大啖7奈米製程封測訂單及蘋果訂單挹注，營收看增9％ 台北報導封測大廠日月光投控（3711）受惠於7奈米製程晶圓放量產出，封測需求同步大幅成長，帶動今年10月合併營收達391.39億元，表現與前月持平。法人看好隨著高通、賽靈思、比特大陸及蘋果訂單挹注，本季合併營收將可望季增7～9％左右，全年業績達成逐季成長表現。日月光投控昨（9）日公告10月合併營收達391.39億元、月減0.4％，其中IC封測事業合併營收約為223.78億元，相較前月成長2.7％。法人表示，由於蘋果今年推出三款新iPhone，其中iPhone XS／XS MAX先行於9月亮相，因此早在第三季就啟動拉貨。至於iPhone XR則於10月底上市，因此拉貨時間較晚，也成為推動日月光投控10月營收明顯成長的主要原因。此外，蘋果本次推出的Apple Watch Series 4同樣採用日月光系統級封裝（SiP）模組，推動日月光投控EMS電子組裝事業明顯成長。據了解，由於Apple Watch Series 4本次搭載心電圖功能，大幅健全健康穿戴應用，且手錶厚度減少0.7公釐，輕薄度相較前一代更佳，因此功能規格完整提升帶動下，市場銷售狀況相當暢旺，法人預期，今年Apple Watch出貨量將可望達到2,400～2,500萬部之間，在各國政府針對穿戴法規修訂後，有機會再度推升Apple Watch銷售量。不僅如此，隨著台積電7奈米製程於今年第四季開始產能全開，比特大陸、賽靈思、高通及海思等大客戶封裝需求同步大幅成長，挹注日月光投控今年第四季成長動能。法人預估，日月光投控今年第四季合併營收將可望季增7～9％至1,150～1,180億元之間，也就代表日月光投控今年營收將可望達成逐季成長的營運目標。日月光投控不評論法人預估財務數字。目前中美貿易戰仍未見停歇態勢，現在已經有部分大廠開始將生產基地離開中國大陸。日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉先前指出，現在仍沒有客戶對日月光做出類似要求，不過若是有客戶請求，日月光在全球18個國家布有生產基地，有能力因應產線調整。

7奈米製程放量出貨，10月營收1,015.5億元，改寫單月歷史次高 台北報導台積電昨（9）日公布10月營收為1,015.5億元、月增7％，改寫單月歷史次高。法人表示，台積電7奈米製程受惠於大客戶蘋果、高通、賽靈思投片量產挹注，第四季營收有望改寫單季新高，且有機會旺到明年第一季。台積電10月合併營收為1,015.5億元、月增7％，較去年同期增加了7.4％。累計今年1～10月營收達8,432.54億元、年增6.2％，寫下歷史同期新高。供應鏈指出，台積電今年第四季受惠於高階智慧手機需求，帶動7奈米製程放量出貨，從各大品牌來看，蘋果的iPhone XS MAX、XS及XR雖然市場對於後市銷售動能雜音頻傳，但是台積電的A12處理器晶圓出貨仍相當穩定；海思則在華為力推新機推升麒麟980處理器，於今年第四季在台積電放量投片。此外，可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思今年上半年以人工智慧打造的自行調適運算加速平台（ACAP），同樣於本季採用台積電7奈米製程量產。法人指出，台積電上季受病毒影響的遞延訂單將於本季開始出貨，因此看好台積電本季營收可望觸及財測中高標水準。台積電預期，今年第四季合併營收可望達93.5～94.5億美元，以新台幣匯率30.8元計算，約合新台幣2,879.8～2,910.6億元之間、季成長10.6～11.8％，可望改寫歷史新高。由於各大客戶第四季才陸續在台積電放大7奈米製程投片量，法人預期，7奈米製程出貨比重將可望佔台積電本季成長至兩成水準，從目前狀況看來，賽靈思、AMD及高通可望在明年第一季維持強勁需求，因此看好台積電第一季業績有機會維持暢旺水準。此外，聯電、世界先進昨日同步公告10月合併營收分別為125.77億元、25.25億元。累計聯電今年前十月合併營收達1,283.13億元、年增1.46％；世界先進前十月營收累計為237.48億元、年成長15.17％。法人看好，今年在車用、電源管理IC及物聯網產品需求帶動下，聯電、世界先進全年營收有機會挑戰新高表現。

