本國排名，友達、聯發科分居二、三名台北報導經濟部智慧財產局昨（26）公布今年上半年專利申請情況，台積電以累計345件申請量、年增率5％，位居本國法人申請發明專利冠軍，友達、聯發科分居二、三名。至於外國企業仍由高通奪冠，上半年達585件，申請成長高達120％。發明專利連6季正成長智慧局表示，上半年趨勢與過往相同，還算平穩，前幾年曾出現過負成長，但近1年多來，發明專利及商標申請均穩定增長。據統計，發明、新型、設計這三種專利申請總量3萬5,293件，雖較上年同期減少1％，但其中發明專利連6季正成長，商標註冊申請量4萬2,156件，年增4％，連續7季正成長。智慧局指出，以上半年統計來看，本國企業發明專利申請量第1為台積電，第2名至第5名分別為友達光電、聯發科、宏碁及鴻海，而第7名、第8名的和碩、宏達電專利申請則出現大幅成長，比去年同期分別增加156％、146％，第9名、第10名，則分別是瑞昱以及中華電信。台積電第二季申請248件專利，超越第一季專利王友達光電，因此累計前半年台積電申請發明專利奪冠。外國法人部分，以高通申請發明件數居冠，成長120％最多，其次為應材、阿里巴巴、東京威力、日東電工，發明專利申請有半數為日籍公司，顯示日商在台布局相當積極。而發明專利中，以日本6,378件最高，但漲幅以陸企成長43％居冠。商標申請連7季正成長另在商標申請部分，智慧局發現，商標上半年註冊申請案4萬2,156件，較上年同期增加4％，連續7季正成長，其中發現本國人申請量2萬9,885件，較上年同期減少0.5％，而外國人1萬2,271件，則增加18％。外國申請商標前五大國申請量皆正成長，其中以中國的2,742件、成長32％最高，其次依序為日本（2,273件）、美國（2,089件）、香港（814件）、南韓（675件）。智慧局表示，這與中國大陸跟台灣皆使用華文標誌有關，大陸搶先來註冊。

第2季合併營收388.52億元，創歷史新高；預期第3季營運更優於第2季。台北報導晶圓代工二哥聯電昨（25）日召開法說會，第二季合併營收388.52億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利36.59億元，改寫2015年第三季以來的12季度新高，每股淨利0.3元。受此激勵，美股開盤後，聯電ADR走勢強勁，開高站上2.95美元，漲幅逼近3％。聯電預期第三季營運優於第二季，總經理王石表示，聯電收購富士通12吋廠將帶來長期成長動能，計畫在大陸營運公司申請上市則回應了全球化布局策略。聯電第二季合併營收季增3.6％達388.52億元，創單季營收歷史新高，較去年同期成長3.5％，由於產能利用率提升至接近滿載，加上新台幣兌美元匯率貶值，推升毛利率季增4.8個百分點達17.2％，代表本業獲利的營業利益則季增3.14倍達31.81億元，較去年同期大增90.7％，說明了晶圓專工營運表現優於預期。聯電第二季業外提列損失約10.95億元，歸屬母公司稅後淨利季增7.6％達36.59億元，較去年同期成長74.3％，改寫2015年第三季以來的12季度獲利新高紀錄，單季每股淨利0.3元，優於市場預期。聯電上半年合併營收年增1.9％達763.49億元，歸屬母公司稅後淨利達70.59億元，較去年同期大幅成長61.0％，每股淨利0.58元，也優於市場預期。聯電因產能利用率接近滿載，第三季晶圓出貨預估與上季持平，但因8吋晶圓代工已調漲價格，可望帶動晶圓平均美元價格上升，毛利率預估在15％上下，產能利用率高於90％，全年資本支出維持在11億美元。法人預估聯電第三季合併營收將續創歷史新高。王石表示，第二季營運成果反映了市場對8吋與12吋成熟製程的強烈需求，上半年每股獲利達0.58元，同時創造了134.2億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競爭優勢，聯電董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，董事會並決議大陸子公司和艦將在申請在上海A股掛牌上市。王石表示，聯電預期第三季的需求持平，主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰，聯電始終致力於擴大全球規模，並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。王石指出，聯電收購日本MIFS，並計畫大陸營運公司申請在上海A股上市，正回應了全球布局戰略。藉由在台灣總部的鄰近地區策略性布建堅實的生產基地，並為其提供無縫的後勤支援，以增強聯電在晶圓專工領域的長期競爭力。

