英特爾XMM 8000系列、聯發科M70晶片，明年同步加入戰局 ／香港22日專電高通積極佈局5G市場，高通總裁Cristiano Amon昨（22）日表示，領航者計劃（Pioneer Initatinve）推展順利，預料明年上半年將會有多家手機品牌採用高通5G規格。另外，英特爾也規劃將於明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過，聯發科（2454）也不遑多讓，先前宣布的7奈米製程5G數據機晶片M70也將於明年第二季量產出貨，同步於明年上半年加入5G戰局，除了具有實力象徵意義之外，還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應鏈。Cristiano Amon指出，5G將於2019年鳴槍起跑，屆時預料明年上半年將至少會有兩家智慧手機品牌推出搭載高通5G數據機晶片X50的旗艦手機，且明年下半年將會有另一波5G手機發布潮，代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。高通目前針對手機廠商已於先前頒布領航者計畫，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業界推測，明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商，推出時間預料將會在明年第二季陸續上市。高通自2016年發表首款5G數據機晶片組X50後，再度與全球運營商結盟打造5G基礎建設，如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作，準備搶食2019年第一波5G商機。除高通陣營外，英特爾對於推動5G數據機晶片也相當積極。據了解，英特爾目前規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場，目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單，還預計將打入5G連網PC當中，首發客戶預料可能有Dell、HP及聯想等筆電大廠。至於聯發科本次在5G布局上，技術終於趕上前段班水準，雖然先前聯發科透露，5G手機晶片將於2019年底才會問世，不過將會先推出分離式5G數據機晶片M70搶攻市場。法人指出，聯發科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量產出貨，除了陸系品牌有機會採用之外，現在歐洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等兩種頻段，對於聯發科而言，將更有機會搶進歐美市場。

綜合報導 台積電前共同營運長、現任中芯國際獨董的蔣尚義昨（22）日出席研討會發表全球半導體現況，並指出大陸要在半導體領域追趕差距不能只看晶片，而是要改良整體系統層面，先進的封裝技術將成為當中關鍵。媒體報導，蔣尚義昨出席南京「2018年集成電路產業發展研討會」進行演講，針對摩爾定律、半導體現況發表看法。據悉，蔣尚義在演講時還一度因踩空而從舞台跌落至地上，似乎有扭傷，但所幸大致無礙，蔣尚義也在台上堅持至演講結束。對於大陸半導體產業，蔣尚義分析，由於起步較晚，大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦，但仍存在趕超的機會，但需要放大眼界，不能只著眼晶片領域。蔣尚義認為，摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底，故預測未來半導體領域中的重點並不僅在晶片，要從系統全面改良，有長遠眼光才能提前布局，才有趕超機會。大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁後，國內出現晶片能力不足的檢討聲浪，而引起各路資本開始追逐新創晶片公司，包括阿里巴巴、華為等大陸巨頭也接連發布在晶片領域的相關布局。但蔣尚義呼籲大陸業者眼光不能僅限縮在晶片，要放遠至整體系統層面，他還表示，在整體系統中，如何將環環相扣的晶片供應鏈整合在一起，則是未來發展的重中之重，而封裝行業將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出，未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同，故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。

