鉅晶更名為「力積電」，明年收購自家3座12吋晶圓廠，挺進高階晶圓代工台北報導力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

退休3個月首次公開露面，將在明日開幕的SEMICON Taiwan發表演說 台北報導台灣半導體業界一年一度的重頭戲──台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將在明（5）日登場。根據國際半導體協會（SEMI）估計，今年台灣半導體產值將可望達到新台幣2.61兆元，預估最快到2021年產值將突破3兆元。退休三個月未公開露面的半導體教父張忠謀今年更將親自擔綱開幕專題演說，外界都相當重視他對半導體產業的未來走勢看法。SEMICON Taiwan 2018國際半導體展將於本周三正式開展，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年展覽規模再度創下紀錄，參展的國內外企業超過680家，展覽攤位逾2,000個，將可望吸引4.5萬的參觀人潮。由於台積電總裁魏哲家接任台灣半導體協會（TSIA）理事長，今年特別邀請台積電創辦人張忠謀擔任開幕專題演說特別來賓，台積電董事長劉德音也將針對半導體趨勢提出最新看法。台積電目前位居全球晶圓代工龍頭，今年上半年以56.1％的全球市佔率遙遙領先其他競爭對手（第二名的格芯僅9％）。以台積電昨日收盤價257元計算，該公司市值超過新台幣6.66兆元，因此張忠謀與台積電高層對市場看法可說是動見觀瞻。SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，全球半導體市場在2000年產值達到2,000億美元，歷經13年的發展，到了2013年又達到3,000億美元的另一波高峰，不過近年來半導體市場發展快速，花了短短四年的時間就達到4,000億美元。曾瑞榆認為，半導體產業現在受惠於AI、機器學習、裝置連結、物聯網、智慧製造、雲端運算、5G等應用逐步發展帶領下，看好未來資料將以爆炸式巨量成長，形成了「以資料為中心（Data-Centric）」的新興應用市場，且半導體領域才剛跨入這個新興市場初期，隨著資料量逐漸爆發，全球半導體產值將可望在未來兩年裡面快速攀升到5,000億美元。全球封測龍頭日月光投控營運長吳田玉昨也表示，半導體市場過去數十年來商機無限，業界對未來的看法也沒改變，台灣占了全球半導體產業的製造能力高達22％，未來面臨的挑戰就是要如何取捨，並爭取價值的發語權。吳田玉表示，過去整個半導體產業的價值多半在國際半導體大廠、或是美歐日等品牌系統廠的身上，如今台灣的半導體業占了全球總製造能力的22％，應該要把生產鏈的價值串聯起來，進一步爭取核心價值的發語權。

大尺寸面板驅動IC傳漲價一成台北報導 晶圓代工廠今年上半年產能吃緊，進入下半年後供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。法人看好，聯詠（3034）、奇景等驅動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業績向上成長。今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動漲價風，目前這股漲價風已經吹向大尺寸面板驅動IC市場。供應鏈指出，由於驅動IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯電、世界先進等8吋晶圓產能就相當吃緊，進入下半年後國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。因此，毛利率相對低的驅動IC在爭取產能上，自然會比較吃虧，再加上智慧手機的驅動IC開始大量導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），大尺寸面板驅動IC產能又受到排擠，面板廠進入拉貨旺季後，面臨有面板，但沒有驅動IC的缺貨窘境。另外在封測端，驅動IC封測下半年受惠於智慧手機拉貨效應，使得薄膜覆晶（COF）封裝、TDDI供不應求，且第三季起就進入出貨高峰，產能可望一路滿到年底，因此封測廠也全面調整驅動IC封測報價，大尺寸面板驅動IC自然也在漲價範圍內，代表晶圓代工、封測端皆已對大尺寸面板驅動IC上調價格。由於半導體製造端接連調整大尺寸面板驅動IC報價，加上缺貨效應，市場傳出，驅動IC廠已經向客戶通知為反映成本1必須調漲大尺寸面板驅動IC報價，漲幅達到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驅動IC的聯詠、奇景將可望因此受惠。聯詠受惠於TDDI出貨衝刺，帶動今年上半年歸屬母公司稅後淨利年增約22％至25.87億元。今年第三季起聯詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅動IC拉貨旺季，法人看好，聯詠下半年業績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

