布局人工智慧、邊緣運算有成台北報導 IC設計廠威盛（2388）公告8月自結獲利為421萬元，每股淨利0.01元。法人表示，威盛今年搶攻人工智慧及邊緣運算有成，在傳統出貨旺季加持下，看好第三季財報有機會維持獲利，寫下連續三季正成長表現。威盛昨（12）日應證交所要求，公告8月份自結財報，單月合併營收為4.3億元、月增18.2％、年增24.5％，單月淨利421萬元，相較去年同期衰退102.16％，每股淨利0.01元。威盛今年第三季合併營收為12.78億元、季增13.6％，相較去年同期成長16.39％。法人指出，威盛今年第三季受惠於物聯網及智慧語音等產品出貨表現穩定上升，同時嵌入式物聯網拿下國內多項企業訂單，看好上季合併營收將可望持續維持獲利，寫下近期連續三季業績成長。法人表示，威盛自今年喊出轉型目標之後，便積極朝向人工智慧、物聯網及邊緣運算市場前進，當前正逐步取得戰果，相繼拿下自駕公車、智慧語音鏡及嵌入式物聯網等客戶訂單，雖然營收規模成長幅度緩慢，但由於企業用及工業用訂單一旦打入後，訂單便相對消費性市場穩定，因此預料未來業績將可望逐步增長。此外，威盛為了進攻邊緣運算市場，先前推出的產品已經新增支援Windows 10物聯網核心。威盛全球行銷副總Richard Brown表示，高度整合的解決方案將促使客戶能夠加速Microsoft Azure for IoT生態系統的互通性、可擴充性和安全度的部署。威盛表示，速度為處理現代資料集時的重大難題，當資訊發送到雲端、進行處理並接收即時結果時，延遲成了真正的問題，即使是最快的互聯網連接和雲端平臺，也會產生延遲。若透過邊緣運算，可以在資料來源處進行處理，大大減少回應時間，如對無人駕駛來說便很有幫助，即時處理情境感測器資料至關重要。威盛指出，邊緣設備可以根據較大的資料集進行微調和操作， 無論是外部的還是由邊緣設備本身集結的。例如首爾國際金融中心商場將數位電子看板與內置的邊緣人臉辨識系統結合在一起。便可以偵測個人的性別和年齡，然後顯示於個人化廣告中。由此可見邊緣運算將可結合嵌入式物聯網搶攻人工智慧商機。

接獲新款iPhone及Apple Watch訂單，預期2020年之前維持每年成長數億美元美國矽谷11日專電封測大廠日月光投控（3711）看好系統級封裝（SiP）成長動能，日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示，今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元，預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能，而且成長可望加速。此外，蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組，日月光承接SiP訂單直接受惠，第四季營運不看淡。日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs，目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示，ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠，矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶，涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用，在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作，可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。為了維持摩爾定律的持續推進，SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量，ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案，日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局，目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊（Flip Chip MCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5D IC封裝等SiP解決方案。