台北報導 網通晶片廠瑞昱（2379）公告去（2018）年12月合併營收達39.26億元，帶動去年全年營收站上458.05億元，寫下連續7年改寫新高紀錄。法人表示，瑞昱今年將全力衝刺車用乙太網路晶片，預料首波出貨廠商將為歐系車廠，未來將可為將客戶群拓及到中國大陸、日本及韓國車廠，帶動業績向上衝刺。瑞昱去年12月合併營收39.26億元、月減3.05％，累計去年第4季合併營收達119.41億元，相較前季小幅減少1.19％，展現淡季不淡氣勢。累計去年全年合併營收達458.05億元、年增9.88％，創下歷史新高紀錄。瑞昱去年上半年受惠於PC換機潮，帶動WiFi 802.11ac晶片、音效晶片出貨表現續強，下半年又有網通標案加持，推升2.5G被動式光纖網路（PON）及無線網路產品出貨暢旺，成功推動瑞昱營收寫下連續7年改寫新高，全年營收也逼近法人圈先前預估的雙位數水準。展望今年營運概況，瑞昱今年將全力衝刺衝用乙太網路晶片，同時再推出新產品進軍大陸、韓國及日本車廠。法人指出，瑞昱去年底開始量產10／100M的乙太網路實體層（PHY）及交換器（Switch）晶片，打入歐洲一級車用零組件供應鏈，間接切入歐洲車廠，單月出貨量達到10萬顆水準。法人表示，目前瑞昱已經開始將車用乙太網路晶片向中國大陸、日本、美國及韓國等車廠進行推廣，且今年將再度加碼推出傳輸量達1Gb的新產品，瞄準未來的自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）市場。事實上，汽車上搭載的電子配備越來越多，舉凡車內外攝影機、車用雷達、資通訊娛樂系統等，各項配備傳輸電子量越來越大，原先使用的CAN bus區域網路正逐步不敷使用，目前特斯拉已經率先採用乙太網路系統，BMW、現代等車廠也規畫跨入乙太網路晶片。此外，瑞昱今年也將可望受惠於WiFi規格從802.11n持續轉換至802.11ac，且今年更將推出新晶片802.11ax，全面搶攻WiFi更新需求，加上Type-C接口滲透率成長，在眾多產品出貨提升帶動下，瑞昱今年業績將可望再拚雙位數成長。

台北報導 市場傳出，高雄預拌混凝土嚴重短缺，甚至有惜售囤積狀況，可能衝擊晶圓代工廠台積電及記憶體廠華邦電在高雄的建廠計畫。不過，台積電、華邦對此紛紛表示，建廠計畫並沒有任何改變，也不會受到任何影響。高雄預拌混凝土傳出短缺消息，不僅將可能漲價，供貨量也開始減少，恐影響台積電、華邦在台南科學園區及高雄的建廠計畫。但台積電對此消息予以否認，表示不會影響建廠計畫。供應鏈指出，按照一般狀況，半導體廠的建廠計畫發包給營建商後，都會敲定完工日期，就算遇到混凝土價格漲價，也不會影響建物落成時間，因為一旦延後建廠時間，影響的不僅是量產時間，更將會影響全球半導體客戶的投片計畫。供應鏈表示，屆時半導體廠付出的將可能是高額的延後出貨賠償金，金額將可能是以數十億計算，混凝土漲價金額對比，將是小巫見大巫，因此就算混凝土漲價也不會影響半導體廠完工時間。目前台積電在台南科學園區進行5奈米製程的12吋晶圓廠Fab 18廠房建設，預計一共將進行三期工程。設備業者表示，台積電預計將於今年第一季在Fab 18廠的開始裝機，第二季將開始風險試產，2020年才要進行3奈米製程廠房建設。至於華邦電，已在去年10月宣布動土建設12吋晶圓廠，預計2020年完工落成。對於混凝土缺貨可能影響建廠計畫，華邦電表示，不會有任何影響，一切按照先前宣布計畫進行當中。