下半年還會更好 Q3迎旺季，看好NAND Flash及SSD封測市場，接單會優於上半年台北報導記憶體封測廠力成（6239）受惠於NAND Flash封測訂單增加，及新台幣兌美元匯率貶值，第二季歸屬母公司稅後淨利達16.78億元，創7年來單季獲利新高。力成總經理洪嘉看好第三季NAND Flash及DRAM、固態硬碟（SSD）、邏輯IC等封測接單成長動能，下半年表現會更好。法人預期力成第三季營收將續創新高。力成第二季合併營收季增8.2％達172.14億元，創單季營收歷史新高，較去年同期成長23.6％，產能利用率提升及新台幣貶值推升毛利率成長至21.2％，在提列去年未分配盈餘所得稅費用後，單季歸屬母公司稅後淨利季增30.0％達16.78億元，與去年同期相較成長19.0％，並為7年來單季獲利新高，每股淨利2.16元，優於市場預期。力成上半年合併營收年增24.6％達331.24億元，平均毛利率達20.8％，歸屬母公司稅後淨利達29.70億元，較去年同期成長15.3％，每股淨利達3.82元。力成對下半年展望樂觀，洪嘉表示，高階智慧型手機、資料中心、汽車電子等應用將是主要成長動能，但電腦及平板等市場仍趨緩，遊戲電競、高解析度電視、物聯網等新應用對DRAM需求穩健成長，5G及人工智慧等新應用則會創造新商機。洪嘉指出，DRAM市場供需平衡，伺服器及資料中心、智慧型手機等對DRAM需求穩健，NAND Flash則受惠於行動裝置搭載容量提升、SSD容量放大且應用廣泛等，對記憶體市場抱持正面看法。邏輯IC部分則受惠於通訊、車用電子的需求持續成長，至於加密貨幣相關需求可望在第三季底出現反彈。洪嘉表示，對力成來說，第三季是記憶體市場傳統旺季，其中特別看好NAND Flash及SSD封測市場表現，下半年相關接單會優於上半年，是第三季成長主要動能，特別看好企業及資料中心的SSD需求。力成為了爭取更多訂單，今年計畫擴充NAND Flash封測產能約2成幅度。至於DRAM封測市場需求穩定，利基型、消費性、繪圖用等DRAM市況不錯，行動式DRAM因新舊產品交替表現趨緩。力成的邏輯IC封測接單一直維持成長，雖然高效能運算客戶因產品更改，第三季營收表現趨緩，但第四季可望回穩。力成仍舊看好晶圓級封裝以及晶圓凸塊的成長動能，也計畫在大陸廠區建置新的覆晶封裝生產線。

台北報導 類比IC大廠德州儀器（Ti）宣布，下半年開始出貨以數位光處理（DLP）的車頭燈，確立未來高階市場的主動調整頭燈系統（ADB）技術將可望走向DLP。法人看好，原先LED及雷射光源照明市場將可望因此空缺，甫切入LED驅動IC廠聚積（3527）可望得利，搶進市場規模廣大的主流汽車市場。德儀表示，在過去一百年來，汽車產業發生了巨大的變化，然而頭燈系統自發明以來，用途並未產生太大改變，隨主動調整頭燈系統（ADB）技術的出現，發現ADB解決方案可能具有顛覆汽車產業的潛力。但目前LED及雷射光源照明省電度有待提升，因此德儀指出，未來將以DLP技術，開發出新一代頭燈系統，使車頭燈照明不再局限於朝某方向射出一束光，讓光源可以透過可程式編輯的頭燈系統，全面提高解析度，且每個頭燈的可定址像素（addressable pixels）超過100萬個，較現有其他技術的解析度高出一萬倍。透過德儀的DLP技術讓轉換光束以適應斜坡和彎曲的道路，還可以開發部分或全部調暗各別像素，讓駕駛即可在任何行駛狀況下均可開?遠光燈，且不會影響其他駕駛。據了解，德儀的DLP技術車頭燈由於像素大幅提高，因此可透過不同像素的變化藉此偵測道路標線及斑馬線等，讓簡單的車頭燈智慧化，與先進駕駛輔助系統（ADAS）全面整合。德儀指出，目前已經有部分客戶採用DLP技術於高解析度頭燈系統導入設計，預計將於今年下半年推出。業界認為，德儀為全球類比技術的領先指標，且在車用燈具市場布局已達數十年，隨領先指標廠喊出以代表高階領域的DLP技術進攻車頭燈市場，代表現有主流市場的車用LED燈具可望因此空缺，讓聚積能快速搶進主流車用LED燈具市場。