攻入微軟Surface Pro 6供應鏈，拉貨續強台北報導 Surface Pro 6拆解報告出爐，華邦電（2344）、新唐（4919）及瑞昱（2379）成功打進供應鏈當中。法人指出，Surface Pro系列近年來成為微軟強打筆電市場的關鍵武器，預料本次出貨量將可望維持上一代產品的優異表現，相關供應鏈出貨有機會拉貨續強到明年上半年。微軟於今年10月正式推出Surface Pro 6，採用英特爾第八代Core處理器Kaby Lake refresh，螢幕可支援觸控筆功能，維持筆電、平板自由轉換的二合一筆電特性，成為微軟搶進筆電市場的新武器。往年微軟筆電新品上市後，知名拆解網站iFixit皆會推出相關拆解報告，本次也不例外。根據iFixit對Surface Pro 6的最新拆解報告指出，國內半導體供應鏈分別有華邦電以NOR Flash、新唐可信賴模組（TPM）及瑞昱的音效晶片打入產品供應鏈。法人指出，微軟近年來強攻二合一筆電市場，除了搶搭二合一筆電商機之外，更是瞄準Windows XP停止支援後的換機需求，順勢將微軟在筆電市場地位推上全球前五名。根據國際研調機構Gartner最新報告指出，微軟以Surface系列擠下宏碁，成為美國第五大PC供應商。二合一筆電近年來成為筆電市場的新寵兒，法人分析，由於智慧手機、平板電腦功能不斷提升，間接排擠到筆電的生存地位，不過筆電對於商務人士及輕度用戶仍具有不可取代地位，因此使筆電銷售價格帶也開始朝向兩極化發展，價格相對便宜的二合一筆電市場自然因此崛起。因此本次華邦電、新唐及瑞昱等半導體廠攻入微軟二合一筆電供應鏈當中，預料將可望搭上這股換機需求，推動業績向上成長。供應鏈指出，筆電品牌拉貨週期預料至少都有1年以上，且出貨高峰至少可望維持3季以上水準，因此看好華邦電、新唐及瑞昱將可望維持這股出貨強勁力道直到明年上半年。

15億美元收購英特爾持有股權，搶攻資料中心商機，封測業務將擴大委外 台北報導記憶體大廠美光（Micron）昨（19）日宣布，將斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，收購完成後IM Flash將成為美光全資子公司，該廠將成為美光3D XPoint記憶體主要生產重鎮。法人預期，美光拿下IM Flash所有股權及產能後，仍會將封測業務委外代工，力成及南茂可望受惠。美光及英特爾於2006年時各自出資約12億美元成立合資公司IM Flash，共同投入NAND Flash市場。美光於2012年時買下IM Flash的新加坡晶圓廠及美國維吉尼亞州晶圓廠，IM Flash現在則擁有位於美國猶他州晶圓廠。至於英特爾及美光共同開發的新一代3D XPoint記憶體，主要生產基地就是在IM Flash猶他州晶圓廠。美光此次決定以15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，預期明年開始行使認購選擇權後的6～12個月完成交易，除了以美光的自由現金流量支付15億美元現金，也會承擔IM Flash約10億美元債務。在收購完成後，IM Flash將成為美光全資子公司，預期此一交易不會影響2019年會計年度的資本支出，也能取得IM Flash猶他州晶圓廠產能。事實上，美光及英特爾自成立IM Flash以來，在NAND Flash市場合作多年，但已確定將在明年下半年分道揚鑣、各自發展。根據日前雙方公告計畫，美光及英特爾已同意第二代3D XPoint技術開發仍會共同合作，且預計將於2019上半年完成，之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行。然而根據現有協議，美光在交易結束後仍會向英特爾出售3D XPoint晶圓，而英特爾則會將3D XPoint記憶體技術研發據點移轉至新墨西哥州晶圓廠。法人指出，美光明年取得IM Flash所有股權及猶他州晶圓廠的3D XPoint產能後，可望搭配DRAM及3D NAND產品線，全力搶進成長快速的伺服器及資料中心市場，特別是針對人工智慧及高效能運算打造的新資料中心龐大商機。由於美光策略上會將資本支出售中在晶圓廠及技術升級，後段封測業務仍將擴大委外，包括力成、南茂等後段封測代工廠可望直接受惠。力成公告9月合併營收月減4.1％達59.50億元，較去年同期成長6.8％。第三季合併營收季增6.2％達182.76億元，再創季度營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，表現優於預期。南茂受惠於美光近期增加封測代工訂單，9月合併營收16.95億元，第三季合併營收季增11.4％達50.05億元，較去年同期成長約13.0％。