事實上，蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組，日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單，成為下半年營運成長動能之一。此外，近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片，並且都採用SiP技術，不僅台積電持續增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3D IC等SiP封裝投資，日月光也積極進行技術研發及產能建置，並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。日月光亦看好人工智慧及高效能運算（AI/HPC）時代來臨後，SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算（edge computing）領域。日月光集團資深副總經理張英修指出，邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算，過去得靠許多不同晶片協同運作，但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢，隨著邊緣運算市場快速成長，SiP市場有機會在未來10年成長10倍。吳田玉指出，要把不同製程及功能的晶片整合，並把終端的價值極大化，是SiP的優勢，很多半導體生意不需要用到先進製程，不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進緩慢下來，SiP的異質整合特性可以成為補足的能量，也可創造出新的價值，並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

台北報導面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及基板訂單到位，以及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及射頻元件封裝接單強勁，9月合併營收18.12億元創下歷史新高，第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收，然而受惠於接單暢旺，3季合併季增24.9％達53.14億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較，成長率達高達22.8％，表現優於市場預期。頎邦今年前3季合併營收達134.19億元，較去年同期成長14.2％，表現優於市場預期。法人表示，近期面板驅動IC產能吃緊，頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格，第3季營收順利創下歷史新高，第4季還會更好。蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型，面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工，iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計，將改用COF封裝及基板，頎邦獨家拿下COF封測代工訂單，Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。大陸智慧手機跟進iPhone，採全螢幕及窄邊框設計，包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程，頎邦成最大受惠者。法人表示，TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成，頎邦產能滿載到明年上半年，不排除第4季調漲TDDI測試價格。

營收2,603億達財測上緣，長線有AMD、Intel訂單，看好Q4毛利率台北報導台積電9日公告9月營收949.22億元，為單月歷史次高，第3季整體營收達2,603.48億元，突破「病毒事件」下修後的財測預估值。外資認為，市場對台積電後市期望極高，短線業績驚人，長線又有來自超微（AMD）訂單、英特爾擴大委外代工利多，股價有重新評價空間。在病毒事件以前，台積電原本的營收財測是84.5～85.5億美元，以新台幣兌美元匯率30.5元作為基準，約當是新台幣2,577～2,608億元，病毒事件之後，下修財測至2,525～2,556億元，但現在實際端出的新台幣營運成績，就算有少部分匯兌貢獻，仍完美達成原本財測上緣。