中興急單加價狂掃貨台MOSFET廠漲風再起台北報導 隨著時序進入半導體市場傳統旺季，金氧半場效電晶體（MOSFET）市場供給缺口持續擴大，第三季價格已順利調漲約1成幅度，然而大陸中興通訊獲美國解禁並重啟營運後，帶動大陸系統廠全面釋出MOSFET急單，並傳出部份業者還願意再加價2成大舉掃貨。業者表示，今年以來時常聽聞大陸業者加價搶料消息，繼日前半導體廠加價搶矽晶圓貨源，以及加密貨幣挖礦機廠加價搶買DDR3之後，近期再度傳出加價搶買MOSFET消息。第三季MOSFET價格調漲約1成，第四季價格可望續漲1成，而大陸系統廠因為下單較慢，現在為了搶到足夠產能，開出比市價再高出2成的價格掃貨，對MOSFET供應商來說，只要有貨可出，營收及獲利自然會大幅成長。由於國際IDM廠下半年MOSFET產能已被預訂一空，ODM/OEM廠及系統廠大舉轉單台灣供應商，加上大陸系統廠又願意加價採購，法人看好富鼎、大中、杰力、尼克森下半年接單滿載到年底，營收將見強勁成長動能，下半年獲利有機會挑戰較上半年成長1倍。台股昨日賣壓沉重，但MOSFET概念股股價明顯有撐，取得鉅晶8吋晶圓代工產能的富鼎股價漲逾3.4％以48.5元作收，爭取到晶圓雙雄產能的大中及杰力股價尾盤亦由黑翻紅，大中漲逾1.8％達138元作收，杰力股價漲近1％以132元作收。今年以來MOSFET供貨一直處於吃緊狀態，主要原因在於包括英飛凌、威世（Vishay）、意法、安森美（ON Semi）等國際IDM大廠近幾年來並無擴增新產能，但去年以來包括汽車電子、物聯網、雲端運算等新應用，大量去化MOSFET產能，導致應用在電腦及智慧型手機等3C產品的MOSFET供貨不足，價格也已連續3季度調漲。下半年進入傳統旺季，但國際IDM廠再度延長MOSFET交期，其中，低壓及高壓MOSFET交期已拉長到30～40周，絕緣閘雙極電晶體（IGBT）交期則上看30周。在此情況下，IDM廠下半年幾乎沒有多餘產能可以接單，也導致ODM/OEM廠及系統廠大舉轉單台灣MOSFET廠，而包括富鼎、大中、杰力、尼克森等台灣業者滿手訂單，而且訂單已滿載到年底。由於先前美中貿易大戰僵持不下，加上美國對中興通訊祭出禁售令，大陸ODM/OEM廠及系統廠對下半年輸美產品市況抱持觀望態度，但隨著美國解除對中興通訊禁令後，大陸系統廠生產線全面啟動，並大舉釋出MOSFET急單，台灣業者可說直接受惠。

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲台北報導 受到零組件供貨吃緊衝擊，包括愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）的高階系統單晶片（SoC）測試機台交期大幅拉長到近6個月時間，導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求，每小時測試價格（hourly rate）已喊漲約1成幅度。法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、台星科（3265）等測試廠，下半年營運將旺上加旺。法人表示，高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息，代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單，單季營收季增率將上看10～15％，幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季，今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器，高通及聯發科的手機晶片也導入12／10奈米進入量產。再者，人工智慧及高效能運算（HPC）市場高速成長，物聯網及汽車電子應用推陳出新，也帶動16／14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案，並將在下半年進入量產。採用先進製程晶片放量，但相對應用的測試產能大缺消息。事實上，包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升，但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等，則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊，導致測試設備交期持續拉長，上半年高階測試機台交期約4個月，下半年已拉長到6個月。高階測試設備交期拉長到6個月，意味著測試廠目前新釋出的採購訂單，年底前都很難拿到設備，加上設備裝機到量產需要3～6個月時間，等於是未來1年當中，高階測試產能都將呈現供不應求情況。由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能，已被蘋果、英特爾、輝達（NVIDIA）、高通、聯發科、海思等業者搶光，產能仍是供不應求，相關業者已向外尋求新的測試產能支援，其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單，產能利用率在7月急速拉升，第三季將全線滿載運作。測試業者表示，過去測試產能供不應求時，晶片測試會縮減測試時間因應，但下半年新晶片均採先進製程量產，為了確保運算效能及晶片良率，測試時間不減反增。例如，12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成，至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下，高階測試產能下半年都將供不應求，每小時測試價格調漲機率大增。

