台北報導 測試廠台星科（3265）與星科金朋（STATS ChipPAC）日前宣布達成和解，星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年，也將以更優惠價格優先向台星科採購，台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示，新合約代表台星科順利對星科金朋漲價，也不必再保留過多產能，有助於提升毛利率及獲利表現。台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約，台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容，若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額，台星科可向其求償未達最低採購量差額。星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元，實際採購金額為6,855.5萬美元，星科金朋依約將最低採購金額5％遞延至次年度執行，本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解，台星科不向星科金朋求償差額，星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。此外，雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告，星科金朋將展延技術服務合約2年，合約終止日期為2022年的8月4日，延長的2年合約年度中，每年最低採購金額為3,000萬美元，台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示，基於維繫雙方長期合作關係，星科金朋提議於考量長期商業利益下和解，台星科亦從業務經營及商業判斷考量，董事會決議通過與星科金朋和解案。法人表示，台星科今年雖無法認列683萬美元差額，但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購，代表可提高測試代工價格，加上展延的2年合約中，保留予星科金朋的產能大幅降低，多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單，對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看，台星科可望提升毛利率及獲利表現。台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升，母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單，上半年合併營收15.93億元，歸屬母公司稅後淨利達1.91億元，每股淨利1.40元，優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5％達2.81億元，較去年同期成長10.4％，累計今年前8個月合併營收達21.26億元，較去年同期成長25.2％。法人看好下半年營運應可優於上半年。

台北報導 美中貿易戰持續開打，在美國決定對自大陸進口產品加徵2,000億美元關稅後，大陸也立即予以反擊，對自美國進口的產品加徵600億美元關稅並於昨（24）日生效。然而值得注意之處，在於大陸此次擴大加徵關稅清單中，包括中央處理器（CPU）、功率半導體、快閃記憶體等關鍵半導體元件全數中槍。為了降低半導體元件加徵關稅導致的成本上升壓力，業界傳出，中興、華為、聯想等大陸系統廠及ODM/OEM大廠，已陸續啟動替代機制降低對美國半導體廠採購。其中，過去重度依賴美國IDM廠供貨的金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體，現在則可望轉單至大中、杰力、富鼎、尼克森等台廠。過去十幾年以來，各國對於半導體進口一直是採取零關稅政策，但隨著美中貿易大戰愈演愈烈，在美國將部份由大陸進口的晶片加徵關稅後，大陸在昨日生效的最新600億美元關稅清單中，大刀砍向由美國進口的半導體元件，且涵蓋項目包括了CPU、繪圖晶片及繪圖卡、以NAND Flash為主的固態硬碟（SSD）及隨身碟、包括MOSFET及二極體在內的功率半導體等，影響業者包括英特爾、美光、德儀、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等一線IDM大廠，幾乎是將所有自美進口的半導體都加徵10％關稅，半導體業界對此大感錯愕。業者分析，大陸是全球最大半導體進口國，自美進口半導體比重最高，此次對半導體加徵關稅，晶片廠一定會把加徵稅額轉嫁到價格上，對中興、華為、聯想、小米等大陸系統廠及ODM/OEM廠而言，將導致成本全面拉升壓力。為了減低成本，大陸業者啟動替代機制，包括增加對日、韓採購記憶體比重，以及提高對台灣晶片的採購量。由於大陸自美進口的半導體品項中，包括MOSFET在內的功率半導體占比極高，大陸近幾年發展半導體產業，但自給率仍然偏低，業界認為，大陸業者對台灣、歐洲、日本等業者功率半導體的採購比重將明顯提高，其中，MOSFET訂單可望大舉轉單至台灣業者手中。法人指出，國際IDM廠下半年MOSFET產能供不應求，大陸業者因關稅原因減少對美國IDM廠採購，但歐、日IDM廠也無剩餘產能可以交貨，包括大中、杰力等台灣MOSFET廠因為有台積電、聯電、世界先進、茂矽等晶圓代工廠產能支援，加上早已是認證過的供應商，大陸業者將MOSFET訂單轉單到台灣，將可立即解決加徵關稅帶來的燃眉之急。

