台北報導 2018年「台灣併購金鑫獎」即將頒獎，台灣兩大封測廠巨擘日月光與矽品藉由共組產控公司獲得「年度最具代表性併購獎」及「最具影響力併購獎」兩項年度大獎，台達電子董事長海英俊亦因跨業轉型及海外併購布局經驗豐富，榮獲唯一個人獎項的「卓越成就獎」。主辦單位台灣併購與私募股權協會表示，除了科技製造產業表現亮眼、生技業急起直追，金融業也持續透過併購強化金控業務，加速海外版圖布局。金融業方面，元大金控收購大眾銀行及中華開發金控收購中國人壽，分別獲得「年度最具代表性併購獎」；而富邦人壽也以參股投資中國中華聯合保險集團，順利拓展大陸保險業務市場，獲得「年度海峽併購獎」。台灣併購與私募股權協會理事長盧明光表示，近兩年來台灣科技製造業為因應強大的產業競爭壓力，紛紛加快併購腳步，力求轉型突破，讓台灣併購市場歷經了一波高峰，也帶動了台灣企業為求轉型升級或改變競爭態的熱潮，足見企業藉由併購、尤其是跨國併購來加速轉型升級及企業再造，已是企業長遠經營的核心策略之一。「台灣併購金鑫獎」自2011年起每年舉辦評選活動，評審委員都是國內最資深的併購專業人士。歷年來得獎案例皆創下國內企業併購的里程碑。主辦單位統計，此屆計有188件併購案例競逐各類獎項，競爭相當激烈。盧明光表示，併購是企業世代交替、轉型升級的重要推手，如何透過併購翻轉經濟戰局，進而從全球局勢中脫穎而出，是台灣企業的一大課題，而「台灣併購金鑫獎」的產業類別分布廣，反映出近年來產業生態的快速變化，迫使台灣企業不得不正視併購的重要性，也顯示透過產業整合提升技術能力與擴大市場規模，成為台灣產業在國際競爭壓力下力求轉型升級的主要驅動力。

今年全球半導體設備市場，最大還是韓國陸首贏台灣奪第二台北報導 今年全球半導體設備銷售金額達620.9億美元，創下歷史新高，值得注意的是，在各地區排名上，韓國連續2年位居第一大市場，中國大陸排名首度上升至第二大市場，台灣則被擠至第三名。設備業者分析，明年半導體市況受美中貿易戰影響而充滿不確定性，韓國因記憶體資本支出下修而導致設備市場較今年下滑，大陸基本上維持平穩，台灣以及北美主要是台積電、英特爾持續擴充7奈米及5奈米等先進製程產能而出現成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）發表年終整體設備預測報告（Year-End Total Equipment Forecast），預估今年全球半導體製造設備銷售金額將年增9.7％達620.9億美元，高於去年所創下的566.2億美元，再度創下歷史新高紀錄。SEMI預估2019年的全球半導體製造設備銷售金額，估下滑4.2％達595.8億美元，但2020年將再出現20.7％的高度成長，市場規模將推升至719.2億美元，再度改寫歷史新高紀錄。SEMI指出，今年晶圓處理設備市場銷售金額將年增10.2％達502億美元，包括純水裝置及搬送裝置等晶圓廠務設備、晶圓製造、以及光罩與倍縮光罩設備等其它前段設備市場，今年銷售金額可望較去年增加0.9％達25億美元。至於後段封裝設備市場規模將較去年成長1.9％達40億美元，半導體測試設備市場估將年增15.6％，達54億美元規模。由今年設備市場地區別來看，韓國連續2年成為全球最大設備市場，中國大陸排名首度上升至第二大市場，台灣則被擠至第三大市場。除了台灣、北美、韓國等地外，調查所涵蓋的所有地區都呈現成長，其中，大陸市場以55.7％年成長率居首，其次為日本市場以32.5％年成長率居次，東南亞及其它地區則成長23.7％，歐洲市場較去年成長14.2％。展望2019年，SEMI預測韓國、中國大陸、台灣將維持前三大市場且排名不變，其中，韓國市場將達132億美元，中國大陸市場達125.4億美元，台灣市場達118.1億美元。而明年預估只有台灣、日本、北美三個地區可望持續增長。2020年成長前景較為正向，屆時所有地區市場都可成長，成長幅度以韓國最大、中國大陸居次。