高通恐被要求專利授權台北報導 高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。

台北報導國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的矽晶圓產業分析報告，第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英寸、季增3％，年增8.6％，再度改寫歷史單季新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第4季。矽晶圓在市場需求旺盛帶動下，出貨面積已經寫下連續三季正成長。觀察市場需求來源，雖然智慧手機市場已步入成熟階段，不過相機鏡頭從去年雙鏡頭成長到三鏡頭，甚至是四鏡頭，因此CMOS感測器用量也因此同步成長。另外物聯網市場穩健成長，讓原先各式無須連網的家電產品，也開始導入無線模組，品牌廠為了打出差異化，還額外加入智慧語音功能。再加上自駕車趨勢所帶來的車用電子市場規模不斷成長，在眾多需求推動下，導致矽晶圓產能供應不及，引發各大廠搶貨狀況。供應鏈透露，只要哪裡有矽晶圓新製造產能，就成為半導體廠競逐的焦點，因此唯獨確保矽晶圓貨源，才能在這波競爭激烈的行業中勝出。矽晶圓需求火熱，帶動國內矽晶圓廠業績也繳出亮眼成績單。其中，環球晶今年前三季歸屬母公司稅後淨利99.1億元，相較去年同期大幅成長200.9％，每股淨利22.66元；合晶今年前三季歸屬母公司淨利13.85億元、年成長521％。法人看好，這波矽晶圓缺貨潮將可望延續到明年，甚至日系大廠SUMCO已經喊出旺到2021年，因此國內矽晶圓廠也有機會一起搶攻這波缺貨商機。

稱讚7奈米效能美國舊金山7日專電處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）7日表示，在台積電7奈米的全力支援下，超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome，以及業界首款針對資料中心設計的7奈米Radeon繪圖晶片Vega，個人電腦Ryzen處理器也將在明年導入7奈米量產。超微技術長Mark Papermaster強調，超微早在4年前就已規畫7奈米產品線，不僅繪圖晶片效能比對手的12奈米表現更好，Zen 2架構處理器的每瓦效能比（Performance/Watt）亦超過對手14奈米及10奈米，這也都要歸功於超微與台積電之間緊密且深化的合作關係。超微7日針對人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等資料中心應用，發表新一代Zen 2架構EPYC伺服器處理器Rome，同時也是業者首款採用台積電7奈米製程生產的伺服器處理器。為了提升多核心運算效能，超微亦發布新一代異質晶片整合封裝的Chiplet模組化製程，可利用AMD Infinity Fabric晶片互連技術將7奈米CPU及14奈米I/O晶片組整合在同一封裝之中，可將處理器核心數一舉推上64核心，並確保達到高效能運算目標。另外，超微也正式宣布推出7奈米Vega繪圖晶片，這是業者首款採用台積電7奈米製程的繪圖晶片，不僅浮點運算效能優於競爭對手的12奈米產品，同時具有低功耗特性，超微將針對深度學習、機器學習、數據推論等AI/HPC應用，擴大在資料中心繪圖晶片市占率。此外，超微透露與台積電的合作將持續擴大，技術長Mark Papermaster指出，與台積電在7奈米世代的合作，不僅製程先進也不會有產能不足問題，超微預期明年推出的Zen 2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片都會採用台積電7奈米投片，接下來在2020年將再推出Zen 3架構伺服器處理器Milan及新一代繪圖晶片，還會採用繼續採用台積電7+奈米製程。至於才剛起步的Zen 4架構雖然沒透露採用何種製程，不過業界認為應會直接採用台積電5奈米製程。

台北報導 由於英特爾中央處理器供不應求，導致DRAM現貨價及合約價在10月同步下跌，合約價跌幅則超過10％。DRAM廠南亞科受到價格下滑影響，10月合併營收月減15.7％達67.26億元，表現低於市場預期。法人表示，DRAM價格第四季跌幅明顯擴大，法人圈已下修南亞科第四季營收季減幅度至10％左右，大於原先預估的5％幅度。南亞科昨（5）日公告10月合併營收67.26億元，較9月合併營收79.79億元明顯下滑15.7％，與去年同期相較仍成長32.6％。累計今年前10個月合併營收達744.90億元，較去年同期成長72.3％。而南亞科10月營收低於市場預期，主要原因為DRAM價格調降以及出貨量減少。市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究DRAMeXchange的最新調查顯示，在各大廠已議定第四季合約價的情況下，10月份的DRAM合約價格開始大幅滑落，主流4GB DDR4模組的合約均價自上季的34.5美元滑落至31美元，跌幅10.1％，大容量8GB DDR4模組跌幅更為明顯，自上季的68美元滑落至61美元，跌幅為10.3％。由於DRAM市場供過於求的態勢才剛開始，因此不排除11月與12月價格將持續下探。而由於各家廠商積極求售，8GB模組的價格跌幅預期將會持續高於4GB。DRAMeXchange資深協理吳雅婷指出，作為價格領先指標的現貨價格自今年初起持續走弱，整體10月份價格也延續9月份跌勢持續走弱。以最新報價來看，主流交易顆粒8Gb DDR4顆粒的現貨價格已跌至6.946美元，與合約價的7.31美元相比已經有5％的價差，預告後續合約價將繼續下滑。而在供過於求的市場態勢下，廠商亟欲在價格進一步下跌前拉抬銷售量，使得8GB DDR4模組的滲透率將快速攀升，在數量上提前超越4GB模組成為市場主流。

