產業新訊

京元電Q2樂觀 衝刺5G業務

新聞日期:2019/05/21 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

華為海思持續追加急單 下半年將大啖高通訂單
台北報導
美國商務部將華為列入實質名單(Entity List)之中,市場對華為晶片供應鏈看法保守,為華為海思代工後段測試的京元電(2449)股價出現大跌,不過,京元電對第二季展望維持樂觀看法,可望看到單月及單季營收創下歷史新高,下半年營運表現亦將優於上半年。
法人表示,除了華為海思為提升晶片自給率持續追加急單外,5G晶片測試業務快速成長亦是關鍵原因。
雖然美國商務部可能給予華為90天的寬限期,華為可以在現有合約下對美國半導體廠採購晶片,但華為晶片概念股20日表現仍然一片慘綠,市場對承接華為海思晶片測試業務的日月光投控、京元電、易華電、南茂等封測廠看法保守。但業者指出,華為海思仍持續對台積電追加晶圓投片,台積電維持正常出貨,後段封測廠接單正常,並無外界預期的被砍單情況發生,反而華為海思還持續追加訂單。
京元電4月合併營收月增4.4%達19.21億元,較去年同期成長19.3%,為單月營收歷史第三高紀錄。京元電累計今年前4個月合併營收71.81億元,較去年同期成長16.0%,表現優於預期。由於近期測試訂單持續回流,加上合併進來的東琳封裝生產線利用率大幅提升,法人看好5月及6月單月營收都可創歷史新高,第二季合併營收約季增15%幅度。
據了解,京元電第二季營運明顯成長,主要是受惠於三大需求拉動:一是5G相關晶片測試訂單到位並開始上量;二是半導體庫存去化接近尾聲,Android陣營智慧型手機晶片測試訂單逐步轉強;三是華為海思持續向生產鏈追加訂單。業者指出,只要台積電為華為海思代工的晶圓出貨正常,後段封測廠承接訂單只會多不會少。
對京元電來說,5G相關晶片是今年布局重點。除了華為海思自行開發的5G局端基地台晶片、終端數據機及系統單晶片(SoC)持續放量外,英特爾退出5G智慧型手機數據機晶片市場,但全力擴大基地台晶片市占率,訂單將由京元電拿下。
至於高通及聯發科的5G晶片測試訂單,將在下半年陸續到位及進入量產,其中,高通租用京元電無塵室及共同開發5G測試平台,代表京元電後續將大啖高通5G晶片測試訂單,且下半年就可看到對營運正面效益發酵。
法人表示,京元電今年在5G晶片測試布局將陸續開花結果,在人工智慧及高效能運算晶片測試接單也逐季轉強,加上智慧型手機、車用電子、物聯網等晶片測試訂單回流,以及NAND Flash晶圓供應充足下帶動封裝事業利用率拉升至滿載,今年合併營收將較去年成長23~25%並創歷史新高,明年5G晶片需求爆發後仍有再成長10~15%空間。京元電不評論法人預估財務數字。

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