11月營收減10.4％台北報導 聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，寫下今年以來單月第三低。法人表示，聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟，使業績表現屢屢下挫，所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內，帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片，透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場，以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善，營收卻受到大陸手機市場步入成熟期，影響晶片出貨量，使營收未能顯著成長。聯發科昨（10）日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，為今年以來單月第三低，較去年同期減少9.98％。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32％，也寫下三年以來同期新低。不過，聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70，且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈，雙方還聯手進軍印度市場，成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。根據聯發科先前財測，第四季合併營收將季減4～12％，至590～643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元，也就代表為了要達成財測目標，12月合併營收必須約為195～248億元。法人認為，聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下，站穩單月200億元關卡，第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準，推動全年合併營收微幅勝過去年。此外，聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出，該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片，有機會吃下明年上半年的OPPO大單。不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素，因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現，最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機，並且在2020年業績開始顯著成長。

11月合併營收年成長5.6%，符合市場預期台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告11月合併營收983.89億元，年成長5.6％，符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8～2,910.6億元，以10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄，全年可望破兆。■法人預期全年突破兆元台積電公告11月合併營收達983.89億元，月減3.1％，年增5.6％。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元，較去年同期的8,875.50億元成長6.1％。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關，並改寫年度營收歷史新高紀錄。■Q4可望順利達成財測目標台積電預估第四季美元營收介於93.5～94.5億美元，換算為新台幣營收介於2,879.8～2910.6億元，與第三季相較成長10.6～11.8％。以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標，若達911億元以上則可超越財測目標。法人表示，由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲，台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降，但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上，7奈米利用率維持滿載，12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看，第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題，7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。■明年首季7奈米訂單有壓台積電將在明年1月中旬召開法人說明會，由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過，設備業界及法人圈傳出，台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力，包括蘋果依慣例減少A12處理器投片，高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估，台積電明年第一季營收約季減15％，與今年第一季相較約略持平。另外在先進製程布局上，台積電明年除了持續擴增7奈米產能，採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產，據了解，海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機，第二季開始進行5奈米試產。

準備吃下聯想、HP等大單，明年獲利拚新高。 台北報導高通持續進攻常時連網PC，目前聯想已經率先喊出將搭載高通8cx平台推新機，預料未來其他品牌廠也可望推出相關機種。法人表示，觸控IC廠義隆（2458）已經成功打入高通參考設計（reference design），明年準備吃下聯想、HP等大單，帶動2019年稅後獲利再拚新高。高通日前在夏威夷舉行技術峰會，除推出5G旗艦手機晶片外，同時讓自家7奈米製程PC平台8cx亮相，目前聯想已經確認將導入高通8cx產品，推出常時連網筆電，市場預料，未來其他品牌也可望推出相關機種。高通除推出自家平台外，也與品牌廠同步開發參考設計。供應鏈指出，義隆的觸控板晶片、觸控螢幕IC及螢幕搭配觸控筆解決方案已經成功進入高通參考設計當中，因此明年將可望打入聯想及其他品牌供應鏈。事實上，義隆早在高通上一代PC平台驍龍（Snapdragon）850就已經進入參考設計，並以觸控螢幕IC及觸控板成功打入HP、華碩及聯想等品牌推出的常時連網筆電機種，因此挹注義隆今年部分業績。義隆今年受惠於觸控螢幕IC、觸控板IC及指向鍵等產品出貨暢旺，帶動業績繳出亮眼成績。義隆公告11月合併營收達7.61億元、年增20％，累計今年前11月合併營收達79.53億元，續創歷史同期新高，相較去年同期成長15.3％。法人指出，品牌廠今年大幅導入二合一筆電，加上品牌廠陸續推出商用筆電，義隆今年合併營收將可望改寫歷史新高表現，今年稅後獲利將可望繳出雙位數成長，改寫歷史新高。對於明年業績表現，義隆先前釋出審慎樂觀態度。法人表示，義隆明年打入高通參考設計，也有機會再度拿下微軟新機種訂單，推動出貨量明顯成長，稅後獲利有機會再度雙位數上升，再締業績新猷。義隆不評論法人預估財務數字。