每股36.3元、總金額約30.5億元；有助加強雙方策略性合作關係 台北報導台塑集團旗下南亞科（2408）及福懋興業（1434）昨（20）日共同宣布，南亞科將以每股36.3元、總金額約30.50億元，取得福懋興業手中的84,022張福懋科股票，完成交割後南亞科將持有福懋科19％股權。南亞科表示，此一交易可加強南亞科與福懋科的合作關係，提升整體營運績效。南亞科及福懋興業共同宣布，南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易方式，於7月23日當天，由福懋興業手中取得不超過84,022張福懋科股票，約占福懋科股權19％，每股交易價格擬訂為36.3元，與福懋科昨日收盤價35.0元相較約溢價3.7％，總交易金額不超過30.50億元。福懋興業因為將手中84,022張福懋科股票售予南亞科，將可認列獲利約8.86億元，約可挹注每股盈餘約0.53元，而在完成交易後，福懋興業持有福懋科股權比重將下降至46.7％股權。南亞科總經理李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴。南亞科取得福懋科股權，得以深化策略性合作關係，整合雙方後段產品工程及封裝測試資源，提升技術能力及整體營運績效。同時也為雙方創造公司價值及股東價值。福懋興業總經理李敏章表示，隨著5G、人工智慧、物聯網、車聯網等新應用發展，福懋科更需要先進封裝技術的開發與導入，南亞科參與投資，可促使南亞科與福懋科的合作關係更加緊密，同時加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。福懋科每年維持穩定獲利表現，今年第一季合併營收20.48億元，歸屬母公司稅後淨利2.82億元，每股淨利0.64元。福懋科受惠於南亞科第二季擴大釋出DRAM封測代工訂單，單季合併營收季增8.7％達22.27億元，較去年同期成長10.2％。法人預期，福懋科第二季獲利將優於第一季，上半年每股淨利可望上看1.3～1.5元。

台北報導蘋果已經向美國官方申請手勢及動作專利，將應用在穿戴裝置上，市場預期，代表未來蘋果可能將把3D手勢導入到Apple Watch等產品。法人看好，未來將可望因為蘋果導入手勢控制，帶動其他廠商全面跟進，已經布局手勢控制的原相（3227）、矽統（2363）等國內IC設計廠商將因此雨露均霑。蘋果將電容式觸控方案導入iPhone之後，全面掀起智慧手機以全觸控螢幕方式操作手機，後來更將螢幕觸控方案延伸至穿戴手錶Apple Watch，再度讓手錶增添面板觸控方式，讓傳統指針式手錶稱霸的手錶市場，加上一股新面貌。現在蘋果又開始投入手勢控制研發，未來可望導入到穿戴式裝置，有機會掀起一波穿戴式裝置新革命。外媒報導指出，蘋果已經先前向美國官方申請手勢控制專利已經於近日正式公告，按照蘋果的用途敘述將可望應用在穿戴裝置，並藉由感測光偵測手勢變化，應對不同使用功能。法人表示，按照過往案例，蘋果的各項產品一向是非蘋陣營關注的焦點，幾乎都能帶動非蘋陣營全面跟進，因此看好手勢控制功能一旦被蘋果採用，就可望帶動矽統、原相等先行布局的國內IC設計業者被納入手勢控制供應鏈中，使業績注入一股強心針。原相目前在手勢控制IC上已經取得先機，下半年將開始對歐洲汽車大廠開始出貨。供應鏈指出，原相同時朝權利金及感測器模組等兩方向前進，並已陸續取得車廠認證通過，如原相先前打進的福斯供應鏈就是採共同開發模式，因此可獲取權利金，未來有機會直接出貨感測器模組打進車廠，替原相賺進更多業績。矽統先前已經與微芯（MicroChip）結盟共同搶進3D手勢控制供應鏈，整合矽統的PCAP控制器及微芯的GestIC技術，目標是搶進消費、汽車、物聯網及智慧家庭等市場，未來同樣有機會布局到穿戴技術當中。