美國拉斯維加斯6日專電 美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智慧及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規畫。其中，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70數據機晶片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edge computing）及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用晶片（ASIC）整合的新平台，提供業界有機會快速導入AI運算。蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作，以7奈米製程為主軸，提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡，輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果，並可望發表突破性新技術。聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。

台北報導 IC設計廠義隆（2458）公告去（2018）年12月合併營收達6.98億元、年增15.3％，全年合併營收為86.51億元，創下歷史新高。法人指出，義隆去年受惠於微軟、華為大單挹注，將可望推動獲利同創新猷，今年在筆電觸控IC帶筆趨勢下，義隆獲利可望更勝去年。義隆去年12月合併營收為6.98億元、月減8.27％、年成長15.33％，去年第四季合併營收達22.84億元、季減8.05％，落在原先公司預估的22.6～23.1億元中間值內。法人指出，義隆去年合併營收改寫歷史新高，主要是因為微軟、華為去年筆電、平板電腦拉貨力道強勁，致筆電觸控IC出貨量繳出雙位數成長，至於指向鍵受惠於聯想拉貨提升效應，同樣也有亮眼的出貨表現。針對今年展望，義隆看好今年筆電觸控IC滲透率將持續增加。法人指出，義隆去年僅拿下微軟Surface Go機種訂單，現在已經將目標瞄準微軟Surface Pro、Surface book及Surface Laptop等機種，有機會再奪下其他機種訂單。另外，供應鏈指出，義隆的競爭對手近來將營運重心移轉到物聯網市場，將有助於義隆的觸控板IC加強在聯想、HP及Dell的滲透率；指紋辨識IC上，同樣是義隆今年的重點布局，有機會在今年第二季開始對筆電、平板品牌廠開始量產出貨。法人看好義隆今年觸控、指紋辨識等晶片出貨量持續暢旺，全年合併營收將持續改寫新高，獲利也將出現雙位數成長。此外，美國消費性電子展（CES）將於下周登場，義隆也將赴美參展。義隆指出，今年是義隆有史以來第12度參與CES盛會，今年計畫展出全系列與筆記型電腦和智慧型手機相關晶片整合解決方案，並突顯出觸控晶片帶筆之方案的競爭優勢，以及指紋辨識晶片在筆記型電腦的應用等，同時展出採用AI技術之智慧交通。義隆表示，資訊安全特別是筆記型電腦加密是應用趨勢，上網的安全是目前受到高度重視的議題，電容式指紋辨識感測晶片應用在筆記型電腦新增加密功能，已經成為筆電市場的新趨勢，屆時義隆也將秀出兩款新指紋辨識整合解決方案。

運算、音效晶片獲PlayStation Classic採用台北報導 Sony最新推出的限量遊戲機PlayStation Classic掀起玩家懷舊風潮，引發市場熱銷。根據拆解報告指出，IC設計廠聯發科（2454）、新唐（4919）分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。Sony目前已經開始研發新一代遊戲主機，法人看好，未來聯發科、新唐有機會再奪Sony新訂單。Sony於去年12月推出的遊戲機PlayStation Classic是以第一代PS遊戲機為基礎打造的復刻版，不僅遊戲機外型與初代PS相同，就連控制手把也一模一樣，當中更內建多達20款經典遊戲，Sony大打懷舊牌，引發市場熱銷風潮。拆解網站也於近日釋出PlayStation Classic的拆解報告，其中聯發科以ARM架構Cortex-A35四核心處理器及繪圖處理器PowerVR GE8300推出MT8167A。另外法人也指出，新唐以音效晶片成功拿下PlayStation Classic的訂單。市場傳出，目前Sony已經開始進行研發新一代遊戲主機，且將可望採用AMD的繪圖處理器，另將具備8K畫質，供應鏈預料Sony新遊戲機將可望在2020年上市。法人分析，由於8K電視將可望隨著2020年東京奧運開始明顯普及，因此新PS主機在2020年上市相當合理。法人認為，智慧手機市場需求放緩，IC設計廠也開始將觸角轉向電玩市場，其中遊戲機更是不容小覷的一塊大餅，因此聯發科、新唐有機會藉由目前在遊戲機市場布局的經驗，攻入Sony下一代遊戲機供應鏈，大啖電玩商機。事實上，聯發科早在2016年就曾經以802.11ac的WiFi及藍牙4.0晶片打入微軟Xbox One S訂單，至於新唐也以音效晶片及微控制器（MCU）攻入Xbox One、Sony PS VR頭戴式裝置中，顯示兩大IC設計廠在遊戲機市場已逐步成為系統廠首選。除了Sony之外，Xbox也規劃推出新一代遊戲主機。法人指出，聯發科同樣有機會以特殊應用晶片（ASIC）進軍微軟遊戲機市場，若能成功奪下微軟訂單，聯發科將通吃微軟、Sony等兩大遊戲主機平台商機。

