結合AI技術合作開發新品，明年1月CES展秀出台北報導IC設計廠鈺創（5351）近年來積極進攻3D感測市場，現在更將聯手美國AI新創公司露西德（Lucid），以及獲得高通和阿里巴巴投資的AI廠商耐能（Kneron），鈺創將藉此打造人臉辨識、手勢控制，大舉進軍機器人、無人機及智慧零售等終端應用。鈺創為了讓3D感測更加強大，將結合電腦視覺、機器學習等AI技術，因此選擇與露西德合作開發3D感測開發套件，以及聯手耐能打造具備AI的3D感測解決方案。其中，鈺創與露西德合作的開發套件特大致可分兩大重點，3眼模組可供短、中距3D深度影像辨識，及大大超越人眼視覺之180度超廣角視野之深度影像辨識，並可獲取更高精度的Z軸數據，可以辨識厚度變化小於1毫米的目標物，加上AI功能後，可進行臉部特徵進行高精準匹配，適用於工業、商業機器人、醫療設備、物件體積3D掃描儀等領域。另外，鈺創與耐能合作的3D感測解決方案，採3D自然光深度圖視覺IC／平台技術，可提供人臉辨識、體感辨識，此次合作共同推廣3D感測之終端人工智慧（AI-On-Edge），將加速人工智慧之電腦視覺與機器學習的應用普及。值得注意的是，耐能於去年在A輪融資上，成功獲得阿里巴巴創業者基金、高通及奇景注資，目前注資金額就已經約新台幣10億元水準。法人表示，耐能主要進攻AI應用，鈺創聯手耐能後，將有機會讓鈺創3D感測產品更加強大，攻入科技大廠供應鏈可能性也將大增。鈺創董事長盧超群表示，鈺創、露西德及耐能等一同開發的產品將於2019年1月舉行的CES展秀出，有信心能抓住客戶目光。鈺創昨（20）日股價雖受到大盤影響，終場下跌3.7％或0.4元，以10.4元作收，仍力守在5日均線之上，成交張數為1,647張，且從技術線型角度來看，目前MACD依舊呈現多頭排列，月線及季線仍為黃金交叉，有利於股價短期上攻。

3奈米廠2020可望如期動工台北報導台積電3奈米廠環差案，在確保用水、用電供應無虞下，昨（19）日終於過關了，代表這項逾6,000億元的大投資案可望在2020年如期啟動，讓台積持續坐穩全球第一大晶圓代工龍頭地位。環保署環評大會昨（19）日審查南科台南基地變更環差報告，在台電、水利署進行用電、用水報告，全力擔保供應無虞後，全案修正通過。針對此一結果，台積電表示，3奈米製程12吋晶圓廠已選擇在南科建廠，2020年之後開始建廠時程不變，並沒有延遲，2022年之後可望進入量產階段。統一投顧董事長黎方國表示，台積電生產製程最領先，並囊括所有一線客戶，持續成為台灣半導體產業的領頭羊，由於台積電7奈米EUV將於明年第二季進入量產，營收比重將遠高於20％，3奈米新廠將於2020年動土，確定坐穩全球第一大晶圓代工龍頭寶座，產業龍頭的地位不可動搖。黎方國指出，台積電未來在HPC（高速運算）、車用及IOT等三個面向將有雙位數成長動能，隨Global Foundries退出7奈米競爭，先進製程與競爭同業差距擴大，儘管明年第一季科技產業終端應用出現雜音，但長期成長性仍可期待。昨日台積電股價拉尾盤，上漲3元、以225.5元收盤；美股開盤後，台積ADR小漲0.33％至36.88美元。環評大會昨天進行討論時，經濟部次長曾文生、水利署長賴建信等官員親自出席，在閉門會議討論時，針對用水疑慮，水利署解釋，台南地區目前一日平均供水量為93萬噸，以現況來說，供水跟需水量已達平衡，但若看未來長期發展，納入南科案或是台南地區人口增加等原因，研判至2031年，每日用水需求會再增加28萬噸。賴建信表示，目前已投入各項水資源計畫，以長期用水來看，未來每日供水量可再增加36萬噸，供水能力會大於需求量、供水穩定，「而且現在還有3股水源、5條送水幹管，相互備援，確保供水安全」。用電部分，能源局指出，2018年至2025年間，政府規劃新增燃氣機組約941.4萬瓩，預估2019年備用容量率可以達到15％目標；另外，興達電廠燃氣機組提前商轉，第1部機原規劃2025年商轉，為因應台積供電需求，台電預計第1部機提前在2023年商轉。此外，台積電承諾將在量產後，再生能源市場機制完善下，逐年取得用電量20％的再生能源，因此環評委員結論中也要求，經濟部、台南市政府推估配合此案量產用電時程，協助優先滿足本案的再生能源發電。能源局強調，台南太陽光電到2020年就有1GW（10億瓦）裝置容量，可符合台積電需求。