台北報導台積電昨（19）日召開法人說明會，雖然下半年營運可望逐季成長，但基於付款時間遞延、生產效率提升、美元兌日圓或歐元匯率升值等3大理由，宣布調降全年資本支出預估至100～105億美元。另外，台積電今年也第二度下修對全球晶圓代工市場年成長率至7％，同時下修全年美元營收成長率，主要是受到加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求降溫影響。台積電的全年資本支出預估，由原先預期的115～120億美元，下修13％左右至100～105億美元，與去年高達108.6億美元資本支出相較，調降幅度達3～8％。台積電財務長何麗梅表示，調降資本支出約15億美元的三大原因，其中的7億美元是因為部份先進製程設備的付款時間遞延到明年，現有生產線生產效率提升後可減少6億美元的設備採購，至於美元兌日圓及歐元呈現升值可再減少2億美元。另外，台積電總裁魏哲家雖維持對今年不包括記憶體的半導體市場年成長率約5％的預估，卻第二度調降對今年晶圓代工市場成長率預估值至7％，略低於上次法說會中預估的8％。而台積電今年美元營收在年初時預估可成長10～15％，上次法說會中調降至較去年成長10％，但現在則第二度下修到高個位數百分比（7～9％），主要原因是加密貨幣挖礦運算ASIC的晶圓需求向下修正。法人表示，挖礦機龍頭比特大陸（Bitmain）已大減下半年對台積電投片量，雖然日本網路業者GMO下半年增加7奈米挖礦ASIC投片，但整個加密貨幣挖礦運算ASIC的投片量仍明顯低於年初預期。若台積電今年美元營收較去年成長7～9％，代表第四季美元營收約介於95～100億美元區間，仍可創下季度歷史新高紀錄。而台積電第四季營收成長動能，主要來自於7奈米晶圓放量出貨，其中最大營收來自於為蘋果代工A12應用處理器。台積電董事長劉德音仍重申，看好高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車電子、物聯網等4大成長動能，將推升台積電未來幾年營收成長，至於人工智慧及5G等新應用，亦會在4大成長領域中扮演強勁驅動角色。台積電昨日亦重申未來幾年的長期成長目標，包括至2021年為止的營收每年可成長5～10％，平均毛利率維持在50％，營業利益率維持在39％，並維持股東權益報酬率（ROE）在20％以上。

上半年大賺6.07元，毛利率同期最高；下半年位元出貨量可季季成長台北報導DRAM廠南亞科（2408）昨（17）日召開法人說明會並公告第二季自結獲利，受惠於20奈米新產能開出，加上DRAM價格上漲及新台幣兌美元匯率貶值，南亞科第二季每股淨利達3.68元優於預期，上半年每股淨利大賺6.07元。南亞科總經理李培瑛表示，下半年價格平穩，但位元出貨量將逐季成長，營收有機會逐季創高。法人則看好南亞科全年每股淨利將大賺逾12元。南亞科公告第二季合併營收季增30.8％達245.92億元，較去年同期大增94.8％，並創季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.2個百分點達55.0％亦創歷史新高。南亞科表示，第二季DRAM平均售價約季增中個位數百分比（約5％），位元銷售量季增逾20％，至於新台幣兌美元匯率貶值對營收亦帶來正影響約1.4％。南亞科第二季業外認列新台幣貶值帶來的匯兌收益約17.68億元，在提列去年未分配盈餘加徵10％所得稅費用25.26億元後，歸屬母公司稅後淨利達113.04億元，較第一季大幅成長56.4％，與去年同期相較亦明顯成長74.2％，以季度加權平均流通在外股數30.75億股計算，每股淨利3.68元。南亞科上半年合併營收約433.90億元，較去年同期大幅成長74.6％，平均毛利率達53.6％為歷年同期新高，歸屬母公司稅後淨利達185.31億元，較去年同期大幅成長89.8％，每股淨利達6.07元。至於南亞科今年股東會通過每股配發約3.5元現金股利，將在7月20日發放，而在扣除現金股利後的6月底每股淨值達47.36元。對於第三季展望部份，受惠於20奈米產能持續開出，單月產能達3.5萬片，推升位元銷售量將較第二季成長約5％，第四季還會優於第三季，在預期DRAM價格維持平穩情況下，李培瑛預期下半年營收將逐季成長，毛利率將維持高檔。法人預期南亞科下半年營收將逐季創歷史新高，第三季不必再提列去年未分配盈餘所得稅費用，第三季獲利可望挑戰140～150億元，再創本業獲利歷史新高，第四季獲利可望更上層樓。總體來看，南亞科今年每股淨利將大賺逾12元。南亞科不評論法人預估財務數字。南亞科看好今年位元銷售量較去年成長約48％，20奈米伺服器8Gb DDR4已送客戶認證，年底前將順利出貨，同時也會推出LPDDR4/4X擴大產品線，1x/1y奈米則依計畫進行。南亞科亦將增加投資197.1億元，明年中20奈米月產能可提升至4.7萬片，總月產能提升至7.3萬片，明年位元成長率可達15％。