凱基投顧半導體產業分析師江培嘉指出，儘管Android陣營智慧機需求放緩，筆電與PC相關晶片組出貨不振，台積電第4季營收仍因獲得蘋果iPhone晶片出貨加持，研判可季成長12～15％。里昂證券半導體產業分析師侯明孝則估計，台積電在第4季營收季增幅度為12％，低於原先估計的2成季增率，除了PC CPU短缺以外，車用與工業用需求放緩也是原因之一。換算下來，若以美元計價，台積電全年營收成長可能只有5～6％，低於財測的7～9％。不過，並不用為此感到太擔心，因為根據里昂對台積電財務預測，台積電明年營收年增為8～9％，遠遠超過整體半導體產業的0成長，這顯示台積電在大環境不如預期時，還有能力突圍，繳出令人側目成績單，持續將台積電放在「優先買進名單」，推測未來12個月合理股價仍高懸於300元。法人進一步估算，台積電第4季毛利率、營業利益率將分別達48～50％與37～39％，獲利品質依舊穩健。台積電周二（9日）股價以244元作收，上揚0.21％，法人單日仍賣超7,900張，股價仍力守年線。

Q4雖有跌價壓力，但出貨維持高檔，營收力拚持平上季台北報導 被動元件及功率半導體等缺貨效應影響系統廠及ODM/OEM廠出貨，記憶體廠旺宏（2337）及華邦電（2344）公告第3季合併營收雖仍優於第2季，但旺季效應明顯低於預期。第4季因為關鍵零組件缺貨情況略獲紓解，但客戶拉貨動作受到美中貿易大戰影響而趨觀望，法人預期旺宏及華邦電本季營收仍有機會力拚與第3季持平。旺宏公告9月合併營收月增15.9％達37.49億元，為11個月來新高，但因去年記憶體平均出貨價格高於今年，所以較去年同期相較減少9.7％。第3季合併營收超過百億元大關達100.30億元，較第2季成長13.0％，但較去年同期相較衰退4.2％。累計今年前3季合併營收279.72億元，較去年同期成長18.3％。旺宏第3季進入任天堂拉貨旺季，但今年旺季表現的成長幅度低於市場預期。法人表示，旺宏下半年高階NOR Flash及SLC NAND仍供不應求，但低階NOR Flash面臨大陸客戶殺價競爭，至於出給任天堂的ROM拉貨動能不夠強，應該是與任天堂遊戲機受到零組件缺貨影響並導致出貨量不如預期所致。華邦電因子公司新唐營收下滑，9月合併營收月減9.4％達43.19億元，與去年同期相較約略持平。第3季合併營收達136.81億元，較第2季小幅成長1.5％，較去年同期成長9.0％。累計今年前3季合併營收達393.22億元，較去年同期成長14.4％。法人表示，華邦電第3季DRAM營收維持高檔，NOR Flash面臨市況與旺宏相同，高階缺貨但低階有降價壓力，NAND Flash則受到價格走跌影響，3季營收僅略優於第2季，旺季效應未如市場先前預期的好，但仍創下18年來的單季營收新高。第4季被動元件及功率半導體的供貨雖然吃緊，但與第3季相較已略獲紓解，雖然個人電腦市場面臨英特爾中央處理器供貨不足壓力，但因總體環境面臨美中貿易大戰衝擊，許多電子產品都被加徵關稅，也讓第4季系統廠及ODM/OEM廠的終端產品出貨趨於保守。法人表示，對旺宏及華邦電來說，第4季雖有跌價壓力，但出貨量應可維持高檔，有機會力拚營收與上季持平。

台北報導 特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格（Entegris）昨（8）日受邀出席經濟部「2018年臺灣全球招商論壇」，分享在台投資布局，為唯一獲邀參與的半導體材料公司。同時，英特格與經濟部簽署投資意向書，著重於研發創新，並結合現階段重大產業政策，以厚植台灣半導體產業實力，期盼共同推動台灣半導體產業的升級與成長。經濟部長沈榮津表示，政府聚焦智慧製造、人工智慧與物聯網等新興領域，以提升台灣經濟發展，而前述新興領域的關鍵應用仰賴半導體先進節點技術，再加上半導體產業蔚為台灣重要經濟命脈，非常歡迎英特格繼續深耕台灣，以在地團隊的即時服務，結合多元產品組合，協助台灣半導體產業研發最新技術，維持台灣半導體產業在全球市場的領先地位。英特格台灣總經理謝俊安說明，為響應政府帶動台灣產業升級及經濟成長的目標，英特格台灣成立28年以來，持續在台灣投資半導體材料生產所需之廠房設備及銷售服務中心，致力協助台灣半導體產業的發展。謝俊安指出，有鑑於台灣半導體廠商邁向下一階段先進、關鍵製程，英特格台灣於去年宣布擴建在新竹的台灣技術研發中心，今年更耗資600萬美元（約新台幣1.8億元），於該中心中導入半導體晶圓製造所需之晶圓檢測設備及其相關設施，此為全球半導體材料供應商中的創舉。這不僅顯示了英特格以台灣作為研發技術核心的先驅，更體現英特格在台灣持續深耕協助半導體產業穩健發展的承諾。展望未來，英特格計劃繼續深耕台灣市場。隨著半導體製造商對於化學機械研磨（CMP）過濾的需求日益增加，英特格台灣預計擴大新竹廠的奈米熔噴（NMB）濾芯產品的產線，也會持續以多元產品組合，因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求。