台北報導無人商店商機將可望大爆發，亞馬遜傳出將把無人商店Amazon Go數量從現在的3家，在未來3年內將現今規模擴增1,000倍至3,000家。一旦Amazon Go遍地開花，將可望帶動全球各大零售商先後跟進導入無人商店，並讓零售市場掀起一波新革命。隨著Amazon Go規劃大舉擴點，法人表示，將有機會帶動無人商店概念股鈺創（5351）、晶宏（3141）及偉詮電（2436）等IC設計廠業績也可望隨之成長。亞馬遜在全球率先推出「拿了就走」的無人商店Amazon Go之後，現在傳出亞馬遜將大舉擴點。外電報導指出，亞馬遜規劃在2021年前，將現有的3家無人商店擴增到3,000家。外電表示，亞馬遜預計在今年底再設立10家商店，明年底前將前往舊金山及紐約等城市開設50家分店，顯示亞馬遜對於無人商店布局力道正逐步增強。亞馬遜Amazon Go特點在於，消費者進入商店僅需在手機app預先註冊，並在入口處掃描手機，即可入內挑選商品，選定商品便可直接離開商店，無需經由收銀台結帳。當中關鍵技術在於，商店內安裝許多具備3D深度影像技術鏡頭，透過演算法就能夠辨識消費者肢體動作及物體動向，藉此識別消費者有無購買商品。法人指出，鈺創當前推出的自然光3D深度圖（Depth-Map）量測擷取視覺IC及次系統平台正好是無人商店技術當中的關鍵核心技術，隨著亞馬遜可能大舉擴張Amazon Go分店數量，將可望掀起中國大陸阿里巴巴跟進擴點，鈺創有機會搭上無人商店商機衝刺產品出貨量。鈺創不評論客戶出貨概況。另外，無人商店為降低人力成本，當中的貨架標籤也將朝具備無線傳輸技術的電子貨架標籤（ESL），以降低店員耗時更換產品標價時間。法人指出，晶宏電子指驅動IC產品現在已經成功打入市場，今年出貨量上看3,000萬套水準，未來無人商店崛起，晶宏業績表現將明顯成長。付款模式部分，無人商店不僅有Amazon Go的線上付款模式，也有自助消費方式。法人看好，偉詮電將有機會藉由無線近場通訊（NFC）行動支付模組搶攻無人商店商機。

聲請禁止製造及販賣HD+規格TDDI晶片台北報導驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月向聯詠（3034）的FHD+規格整合觸控暨驅動IC（TDDI）提告之後，昨（20）日再加碼提告聯詠另一款HD+規格的TDDI晶片，並向台灣智慧財產法院聲請定暫時狀態處分，禁止聯詠公司製造及販賣該產品，後續將持續追加損害賠償金額。敦泰表示，鑒於聯詠銷售之FHD+及HD+規格的觸控與驅動整合單晶片產品，均經第三方專業鑑定單位確認構成專利文義侵權，敦泰重申為捍衛智慧財產權及維護股東權益，將持續擴大檢視市場上流通之觸控與驅動整合單晶片相關產品，倘經確認有任何涉及侵害專利之情事，均將依法採取行動維護合法權益。據了解，敦泰本次向聯詠提告的TDDI產品型號NT36525於今年第一季開始量產，並搭配中國大陸面板廠天馬的TFT-LCD一同出貨，該款IC採用玻璃覆晶封裝（COG）製程，與上月遭敦泰提告的NT36672A產品同為聯詠當前出貨主力之一。法人認為，從敦泰向智慧財產法院聲請定暫時狀態處分時間來看，若未有其他變數，法院最快將於今年底前暫時禁止聯詠出貨該兩款晶片，至於後續賠償事宜，判決結果至少需要兩年時間才會出爐。除此之外，影響敦泰今年第二季及第三季營運的晶圓產能限制可望解除。敦泰表示，目前新增供應商的投產前置作業已就緒，隨產品版本已經陸續完成驗證，可望為接下來營運帶來正面幫助，因此對第四季IDC的出貨回升持正面看法。法人表示，敦泰除了晶圓代工廠聯電的產能之外，額外再度取得其他晶圓廠支援，並在8吋、12吋晶圓皆由投產，預計最快在今年第四季就可望開始量產出貨，對於今年長期缺乏產能的敦泰而言，對業績成長將有極大幫助。另外，敦泰指出，光學式指紋辨識產品也在客戶端得到不錯的進展，預期在明年上半年將扮演營運重要動能。法人指出，敦泰的光學指紋辨識IC目前可同時應用在LCD、OLED面板，但明年仍將搭配OLED面板為主，客戶可望為中國大陸手機品牌。