董座鄭世杰：上半年面板驅動IC封測產能全滿，記憶體封裝接單逐季成長 台北報導封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（17）日表示，雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性，但南茂對明年營運看法仍然樂觀，其中，明年上半年面板驅動IC封測接單全滿，產能利用率維持滿載；美光（Micron）新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工，記憶體封裝接單則可望逐季成長。至於日本系統廠代工的電子羅盤（eCompass）封測接單亦將維持滿載。南茂第三季合併營收50.05億元，歸屬母公司稅後淨利4.40億元，較第二季成長逾1.5倍，每股淨利0.56元，且單季獲利大幅超過上半年獲利表現。南茂累計前三季合併營收達135.08億元，歸屬母公司稅後淨利5.86億元，每股淨利0.71元。南茂11月合併營收雖月減10.6％達16.21億元，但與去年同期相較仍成長11.1％，以南茂目前在手訂單來看，法人預估第四季營收將介於50～51億元之間，略優於第三季。南茂不評論法人預估的第四季財務數字，但董事長鄭世杰指出，今年上半年是營運谷底，下半年逐季回升，現在接單情況比預期好很多，對明年展望同樣抱持樂觀看法。以記憶體封裝接單情況來看，由於美中貿易戰持續開打，記憶體大廠美光已開始調整生產鏈，未來新增加的產能不會再移至大陸西安廠進行封測，反而釋出給台灣封測廠代工。也因此，今年下半年南茂持續獲得美光釋出的標準型DRAM及NAND Flash封裝訂單，其中，標準型DRAM月產出量已達2,500萬顆。隨著美光1x/1y奈米DRAM產能持續開出，南茂預期明年下半年月產出可以達到5,000萬顆滿載水準，加上美光又取得IM Flash所有股權及擴增新加坡廠產能，亦將持續釋出NAND Flash封測訂單。整體來看，明年記憶體封裝接單將會逐季成長。在面板驅動IC部份，智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，加上設計上要求輕薄短小，手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝（COG）轉往薄膜覆晶封裝（COF），整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率亦快速提升。南茂第四季面板驅動IC封測接單全滿，明年上半年同樣接單暢旺，產能利用率將會維持滿載。在邏輯IC以及微機電封測部份，南茂為日本客戶代工的電子羅盤封測業務持續維持滿載，而且日本客戶持續提高下單量，預期明年訂單量能將會優於今年。此外，南茂也積極卡位車用市場，已經成功卡位車用晶片封測市場，亦將會為南茂帶來穩定的營收挹注。

【申請須知/遴選辦法】 108年實務能力優化單位計畫推動機制與申請辦法說明.pdf (2018/12/17新增) 實務能力優化單位計畫申請須知.docx (2018/12/26更新) 實務能力優化單位計畫遴選辦法.docx (2018/12/26更新) 【計畫書/期中報告/期末報告】 【計畫書】 實務能力優化單位計畫核定版計畫書封面與目錄.docx (2019/2/20新增) 實務能力優化單位計畫核定版計畫書.docx (2019/2/20新增) 實務能力優化單位計畫計畫書.docx (2019/1/3更新) 【期中報告/期末報告】 實務能力優化單位計畫期中報告.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位計畫執行成效報告.docx (2018/12/17新增) 【相關表單】 實務能力優化單位計畫年度執行項目與重點說明.docx (2019/2/20新增) 實務能力優化單位_直接人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_定期人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_派遣人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_工程人才人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-工研院版.docx (2019/2/15新增) 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-法人單位(通用版本).docx (2019/2/20更新) 【附錄文件】 附錄一、工程人才基本資料表.docx (2018/12/17新增) 附錄二、工程人才實務能力發展歷程紀錄.docx (2018/12/17新增) 附錄三、工程人才參與計畫後發展調查表.docx (2019/3/22更新)

實務能力優化單位計畫相關文件表單下載區 (2019/3/22更新) 產學研工程人才實務能力優化單位溝通協調會 (2019/3/7舉辦) 2/19實務能力優化單位遴選會議審查結果 (2019/2/20公告) 智慧決策晶片暨異質整合平台技術主題_實務能力優化單位遴選會議 (2019/2/19上午舉辦) 智慧次系統技術主題_實務能力優化單位遴選會議 (2019/2/19下午舉辦) 產學研工程人才實務能力發展基地計畫-優化單位申請說明會 (2018/12/14舉辦) 產學研工程人才實務能力發展規劃會議 (2018/11/6舉辦)