「每年資本支出維持100～120億美元」、「營收成長5～10%」台北報導 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家昨（6）日表示，台積電最先進7奈米製程為半導體產業帶來創新，後續包括5奈米及3奈米等先進製程將持續投資擴產，以因應人工智慧（AI）及5G強勁需求。他表示，未來5年的資本支出會維持在100～120億美元高檔區間，每年營收成長5～10％的目標不變。台積電昨舉辦第18屆供應鏈管理論壇，有超過700位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。台積電過去一年來領先業界的7奈米技術成功進入量產，5奈米技術亦有大幅進展準備進入試產，魏哲家昨日頒發卓越表現獎給9家優良的設備及原物料供應商，感謝他們的貢獻。魏哲家表示，台積電的供應商扮演了關鍵角色，協助台積電不斷實現半導體創新，同時提升產業永續水準並善盡企業社會責任。魏哲家提及，先進製程為半導體產業帶來創新，推動成長的動能包括AI及5G，其中，5G市場將在明年下半年起飛，AI的應用則是愈來愈多元，由雲端到邊緣運算。台積電先進製程持擴充產能，今年資本支出介於100～105億美元，未來5年的每年資本支出將達100～120億美元高檔，看好在AI及5G等新應用帶動下，先進製程技術會帶領半導體產業持續創新及成長。在新廠的投資上，魏哲家指出，今年重點在擴建7奈米產能，明年會持續建置新產能；為5奈米量身打造的南科Fab 18已開始裝機，預計明年第二季進入風險試產，2020年開始進入量產；3奈米晶圓廠則已進入環評階段。整體來看，台積電會持續投資先進製程，也會增加相對應的後段封測產能建置。然而其中較令市場矚目之處，是台積電決定增建8吋產能。魏哲家透露，將會在南科8吋廠Fab 6增建新一期的生產線，主要提供8吋晶圓特殊製程產能。這也是台積電10多年以來，再度重啟8吋晶圓代工產能布建。

晶片廠Q4及明年Q1營運轉強，MOSFET供應商大中、杰力等維持高檔台北報導美中貿易戰暫時休兵，由於明年第1季原本加徵關稅項目中，包括伺服器及PC等電腦運算相關產品，且業界普遍認為美中貿易戰在90天後將繼續開打，也因此，ODM／OEM廠反而傳出近期回溫，要在90天的黃金期間內搶著出貨。原本第4季進入淡季的伺服器及PC相關晶片廠，在生產鏈拉貨動作轉趨積極情況下，近期出貨開始明顯轉強，包括瑞昱（2379）、義隆電（2458）、茂達（6138）、祥碩（5269）、致新（8081）、信驊（5274）等業者明顯受惠，至於大中（6435）、杰力（5299）、富鼎（8261）、尼克森（3317）等金氧半場效電晶體（MOSFET）供應商，第4季及明年第1季營運持續看旺。美中貿易大戰持續開打，美國原本有意要在明年1月1日將部份原本只加徵10％關稅的項目提高關稅稅率至25％，而伺服器及PC正好名列被加徵關稅項目之列。因為多數ODM/OEM廠的量產據點集中在中國大陸，為了減少關稅壓力，原本第4季要全產能量產搶在年底前完成出貨，但卻因英特爾中央處理器（CPU）供不應求，讓許多ODM／OEM廠頭痛不已。不過，隨著美中貿易戰暫時休兵，美國對中國進口部份項目加徵關稅至25％將暫緩90天實施，加上英特爾CPU供貨量逐步放大，超微CPU供貨量維持穩定，ODM／OEM廠已經產能全開，要在明年第1季底前的90天黃金時間內搶著出貨。業者表示，評估美中貿易戰短期內很難真正停戰，第1季底關稅提升至25％的機率很高，所以得想盡辦法在明年第1季底前完成出貨。電腦相關晶片供應商在10月面臨一波訂單修正後，原本預期接單將進入淡季，要等到明年第2季底才會明顯回升，不過，隨著ODM／OEM廠全產能力拚出貨，並且擴大採購相關晶片，瑞昱、茂達、祥碩、義隆電、致新、信驊等業者直接受惠，12月及明年第1季上旬的出貨不看淡。至於MOSFET市場持續缺貨，且IDM廠出貨交期仍長達3～6個月，ODM／OEM廠明顯轉向台系供應商採購，包括大中、杰力、富鼎、尼克森等業者，第4季營運表現仍可維持高檔，明年第1季接單幾乎已達滿單水準，營收及獲利表現可望維持強勁。

蘋果、高通、海思下修 ７奈米投片量...... 台北報導科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