台北報導就在外資圈傳出半導體矽晶圓明年價格漲幅恐將低於10％、並進一步調降矽晶圓類股投資評等之際，包括環球晶、合晶等矽晶圓廠近期與半導體大廠針對明年上半年合約價進行協商，業界傳出已有初步共識，2019年上半年合約均價預估較今年下半年調漲7～9％，12吋矽晶圓平均單價來到108～112美元價位。業者表示，半導體矽晶圓的新產能要等到2020年下半年才會開出，明年全年仍會是供不應求市況，雖然矽晶圓廠與大客戶陸續簽訂長約，價格協商也改為半年一次，但價格漲幅並沒有因為時間拉長而縮小。以明年合約價走勢來看，上半年調漲7～9％，下半年也會有5～7％的漲幅，全年漲幅至少達15％左右，外界對於價格漲幅在明、後兩年將逐步縮小的預期並不正確。今年以來半導體矽晶圓就呈現供不應求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右，下半年則順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。也就是說，12吋矽晶圓價格在暌違將近8年時間後，針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。受惠於新合約價格在7月之後正式生效，矽晶圓廠8月營收表現亮麗並同步創高。龍頭大廠環球晶8月合併營收月增4.6％達51.91億元，年增30.4％並創單月營收歷史新高；合晶公告8月合併營收月增1.2％達8.65億元，年增49.6％並改寫單月營收歷史新高；嘉晶8月合併營收月增2.0％達4.23億元，年增49.2％亦創下單月營收歷史新高。業者對9月營收再寫歷史新高亦抱持樂觀看法。隨著價格持續調漲，矽晶圓廠獲利也出現大躍進，法人看好環球晶、合晶、嘉晶等業者第三季獲利將明顯優於第二季。其中，法人樂觀預估環球晶今年可望賺進3個股本，合晶全年每股淨利有機會挑戰3元以上，嘉晶今年每股淨利有機會上看1.5～2.0元之間。相關業者不評論法人預估財務數字。對矽晶圓廠來說，現在產能全線滿載運作，明年上半年價格調漲後，營收及獲利表現可望再上層樓。

晶圓代工7月漲價成功，本季營收上看5億，Q4維持高檔台北報導功率半導體晶圓代工廠茂矽（2342）昨（18）日召開法人說明會，董事長唐亦仙表示，現階段仍是滿手訂單，金氧半場效電晶體（MOSFET）仍被客戶追貨追的很凶，訂單滿到今年底沒有問題，至於應用在家電及工業上的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）晶圓已順利出貨。至於在晶圓代工價格，茂矽表示7月已上調報價至合理價位。今年以來功率半導體需求強勁且供不應求，茂矽受惠於晶圓代工訂單湧入，第2季合併營收4.50億元，歸屬母公司稅後淨利達0.97億元，每股淨利0.85元，優於市場預期。上半年合併營收8.84億元，歸屬母公司稅後淨利達1.12億元，與去年同期虧損0.36億元相較，營運大幅好轉，上半年每股淨利達0.99元，表現十分亮眼。雖然近期市場對於功率半導體市場前景有許多雜音，例如二極體供不應求情況已獲紓解，MOSFET市場需求轉弱等，但茂矽對此表示，二極體部份需求的確不若先前預估的那麼強，主要是大陸取消太陽能電池補助，導致太陽能二極體需求下滑，但MOSFET市場需求仍強勁，市場仍供不應求，茂矽接單已滿到年底。茂矽發言人鄧志達表示，MOSFET市場還是供不應求，晶圓代工訂單至少看到年底沒問題，而上半年拉貨比較強勁的主要在8205和8810規格的雙N通道（Dual N-Channel）元件，至於最近則是以2N7002規格的增強型（N-Channel Enhancement）元件需求最強勁，這部分主要是屬於歐姆區域（ohmic region）應用，偏重於訊號處理，如一台個人電腦得用到數十顆。對茂矽來說，二極體晶圓代工需求下滑，但MOSFET晶圓代工訂單隨即補上，且因MOSFET晶圓代工價格較好，可望有效提高獲利表現。再者，茂矽7月以前每月最大產能約5.7萬片，但透過去瓶頸化方式已自8月開始將月產能提升至6萬片，也讓茂矽8月合併營收推升至1.68億元，9月營收可望優於8月。法人表示，茂矽7月之後調漲晶圓代工價格，而且在MOSFET訂單接好接滿情況下，第3季合併營收有機會上看5億元，第4季將維持高檔，法人亦預估全年每股淨利有機會上看2.5元。

