、博通、英特爾、安森美（ON Semi）等美國半導體廠都已暫停對華為供貨。華為雖將旗下IC設計廠海思半導體拉高變成第一供應商，但手中晶片庫存水位仍然不足，所以近期已對台灣IC設計廠擴大採購。不過，台灣IC設計廠仍在觀察台、美兩地政府態度，並對出貨華為利弊得失進行評估。華為持續要求海思擴大晶片供應量，海思也計畫加碼在台積電的投片量，但是面臨國際半導體大廠無法供貨華為消息此起彼落，市場也十分關心華為海思在台積電的投片是否會受到管制。台積電23日則重申，對華為海思的出貨狀況沒有改變。台積電表示，台積電會持續評估所有狀況，內部有建立一套嚴格的法遵管理及盡職調查等控管流程，所有晶圓出貨都要符合法規，經過評估後認為出貨給華為海思，並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。再者，台積電對第二季業績展望看法不變，今年資本支出亦維持100～110億美元沒有改變。而根據美國法令規定，若採用美國技術或軟體等相關技術含量超過產品25％，就不能對列入出口管制清單廠商出貨。台積電表示，雖然沒有去跟美國商務部確認，但有與國外法律事務所等進行諮詢，確認沒有超過25％，所以自行評估後才會決定持續出貨給華為海思。華為事件是否會影響半導體產業及台積電下半年展望，台積電對此表示，要由華為事件來進行評估很困難，這麼多年來，全球半導體產業已經建立一套複雜且相互聯繫供應鏈，今天一個供應鏈發生事件，對其他半導體供應鏈一定會產生影響，影響有多大以及牽涉層面有多廣，台積電一時半刻還無法做出估計。據供應鏈業者透露，華為已是台積電前三大客戶之一，而且大量採用台積電先進製程量產，包括採用7/7+奈米的Kirin手機晶片及5G數據機晶片、7奈米ARM架構的資料中心處理器、16奈米固態硬碟（SSD）控制IC及AI管理晶片、12奈米及7奈米雲端運算AI晶片等。

強攻5G基礎建設商機，下半年出貨將推升營收重回成長軌道台北報導IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，4月份設備製造商出貨金額達19.108億美元，中止連三降並為今年高點。設備業者分析，4月設備出貨金額回升，反映了半導體產業推進先進製程資本支出開始出現擴張跡象。法人看好家登（3680）、閎康（3587）、宜特（3289）、帆宣（6196）、京鼎（3413）等先進製程資本支出概念股營運表現。根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達19.108億美元，較3月的18.253億美元成長4.7％，終止出貨金額連續三個月走跌趨勢，並為今年以來高點，與去年4月的26.899億美元相較仍下滑29.0％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管4月份北美設備製造商的銷售額與上個月相比增長了4.7％，然而將此好轉的現象視為這一周期的轉折點仍為時過早，不過目前的改善顯然也反映了產業推進先進製程技術的支出。由於美中貿易戰壓抑終端需求，美國對華為下達禁制令也造成半導體市場充滿不確定性。也因此，包括英特爾、台積電、三星、美光等半導體大廠，對於投資新晶圓廠及擴建新生產線的動作明顯保守，而是將資金集中進行先進製程微縮及良率提升。以台積電來說，今年資本支出除了用於3奈米製程研發，還包括採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米及5奈米等產能轉換及建置。