400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手，營運優於去年台北報導全球電信業者積極佈建5G新空中介面（5G NR）基地台及高速光纖網路等5G基礎建設，封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團加持，2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工，並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器（PA）系統級封裝（SiP）訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底，今年營運成績一定會比去年好。訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損，但下半年受惠於集團訂單加持，包括100G光收發模組封測訂單持續放量，推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元，歸屬母公司稅後淨利0.89億元，每股淨利0.84元。訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並進入量產，加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單，推升11月合併營收5.23億元，較前年同期大增95.0％。訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元，年成長率高達42.6％，12月營運不看淡，法人預估去年第4季營收將達15億元以上，季增率達2成左右，全年營收將較去年成長超過4成，每股淨利可望上看2元。對於訊芯-KY在2019年營運表現來說，3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說，雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守，但對訊芯-KY而言，3D感測應用仍是新增加的生意，而且在鴻海集團協助下，後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。在光纖及光收發模組部份，現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產，由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統，訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段，可望維持營運表現優於去年同期。訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體，但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製，導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過，隨著今年5G NR將開始進入商用，IDM廠自有產能不足，已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單，訊芯-KY預期將直接受惠。

台北報導 CPU架構矽智財（IP）RISC-V於去年12月正式商用化，Google、微芯（Microchip）、WD及比特大陸等廠商也接連發表RISC-V架構的產品，分別進攻人工智慧（AI）、機器學習及SSD等領域。法人看好，在各大廠力推RISC-V架構的趨勢推動下，專攻RISC-V架構的矽智財廠晶心科（6533）今年可望開始收割成果。去年12月於美國矽谷召開的開源指令集架構（ISA）年度高峰會上，正式宣布RISC-V架構開始商用開放化，由於其開放特性，讓廠商在開發成本上遠低於其他CPU架構，除了成為新創公司的首選架構之外，更吸引科技大廠的目光。目前在RISC-V架構上，科技大廠已宣布推出各式產品。Google以機器學習架構TensorFlow Lite，推出讓可RISC-V架構的晶片在Zephyr系統執行的套件；WD則推出32位元的嵌入式核心，預計將在2020年推出的SSD上搭載；微控制器（MCU）大廠微芯旗下的Microsemi也將在明年把RISC-V晶片導入到自家開發的FPGA晶片。除此之外，比特大陸也早在Sophon Edge人工智慧晶片中採用RISC-V架構晶片；韓國新創公司Fadu也已經把RISC-V架構晶片投入7奈米製程打造SSD控制IC。值得注意的是，新創公司Esperanto也宣布把RISC-V架構核心處理器採用台積電7奈米製程，正式把RISC-V應用在先進製程上。不僅如此，各大廠相繼採用之外，RISC-V也獲得中國大陸政府的大力支持，目前已經有上海市政府宣布對開發RISC-V架構晶片的廠商補貼，未來有機會掀起更多陸廠全力打造RISC-V生態系。供應鏈坦言，RISC-V由於當前採用廠商較少，因此生態系尚未形成，不過目前Google、WD及各大MCU廠陸續宣布採用RISC-V架構開發晶片，RISC-V有機會在今年起開始站穩腳步，2020年進入爆發性成長。法人表示，晶心科去年全年客戶量產所帶來的權利金，年成長幅度高達雙位數水準，量產客戶相較2017年也有明顯成長，其中採用晶心科RISC-V架構的客戶更是橫跨人工智慧、儲存等應用。隨著RISC-V架構生態系逐步成形，晶心科今年也可望搭上這股潮流，帶動業績出現顯著成長。

