宣告進入EUV新時代；5奈米EUV製程亦同步試產 台北報導半導體微影技術（lithography）終於迎來全新世代交替，過去10年主導半導體關鍵製程的浸潤式（immersion）微影技術，將在今年開始轉向新一代的極紫外光（EUV）。晶圓代工龍頭台積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+奈米量產計畫，支援EUV的5奈米亦將同步進入試產。台積電EUV製程進入量產階段，對半導體產業而言是一項重大里程碑，EUV技術可以讓摩爾定律持續走下去，理論上將可推進半導體製程至1奈米。雖然台積電第一代支援EUV技術的7+奈米，只有少數幾層光罩層會利用EUV完成，但包括海思、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都將陸續導入7+奈米製程量產。不過根據業界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，並不會採用台積電支援EUV技術的7+奈米，而是會採用加強版7奈米（7nm Pro）製程量產。業界預期，蘋果正在研發中的A14應用處理器才會是首款採用EUV的晶片，預期明年採用台積電5奈米製程量產。為了加快EUV製程學習曲線，台積電支援EUV的7+奈米量產之際，預期有一半光罩層會採用EUV技術的5奈米，亦將同步進入風險試產階段。台積電與大同盟（Grand Alliance）夥伴密切合作打造EUV生態系統，包括業界傳出台積電已對EUV設備大廠艾司摩爾（ASML）擴大採購30台設備，晶圓傳載方案廠家登亦成為最主要的EUV光罩盒供應商。台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中指出，7+奈米良率推進情況良好，預期第二季後進入量產階段，台積電已經與數家客戶合作，協助其第二代或第三代產品設計導入7+奈米製程。台積電預期價格更好的7+奈米量產後，將可在未來幾年為7奈米世代帶來更大的成長空間。至於5奈米目前研發進度符合預期，今年上半年會有客戶完成晶片設計定案（tape-out），明年上半年將進入量產階段。台積電7+奈米雖然只有部份光罩層採用EUV技術，但仍可提升電晶體密度約20％，並在同一運作效能下降低功耗約10％。至於5奈米採用EUV光罩層更多，與7奈米相較預期可提升電晶體密度達1.8倍或縮小晶片尺寸約45％，同一功耗下提升運算效能15％，或同一運算效能下降低功耗20％。台積電亦計畫在5奈米世代加入極低臨界電壓（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV）技術，協助客戶將運算效能提升至25％。

擁高殖利率題材，攻上漲停，帶動商丞、宇瞻、群聯等漲幅逾3% 台北報導旺宏（2337）受惠於搶進車用市場、評價偏低、可望擁高殖利率題材，以及技術面低基期，22日爆量攻漲停，帶動記憶體族群商丞（8277）、宇瞻（8271）、群聯（8299）等雨露均霑，漲逾3％，短線多頭重啟。大盤指數22日盤下震盪，最後一盤才獲買盤拉抬，一舉由黑翻紅，小漲3點、0.03％收10,322點，震盪行情中記憶體股旺宏多頭爆發，開盤即以跳空上漲3.65％、21.3元開出，第一分鐘隨即獲得1.35萬張多方大單湧進，股價不斷推升，終場亮燈漲停至22.6元，成交量23萬張，大增3.13倍。產業法人指出，旺宏遭收購為誤傳，但基本面仍有布局車用市場的題材利多，1月營收月增10.6％，且旺宏2018年全年每股盈餘4.94元，2017年的配息率有38.5％，2018年每股現金股利應有1.5元以上，坐擁高殖利率題材。再者，記憶體屬於景氣循環股，以股價淨值比給予評價，旺宏最新的每股淨值15.82元，以股價換算，評價偏低，加上技術面基期低，符合近期盤面補漲股出頭的趨勢。旺宏強攻，帶動記憶體族群漲勢擴散，商丞、宇瞻、群聯、華邦電、品安、茂矽、威剛、南亞科價量齊揚，力成也獲多方拉抬，盤中由跌0.84％至71元，終場力守平盤71.6元。包括旺宏在內，還有商丞、宇瞻、華邦電、品安、南亞科等6檔，成交量更是倍增。三大法人籌碼多空互見，買超旺宏2.5萬張最多，群聯、華邦電、南亞科也都有1,138～2,586張不等的買超力道。法人提醒，記憶體產業2019年上半年表現平淡，不過南亞科釋出1月出貨量增加4～6％的消息，顯示整體產業第二季有機會稍優於第一季，且只要趨勢延續，景氣也未出現大幅反轉，下半年記憶體股或有機會營運回溫。