全年美元營收年增率估值降至6.45％，不過第4季仍可望創下歷史新高 台北報導晶圓代工龍頭台積電昨（18）日召開法人說明會，受惠於7奈米及12奈米產能開出，抵消加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單減少壓力，第四季營收可望創下歷史新高，法人預期單季獲利將上看千億元。不過，台積電仍二度調降全年美元營收預估，由先前預期的年成長7～9％下修至6.45％。由於受此影響，美股早盤台積電ADR平高盤開出後一路走低，下挫2％左右。台積電8月初受到電腦病毒影響晶圓產出，第三季合併營收季增11.6％達2,603.48億元，較去年同期成長3.3％，為季度營收第三高，平均毛利率達47.4％，營業利益率達36.6％，均符合預期。單季歸屬母公司稅後淨利達890.98億元，較第二季成長23.2％，與去年同期相較微減0.9％，每股淨利3.44元，符合市場預期。台積電今年前三季合併營收達7,417.03億元，較去年同期成長6.0％，平均毛利率48.5％，營業利益率達37.3％，歸屬母公司稅後淨利達2,511.79億元，較去年同期成長3.0％，每股淨利9.69元。台積電財務長何麗梅表示，第三季營收因為客戶推出使用台積電7奈米製程技術的一些新產品而受惠。雖然台積電曾預估8月3日的病毒感染事件會對第三季營收影響約2％，對毛利率影響約1％，但是針對此部分的出貨已於第三季內補回約75％。邁入第四季，預期台積電的業績將持續因為客戶對於7奈米製程技術的強勁需求而受惠。台積電預估第四季美元營收將達93.5～94.5億美元之間，以新台幣兌美元匯率約30.8元的假設下，新台幣營收將達2,879.8～2,910.6億美元之間，較第三季成長10.6～11.8％，可望創下季度營收歷史新高。第四季毛利率預估將介於47～49％之間，營業利益率將介於36～38％之間，雙率表現將明顯優於第三季。法人預估，台積電第四季獲利可望上看1,000億元，全年每股淨利有機會上看13.5～14.0 元。台積電上次法說會已經將全年美元營收年成長率下修至7～9％，但依台積電最新預估，全年美元營收將介於341.5～342.5億美元之間，中間值較去年成長約6.45％，略低於先前法說會中預估的年成長7～9％。不過，台積電全年新台幣營收將首度突破兆元大關、來到1.03兆元規模，符合創辦人張忠謀先前預期。台積電總裁魏哲家表示，預估今年不含記憶體的半導體市場將較去年成長5～7％，晶圓代工市場預期會較去年成長6～7％，台積電下半年雖受惠於7奈米智慧型手機晶片出貨暢旺，但加密貨幣挖礦運算ASIC需求仍疲弱，對全年營收有負面影響。所以，台積電今年美元計算營收年成長率將略低於上次法說會預估。

台北報導據國際半導體產業協會（SEMI）統計，由於半導體新增產能持續開出，對矽晶圓需求維持強勁，預期今年矽晶圓出貨將達12,445百萬平方英吋（million square inch，MSI）並續創新高，強勁成長動能會延續到2021年。法人表示，矽晶圓市場仍供不應求，價格調漲趨勢明確，明年上半年價格已確定再漲7～9％，龍頭大廠環球晶（6488）受惠最大，法人樂觀預估今年將賺進3個股本，明年挑戰賺逾4個股本。SEMI公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年矽晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長態勢將持續至2021年。矽晶圓出貨量將自2017年至2021年的這5年當中，將呈現逐年創下新高趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長動能並將延續到2021年。隨半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中占比增加，矽晶圓需求也將持續增長。事實上，矽晶圓自去年出現缺貨情況以來，今年仍是供不應求局面，矽晶圓廠與一線晶圓代工廠及記憶體廠在今年上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右，下半年順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。同時，明年上半年合約價已確定調漲，與今年下半年相較調漲幅度達7～9％，12吋矽晶圓平均單價來到108～112美元。雖然矽晶圓大廠都已啟動擴產計畫，但因設備交期拉長，新廠產能要等到2020年下半年才會開出，所半導體廠都相繼與矽晶圓廠簽訂長約，以環球晶來說，2019年及2020年的產能已被大廠預訂一空，現在已有半導體大廠開始與環球晶洽談預訂2021年產能。法人表示，以矽晶圓出貨量持續成長且價格持續調漲的趨勢來看，環球晶營收及獲利可望逐年成長到2021年。環球晶上半年合併營收282.78億元，歸屬母公司稅後淨利62.79億元，每股淨利14.36元。環球晶第3季合併營收達151.62億元，季增5.5％並續創季度營收歷史新高，法人看好第4季營收持續成長。