傳英特爾5G晶片有過熱問題，聯發科正與蘋果接觸，有機會打進iPhone供應鏈 台北報導5G將於明年開始進入商用化，蘋果最快可望於明年下半年推出5G智慧手機，英特爾目前與蘋果正在打造下一代5G數據機晶片，不過高通由於技術性問題未解，因此仍未能在蘋果考量之內。市場傳出，聯發科正在與蘋果接觸，未來有機會打進蘋果iPhone供應鏈，搶攻5G商機。5G將可望在2019年開始上路運行，各家手機品牌大廠正準備在明年陸續推出新款機種，蘋果自然也不例外，因此iPhone的5G數據機晶片大單到底獎落誰家，自然成為市場關注焦點。根據外媒報導指出，蘋果預計最快於2019年新款iPhone上就搭載5G數據機晶片，但目前英特爾的5G數據機晶片XMM 8160傳出可能會有過熱問題，針對是否採用先前長期合作夥伴高通產品，則可能因為雙邊官司尚未底定，因此高通極有可能不在蘋果考慮名單當中。不過，外媒報導表示，蘋果的另一個方案就是採用聯發科分離式數據機晶片M70，但若最終未能採用聯發科晶片，加上英特爾不能解決晶片過熱，蘋果則可能將於2020年才會推出旗下首款5G手機。供應鏈傳出消息，聯發科早在去年就已經在矽谷成立研發團隊，並與蘋果秘密接洽，開發產品除了無線通訊晶片之外，還包含數據機晶片，目的是奪下蘋果iPhone及物聯網產品訂單。事實上，自今年以來，市場就接連傳出蘋果規劃採用聯發科數據機晶片，聯發科更於今年的台北國際電腦展（Computex）中宣布將於明年上半年推出旗下首款5G數據機晶片，而非聯發科過往一貫發表的手機單晶片（SoC）模式，讓市場推測聯發科意在拿下明年的蘋果訂單。目前市場上有能力供應5G分離式數據機晶片的廠商莫屬於英特爾、高通，另外就是聯發科。法人分析，高通與蘋果之間官司未解，因此自然不被蘋果列入考慮名單，英特爾目前產品又出問題，若是聯發科能拿出5G技術實力，拿下蘋果大單可能性自然提高不少，雖然對於業績貢獻有限，但可以象徵技術已達前段班水準。

台北報導 快閃記憶體（NAND Flash）控制IC廠群聯電子（8299）宣布，最新SSD控制IC將支援工業電腦大廠研華最新發表的邊緣運算智慧軟體平台，未來將與研華共拓人工智慧物聯網（AIoT）新時代，完成工業物聯網最後一哩路，以實現物聯網產業共贏新局勢。群聯看準未來趨勢，宣布最新高速固態硬碟（SSD）儲存控制IC將支援研華推出的WISE-PaaS 3.0平台。群聯最新款SSD產品已正式於今年10月份量產推出，搭載兩顆ARM架構之CPU、以及內建硬體加速器提升資訊存取之連續讀寫、隨機讀寫的速度。為了確保資料安全，群聯該款產品還支援AES 256位元的硬體加密，也完整相容於TCG Opal規範，因此群聯新產品兼具邊緣運算海量資料儲存最重要的低功耗、超高速、且加密之三效功能。事實上，群聯除了在消費型SSD市場拓展市占率之外，還積極搶攻工控市場，除了本次攜手的研華之外，更已經與全球伺服器、智慧手臂及科技大廠展開合作，人工智慧需求不斷興起帶動下，群聯業績也可望隨之成長。