利空罩頂 去化過剩晶片庫存、市場供過於求台北報導 智慧型手機需求低迷不振，生產鏈積極去化過剩晶片庫存，加上記憶體市場明顯供給過剩，半導體業界對於今年上半年看法保守，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌。在此一情況下，矽晶圓市場上半年價格已經「漲不太動」，12吋矽晶圓合約價僅持平或小漲2％以內，明顯低於先前市場普遍預期的看漲6～7％，至於現貨價則出現下跌超過5％情況。法人指出，今年上半年矽晶圓價格漲幅約略與去年下半年持平，明顯低於業界原先預期，亦低於法人圈普遍預期的調漲3～5％幅度。下半年雖然進入旺季，但隨著新增產能逐步開出，價格漲幅恐怕也十分有限。也因此，基於矽晶圓價格2019年漲幅恐低於先前預期，法人圈近期恐將陸續調降環球晶、合晶等矽晶圓廠今年獲利預估值。根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，價格介於100～104美元之間，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，價格應介於107～111美元之間，不過，受到晶圓廠平均利用率看跌影響，半導體廠與矽晶圓廠間協商出的今年上半年合約價格僅介於100～107美元之間，與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。在8吋矽晶圓部分，雖然2019年上半年8吋晶圓代工產能仍然吃緊，但因業界對市場前景看法趨於保守，在矽晶圓採購策略上不再拉高手中庫存水位，市場供需趨於平衡，以主要半導體廠與矽晶圓廠間協商出的最新價格來看，2019年上半年合約價與2018年下半年持平，亦低於先前所預期的將調漲3～5％情況。至於矽晶圓現貨價部分，由於半導體廠已透過合約市場取得足夠貨源，在現貨市場採購的動作幾乎停止，在供給量十分充足且需求不如預期好的情況下，2019年第一季現貨價出現下跌，12吋矽晶圓現貨價約較2018年第四季下滑逾5％，亦低於先前預期的持平情況。環球晶2018年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。法人雖看好去第四季營運維持高檔，去年全年賺進3個股本沒有太大問題，且今年矽晶圓漲幅低於預期，獲利成長恐已趨緩，不易達成法人原先預期的賺進4個股本目標。合晶2018年前三季合併營收68.58億元，歸屬母公司稅後淨利13.85億元，每股淨利2.77元。法人預期合晶去年第四季營運表現優於第三季，但營收占比高的8吋矽晶圓2019年價格漲幅十分有限，今年獲利年成長率恐低於預期。

