台北報導記憶體大廠華邦電（2344）與大日本印刷（DNP）宣布策略聯盟，雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件（Secure Element，SE）。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列，提供安全的代碼和數據存儲解決方案，安全等級等同系統單晶片（SoC）和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。大日本印刷是SIM卡主要供應商，在看好安全物聯網市場下，利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術，投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器（MCU），著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。大日本印刷表示，現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB，但此次與華邦電合作研發的eSIM產品，將搭載4MB大容量安全快閃記憶體，可讓使用者儲存更多的設定檔，同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。另外，大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST（安全物聯網）平台。大日本印刷指出，現在的物聯網導入的安全性機制，需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片，但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合，加上運用IC卡的防竄改技術，將軟體儲存在IC晶片中，可降低遭到不當複製的風險。華邦電不與國際大廠直接競爭，朝向利基市場發展，推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品，針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案，可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。

大廠全面採用SiP製程，將成為帶動明年營運成長的主要動能台北報導包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。

台北報導台灣半導體產業協會（TSIA）昨日舉行年會，會中最受矚目的人工智慧（AI）論壇由聯發科董事長蔡明介主持。蔡明介表示，AI對人類生活及工作將帶來巨大影響，未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。TSIA年會昨日登場，台積電董事長劉德音及總裁魏哲家等上百位業界重量級人士皆出席參加。其中由蔡明介主持的AI論壇壓軸演出，主題為「AI時代的挑戰與機會」，與談人分別有科技部長陳良基、中央研究院院士孔祥重、微軟亞洲研究院副院長張益肇、Google Taiwan董事總經理簡立峰等人，產官學界齊聚一堂共同探討AI未來前景。蔡明介引言時率先指出，AI對人類的工作與生活將帶來巨大的影響，未來人類將與人工智慧共存成長，進入協力完成工作的新時代。根據美國國防高等研究計劃署（DARPA）的定義，第一波AI應用為專家系統，第二波則將進展到深度學習的神經網絡，可由累積的大數據執行各種分類和預測任務；未來第三波AI將具有理解和推理的能力，人機合作關係更加深化。隨著人工智慧技術不斷演進，相關數據演算能力需求激增，蔡明介還以美國「電子復興計劃」為例，指出世界領先國家在這場賽局中也不敢怠慢，透過強化IC半導體技術的創新研發，在AI發展上爭取領先的地位，證明半導體技術的發展是人工智慧世代重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。陳良基表示，AI發展具有相當的困難與挑戰，無論是演算法、數據品質以及運算架構，都有重重難關亟待突破。因此科技部推動台灣自製AI超級電腦「台灣杉二號」，並推出「半導體射月計畫」，就是朝向AI的努力與貢獻。孔祥重則提出頂尖學術社群對AI演算架構的先進看法，以更佳的設計架構，提供更具能源效益的AI運算；張益肇認為，產業數位轉型對整個半導體產業鏈帶來的巨大影響。

放量出貨營收占比將大於電容，法人看好2019年賺進2個股本 台北報導三星、華為、OPPO、Vivo等Android陣營智慧型手機廠，明年推出新機將開始搭載新一代光學指紋辨識感測器，指紋辨識晶片廠神盾（6462）受惠搶下三星Galaxy A系列光學指紋辨識訂單，並拿下大陸前四大手機廠新訂單，明年光學方案營收占比將大於電容方式，可望推升營收及毛利率躍進，法人樂觀預期神盾明年有機會賺進2個股本。神盾第3季受惠於三星新機拉貨，推升營收季增7.6％達15.92億元，但因三星要求封裝製程改變導致成本墊高，導致毛利率降至35.5％，歸屬母公司稅後淨利季減37.4％達1.84億元，較去年同期仍成長5.7％，每股淨利2.64元。神盾前3季合併營收47.06億元，較去年同期成長35.3％，平均毛利率36.3％維持高檔，歸屬母公司稅後淨利6.95億元，較去年同期大幅成長60.1％，每股淨利9.91元。神盾10月合併營收月增4.4％達5.15億元，較去年同期成長35.0％，第4季雖有淡季效應，但法人預估獲利可望維持第3季水準，全年賺逾1個股本沒有太大問題。雖然蘋果iPhone已放棄搭載指紋辨識感測器並改用3D感測的Face ID人臉辨識模組，但Android陣營仍然將指紋辨識列為標準配備，而且技術上將由現在主流的電容指紋辨識，在明年轉換至可在面板玻璃下進行的光學或超音波指紋辨識。其中，光學指紋辨識的技術搭配新一代演算法後，精確度已大幅提升，包括三星及大陸手機廠將在明年大舉採用相關方案。神盾一直以來在指紋辨識感測市場最大的特色，就是演算法精確度優於同業，也因此神盾光學指紋辨識近期陸續獲得Android陣營手機大廠採用。據業界消息，三星明年新款Galaxy A系列智慧型手機部份機型將採用神盾光學指紋辨識方案，明年第1季量產出貨，至於三星明年將推出一款可摺疊螢幕智慧型手機，仍將採用神盾側邊電容方案。至於華為、OPPO、Vivo等大陸手機大廠，明年新款手機會大量導入光學指紋辨識技術，雖然神盾及匯頂競爭激烈，但法人圈指出，神盾已順利拿下大陸四大手機廠的光學指紋辨識訂單，明年第2季後開始放量出貨。由於光學方案價格是電容的3～4倍，神盾明年力拼光學方案出貨情況下，營收占比可望超過電容方案。法人表示，光學方案獲利率明顯拉高，神盾的光學方案出貨比重愈高，營收及獲利成長動能愈強，樂觀預估明年有機會賺進2個股本。神盾一向不評論法人預估財務數字。