李培瑛估第四季DRAM均價下跌5％，下修今年資本支出至210億元台北報導DRAM廠南亞科（2408）昨（16）日召開法人說明會，受惠於20奈米DRAM產能開出及DRAM價格維持高檔，第三季毛利率續創歷史新高，單季每股淨利達4.15元。南亞科總經理李培瑛表示，受到美中貿易關稅及處理器短缺影響，第四季DRAM需求相對上半年偏向保守，貿易戰規模及延續時程尚未確定，DRAM市場長期走勢仍需密切觀察。因此，南亞科下修今年資本支出至210億元。南亞科Q3合併營收季減0.6％達243.75億元，較去年同期成長83.4％，毛利率再拉升至58.9％並創新高紀錄，歸屬母公司稅後淨利季增13.8％達128.72億元，與去年同期相較成長50.6％，每股淨利4.15元，季底每股淨值達51.52元。受惠於DRAM價格調漲及20奈米產能開出，南亞科前三季合併營收達677.64億元，為歷年同期新高，較去年同期成長77.6％，歸屬母公司稅後淨利達314.09億元，以加權平均在外流通股本30.69億股計算，每股淨利10.23元。也就是說，南亞科今年前三季已賺逾一個股本。對於第四季市況，李培瑛表示，第四季需求相較前半年趨向保守，預計單季平均價格（ASP）會下滑5％左右。因為市況轉趨保守，南亞科宣布下修今年資本支出，原先預計的接近240億元調降為210億元，主要將減少擴產幅度。李培瑛表示，第四季伺服器、手機市場健康，包括手機DRAM搭載容量增加，伺服器雖受到處理器缺貨牽制，但搭載DRAM容量及數量還是增加，消費性需求也因進入旺季，主要是電腦標準型DRAM有一點供過於求。至於在供給端的部分，因第三季有供應商增加投片，新增產能到位時間在第四季，因此市場供給量增加，而在需求相對上半年趨向保守下，李培瑛預估第四季DRAM的ASP則恐下滑5％上下，DRAM現貨市場也受到次級品影響，短期會有跌價壓力。展望明年，李培瑛分析，需求未見悲觀，雖有季節性變化，但主要關鍵在國際局勢，而供應商在擴產上是理性的，因此不認為明年DRAM報價會有劇烈的波動，但價格調整將在所難免的，這也是合理的。李培瑛表示，明年DRAM市場關鍵還是在國際局勢，尤其貿易戰規模多大、延續時間多久等，都還是未知數，尤其在關稅部份，客戶端已經直接或是間受到影響，尤其終端客戶若組裝在大陸，就必須採取一些相對應的動作，但若要將組裝產線移到其他國家，需要一點時間。

台北報導 LED驅動IC廠聚積（3527）今年成功搭上東京奧運拉貨潮、三星LED電影院需求暢旺，加上進軍中高階小間距LED驅動IC市場有成。法人看好，聚積今年出貨量將可望力拚成長20％以上水準，帶動全年合併營收攻上歷史新高。聚積去年在標準型LED驅動IC市場遭受大陸低價搶市策略，大幅侵蝕聚積毛利率及獲利表現後，聚積隨即轉變策略，大幅調降低毛利產品市場布局，將產品升級至16通道、48通道等小間距LED驅動IC，同時再推整合LED驅動IC、功率元件等高整合度產品，以技術藉此大幅拉開與競爭對手距離。聚積今年9月份合併營收3.05億元，改寫歷史新高表現，同步帶動今年前9月合併營收年成長17.2％至23.44億元，同創新高表現。法人指出，聚積策略調整後，以優質產品成功吸引到韓系及日系客戶的目光，帶動今年前9月高毛利率產品出貨暢旺。聚積這波出貨氣勢將可望順利延續到今年第4季表現，據了解，聚積雖目前受到中美貿易戰影響客戶下單轉趨保守，市場需求依舊未改變，因此對於出貨狀況衝擊不大。法人預估，聚積今年出貨量仍可望達到年增2成以上水準，同步帶動全年合併營收改寫歷史新高表現。聚積不評論法人預估財務數字。新產品發展概況上，聚積以Mini LED背光模組驅動IC切入中國大陸智慧手機品牌，目前已經開始少量出貨，預計最快明年初出貨量將開始放量成長，成為明年第1季挹注業績的主要支柱。此外，聚積現在也以完整顯示解決方案，搶搭智慧物聯網商機。供應鏈指出，物聯網產品現正逐步整合人工智慧（AI）打造成智慧物聯網產品，就連過去常見的機上盒也搭上這波智慧潮流，產品智慧化後過去機上盒中的顯示模組也將再度提升，以配合人工智慧應用所需，聚積已經備妥完整顯示模組解決方案，目前正在進行推廣階段，最快明年有機會開始挹注業績。