要當領頭羊！一年研發經費高達540億，樂觀2020年後爆發換機潮台北報導聯發科強力進攻5G及人工智慧（AI）領域，執行長蔡力行21日表示，目前兩大領域的研發人才已經從幾年前的幾百人成長到數千人，光是5G就有兩千～三千人左右的水準。他並預期進入2020年後5G會爆發換機潮，且聯發科絕不會落後、絕不缺席。5G即將在未來不久出現在你我身邊，各項應用將可望百花齊放，聯發科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出，目前5G、AI是聯發科的兩大研發重點，預期2020年將會進入真正的5G時代，聯發科在5G絕對不會落後、不會缺席，更會是領先群之一，屆時將會有很多聯發科5G手機晶片的裝置在其中。針對新技術研發的人力配置，蔡力行表示，5G、AI相關的研發人力在前兩年僅有幾百人規模，但現在已經成長到數千人左右，單是5G就已經有兩千～三千人的左右水準，且現在一年的研發經費就高達18億美元（約合台幣540億元）。以聯發科目前全球員工總數約1.6萬人計算，至少有八分之一的人力布局在5G領域，研發經費則占2018年全年合併營收超過兩成水準。蔡力行指出，首先推出的將會是分離式的5G數據機晶片M70，將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會（MWC）展現成果，預期2020年5G、AI及智慧物聯網（AIoT）將可望占該公司總營收至少10％水準。聯發科總經理陳冠州指出，未來這兩年要做好兩件事情，第一當然是掌握4G轉換5G的換機潮商機，預料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的數據機晶片，可望替消費者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗，讓手機搜尋5G訊號快速，同時又具備省電功能，至於5G手機晶片也會在2020年亮相，成為未來的新營運主力。至於第二件事情，陳冠州說，必須要打好4G時代的下半場。他指出，4G約自2011年登場，預期4G生命週期可望長達15年，除了透過更好的成本架構打造晶片之外，也會持續加入AI技術，讓消費者的拍照、玩遊戲體驗更加完整。

10年資本支出逾1,000億美元綜合外電報導全球第二大記憶體晶片大廠南韓SK海力士（SK Hynix）21日宣布，將在2022年起的十年內投資120兆韓元（約1,070億美元），在首爾南方的龍仁市興建四座廠房，打造全球最大半導體園區，使中、韓兩地半導體軍備競賽益趨激烈。SK海力士21日僅透露龍仁市的四座新廠將生產DRAM及新一代晶片，但外界推測新一代晶片將以自駕車及人工智慧（AI）晶片為主。另一方面，三星電子近日宣布，去年底現金儲備突破100兆韓元達到104兆韓元，同樣令外界預期三星將擴大投資半導體。三星先前已預告，2021年前將對半導體及顯示器事業投資180兆韓元。SK海力士表示，集團旗下SK工程營造公司和多家投資公司向龍仁市政府提出長期投資意願書，希望取得當地136萬坪的土地使用許可。這項投資計畫參與者還包括超過50家半導體設備供應商及上游原料、零件供應商，日後將在園區駐點打造健全發展環境。該公司發言人Olivia Lee強調：「這是一項長期投資計畫，投資策略可能會因市況而改變。」SK海力士目前一共經營三座廠房，其中利川廠生產DRAM記憶體晶片，清州廠生產NAND Flash晶片，第三座廠房則位於大陸無錫。未來資產大宇公司分析師Kim Young-gun表示：「儘管目前自駕車晶片需求不足，但我認為未來10年或最快在2023或2024年，自駕車需求將大增，為SK海力士創造更多晶片需求。」除了自駕車之外，5G網路開通後也將帶來額外晶片需求。近年韓國政府為了加速經濟成長，不斷催促國內產業巨頭擴大投資。SK海力士在去年已宣布，利川廠加入的M16新生產線將自2020年10月起投產。該公司21日另表示，未來十年將分別對利川廠及清州廠投資55兆韓元。中國大陸同樣因中美貿易戰影響，開始擴大發展半導體業以減少進口需求。大陸是全球最大晶片消費國，2017年晶片進口額2,700億美元超越原油進口額。