對記憶體廠來說，今年面臨DRAM及NAND Flash價格同步下跌壓力，擴增新產能動作均已暫緩，而是將投資用於先進製程技術開發，包括1y／1z奈米DRAM製程推進，以及96層或128層3D NAND、QLC NAND等新技術的研發及導入生產等。整體來看，記憶體廠及晶圓代工廠、IDM廠等業者今年不會有太大的資本支出調升空間，但先進製程微縮及推進的速度不變，所以與先進製程資本支出相關的設備廠或材料廠將直接受惠。法人表示，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單已滿到年底；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠；而為國際設備大廠代工先進製程次系統或模組的帆宣及京鼎，接單可望明顯轉好。

跨足無線藍牙耳機晶片市場傳捷報，出貨規模上看1,500萬套台北報導CMOS影像感測器廠原相（3227）進軍無線藍牙耳機晶片市場傳出捷報，法人指出，原相已經成功打入小米在2019年下半年將推出的無線藍牙耳機供應鏈，屆時整體出貨量將上看1,500萬套水準，將可望推動原相業績出現明顯成長。蘋果帶起的無線藍牙耳機旋風，目前仍不見退燒跡象，甚至中國大陸手機品牌都傳出將推出自家無線藍牙耳機產品，其中又以小米、華為在耳機市場上推廣最為積極，且市場傳出，小米將在2019年下半年推出新版無線藍牙耳機產品，並可望再度以「超殺」價格攻向市場。法人表示，原相已經拿下小米將在2019年下半年推出的無線藍牙耳機訂單，下半年起將可望以藍牙晶片開始供貨，整體出貨規模將上看1,500萬套水準，若終端產品持續熱銷，將可望持續受惠於追單需求。事實上，原相目前在無線藍牙耳機晶片市場主要是以百分之百持有子公司原睿科技搶攻客戶，且從2018年第四季才自原相的音訊事業部門獨立出來，並於第一季開始有量產成績，未來出貨量將持續看增。法人推估，原相第一季無線藍牙耳機晶片佔整體營收比重僅個位數水準，不過進入到第二季後，佔比已經超越10％，隨著下半年加入小米訂單，屆時無線藍牙耳機晶片營收將可望成為原相業績主要來源之一。除了當紅的無線藍牙耳機晶片之外，原相的遊戲機產品線出貨量同步不看淡。供應鏈指出，原相受惠於任天堂拉貨暢旺帶動下，第一季的備貨成果將可望在第二季開始放量出貨，且出貨量有機會從第二季起逐季成長。原相公告2019年4月合併營收月增33.4％至4.28億元，重回4億元的高檔水準之上。法人看好，原相在無線藍牙耳機晶片、遊戲機及安防新產品等出貨暢旺帶動下，5月合併營收將可望逐月成長，帶動第二季合併營收站上13億元關卡。此外，原相在車用市場以手勢控制晶片為主打，繼先前開始小量生產後，目前仍持續在推廣其他客戶，不過在未來車用電子需求成長效益下，法人圈看好原相該產品線將具有爆發潛力。

全力囤積美、台晶片，並擴大下單台積電、日月光台北報導華為雖已被美國列入出口管制名單，但同時也獲90天寬限期，據供應鏈消息，華為已通知所有美國晶片供應商全力供貨，最好是把庫存全數搬到華為倉庫。此外，華為也開始進行晶片供應鏈「去美化」，將旗下海思列為第一供應商，也對台灣晶片廠採購力道同步擴大，有多少量就買多少，並拉高對台積電、日月光投控的下單。■美商務部給90天寬限期美國商務部公告將給予華為90天的寬限期，原已停止對華為供貨的英特爾、高通等晶片廠，現恢復供貨，Google原本要終止與華為合作的計畫也喊卡。雖然華為創辦人任正非表示90天寬限期沒有意義，華為在沒有美國晶片廠支援下仍可營運，但據供應鏈消息，華為仍要求供應商全力供貨，要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來，以避免斷鏈危機。