台北報導 AirPods堪稱近年來蘋果最為暢銷的產品之一，近期蘋果曝光專利顯示AirPods未來可望整合PPG（photoplethysmogram）光容積技術，將耳機變身成健康穿戴產品，再度擴大健康醫療產品線。法人認為，5G到來後可望將行動裝置整合健康醫療雲，讓消費者便於管控自身健康及利於醫生診斷病情，因此蘋果近年來積極將健康偵測導入穿戴裝置，目前原相（3227）在PPG技術上擁有實戰出貨經驗，未來可望吸引系統廠爭相合作。美國專利商標局日前給予蘋果有關耳塞式穿戴裝置整合心率感測器的專利，根據專利文件中指出，該款穿戴裝置可內建多款生物辨識感測器，且最重要的是加入PPG光容積技術，藉此偵測心率。業界人士指出，該款產品無疑就是目前蘋果推出的穿戴式耳機AirPods，專利文件顯示蘋果規劃把AirPods導入PPG光容積技術，把耳機額外再添上心率偵測功能。法人表示，隨著5G即將到來，各項產品都可望連上網路，屆時各項雲端產品也可望隨之誕生，行動裝置將有機會變身成為個人隨身助理，記錄下自身健康狀況，穿戴裝置也就成為健康資料搜集器，因此PPG光容積技術未來有機會將目前應用從穿戴手錶拓展到耳機。AirPods自2016年底發表以來皆是蘋果暢銷商品，上市首年甚至屢屢傳出缺貨。法人推估，今年AirPods出貨量可望繳出翻倍成長的好成績，市場傳出蘋果明年可望推出更新版產品，再度推動產品出貨量大幅成長。原相目前在PPG光容積技術已經打入穿戴裝置，拿下UA、LG及陸系品牌等訂單。法人看好，隨著蘋果規劃將PPG導入穿戴耳機，可望掀起各大品牌跟進，原相由於擁有豐富實戰出貨經驗，可望吸引系統廠爭相合作，搶下大筆訂單。原相前11月合併營收51.58億元、年增9.62％，改寫歷史同期新高。法人看好，原相今年在遊戲機、滑鼠等出貨暢旺推升下，全年合併營收可望改寫歷史新高表現。原相不評論法人預估財務數字。

超越高通、華為旗艦晶片，結合相機可辨識、追蹤人體姿態，推動AR與MR商用化 台北報導聯發科（2454）最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨（13）日正式發表，搭載第二代AI引擎（APU），運算速度已經達到旗艦級晶片水準，還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出，P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動擴增實境（AR）與混合實境（MR）商用化。聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」，聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事，同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。P90晶片持續採用台積電12奈米製程，不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎，運算能力已經達到旗艦手機晶片水準，AI運算性能為1,127 GMACs（每秒可操作億次定點加乘次數），勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。聯發科指出，P90搭載獨立第二代獨立APU，並採用公司自行研發的融合AI（fusion AI）先進架構，相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多，在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中，可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務，並延長電池使用壽命。聯發科產品規畫總監李彥輯表示，P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別，也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態，可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作，現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。李彥輯指出，3D人體姿態識目前為業界首款應用技術，將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。除此之外，AI開發套件上，聯發科的NeuroPilot軟體開發套件（SDK）除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台，還提供完整的開發工具，為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架，結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示，若有5G連網需求，未來也可望搭載5G數據機晶片M70。

公司看好8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年台北報導晶圓代工廠世界先進（5347）公告11月合併營收達25.85億元，營運表現符合預期。世界先進預估第四季合併營收將介於76～80億元之間，以10月及11月營收表現來看，12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標。法人指出，由於8吋晶圓代工市場產能仍供不應求，世界先進本季營收應可順利達成財測目標，而且挑戰新高機率大增。雖然台積電有意在台南8吋廠Fab 6增加生產線，但預期將以微機電或功率元件等特殊製程為主，主要爭取車用晶片的代工訂單，業界認為並不會對世界先進造成競爭壓力。再者，世界先進今年以來持續搶下IDM廠功率半導體及類比IC代工訂單，未來亦會獨立接單，外在環境雖有美中貿易戰帶來的不確定性，但明年營運將持續看旺。世界先進公告11月合併營收25.85億元，較10月25.25億元小幅成長2.4％，與去年同期相較成長25.1％。世界先進副總經理曾棟樑表示，受惠於較有利的匯率，推升11月營收表現優於10月。世界先進今年前11個月合併營收達263.33億元，較去年同期成長16.1％，與歷年同期相較仍續創歷史新高。世界先進第四季預期晶圓代工需求維持穩定，預估合併營收將介於76～80億元之間，與第三季相較介於季減1.9％至季增3.2％之間。法人表示，以世界先進10月及11月營收表現來看，12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標，若12月營收超過26.3億元，則第四季營收將可續創歷史新高。以目前接單情況來看，世界先進本季營收將可達標，且續創新高機率大增。世界先進今年資本支出20億元，明年將大幅提升8成至36億元左右，主要用於擴增現有晶圓廠的無塵室空間。世界先進董事長方略日前表示，雖然明年整體環境不確定性高，但8吋晶圓代工訂單十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。設備業者指出，第四季微控制器（MCU）進行庫存調整，智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過，空出來的產能已很快被電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、大尺寸面板驅動IC等其它產品線填滿。整體來看，8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年，世界先進明年上半年產能應可維持滿載。