台北報導 先進製程的晶圓平均營收貢獻度愈來愈高，成為晶圓代工廠營收成長重要推動力，根據市調機構的統計，20奈米以下先進製程每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元，是90奈米製程平均每片12吋晶圓營收的3.4倍。不過，市調預測未來5年先進製程市場將出現激烈競爭，至2022年為止，以台積電及三星為主的先進製程晶圓代工市場，仍將面臨定價不易明顯提高的壓力。根據IC Insights研究報告，若以8吋約當晶圓來計算，包括台積電、格芯、聯電、中芯等四大純晶圓代工廠，每片晶圓平均營收約達1,138美元，略高於去年的1,136美元。但由分析資料來看，四大晶圓廠的每片晶圓平均營收在2014年達1,149美元後，便一路緩跌至2017年，直到今年才又小幅回升。同樣以8吋約當晶圓計算，台積電去年每片晶圓平均營收達1,368美元，今年小幅增加約1％至1,382美元；格芯去年每片晶圓平均營收1,008美元，今年增加0.6％達1,014美元。至聯電今年每片晶圓平均營收715美元，略低於去年的716美元；中芯則出現明顯降幅，今年每片晶圓平均營收年減6.7％達671美元。但若與2013年的每片晶圓平均營收相較，台積電是唯一出現成長的晶圓代工廠，增加幅度達9％，格芯則減少1％，聯電減少約10％，中芯則減少16％。IC Insights亦統計發現，先進製程與成熟製程的每片晶圓平均營收差距愈來愈大，如目前20奈米及更先進製程的每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元，幾乎是28奈米的2倍，更是90奈米的3.4倍。若與每片0.5微米8吋晶圓平均營收相較，兩者相差了16倍以上。若以每平方英吋的平均營收來比較，差距也非常大，如0.5微米製程的每平方英吋平均營收7.41美元，但20奈米及更先進程卻高達53.86美元。而IC Insights預測，雖然未來5年當中，全球有能力採用先進製程量產邏輯晶圓的半導體廠，看來只剩下台積電、三星、英特爾等3家業者，但因為訂單量成長放緩或減少，同業競爭會更激烈，先進製程晶圓的定價將會一路面臨壓力直到2022年。

台北報導 隨著自駕車研發不斷展開，預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍，國內IC設計廠聯發科（2454）已經開始送樣，明年有機會開始小量出貨，其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子，未來有機會大啖自駕車商機。根據研調機構IC Insights報告指出，預估2017～2021年車用晶片的年複合成長率（CAGR）將達到12.5％，成為所有應用類別成長最高的類別，而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元，相較於今年的323億美元還要高出許多。由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能，國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後，便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊，並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外，還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台，目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證，瞄準全球一線車用零組件供應商。據了解，聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為，若是認證狀況順利，聯發科有機會在2019年開始少量出貨，並於2020年放量出貨，並正式晉升為前裝車廠供應鏈。除此之外，偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統（ADAS）開始布局。法人指出，偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場，兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用，雖然當前挹注業績表現不明顯，但隨著車用晶片市場規模擴大，凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。至於原相先前推出的車用手勢控制IC，目前已經獲得歐系車廠採用，主要應用在資通訊娛樂系統，駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用，減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出，原相將可望於今年底前開始小量出貨，於明年開始放量。