不但有看板螢幕市場，更可望成為手機背光新主流台北報導 Mini-LED商機明年將可望大爆發，聚積（3527）先前布局的Mini-LED看板驅動IC已經研發到第三代，使Mini-LED看板對比度大幅提升，預期明年第一季可望打進大型影音廠商客戶，挹注業績大幅成長。聚積先前攜手工研院、PCB廠欣興及LED廠晶電轉投資的錼創科技一起共同研發Mini-LED產品，終於要在明年開花結果。聚積微發光二極體事業部經理黃炳凱表示，聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作，聚積的LED看板驅動IC也準備好迎接Mini-LED的量產，相對應的產品預計明年第一季同步問世。聚積指出，相較於已普及的LCD顯示器來說，現階段4K顯示器所採用的主流標準HDR技術是HDR 10，HDR 10是CEA（Consumer Electronics Association）在2015年所公開的規格，Mini-LED顯示屏搭載聚積驅動IC後，其顯示效果已經接近HDR 10標準。除此之外，Mini-LED的可視角高達178度，能無縫拼接成任意形狀與尺寸，目前最大已可組合成130吋的4K顯示器，逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間，未來更朝螢幕背光應用等發展。Mini-LED未來不僅有Mini-LED看板螢幕市場，更可望成為手機面板新主流。陸系智慧手機品牌明年上半年將推出導入Mini-LED背光設計的面板，聚積為當中背光模組驅動IC供應商，為聚積在Mini-LED產品世代中的首發產品。法人表示，聚積先前在戶外顯示屏市場上累積相當多經驗，因此在Mini-LED看板驅動IC領域中，明年上半年可望打入大型看板客戶，並開始量產出貨，大啖Mini-LED商機。不僅如此，排列間距更小的Micro-LED產品，聚積也正在著手研發當中，按照聚積先前公告的時間表，預期將於2020年開始量產Micro-LED產品，法人認為，聚積未來有機會藉此打進行動裝置、電視市場。

台北報導8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於國際IDM大廠的金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅動IC、指紋辨識IC、電源管理IC等訂單持續轉強，下半年產能供不應求，產能利用率將衝上103～106％，加上漲價效應發酵，法人看好營收及獲利將逐季創歷史新高，訂單也已排到明年上半年。今年以來包括MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求，主要原因在於國際IDM廠近幾年來並沒有擴產動作，市場供給成長明顯趨緩，但由需求面來看成長卻持續加速，除了個人電腦、伺服器、智慧型手機等因功能提升而需要搭載更多功率半導體外，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車、工業4.0及物聯網、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等新應用，對MOSFET及IGBT的需求正在持續爆發。包括意法、英飛凌等國際IDM廠今年持續調整功率半導體產能配置，然而值得市場關注之處，在於IDM廠自有產能幾乎全數移轉生產高毛利的車用、物聯網、AI/HPC等產品線，應用在電腦及手機的MOSFET及IGBT則採取委外代工策略。也因此，世界先進今年以來持續獲得國際IDM廠的功率元件8吋晶圓代工訂單，年底前相關產能都被客戶預訂一空。此外，下半年是半導體市場旺季，包括面板驅動IC及電源管理IC的投片量明顯提升，再加上指紋辨識技術除應用在手機上，包括信用卡、ATM等金融科技（Fintech）應用也開始導入，帶動指紋辨識IC投片量快速增加。對世界先進來說，今年底前在手訂單已明顯超過產能，透過提升生產效率及去瓶頸化等方式，有機會將產能利用率提高到103～106％。再者，8吋晶圓代工今年以來產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等產能滿載，加上反應矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，8吋晶圓代工價格持續看漲。對世界先進來說，將有助於營收及毛利率的提升，世界先進預估第三季合併營收將介於76～80億元，較第二季成長8.5～14.2％，毛利率可再提升至36～38％。據了解，為了確保明年產能，國際IDM大廠已陸續與世界先進洽談明年上半年訂單，設備業者預估，世界先進明年上半年產能仍會維持滿載，產能利用率仍將超過100％。世界先進持續透過去瓶頸化提升產能，今年總產能可達239.2萬片8吋晶圓，旗下三廠正在進行無塵室建置，預計可以增加2.5～3.0萬片8吋晶圓代工產能。