有機會吃下新Surface Pro訂單，將帶動營運成長台北報導 微軟最新專利曝光，未來有可能將二合一筆電Surface Pro的觸控板與鍵盤全面整合，使筆電厚度更薄。法人看好，已經奪下微軟Surface Go機種觸控板訂單的義隆（2458）明年將有機會再度吃下Surface Pro大單，推動明年稅後淨利挑戰歷史新高。根據外電報導，微軟最新公告的專利指出，微軟已經成功將Surface Pro的觸控板整合進入鍵盤的電路當中，將可望讓鍵盤厚度變得更薄，同時鍵盤及螢幕邊框也能夠更小，Surface Pro整體外形設計將會出現明顯改變。義隆目前為Surface Go的觸控板供應商，將有機會因此吃下Surface Pro大單。法人表示，觸控板市場兩大廠商目前分別為新思及義隆，不過隨著新思將重心逐步轉移到物聯網及其他市場，使義隆順利搶下Surface Go訂單。據了解，目前義隆正在與微軟積極開發觸控板、觸控IC帶有觸控筆解決方案產品，明年除了有機會續吃Surface Go訂單之外，更有機會打入Surface Pro供應鏈，通吃微軟雙機種觸控板訂單。筆電市場競爭激烈，目前已經有廠商喊出明年將推出雙螢幕筆電，供應鏈預期，屆時觸控IC、觸控帶筆IC用量也將可望同步成長，義隆也可望因此得利。義隆公告前10月合併營收71.92億元、年增14.8％，寫下歷史同期新高，今年前3季稅後淨利達11.2億元，已經超越去年全年10.74億元水準。法人指出，義隆今年稅後淨利有機會挑戰15億元，並站上五年以來新高。除此之外，智慧手機今年來以來採用整合觸控暨驅動IC（TDDI）比例大幅提升，義隆也沒錯過這波商機，推出帶有觸控筆功能的TDDI晶片。供應鏈預期，最快明年上半年就有機會放量成長。法人認為，義隆明年將可望受惠二合一筆電採用觸控IC帶筆解決方案提升，加上觸控板市占率再度穩健成長，帶動義隆明年營收繳出雙位數成長，同時新產品亮相使毛利率站穩45％關卡，推升稅後獲利挑戰歷史新高表現。義隆不評論法人預估財務數字。

物聯網及安控等需求回升，高容量卡出貨量能放大，模組廠營運回穩 台北報導今年來NAND Flash價格一路走跌，通路及終端市場相關產品存貨均降至歷史低點，不過，隨著物聯網及安控等市場對記憶卡需求明顯回升，加上中低階Android智慧型手機消費者仍選擇以記憶卡作為容量擴充媒介，供不應求下，近兩周內記憶卡價格急漲15～20％，固態硬碟（SSD）價格亦見止跌，法人看好群聯（8299）、威剛（3260）、創見（2451）、宇瞻（8271）等業者直接受惠。隨著上游原廠新一代3D NAND放量出貨，NAND Flash價格今年累計跌幅已逼近7成，跌幅超乎業者原本預期，在此一情況下，通路及終端市場的記憶卡、隨身碟、SSD等NAND Flash相關產品庫存已降至歷史低點，甚至有些通路庫存已降至1周以內。至於上游原廠眼見NAND Flash價格跌不停並已對營業利益造成負面影響，包括三星、威騰（WD）等均透露將調整晶圓廠投片，希望能減緩價格跌勢。在通路及終端市場庫存大幅降低，且NAND Flash價格仍看跌的情況下，近期記憶卡市場卻出現價格急漲現象，CF卡及SD卡價格在兩周內強勁彈升15～20％，連SSD價格也出現止跌現象，只有智慧型手機搭載的eMMC/eMCP價格仍處於跌勢。業者分析近期記憶卡價格急漲原因，一是上游原廠有意調整目前的3D NAND投片量，降低市場供給過剩的壓力；二是NAND Flash價格大跌導致智慧型手機廠減少隨機附贈記憶卡，消費者開始在市場上採買記憶卡；三是物聯網及安控系統對記憶卡需求急速增加。其中，第三個原因是推升近期記憶卡價格急漲的關鍵原因。業者說明，物聯網及安控系統裝置雖然會將資料傳送到雲端，但因網路斷線時仍有儲存資料需求，所以在局端仍將記憶卡列為標準配備，而近期物聯網及安控系統市場正在快速成長，對能儲存大量圖像或影像資料的高容量記憶卡需求大增，但因整個通路及終端的庫存太低，突然供不應求下，記憶卡價格也應聲大漲，SSD價格亦因此止跌。雖然多數業者仍認為NAND Flash價格明年續跌，但近期記憶卡價格急漲，且高容量卡出貨量能放大，NAND控制IC及NAND Flash模組供應商群聯受惠最大，至於包括創見、威剛、宇瞻等模組廠也雨露均霑，11月及12月營收有機會止住跌勢，第4季及明年第1季營運可望見到明顯止穩跡象。