■給博通的訂單轉向瑞昱供應鏈消息指出，在要求美國晶片供應商將晶片庫存全都賣給華為的同時，華為也調整供應鏈優先順序，包括將旗下海思列為第一晶片供應商，並加快晶片供應鏈「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通為第一供應商，現則要求台灣瑞昱擴大出貨，以降低對博通的依賴。業者表示，台灣IC廠的晶片，在某些效能表現上的確不如美國晶片廠，但華為現在最優先考量是維持終端產品生產線的正常運作，所以，就算台灣晶片效能差了點，但只要能讓終端產品正常運作，就會以台灣晶片來取代美國晶片。因此，包括瑞昱、聯詠、矽創、聯發科等台廠，都已接獲擴大出貨給華為的通知，且華為幾乎是有多少量就買多少。同時，華為也計畫提高海思產能來建立安全庫存水位，所以拉高對台積電的投片量，原本下半年投片的產品，也都提前到現在，只要台積電晶圓順利出貨，段封測廠如日月光投控、京元電等接單自然同步拉高並直接受惠。■引發陸手機廠加入搶貨至於原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝（COF）基板，華為同樣擴大採購力道，透過供應鏈要求頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。法人認為，美中貿易戰對終端市場造成極大不確定性，需求疲弱下導致半導體生產鏈仍處於去化庫存階段，但華為現在擴大採購，訂單滿天飛，要在最短時間內把年底前所需庫存量建立起來，反而讓半導體生產鏈的庫存問題立即獲得紓解。只是這波華為大採購讓旺季時間提前，一旦採購動作停止，下半年生產鏈的旺季表現可能就會低於原先預期了。

華為海思持續追加急單 下半年將大啖高通訂單台北報導美國商務部將華為列入實質名單（Entity List）之中，市場對華為晶片供應鏈看法保守，為華為海思代工後段測試的京元電（2449）股價出現大跌，不過，京元電對第二季展望維持樂觀看法，可望看到單月及單季營收創下歷史新高，下半年營運表現亦將優於上半年。法人表示，除了華為海思為提升晶片自給率持續追加急單外，5G晶片測試業務快速成長亦是關鍵原因。雖然美國商務部可能給予華為90天的寬限期，華為可以在現有合約下對美國半導體廠採購晶片，但華為晶片概念股20日表現仍然一片慘綠，市場對承接華為海思晶片測試業務的日月光投控、京元電、易華電、南茂等封測廠看法保守。但業者指出，華為海思仍持續對台積電追加晶圓投片，台積電維持正常出貨，後段封測廠接單正常，並無外界預期的被砍單情況發生，反而華為海思還持續追加訂單。京元電4月合併營收月增4.4％達19.21億元，較去年同期成長19.3％，為單月營收歷史第三高紀錄。京元電累計今年前4個月合併營收71.81億元，較去年同期成長16.0％，表現優於預期。由於近期測試訂單持續回流，加上合併進來的東琳封裝生產線利用率大幅提升，法人看好5月及6月單月營收都可創歷史新高，第二季合併營收約季增15％幅度。據了解，京元電第二季營運明顯成長，主要是受惠於三大需求拉動：一是5G相關晶片測試訂單到位並開始上量；二是半導體庫存去化接近尾聲，Android陣營智慧型手機晶片測試訂單逐步轉強；三是華為海思持續向生產鏈追加訂單。業者指出，只要台積電為華為海思代工的晶圓出貨正常，後段封測廠承接訂單只會多不會少。對京元電來說，5G相關晶片是今年布局重點。除了華為海思自行開發的5G局端基地台晶片、終端數據機及系統單晶片（SoC）持續放量外，英特爾退出5G智慧型手機數據機晶片市場，但全力擴大基地台晶片市占率，訂單將由京元電拿下。至於高通及聯發科的5G晶片測試訂單，將在下半年陸續到位及進入量產，其中，高通租用京元電無塵室及共同開發5G測試平台，代表京元電後續將大啖高通5G晶片測試訂單，且下半年就可看到對營運正面效益發酵。法人表示，京元電今年在5G晶片測試布局將陸續開花結果，在人工智慧及高效能運算晶片測試接單也逐季轉強，加上智慧型手機、車用電子、物聯網等晶片測試訂單回流，以及NAND Flash晶圓供應充足下帶動封裝事業利用率拉升至滿載，今年合併營收將較去年成長23～25％並創歷史新高，明年5G晶片需求爆發後仍有再成長10～15％空間。京元電不評論法人預估財務數字。