切入無人商店及智慧醫療等領域　成功打進大陸手機品牌供應鏈台北報導智慧手機導入3D感測器後，3D感測器話題熱度依舊不減，未來在其他消費性電子、機器人及安全監控等應用也有機會導入3D感測模組。市場研究機構SBWire預估，3D感測市場將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元，年複合成長率達7.2％。法人看好，IC設計廠當中又以切入3D感測器應用的鈺創（5351）及矽創（8086）等廠商將可望因此受惠。蘋果導入3D感測模組至iPhone X後，掀起各大品牌先後將3D感測模組應用在手機上，帶動3D感測市場規模快速成長。目前智慧手機把3D感測器應用在人臉辨識，用途為螢幕解鎖及手機支付等功能，但業界已經傳出蘋果將可望在未來發表的新機上在後鏡頭加入3D感測，可望應用在擴增實境功能上，進一步擴大3D感測用途。除此之外，3D感測未來更有機會應用在機器人、智慧醫療及安全監控等用途上，以機器人舉例，將鏡頭加入3D感測功能並結合人工智慧（AI）就可望將機器人的影像辨識從2D轉為3D，機器人功能將可望更加廣泛。市場研究機構SBWire預估，3D感測將可望應用在消費性電子、機器人、安全監控及車用等領域，市場規模將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元，年複合成長率達7.2％。目前IC設計廠當中，鈺創及矽創已切入3D感測市場，成為法人圈在3D感測領域中最受矚目的IC設計廠之一，未來同樣有機會切入機器人及安全監控等市場。法人指出，鈺創已透過3D感測應用切入無人商店及智慧醫療等領域，且已經開始放量出貨，還聯手美國新創公司露西德（Lucid）及耐能智慧（Kneron）打造人工智慧3D感測產品。至於矽創近年來額外加入G-Sensor，以及P-Sensor等感測器產品，成為繼觸控IC、驅動IC等產品線以外的一大營運主力。法人指出，矽創以距離感測器已經成功打入中國大陸智慧手機品牌的3D感測市場，晉升成為3D感測供應鏈一環。供應鏈指出，由於3D感測模組相當昂貴，手機廠商為了降低成本，將原先的飛時測距（ToF）以距離感測器取代，矽創由於與手機品牌合作關係密切拿下3D感測器的距離感測大單，且2019年有機會再奪新機訂單。

桃園及台中廠決導入1y奈米製程，自有封測廠亦將量產，並再招募千人台北報導美國記憶體大廠美光科技（Micron）將擴大台灣DRAM卓越中心營運規模，除了在今年將桃園廠（原華亞科）及台中廠（原瑞晶）製程升級至1y奈米，台中廠旁的封測廠也展開先進技術開發及擴產。台灣美光記憶體董事長徐國晉表示，DRAM卓越中心除了製造能力提升，更是技術及產品研發中心，美光台灣員工已逾7,000人，今年將再招募千人，希望年底能達8,000人規模。美光目前為台灣最大外商公司，在美光的全球布局下，台灣已經是美光最大的DRAM製造重鎮，除了桃園廠及台中廠外，美光自建封測廠也已進入量產。同時，美光與台灣封測代工廠亦有緊密合作關係，包括力成、南茂、華東等仍持續承接美光釋出的封測代工訂單。徐國晉表示，美光不斷提升在台灣的前段DRAM廠的製程技術，現階段桃園廠與台中廠均順利量產1x奈米製程，預計今年下半年將導入1y奈米製程，並啟動1z奈米製程移轉工程，明年可望進入量產。徐國晉表示，美光後段封測廠開始量產，前後段已順利完成整合，美光會持續擴大台灣DRAM卓越中心營運規模，所以要大舉徵才。美光DRAM卓越中心不僅是製造，還包括了產品設計及銷售等，目前在台員工逾7,000人，今年內將再招募千人，年底應可達8,000人規模。此外，美光封測廠也導入人工智慧（AI）的智慧製造。徐國晉說，不僅前段DRAM廠加入AI智慧製造，後段封測廠亦是台灣唯一的全自動化封測廠，雖然積極往自動化走，不過對於人力的需求還是有增無減。隨著採用AI的生產製造模式，晶圓產出可以提升10％、產品品質提升35％、提前達到成熟良率目標25％，能有效降低單位生產成本。對於今年人才招募部分，徐國晉指出，今年招募的新人當中，有很大的部分都是在後段封測廠，另外會有三分之一新人都是非製造相關，包括研發中心、供應鏈管理等，非製造部分預估要新增300人左右。過去美光科技在台灣知名度不高，因此招募人才不易，今年透過校園計畫、在地化融合、人才培育等方式，希望能加快吸引人才。