但外資看衰前景，將目標價砍至102元，股價下跌8.3％ 台北報導IC設計廠瑞昱（2379）公告9月合併營收達41.44億元，帶動今年第三季合併營收季增8.37％至120.85億元，寫下9月、第三季同創歷史新高的優異成績。不過，歐系外資卻同日出具報告，看壞瑞昱車用乙太網路（ethernet）明年貢獻有限，將目標價砍至102元，使瑞昱股價受大盤、外資報告雙衝擊下，以慘跌8.3％作收。瑞昱公告9月合併營收41.44億元、月增1.52％，相較去年同期成長5.63％，累計今年第三季合併營收為120.85億元、季增8.37％，創下單月、單季同創歷史新高，其中9月合併營收更是連續兩個月改寫新高。累計今年前9月合併營收達338.64億元、年成長9.64％。回顧第三季營運概況，法人指出，瑞昱主要受惠於中興通訊禁售事件落幕，所帶來的回補庫存需求，另外筆電市場在換機需求及傳統旺季加持，帶動WiFi晶片出貨表現暢旺。針對未來營運展望，歐系外資昨（5）日出具報告指出，瑞昱今年第四季恐怕受到英特爾CPU缺貨，影響無線網路及藍牙晶片等PC相關產品出貨。根據瑞昱今年第二季法說會釋出訊息指出，PC事業營收目前佔瑞昱35％總營收比重，一旦PC出貨放緩，瑞昱業績自然難逃衝擊。據供應鏈指出，英特爾今年中過後由於10奈米製程產能良率提升狀況受阻，影響14奈米產能不足，至少半年內出貨都將受到影響，影響範圍從最初的桌上型PC，第四季恐怕將擴及至筆電市場，各大OEM／ODM廠現在都積極爭搶CPU貨源，期盼將衝擊降到最低。瑞昱先前積極布局的車用乙太網路產品，預計將在2019年開始量產出貨，而且也是原先被法人視為拉抬毛利率及業績的得力助手。不過，歐系外資指出，明年僅有一家客戶使用，其他車廠仍在開發階段，因此2019年貢獻恐怕有限。瑞昱昨日雖然釋出營收創新高的好消息，不過在台股大盤及外資報告衝擊下，瑞昱股價盤中一度打到跌停，後來雖然在台指期順拉一百點帶動下，買盤信心加持打開瑞昱跌停，但終場仍以下跌8.3％至116元作收，三大法人賣超1,809張。

旺宏將獲得4,000萬美元，雙方並交互授權各約30項專利 台北報導快閃記憶體廠旺宏（2337）與東芝（Toshiba）雙方互控侵權訴訟終於順利落幕，東芝將支付旺宏4,000萬美元（約合台幣12.32億元），兩公司相互交叉授權各約30項專利，旺宏、東芝雙邊達成和解。和解消息傳出後，旺宏昨（5）日股價不受台股大跌201點影響，盤中一度逆勢上漲近3％，最終小漲0.64％，以23.55元作收，成交量達77,153張，三大法人一共買超2,499張。旺宏於2017年3月在美國向國際貿易委員會（ITC）及南加州法院對東芝提起訴訟，控訴東芝銷售產品侵害旺宏NAND Flash、NOR Flash相關製程專利權。不過東芝也不是省油的燈，東芝於同年10月在台灣法院指控旺宏侵犯自家專利，隔月更在日本專利特許廳對旺宏提起侵權認定。旺宏、東芝雙邊侵權訴訟終於正式落幕，旺宏指出，已經與東芝簽署和解備忘錄，東芝將支付旺宏4,000萬美元，並交互授權各自約30項專利，10月9日前完成撤訴、付款時程等細部合約簽署。旺宏、東芝雙邊的侵權訴訟更燒到相關供應鏈，旺宏於今年4月對NAND Flash控制IC廠群聯（8299）在台灣智財法院控訴侵犯專利權，隨著旺宏、東芝達成和解，群聯對此表示，關於旺宏與東芝就台灣與日本專利爭議達成和解一案，群聯尊重東芝的決定，惟該和解協議係由東芝與旺宏簽署，群聯無須支付該和解金，並樂觀其成該爭議獲得解決。此外，觀察NOR Flash市場概況，隨著中國大陸記憶體廠兆易創新開始投片量產，法人圈普遍看壞NOR Flash市場前景，旺宏營運也可能受到影響。但事實上，兆易創新主要以低容量產品為主，且以消費性電子為進攻市場，旺宏現在已經開始轉進55奈米及75奈米製程NOR Flash，且逐步擴大車用電子布局，因此受影響程度相當有限。至於旺宏下半年營運，法人認為，旺宏9月合併營收將可望明顯成長，帶動第三季營收挑戰百億元水準，第四季雖開始步入拉貨淡季，不過在日系客戶拉貨維持高檔情況下，可望力保強勢水準，下半年營運明顯優於上半年，全年每股淨利上看5元表現可期。旺宏不評論法人預估財務數字。