成功擴大SSD市場版圖，股價站回5日線，成交量放大台北報導NAND Flash近期由於產能供給逐步順暢，報價觸及甜蜜點，帶動固態硬碟（SSD）快速提高滲透率。NAND Flash控制IC廠群聯（8299）受惠於這波趨勢，帶動SSD控制晶片開案量優於預期，相關IC開案量累計近百件，成功擴大SSD市場版圖，為群聯營運注入一股強心針。群聯股價昨（28）日上漲6.0元、2.35％，以261元作收，站回5日線，成交量也從前一日的435張，放大至1,354張。群聯新款SSD控制IC近期接案頻傳捷報，新產品自今年4月正式亮相後，截至本月為止開案量已經超過20件，表現優於公司原先預期。群聯電子技術長馬中迅表示，由於該新產品規格是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品。馬中迅說，新產品在今年第二季領先同業取得PCIe認證後，應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求，因此不但有效為客戶拓展新藍海市場，亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。群聯今年度最新PCIe SSD控制IC系列產品採用台積電28奈米製程，並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試，其主要介面為Gen3x4 NVMe，傳送速率將高達連續讀取每秒3450 MB、連續寫入3150 MB，4KB隨機讀取（IOPs）速度達60萬次，最大容量可高達8TB，相較於業界同等級晶片高出近1倍之多。群聯表示，由於IOPs的高速效能優勢，將可望快速拓展人工智慧（AI）、電競PC／筆電、商務行動SSD以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存市場。NAND Flash市場在處於出貨旺季，消費性電子拉貨需求大增，帶動群聯7月合併營收月增6.49％至35.7億元。法人看好，由於NAND Flash價格跌至甜蜜點，帶動筆電加入導入SSD，推升群聯NAND Flash控制IC及模組出貨量上升，今年下半年營運可望優於上半年表現，全年估可賺進超過兩個股本。另外，3D NAND Flash世代現在已經進入到TLC，今年底更將進入到96層堆疊或QLC（四階儲存單元），群聯現在已經備妥相對應的NAND Flash控制IC、第四代Smart ECC（糾錯效能）產品，一旦市場需求爆發，群聯可望開始大啖QLC新世代商機。

少了勁敵，進度又贏三星，通吃蘋果、高通、超微、輝達等高階訂單 台北報導全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7奈米計畫。業界解讀，格芯此舉等於退出7奈米及更先進製程軍備競賽，7奈米之後更先進製程晶圓代工市場將只剩下台積電及三星，以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨霸市場大獲全勝。就在格芯宣布將擱置7奈米計畫的同時，過去一直依賴格芯提供晶圓代工產能的處理器大廠美商超微（AMD），由技術長Mark Papermaster出面宣布，超微已經將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工，超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產，包括未來將推出的7奈米Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。未來在7奈米及更先進製程的賽局中，將只剩下台積電及三星。但台積電7奈米已進入量產，進度上超前三星，因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）等訂單全都到手，在7奈米市場可說大獲全勝，且明年支援極紫外光（EUV）的7+奈米，及後年將量產的5奈米，所有訂單也可望手到擒來。格芯昨日宣布重要的轉型計畫，格芯依據新任執行長Tom Caulfield年初所訂定的發展方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案。其中主要的重點，在於格芯重新調整先進鰭式場效電晶體（FinFET）發展藍圖，將轉移開發資源提升14/12奈米FinFET平台對客戶的相關性，並提供一系列的創新矽智財（IP）與功能，包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型，將無限期暫緩7奈米FinFET計畫。此外格芯2015年併購了IBM微電子部門，承接龐大IP專利及特殊應用晶片（ASIC）業務，為將相關資產效益最佳化，將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責ASIC業務，類似台積電轉投資創意或聯電轉投資智原的情況，以延續利用格芯在ASIC設計與IP領域的研發成果，同時也能協助客戶尋求格芯以外的7奈米製程晶圓代工產能。格芯表示，ASIC業務需要持續取得頂尖技術，這個獨立的ASIC子公司可提供客戶7奈米及之後的替代晶圓代工選項，同時讓ASIC業務與更廣泛的客戶互動，特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。