中低階手機TDDI封測需求引爆，COF基板接單明年上半年也全滿 台北報導整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉（crossover），包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦（6147）受惠於TDDI封測訂單湧入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。此外，在京東方等大陸面板廠產能支援下，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦及易華電（6552）明年上半年COF基板接單全滿，業者不排除再度漲價約10％幅度。今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展，所以基於設計上的考量，開始積極導入新一代TDDI晶片，取代過去分別採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案。不過，TDDI今年前3季的價格仍然偏高，所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確，中低階手機仍採用雙晶片方案。由於TDDI市場競爭激烈，價格持續走低，第4季TDDI晶片銷售價格，依不同規格約來到0.8～1.5美元之間，與雙晶片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經出現交叉。也就是說，手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本，業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際（Synaptics）、聯詠、敦泰等，奇景將在第4季放量出貨，至於譜瑞、矽創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加，業界預估在激烈競爭下，價格仍有小幅下滑空間，這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中，預期會引爆龐大需求。TDDI的晶圓代工主要在台積電或聯電12吋廠投片，採用製程以50或40奈米世代為主，至於封測代工則由頎邦及南茂分食。不過，TDDI封測產能供不應求，特別是測試時間較長，幾乎是單顆面板驅動IC的3～5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下，龍頭大廠頎邦產能已被塞爆，能見度看到明年第2季。頎邦前3季合併營收134.19億元，歸屬母公司稅後淨利達38.33億元，每股淨利5.90元。頎邦10月合併營收18.15億元續創歷史新高，11月後進入淡季，第4季營收將較上季小幅下滑，但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠於TDDI及COF封測強勁訂單，維持買進評等，並給予82元目標價。

晶片架構持續改善，AI效能具備旗艦手機水準，有機會搶回R19訂單 台北報導聯發科（2454）當前主打的中高階手機晶片Helio P80系列即將問世。業界傳出，聯發科P80由於晶片架構進化，效能相較P60明顯成長，人工智慧（AI）效能勝過華為麒麟980晶片，甚至直逼高通將於今年底推出的5G旗艦手機晶片，有機會藉此吞下明年OPPO R19大單。聯發科自從退出旗艦手機晶片市場X系列後，便將研發資源聚焦在P系列上，今年先後推出P60、P22及P70等，不過在上半年成功吃下OPPO R15之後，下半年便丟失R17訂單，使聯發科不得不大幅強化晶片效能，藉此搶攻OPPO明年上半年的新機大單。供應鏈傳出，聯發科最新晶片以P80搶攻明年上半年的手機市場，其中最新晶片同樣採用ARM架構8核心處理器，雖然將持續沿用台積電12奈米製程，但由於晶片架構持續改善，因此整體效能相較上一代P60雙位數成長。值得注意的是，聯發科本次在P80的人工智慧效能上表現相當優異，甚至勝過旗艦晶片水準。供應鏈指出，聯發科P80在AI處理器表現大幅提升，預料將可望大幅勝過華為當前最新旗艦手機晶片麒麟980，甚至直逼高通將於今年12月推出的5G旗艦手機晶片，也就代表P80在AI效能上將具備旗艦手機水準。事實上，AI在智慧手機角色逐步吃重，不論是相機、智慧語音辨識及生物辨識及效能資源調配上都開始加入AI，讓功能更強大，因此AI效能也成為消費者挑選手機的重要指標。法人認為，聯發科積極在中階手機晶片市場搶攻中國大陸品牌，目標不外乎華為、OPPO、Vivo及小米等四大廠，其中聯發科在今年下半年痛失OPPO R17訂單後，使業績未能如預期表現成長，隨著P80將在明年第一季問世，人工智慧效能更加強大，聯發科有機會搶回R19訂單。由於聯發科持續採用台積電12奈米製程，加上晶片架構成本再度強化。因此法人認為，聯發科明年上半年毛利率將有機會再度成長，甚至可望挑戰40％水準，帶動獲利表現更加亮眼。