SEMI：可望年增7.5％達675億美元；建廠投資逼近170億美元台北報導根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（18）日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圓廠設備投資將增加14％達628億美元，2019年可望上揚7.5％達675億美元，不但連續4年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的紀錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續4年成長，明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。根據預測顯示，由於新晶圓廠陸續啟動，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術、生產製程，及額外的產能資本額也將有所增長。全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座已經或即將在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線，相關晶圓廠設備需求最終將超過2,200億美元。這段期間，這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達530億美元。韓國的晶圓廠設備投資金額預測將領先其他地區達630億美元，比位居第二的中國大陸多出10億美元。台灣可望以400億美元拿下第三名，其次為日本的220億美元，還有美洲地區的150億美元。歐洲和東南亞將並列第六，投資金額分別為80億美元。這些晶圓廠當中，其中60％屬於記憶體，其中又以3D NAND占比最高，三分之一為晶圓代工。SEMI指出，2017年到2020年間動工的78座晶圓廠和產線當中，其中59處已於2017和2018年開始興建，另有19座可望在2019和2020年動工。建設新晶圓廠通常需花一年到一年半的時間，不過受到公司、廠房規模、產品種類和地區等各種因素影響，有些會花上兩年甚至更久的時間。預估在2,200億美元投資金額，約有50％投資金額於2017至2020年之間支出，其中不到10％於去年和今年支出，另有近40％將在未來2年中支出，剩下金額將於2020年以後支出。總投資額達2,200億美元新晶圓廠投資，乃根據現有及已公布的晶圓廠計畫所推估，但因多家業者持續推出新建晶圓廠計畫，故整體支出可能超過此金額。SEMI說明，自今年6月1日發表的全球晶圓廠預測報告中，截至今日已更新超過340座晶圓廠。目前報告內容包含1,200多項從現在和未來的半導體先進製程數據，其中涵蓋生產至研發。報告內容包括各季投資細節、產品種類、技術製程，以及各晶圓廠及產能計畫。

受惠五大動能，矽格產能滿載到年底，下半年優於去年同期 台北報導封測廠矽格（6257）昨（17）日召開法人說明會，董事長黃興陽樂觀看好下半年營運表現將優於上半年，並大舉提高今年集團資本支出至32.8億元。同時，由於高階測試產能供不應求，網通及物聯網、車用、區塊鏈、智慧型手機等晶片封測訂單進入旺季，法人看好集團營收將首度突破100億元規模並創歷史新高，全年每股淨利有機會挑戰3.5～3.8元。矽格合併誠遠及台星科後，建立了由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務，受惠手機應用處理器、電源管理IC、網通IC、區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）、利基型記憶體等訂單強勁，第2季合併營收達25.93億元，歸屬母公司稅後淨利達3.86億元，每股淨利1.00元。矽格上半年合併營收達48.01億元，與去年同期相較成長64.3％，上半年歸屬母公司稅後淨利達5.87億元，較去年同期成長69.7％，並為歷年同期獲利新高，每股淨利1.55元，優於市場預期。黃興陽表示，雖然下半年有美中貿易的干擾，但下半年營收仍會優於去年同期，也會比上半年好，包括智慧型手機、網通及物聯網、人工智慧、區塊鏈及加密貨幣挖礦運算、車用電子等晶片的接單暢旺，矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元，提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置，以因應客戶明年新產品需求。法人表示，矽格下半年接單進入旺季，包括聯發科、意法、微晶（Microchip）、諾迪克（Nordic）等國際大廠訂單到位，又打進高通、華為等供應鏈，下半年旺季效應明顯，全年集團合併營收將突破100億元大關，創下歷史新高紀錄，全年每股淨利有機會挑戰3.5～3.8元。矽格不評論法人推估財務數字。矽格十分看好車用電子及5G市場的成長動能，總經理葉燦鍊表示，矽格已通過了歐系及日系車用電子終端客戶的認證，也持續投資5G及車用晶片相關測試產能，投資效益已逐漸顯現，並陸續有新客戶開始下單，預期將對未來營收產生助益。另外高階測試產能供不應求，矽格產能利用率已達滿載水準，雖然高階測試設備交期過長，但下半年仍順利提高產能因應。葉燦鍊表示，人工智慧、車用電子、5G等晶片測試時間拉長，對營收及毛利率表現會有正面幫助。