貿易摩擦戰火，延燒到半導體產業台北報導 美中貿易摩擦的戰火已延燒到半導體。美國司法部發布聲明，將控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控其共謀盜竊美國記憶體廠美光（Micron）商業機密。聯電對於美國檢查官辦公室起訴前沒有事先通知聯電、且未給予討論事情始末的機會而表示遺憾，也會嚴正以對並竭力回應該指控。美光在去年2月向台灣檢調單位提告，指稱由美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，美光去年底又在美國加州對聯電提起民事訴訟，控告聯電侵害美光的DRAM營業秘密。聯電不甘示弱，今年初在中國福州中級人民法院控告美光侵權。沒想到台灣及美國的審判才剛開始，中國福州法院已宣判聯電勝訴，並禁止美光在大陸銷售26個DRAM與NAND Flash相關產品。美中貿易戰正打得如火如荼，戰火終於延燒到半導體產業。繼美國商務部將福建晉華列入出口管制實體清單後，美國司法部也大動作對福建晉華、台灣聯電等2家半導體公司，以及陳正坤、何建廷、王永銘等3名台灣人提起刑事訴訟，指控他們共謀盜竊美光商業機密，美國還下令禁止聯電和福建晉華將使用美光被竊技術的產品銷往美國。依照美國法律，如果被判罪名成立，個人被告將因經濟間諜罪名面臨最長15年的監禁及500萬美元罰款，竊取商業秘密罪名則會面臨10年監禁。如果是公司企業被判有罪，每家公司面臨被沒收非法所得的處罰外，亦將面臨最高逾200億美元的天價罰款。面對美方指控，聯電強調，聯電是台灣半導體產業的領導公司之一，持續研發積體電路及其他技術近40年。聯電不僅投注無數資源進行相關技術的研究發展，並且在世界各地擁有數以千計有效的技術專利布局。對於任何聯電可能違反法律的指控，聯電都將嚴正以對，並擬竭力回應該等指控。美光法務長Joel Poppen則對此指出，對美國司法部決定就竊取美光智慧財產權的刑事犯罪行為提起訴訟表示欣慰。數十年來，美光投入了數十億美元開發自主智慧財產權。美國司法部宣布的舉措再次表明盜竊營業秘密的犯罪行為會得到公正處理。

聯合台、美、印度及大陸攜手打造5G單晶片，預估2020年步入主流市場台北報導聯發科（2454）強力佈局5G市場，其中芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁，並聯合台灣、美國、印度及中國大陸各地，一同打造5G單晶片，預估2020年將會步入主流市場，並將生態系逐步實現。此外，芬蘭研發中心已經開始規畫6G技術研發，預期2030年有機會開始商用化。聯發科過去在4G時代由於起步較晚，因此在4G初期未能有亮眼表現，因此聯發科為了在5G時代能取得領先地位，早在2014年就成立芬蘭研發中心，期望在5G搶佔先機。聯發科芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示，芬蘭研發中心主要在針對最新無線通訊技術進行研發，不論是軟硬體、演算法等都是芬蘭的業務範圍，且同時針對5G技術對歐洲各大電信業者、電信設備業者進行對接測試，同時也會協同聯發科在美國、印度、台灣及中國大陸等團隊共同打造數據機晶片、手機單晶片等產品。按照聯發科先前布局，明年上半年即將推出分離式5G數據機晶片M70，芬蘭研發中心就是在其中扮演重要的開發腳色，同時明年下半年推出的手機單晶片將全面整合5G技術。Ville Salmi預期，2020年5G通信技術將開始邁入主流市場，屆時現在大家想像的5G生態系，如物聯網、智慧家庭等產品將會逐步蓬勃發展。事實上，芬蘭由於無線通信技術相當發達，並擁有電信設備大廠諾基亞（NOKIA）。奧盧大學教授Matti Latva-aho表示，芬蘭早在2015年就開始進行5G測試，預計將在2019年設計商用化5G設備，正式宣告芬蘭進入5G世代。不僅如此，芬蘭為了保持無線通訊全球領先地位，目前政府已經攜手學術單位進行6G技術研發。Matti指出，現在已經開始學術研究，預估2020年將進入更深入的6G研發，屆時將為期十年佈局，最快2030年將開始6G商用化。據了解，聯發科正在規劃加入芬蘭的6G研發，但尚屬計畫階段。目前聯發科芬蘭研發中心高達55％的工程師都是畢業於奧盧大學，聯發科除了在當地透過建教合作延攬人才之外，為培養台灣優秀人才，聯發科教育基金會也提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給予台灣學子遠赴奧盧大學深造研習無線通訊技術。