Q2營收可望創新高，下半年耳機、手錶等穿戴訂單可望到手，營運加分台北報導驅動IC廠矽創（8016）2019年第一季受惠感測器出貨暢旺，帶動業績出現明顯成長。法人指出，進入第二季後，感測器出貨量將優於第一季水準，將可望帶動營收力拚單季新高表現，且進入下半年後，耳機、手錶等穿戴訂單可望到手，業績將可望優於上半年表現。矽創進軍感測器市場以來，屢屢傳出捷報，進入2019年後出貨表現更明顯優於2018年，其中第一季合併營收年成長23.5％至25.62億元，表現相當亮眼，當中有絕大多數業績來自於感測器產品貢獻。進入第二季後，由於工作天數增加，加上中國大陸手機品牌相繼再推新機，因此矽創第二季出貨量將可望更加暢旺。法人指出，矽創第一季受惠於OPPO、Vivo等兩大客戶在微縫距離感測器大力拉貨，矽創也順勢藉此攻入高階智慧手機市場，第一季出貨量已經年成長逾三成水準，且OV等手機品牌在第二季又加碼推出新機，將可望同步帶動矽創出貨量再度成長。矽創公告4月合併營收達11.04億元、月增12.3％，改寫單月新高表現，相較2018年同期成長28.4％。法人表示，矽創第二季感測器出貨量將可望持續挑戰年成長逾三成，也就代表第二季合併營收有機會季增雙位數水準，甚至可望改寫單季新高。矽創不評論法人預估財務數字。此外，矽創近日以來受到華為遭到禁止出貨，影響股價劇烈波動。不過，法人表示，華為目前僅佔矽創整體營收不到1％比例，因此就算2019年沒有華為訂單挹注，矽創業績仍可望繳出年增雙位數表現。據了解，華為當前在智慧手機的感測器主要仍採用奧地利微電子（AMS），並沒有採用矽創產品。供應鏈透露，目前華為正積極與矽創談論下半年拉貨事宜，應是有意將大筆訂單從AMS轉至矽創，目前雙方討論仍尚未完全底定，若矽創能額外吃下這筆大單，將可望再度推動矽創業績向上跳躍。至於穿戴市場，矽創目前也相當積極在布局。法人表示，中國前四大手機品牌現在都規畫在下半年推出新款無線藍牙耳機，由於僅有一家歐系廠商與矽創競爭，但矽創除了距離感測器（P-Sensor）之外，矽創額外具有演算法、觸控IC等完整解決方案，因此市場看好矽創有極大機會吞下訂單，帶動矽創下半年業績更加暢旺。

台北報導 無線藍牙耳機（TWS）市場興起，IC設計產業沒放過這塊商機，包括矽創、原相、瑞昱，以及微控制器（MCU）廠盛群、新唐等，都分別進攻耳機當中所需的感測器、藍牙晶片、無線充電及MCU等產品線，搶在2019年放量出貨挹注業績。無線藍牙耳機市場崛起，當中的零組件商機也隨之爆發，當中舉凡藍牙晶片、充電盒當中的電源管理晶片、觸控晶片等都是IC設計廠瞄準的目標，目前IC設計廠除了龍頭老大聯發科之外，又屬瑞昱表現最為積極。法人指出，瑞昱的無線藍牙耳機解決方案在中國大陸、歐美市場頗受客戶青睞，自2018年第四季以來已經開始逐步量產出貨，第一季淡季中，出貨量仍持續成長，看好下半年有機會吃下智慧手機品牌大單。至於原相在這塊市場大餅中，表現也相當積極。法人表示，原相的無線藍牙耳機晶片已經在2019年第一季開始量產出貨，雖然目前並非拿下知名大廠訂單，但已經象徵產品具有優秀實力，市場更盛傳原相已經拿下小米下半年的將推出的耳機大單。原相不評論客戶及接單狀況。