智慧型手機、物聯網及車用等晶片封測訂單強勁，Q3營收歷史次高 台北報導封測廠矽格（6257）公告9月合併營收達8.16億元，第三季合併營收達25.35億元，為季度營收歷史次高。矽格表示，第三季包括智慧型手機、物聯網、車用及醫療等晶片封測訂單強勁，但區塊鏈及加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單在季末轉弱。矽格對今年集團合併營收突破百億元大關深具信心，法人看好矽格第四季營收可望創下歷史新高。矽格公告9月合併營收月減7.8％達8.16億元，較去年同期仍明顯成長48.4％，為歷年同期新高。第三季合併營收25.35億元，雖較第二季小幅下滑2.3％，但與去年同期相較仍大幅成長約59.6％，為季度營收歷史次高。累計今年前三季合併營收達73.35億元，較去年同期成長62.7％，並已超越去年全年合併營收68.33億元。矽格表示，第三季手機無線射頻晶片、網通及物聯網晶片、電源管理晶片、車用及醫療晶片市場需求強勁，代表智慧型手機及物聯網、汽車電子等相關晶片封測接單強勁，不過，包括加密貨幣挖礦運算ASIC的區塊鏈應用晶片訂單在季末時相對減少，9月營收因此略低於8月水準。對於第四季及明年營運展望，矽格仍看好智慧型手機、物聯網及網通、人工智慧、區塊鏈、汽車電子等相關晶片需求，並且相關封測訂單仍將成為矽格主要成長動能。不過，矽格表示，對於美中貿易戰爭持續開打，仍要密切觀察可能帶來的後續影響。法人表示，雖然半導體生產鏈在每年第四季中下旬就會進入庫存調整期，但今年因為蘋果及Android陣營的新款智慧型手機推出時間較往年延遲1～2個月時間，所以矽格本業營收表現可望與第三季持平，至於同集團的台星科、誠遠等第四季為傳統旺季，由此來看，矽格第四季合併營收有機會創歷史新高，全年營收突破百億元大關沒有太大問題。矽格董事長黃興陽日前表示，雖然下半年有美中貿易的干擾，但下半年營收仍會優於去年同期，也會比上半年好，矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元，提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置，以因應客戶明年新產品需求。再者，矽格已通過歐系及日系車用電子終端客戶認證，也持續投資5G及車用晶片相關測試產能，投資效益已逐漸顯現。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（3）日在美國召開開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態環境論壇，並宣布在OIP平台上提供虛擬設計環境（Virtual Design Environment，VDE），協助客戶運用雲端運算環境並進行晶片設計。此外，台積電亦宣布成立OIP平台雲端聯盟啟動，合作創始成員包括亞馬遜雲端服務（AWS）、益華電腦（Cadence）、微軟Azure、新思科技（Synopsys）等。台積電宣布，首度在OIP平台上提供VDE環境（OIP VDE），協助客戶靈活運用雲端運算，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積電與OIP設計生態環境夥伴，以及領先的雲端服務公司合作的成果，旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的雲端聯盟的創始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果，在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。台積電的OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程，皆於雲端運算的環境上，結合製程技術檔、製程設計套件PDK、基礎矽智財、設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料檔，並通過了充分的測試。同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。台積電矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm）與台積電及電子設計自動化（EDA）廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積電包括7奈米的所有的製程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。台積電的開放創新平台共有5個聯盟，包括：電子設計自動化聯盟（EDA Alliance）、矽智財聯盟（IP Alliance）、設計中心聯盟（Design Center Alliance）、Value Chain Aggregator聯盟（VCA Alliance），以及新成立的雲端聯盟（Cloud Alliance）。