是推升獲利成長的主要動能，近期7奈米NRE接案量維持高檔 台北報導IC設計服務廠創意（3443）今年前三季的委託設計（NRE）接案明顯增加，每股淨利達5.31元，符合市場預期。不過，美中貿易戰影響消費性及網路客戶對特殊應用晶片（ASIC）拉貨動能。因此，法人預估今年營收年增15％目標恐難達成，但仍有機會較去年成長11～13％幅度，至於NRE業績仍可望如預期較去年成長5成。另外，市場昨日傳出某亞系外資近期將出具研究報告，調降創意評等及目標價，盤中賣壓湧現，終場大跌13元，以164.5元作收並再創波段新低，成交量達10,991張，股價同時改寫去年8月以來新低。創意第三季合併營收季增21.1％達39.15億元，較去年同期成長14.7％並創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利季增24.4％達2.80億元，較去年同期成長68.7％，每股淨利2.09元。今年前三季合併營收達99.08億元，與去年同期相較成長16.3％，歸屬母公司稅後淨利7.12億元，與去年同期相較成長47.4％，每股淨利達5.31元。由於第四季ASIC出貨情況低於預期，創意10月合併營收月減18.1％達12.98億元，較去年同期成長11.4％，累計前10個月合併營收達112.06億元，年成長率達15.7％。法人預期，受到美中貿易戰影響，創意今年營收較去年成長15％的目標恐難達標，但仍可望較去年成長11～13％，至於NRE接案情況則符合預期，全年NRE業績仍會較去年成長5成，是推升今年營收及獲利優於去年的主要動能。法人指出，比特幣價格再度出現急跌走勢，許多加密貨幣挖礦礦場早已人去樓空，許多挖礦機都以報廢回收品論斤賣，這也讓創意受到影響。但對創意來說，因為原本就保守看待加密貨幣ASIC後市，預期對營運衝擊不會太大，而明年NRE開案及ASIC量產接單，將會鎖定在人工智慧及高效能運算（AI／HPC）領域。另外，台積電7奈米全面量產，支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米也將在明年上半年量產，吸引許多系統廠積極提高AI／HPC相關晶片NRE開案量，並預期ASIC會在明年下半年進入量產。據了解，創意近期7奈米NRE接案量維持高檔，現階段到手的明年7奈米NRE開案量已達15顆晶片，應用類別包括了加密貨幣及區塊鏈運算、雲端AI深度學習、雲端AI推論（inference）、邊緣運算AI推論、5G及高速網路等。

福懋科 全年EPS上看3.5元 台北報導DRAM廠南亞科（2408）第四季20奈米DDR4產能持續開出，加上8Gb DDR4伺服器DRAM及低功耗LPDDR4/4X等新產品進入量產，同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科（8131）直接受惠。法人預期福懋科第四季營運表現將與第三季相當，但毛利率應有改善空間，全年每股淨利可望上看3.5元。南亞科今年加快20奈米DRAM製程轉換，承接後段封測訂單的福懋科營運也跟著成長，第三季合併營收季增2.4％達22.81億元，較去年同期成長22.0％，平均毛利率雖降至19.6％，導致營業利益季減16.1％達4.07億元，但與去年同期相較大幅成長63.5％，在認列持有台塑集團公司股票的股息後，稅後淨利季增4.5％達4.63億元，每股淨利1.05元。福懋科前三季合併營收65.57億元，較去年同期成長9.7％，平均毛利率年增4.9個百分點達20.8％，代表本業獲利的營業利益12.45億元，較去年同期成長46.8％，稅後淨利11.88億元，與去年同期相較成長19.2％，每股淨利2.69元，優於市場預期。福懋科公告10月合併營收月增1.0％達7.53億元，與去年同期相較成長19.8％。由於大客戶南亞科的20奈米DDR4產能持續開出，8Gb DDR4伺服器DRAM亦獲資料中心驗證通過將在第四季出貨，同時LPDDR4/4X等低功耗DRAM亦在第四季量產，法人預估福懋科第四季營運將與上季相當，代表全年每股淨利將上看3.5元。福懋科不評論法人預估財務數字。南亞科雖下修今年資本支出至210億元，但根據設備業者預估，明年的DRAM位元成長率仍可達15％目標，每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模，20奈米占比將提升至65％左右。由此來看，南亞科明年總產出會大於今年，有助於福懋科接單維持成長動能。法人表示，南亞科明年主流製程將轉進20奈米，產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力，而這些新製程及新產品的封裝量將大於今年，測試時間也較標準型DDR4拉長，有助於明顯推升福懋科的營收成長，樂觀看待福懋科明年營收及獲利將優於今年。