台北報導 機上盒晶片廠揚智（3041）佈局印度市場有成，受惠於SD畫質轉向HD趨勢帶動，加上成功獲得印度最大衛星電視運營商Dish TV大單，揚智出貨量已經自2019年1月開始顯著提升，法人預料，2019年上半年業績有機會力拚勝過2018年同期表現。揚智公告2019年1月合併營收達2.42億元、月增24.8％，寫下14個月以來單月新高，相較2018年1月的2.39億元成長1.36％。法人指出，揚智2018年推出的新晶片成功獲得客戶導入量產，因此帶動業績開始明顯成長。供應鏈指出，揚智自2018年底左右，投片量將開始向上成長，封測訂單數量更成為2019年1月的下單大戶，主要是因為揚智成功拿下印度衛星電視運營商Dish TV的新一筆大訂單，因此當前正在放量出貨時間。法人看好，揚智在這段放量出貨時間，業績將可望維持在相對高檔水準，甚至2019年上半年業績有機會優於2018年同期表現。揚智不評論法人預估財務數字。事實上，揚智先前就曾發布新聞稿指出，新款機上盒晶片F8由於具備高興價比，且搭上印度市場由SD畫質升級至HD畫質的市場需求，因此看好新晶片有機會在印度有更大規模的部署。揚智總經理黃學偉表示，隨著F8成功進入市場，預計2019年印度地區將有很大的發展機會。

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠 台北報導歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持續擴大委外，整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22％提升至30％，英飛凌大中華區總裁蘇華表示，除了特殊製程會自行生產，標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半（8028）、世界先進（5347）、漢磊（3707）等英飛凌合作夥伴將直接受惠。英飛凌在去年4月成立大中華區後，昨（19）日舉行台灣媒體聚會，大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示，英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域，同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢，推出全新企業戰略，與台灣共同創新，當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明，預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS邏輯IC製程委外比重將由50％提升至70％，功率半導體委外比重將提升至15％，主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15％。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23％提升至32％，未來應不會再自行興建封測廠。事實上，英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題，將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體，預計明年中可完成裝機，2021年上半年進入量產，但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解，包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴，功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工，昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。蘇華指出，英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主，也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份，因為英飛凌不再自行興建自有封測廠，所以會持續提高委外比重，在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商，全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中，中國大陸營收貢獻達34％，台灣市場亦占了9％。蘇華表示，對今年大中華區的成長深具信心，包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場，都將為英飛凌帶來新的機會與商機。

以色列、大陸、日本ASIC新案進入量產，今年EPS可望挑戰8元 台北報導世芯-KY（3661）今年展望樂觀，除了來自以色列、中國大陸、日本等特殊應用晶片（ASIC）新案將在今年進入量產，隨著國際系統大廠及網路巨擘全力投入人工智慧及高效能運算（AI/HPC），在選擇自行開發ASIC的風潮下，世芯-KY可望爭取到至少5個7奈米委託設計（NRE）案。法人看好世芯-KY今年每股淨利可望賺逾8元。世芯-KY去年前三季合併營收26.56億元，歸屬母公司稅後淨利3.26億元，賺贏前年全年，每股淨利5.31元。世芯-KY去年第四季雖受到加密貨幣運算ASIC量產遞延影響，但因3D感測晶片出貨進入高峰，讓全年合併營收維持在34.55億元規模，較前年下滑19.1％但符合市場預期，法人推估去年每股淨利將賺逾6元。世芯-KY今年以來受惠於遞延的ASIC開始量產出貨，推升元月合併營收月增1.4％達3.31億元，較去年同期大增75.0％。法人看好世芯-KY今年第一季將受惠於ASIC進入量產，營收表現將優於去年第四季及去年同期，後續隨著AI/HPC、博奕機及遊戲機、車用電子及物聯網等新NRE開案及ASIC進入量產，預期全年營收及獲利都會比去年好。世芯-KY今年十分看好AI/HPC相關ASIC的NRE及量產接案成長動能。事實上，包括臉書、微軟、亞馬遜等系統或網路大廠，今年針對AI/HPC應用的ASIC需求明顯轉強，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠都陸續獲得訂單。對世芯-KY來說，AI/HPC相關ASIC都是採用16奈米及更先進製程，今年可望拿下至少5個7奈米NRE案並完成設計定案，平均每案可貢獻營收1,000～1,500萬美元，有助於推升獲利成長。此外，世芯-KY今年也有新的ASIC接案，包括來自中國大陸的28/16奈米處理器案，來自以色列的16奈米ASIC案，以及來自日本山葉的ASIC案等。法人表示，新案都是由NRE接案做到ASIC量產，平均每案的全年營收貢獻可望達到3,000～5,000萬美元，對世芯-KY今年營運亦是一大加分。法人表示，世芯-KY今年因為許多已完成設計定案的ASIC將陸續進入量產階段，全年合併營收預期將有5～6成的高度成長，但ASIC量產營收占比增加會導致毛利率下滑。總體來看，世芯-KY今年受加密貨幣運算ASIC衝擊明顯降低，預估全年營收及獲利均可望創下新高，每股淨利應有賺逾8元實力。世芯-KY不評論法人預估財務數字。