正式向智慧財產法院遞件台北報導 驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月控告聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）侵犯智慧財產權後。敦泰昨（17）日正式向智慧財產法院遞件，將向聯詠求償7.94億元，聯詠則對此回應，公司一向尊重智財權，案件將由律師處理，對公司營運沒有影響。敦泰於8月向對聯詠的TDDI產品提出侵犯智財權告訴，並向智慧財產法院聲請暫時狀態處分，判決結果最快將於今年11月中出爐。若智財法院通過暫時狀態處分，代表聯詠將暫停銷售產品型號NT36672A的TDDI晶片。敦泰昨日再度向智慧財產法院提起訴訟，要求排除及停止侵害相關專利的所有行為，包含不得自行或使第三人製造、為販賣之要約、販賣，以及應全數回收並銷毀侵權產品。同時，敦泰將向聯詠侵權產品提出求償7.94億元，計算標準以敦泰今年度第1季至第3季的最低額損害賠償，且後續將另行追加增額之損害賠償金額。聯詠對此表示，公司一向尊重智慧財產權，目前案件已經交由律師處理，對於公司營運不會受到影響。供應鏈指出，敦泰早在對聯詠提起訴訟之前，已經尋求第三方鑑定單位確認聯詠TDDI產品是否侵權，結果是聯詠TDDI產品當中採用的關鍵矽智財（IP）已經侵害敦泰專利，因此敦泰對於本次訴訟結果深具信心。據了解，聯詠的NT36672A產品已經成功打進中國大陸面板廠天馬及華星光電，採用的終端品牌包含華為、小米及金立等知名手機大廠。法人認為，敦泰、聯詠的專利訴訟戰約需要兩年時間判決結果才會出爐，因此聯詠短期營運不會受到衝擊。事實上，TDDI市場由於智慧手機走向輕薄、窄邊寬發展，滲透率正在大幅提升當中。根據研調機構集邦科技（Trendforce）光電研究（WitsView）指出，預估明年TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3％，相較今年成長7個百分點。正因為市場廣大，TDDI也成為各大驅動IC廠的兵家必爭之地，現在除了敦泰、聯詠、新思（Synaptics）之外，明年義隆、矽創及譜瑞-KY都可望加入戰局。法人認為，隨著各大廠逐步跳入TDDI市場，明年驅動IC市場競爭將會更加競爭。

已切入智慧物聯網裝置的威盛、聯發科及瑞昱，將可望是最大贏家 台北報導 智慧語音系統未來除了能聽聲辨人之外，還可以透過裝置聯網達到控制，帶動物聯網裝置結合人工智慧（AI）邁向AI-IoT（人工智慧物聯網）世代，目前蘋果最新專利已經規劃將智慧語音系統Siri升級。 法人看好，已經切入智慧物聯網裝置的威盛（2388）、聯發科（2454）及瑞昱（2379）等IC設計廠將可望大啖智慧語音商機。 自從亞馬遜推出智慧音箱Echo之後，幾乎可以確立未來物聯網裝置將可望結合語音辨識系統，讓使用者動「口」不動「手」就可以操作裝置，也就代表未來人機介面將從現今的觸控升級為聲控。 根據研調機構Strategy Analytics的最新報告指出，未來搭載語音辨識系統的智慧家居產品將可望從今年15.4萬台，成長至2025年的3,230萬台，成長幅度達到千倍水準。 Strategy Analytics研調報告中表示，未來語音辨識系統主要將由智慧家電、安控攝影機及智慧燈泡等產品帶動產業發展，屆時美國、英國及中國大陸都是廠商的重點市場。 事實上，蘋果早在數年前就宣布在iPhone上導入智慧語音助理Siri，現在最新專利更顯示，蘋果開始規劃在Siri中加入深度學習（Deep Learning）功能，讓Siri能夠記得使用者的聲音，使服務更加個人化。 法人看好，目前已經切入智慧語音辨識裝置的威盛、聯發科及瑞昱，未來將可望是國內IC設計產業當中的最大贏家。其中，威盛開發出語音助理OLAMI，更成功打入到中國大陸的智慧裝置當中，目標是搶食中國大陸智慧語音市場。 聯發科則透過智慧音箱晶片打進亞馬遜、阿里巴巴等供應鏈，現在還攜手阿里巴巴人工智慧實驗室（AI Labs）策略合作，未來將可望聯手阿里巴巴打造智慧音箱天貓精靈的智慧家庭生態系。 至於瑞昱當前推出的語音辨識晶片可應用在智慧音箱、智慧電視、行動裝置、白色家電及車用電子等需要語音輸入及辨識的終端裝置。瑞昱指出，該解決方案整合103dB高信噪比、低功耗類比至數位轉換器、32位元多核心以及瑞昱最新一代