台北報導 2018年「台灣併購金鑫獎」即將頒獎，台灣兩大封測廠巨擘日月光與矽品藉由共組產控公司獲得「年度最具代表性併購獎」及「最具影響力併購獎」兩項年度大獎，台達電子董事長海英俊亦因跨業轉型及海外併購布局經驗豐富，榮獲唯一個人獎項的「卓越成就獎」。主辦單位台灣併購與私募股權協會表示，除了科技製造產業表現亮眼、生技業急起直追，金融業也持續透過併購強化金控業務，加速海外版圖布局。金融業方面，元大金控收購大眾銀行及中華開發金控收購中國人壽，分別獲得「年度最具代表性併購獎」；而富邦人壽也以參股投資中國中華聯合保險集團，順利拓展大陸保險業務市場，獲得「年度海峽併購獎」。台灣併購與私募股權協會理事長盧明光表示，近兩年來台灣科技製造業為因應強大的產業競爭壓力，紛紛加快併購腳步，力求轉型突破，讓台灣併購市場歷經了一波高峰，也帶動了台灣企業為求轉型升級或改變競爭態的熱潮，足見企業藉由併購、尤其是跨國併購來加速轉型升級及企業再造，已是企業長遠經營的核心策略之一。「台灣併購金鑫獎」自2011年起每年舉辦評選活動，評審委員都是國內最資深的併購專業人士。歷年來得獎案例皆創下國內企業併購的里程碑。主辦單位統計，此屆計有188件併購案例競逐各類獎項，競爭相當激烈。盧明光表示，併購是企業世代交替、轉型升級的重要推手，如何透過併購翻轉經濟戰局，進而從全球局勢中脫穎而出，是台灣企業的一大課題，而「台灣併購金鑫獎」的產業類別分布廣，反映出近年來產業生態的快速變化，迫使台灣企業不得不正視併購的重要性，也顯示透過產業整合提升技術能力與擴大市場規模，成為台灣產業在國際競爭壓力下力求轉型升級的主要驅動力。

今年全球半導體設備市場，最大還是韓國陸首贏台灣奪第二台北報導 今年全球半導體設備銷售金額達620.9億美元，創下歷史新高，值得注意的是，在各地區排名上，韓國連續2年位居第一大市場，中國大陸排名首度上升至第二大市場，台灣則被擠至第三名。設備業者分析，明年半導體市況受美中貿易戰影響而充滿不確定性，韓國因記憶體資本支出下修而導致設備市場較今年下滑，大陸基本上維持平穩，台灣以及北美主要是台積電、英特爾持續擴充7奈米及5奈米等先進製程產能而出現成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）發表年終整體設備預測報告（Year-End Total Equipment Forecast），預估今年全球半導體製造設備銷售金額將年增9.7％達620.9億美元，高於去年所創下的566.2億美元，再度創下歷史新高紀錄。SEMI預估2019年的全球半導體製造設備銷售金額，估下滑4.2％達595.8億美元，但2020年將再出現20.7％的高度成長，市場規模將推升至719.2億美元，再度改寫歷史新高紀錄。SEMI指出，今年晶圓處理設備市場銷售金額將年增10.2％達502億美元，包括純水裝置及搬送裝置等晶圓廠務設備、晶圓製造、以及光罩與倍縮光罩設備等其它前段設備市場，今年銷售金額可望較去年增加0.9％達25億美元。至於後段封裝設備市場規模將較去年成長1.9％達40億美元，半導體測試設備市場估將年增15.6％，達54億美元規模。由今年設備市場地區別來看，韓國連續2年成為全球最大設備市場，中國大陸排名首度上升至第二大市場，台灣則被擠至第三大市場。除了台灣、北美、韓國等地外，調查所涵蓋的所有地區都呈現成長，其中，大陸市場以55.7％年成長率居首，其次為日本市場以32.5％年成長率居次，東南亞及其它地區則成長23.7％，歐洲市場較去年成長14.2％。展望2019年，SEMI預測韓國、中國大陸、台灣將維持前三大市場且排名不變，其中，韓國市場將達132億美元，中國大陸市場達125.4億美元，台灣市場達118.1億美元。而明年預估只有台灣、日本、北美三個地區可望持續增長。2020年成長前景較為正向，屆時所有地區市場都可成長，成長幅度以韓國最大、中國大陸居次。