國際大廠電視品牌強力拉貨台北報導 驅動IC廠聯詠（3034）受惠於大客戶三星、創維等電視品牌強力拉貨帶動，法人預估，聯詠大尺寸驅動IC、電視單晶片（SoC）本季出貨量可望繳出年成長雙位數表現，達到全年出貨高峰，加上智慧手機領域的整合觸控暨驅動IC（TDDI）強力出貨帶動，本季營收有機會創四年來單季新高。電視廠商在歷經今年上半年庫存調整後，紛紛在第三季傳統旺季加大備貨力道，準備應戰第四季年終銷售旺季。法人指出，聯詠目前在大尺寸驅動IC、電視單晶片自7月起就感受到強勁拉貨力道，這股需求有機會延續到9月底。在驅動IC及電視單晶片價格上，目前聯詠受晶圓代工產能吃緊，影響到出貨供給緊俏，因此自從在第二季反映記憶體價格上漲後，第三季再將晶圓代工部分漲價效應轉嫁客戶，法人認為，聯詠本季毛利率有機會保持在30％以上的高水準。事實上，聯詠先前在電視市場的最大客戶為三星，今年又陸續打入創維等陸系電視品牌供應鏈，同時聯詠在電視單晶片的技術不斷提升，持續拿下各大電視品牌的4K2K的訂單，成為帶動聯詠電視晶片業務持續成長的動力。法人看好，聯詠今年在市佔率提升、漲價效應等雙利多推動下，電視晶片、大尺寸驅動IC業績將明顯成長兩成。智慧手機領域上，聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）本季出貨同樣表現亮眼。供應鏈表示，受惠於華為、OPPO等拉貨需求帶動，聯詠本季TDDI出貨量可望優於上季的4,000萬套水準。聯詠第三季在電視、TDDI等雙引擎驅動下，本季合併營收可望季增13～16％至150～154億元，有機會創四年以來單季新高表現，同時受惠毛利率維持30％的高水準，獲利同樣也將繳出雙位數成長的成績單。聯詠不評論法人預估財務數字。

將興建兩座12吋廠，月產能達10萬片，第一期預計2020年動土、2022年投產 彭琳／台北報導科技部長陳良基昨（27）日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布，力晶將在竹科銅鑼園區，投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠，月產能10萬片。黃崇仁強調，這次投資案沒有缺水、缺電問題，政府積極協助處理投資過程中發生的問題。為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求，黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠，兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元，未來占地廣達11公頃，月產能為10萬片。整體計畫分4期執行，第一期預計2020年開始建廠、2022年投產，產能規劃為1.5萬片，預計2025年、2027年、2030年，陸續興建，未來將導入AI及生物晶片等應用，預估將創造2,700個優質的工作機會。陳良基指出，力晶這次投資案，是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠，及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後，金額第三高的半導體投資案，將再為台灣半導體產業創造高峰。日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑，黃崇仁表示，他並沒有說台灣現在缺電，力晶本次設廠不缺水也不缺電，而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業，水電問題必須要及早未雨綢繆。對於兩岸在半導體產業競爭問題，黃崇仁強調，自己有在大陸投資，但是回來台灣發現，台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為，台灣不需要自己唱衰自己，現在大陸雖然很強，但台灣有自己的優點和優勢，只要照著目標努力，不太擔心台灣半導體發展，應該要掌握最好的技術，走台灣自己的路。在美中貿易戰議題上，黃崇仁認為，這對力晶來說影響並不大，目前也沒有轉單的問題，台灣半導體產業就像是無形的國防力量，美國政府非常重視，假如台積電癱瘓了，全球下游產業也都不用做了，因此政府和企業應該更努力，來提升台灣在半導體產業的強度。科技部指出，竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間，區位優良，目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商，包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司，以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能，實屬最佳高科技產業區位選擇。

北美半導體設備出貨金額連17個月在20億美元以上台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（24）日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達23.631億美元，較6月份的24.843億美元下滑4.9％，與去年同期的22.697億美元相較成長4.1％。SEMI台灣區總裁曹世綸指出，7月份出貨金額雖連續2個月下滑，但仍創下連續17個月守穩在20億美元以上的新紀錄，今年整體半導體設備市場仍維持穩健成長態勢。下半年進入半導體市場傳統旺季，加上包括人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新應用，持續推升半導體需求成長，因此，雖然台積電小幅下修今年資本支出，但業界仍看好下半年半導體設備出貨金額維持高檔，全年出貨金額預期將續創歷史新高。法人看好無塵室工程設備廠漢唐（2404）及朋億（6613）、晶圓傳載供應商家登（3680）、設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）、半導體檢測廠閎康（3587）及宜特（3289）等資本支出概念業者，下半年營運表現可望優於上半年。業者表示，過去5年記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心，都是以智慧型手機相關晶片為主體，今年的設備投資已有明顯變化，不僅DRAM及NAND Flash的應用更為多元，晶圓代工廠先進製程訂單已有許多來自於人工智慧、車用電子、加密貨幣挖礦等。整體來看，先進製程的持續推進，設備市場仍有繼續成長空間。