三大規格合體，將成CES 2019焦點，商機看俏概念股創惟等受惠台北報導新一代通用序列匯流排（USB）介面將在明年初美國消費性電子展（CES 2019）登場，與過往不同之處，在於新一代USB介面強調三大規格合體，包括整合傳輸速率最高可達每秒20Gb的USB 3.2 Gen 2、唯一支援統一規格Type-C連接埠、以及可支援快充的USB-PD 3.0電力傳輸。法人看好宣德（5457）、祥碩（5269）、創惟（6104）等概念股明年將直接受惠。通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）搶在去年第3季末公布新一代USB 3.2規範及標準，經過超過1年研發時間，主要業者陸續完成最關鍵SuperSpeed USB實體層矽智財（PHY IP）開發，並開始加快USB 3.2 Gen 2晶片在年底完成設計定案（type-out）。而明年初CES 2019中，USB 3.2完整方案將是市場新亮點。業者認為，2019年將是USB 3.2進入終端市場元年，傳輸速率較USB 3.1翻倍，可達每秒10Gb或20Gb，已符合市場上的主要需求。再者，USB 3.2除了擁有更快的傳輸速率，也已完成Type-C及USB-PD 3.0整合，可望帶動全新USB介面在智慧型手機、平板及PC、固態硬碟（SSD）等市場滲透率。根據規劃，新一代USB介面除了提供USB 3.2 Gen 2的高傳輸技術，也唯一支援Type-C連接埠，可以透過Type-C的替代模式（Alt Mode）支援DisplayPort、HDMI、Thunderbolt 3等不同應用傳輸介面。再者，新介面也納入了最高可支援100W的USB-PD 3.0規格，提供智慧型手機、平板及PC等雙向電力快充功能。事實上，蘋果在新推出的Macbook及iPad中已採用Type-C連接埠，並且在包括iPhone在內的產品中提供利用Type-C及USB-PD進行的快充功能。業界認為，隨著USB 3.2 Gen 2技術再度整合在內，蘋果很可能在明後兩年的產品線中，將全新的USB介面列為標準，並且帶動其它ODM/OEM廠、系統廠、手機廠等全面跟進。新一代USB介面將成為明年初CES 2019亮點之一，為了搶攻USB 3.2及Type-C及USB-PD…

董座陳文琦：人工智慧及自動化影響愈來愈高，有利商機爆發性成長 台北報導IC設計廠威盛（2388）董事長陳文琦表示，未來20年內人工智慧（AI）所帶來的影響將會越來越多，公司也已經切入AI產業，明年也可望有AI新技術推出，看好今年及明年威盛都有機會賺錢。法人看好，威盛耕耘已久的AI將可望自明年起逐步爆發，推動威盛本業獲利邁向正成長的道路。威盛昨（24）日舉行聖誕節活動，董事長陳文琦與宏達電董事長王雪紅夫婦一同出席與員工參與這一年一度的活動。陳文琦於活動結束後受訪時表示，威盛今年持續進攻人工智慧市場，開始出現成果，另外子公司威鋒的Type-C晶片出貨也持續暢旺，因此有信心今年將可望賺錢。對於明年展望，陳文琦表示，短期景氣雖然具有不確定性，不過長遠來看人工智慧與自動化的影響性將會越來越高，對於教育及學習領域尤其如此，各行各業都要學習新東西。王雪紅僅表示，大家都要努力做事，相信威盛、宏達電明年都會有好表現。陳文琦說，威盛目前已經準備人工智慧及虛擬實境（VR）／擴增實境（AR）等技術，未來將可望逐步展現成果，看好明年也將維持獲利表現。據了解，威盛目前布局的人工智慧語音辨識在物聯網已經打入陸系大廠當中，明年物聯網需求將隨5G同步上升。此外，威盛在人工智慧市場也於近期推出新產品AI攝影機，全面支援人臉辨識、資料分析系統及邊緣運算等功能，同時也導入太陽能充電技術，讓安全監控布局更具彈性。法人指出，威盛已經推出人臉辨識、語音辨識、物體偵測及物聯網等人工智慧相關產品，同時在台灣、中國大陸及日韓等地積極推廣，現在已經陸續拿下東南亞、陸系及台灣等客戶訂單，在人工智慧市場逐步成長下，明年威盛在該領域有機會爆發性成長。不僅如此，威鋒的Type-C晶片、USB 3.1 Gen1／Gen2晶片已經備妥，準備搶攻筆電和行動裝置周邊的Type-C商機。法人指出，威鋒已經拿下支援Dell、蘋果的行動裝置訂單，明年將有機會延續這股氣勢，帶動出貨表現更上一層樓，挹注母公司威盛業績成長。