華為及中興被部份國家限制競標，三星搶大餅，台廠供應鏈受惠台北報導隨著美國及澳洲決定禁用中國大陸生產的5G設備之後，市場傳出包括加拿大、德國、日本等國家也可能跟進限制中興、華為等大陸業者參與5G基礎建設標案。韓國三星電子為了搶攻5G市場龐大商機，透過旗下晶圓代工事業提供10奈米及7奈米等先進製程優勢，明年將全力搶攻5G基地台及終端晶片市場，法人看好智原（3035）將受惠並搶下週邊特殊應用晶片（ASIC）訂單。隨著5G規格底定，全球電信業者開始佈建5G無線通訊網路基礎建設，力拚2019年陸續進入商用階段。不過，美中貿易大戰持續延燒，也導致在電信基地台市占率合計逾4成的華為及中興，面臨各國排除進入5G基建標案的競爭困境。而在美國及澳洲將兩家公司排除在標案競爭名單之外後，包括加拿大、印度、日本、韓國、俄羅斯、德國等國家，也考慮限制華為及中興參與標案競爭。三星電子過去幾年砸下鉅資投入5G技術研發，如今已擁有龐大的5G專利及完整生態系統，近年來也投入5G基地台市場，雖然目前市占率不到5％，但隨華為及中興被部份國家限制競標，三星決定放手大搶5G基建市場大餅，除了與日本電信設備大廠NEC合作，三星也決定加強在5G高頻設備開發，業界預期將有機會進一步取代中國業者產品，並拿下不錯市占率。業者分析，三星電子將由上游晶片端開始串連5G生態系統，包括5G基地台相關晶片的開發，以及加快推出智慧型手機5G基頻晶片及應用處理器，加上集團旗下的三星晶圓代工也提供10奈米、8奈米、7奈米等先進製程及產能奧援，未來在5G晶片市場將可明顯擴大市占率，成為高通、英特爾、聯發科的主要競爭對手。三星強攻5G基地台及終端晶片，法人則看好智原將直接受惠，爭取到5G相關週邊ASIC的委託設計（NRE）及量產訂單。法人表示，智原今年與三星晶圓代工合作，成功跨入10奈米先進製程市場，明年可進入7奈米市場，對智原ASIC事業有很大助益，可帶來更多客源。而智原對明年展望樂觀，看好與三星晶圓代工的合作框架下，包括5G、人工智慧、物聯網等ASIC都會出現明顯成長，產品廣度會持續拓展。智原今年是營運調整期，前3季合併營收達35.53億元，歸屬母公司稅後淨利約1.85億元，每股淨利0.74元。智原公告10月合併營收4.72億元約與9月持平，但較去年同期明顯成長15.3％。法人預期，智原第4季營收將略低於第3季，但NRE接案量明顯增加，毛利率將維持在50％以上高檔，明年5G及AI等ASIC訂單能見度高，明年營運將優於今年。

台北報導IC設計廠瑞昱（2379）今年第3季三大產品線同步成長，帶動上季稅後獲利季成長41％至14.12億元，寫下4年以來新高。對於明年展望，瑞昱認為車用乙太網路、物聯網產品將可望成為成長動能，因此對明年抱持樂觀看法。瑞昱第3季單季合併營收120.86億元、季增8.4％，改寫歷史新高，相較去年同期成長10.4％，毛利率達47％、季增2.5個百分點，稅後淨利14.12億元、季增41％，創4年以來新高，每股淨利2.78元。回顧第3季出貨概況，瑞昱指出，網通、PC及多媒體等三大產品線出貨同步成長，成為帶動營收上升主要動能。法人表示，瑞昱先前受惠於中興通訊解禁，帶動網通標案重啟拉貨動能，加上PC換機潮需求興起，出貨表現也繳出亮眼成績。對於第4季展望，瑞昱表示，第4季進入傳統季節性庫存調整，預期本季市場需求會較第3季緩和，因此上季將是今年營運最高峰。雖然瑞昱第4季出貨動能將放緩，不過對於明年展望，瑞昱抱持比今年更樂觀看法。瑞昱表示，車用乙太網路晶片已經開始進入量產，首波將出貨給歐系車廠，2019年將穩健成長，預估2023年全球車用乙太網路市場需求將上看4～5億套市場需求。法人認為，汽車逐步走向自駕車領域，需要整合多顆鏡頭、CPU及感測器等，傳輸數據將大幅成長，因此車商將車內傳輸網路導入乙太網路已經成為趨勢，看好瑞昱未來在該市場成長性。另外，瑞昱指出，物聯網也將會成長主要動能來源之一。事實上，瑞昱近年來透過網通晶片積極切入物聯網市場，未來將有機會打入感測器、智慧家電、安防及智慧插座等產品應用，一旦5G市場帶動物聯網應用齊發，瑞昱也可望成為受惠廠商。