台北報導 根據市調機構IC Insights針對全球各地區2018年底已裝機產能（installed capacity）統計，台灣去年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，不僅全球市占率達21.8％，並且連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區。此外，台積電去年底已裝機月產能占總產能比重達67％，超過270萬片8吋約當晶圓，為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。IC Insights針對全球各地區的已裝機月產能進行統計，該統計是針對晶圓廠所在地所進行的產能計算，例如美國記憶體大廠美光（Micron）在台灣擁有的DRAM廠，產能則計入台灣地區。根據統計，台灣2018年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，市占率達21.8％，這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後，連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能，占台灣產能比重高達67％，是推升台灣擁有全球最多已裝機產能的最大推手，而台積電本身已經成為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。韓國去年底已裝機月產能達403.3萬片8吋約當晶圓，市占率達21.3％並排名第二，與台灣的差距並不大。韓國的產能主要以DRAM及NAND Flash等記憶體為主，三星及SK海力士合計月產能占了韓國已裝機月產能的94％。至於排名第三的日本去年底已裝機月產能達316.8萬8吋約當晶圓，市占率達16.8％，產能主要集中在東芝記憶體及瑞薩（Renesas），兩家業者產能占了日本總產能的62％。排名第五的中國大陸去年底已裝機月產能達236.1萬8吋約當晶圓。

降幅4％，全年每股盈餘將減0.08元 台北報導台積電1月發生的晶圓污染事件真的闖出大禍了！經公司估算，該事件對於第一季的營收影響數約5.5億美元（以該公司採用的匯率基準30.6計算，約新台幣168.3億元），受此影響，台積電15日也宣布調降第一季的財測，營收降至70～71億美元之間、降幅約4％。至於晶圓污染事件，預計將使台積電2019年每股盈餘減少新台幣0.08元左右。由於有調降財測利空罩頂，在15日美股大盤走高的情況下，台積電ADR逆勢下跌0.2～0.4％，在38美元以下浮動。台積電一年來挑戰不少，去年初時針對2018年美元營收原預估將成長10～15％，但去年第二季法說會下修成長率至10％，去年第三季法說會再度下修成長率至只剩7～9％，去年第四季法說會又下修至6.45％。而此次則因化學原料不符規準而下修第一季營收預估。針對台積電Fab 14B廠1月底發生晶圓受到污染一事，台積電表示，發現Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓有良率異常的現象，經追查後發現來自一家化學原料供應商的一批光阻原料中，某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光阻液中產生異質的聚合物。而此異質聚合物對Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓產生了不良影響。為了確保出貨予客戶的晶圓品質，台積電決定報廢的晶圓數量較先前評估的更多。台積電表示，此次事件對於首季的營運衝擊，估計營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.42元。但第一季報廢的晶圓將於第二季補足。此將貢獻第二季營收約5.5億美元，毛利率增加1.5個百分點，營業利益率增加2.1個百分點，每股盈餘增加新台幣0.34元。台積電表示，以2019全年觀之，此事件預計將使全年毛利率減少0.2個百分點，營業利益率減少0.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.08元。同時，台積電已採取行動，將部分產品自第二季提前投產，並也看見一些需求的增加。此兩項因素將額外貢獻第一季的營收約2.3億美元。台積電原本預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，毛利率介於43～45％之間，營業利益率介於31～33％之間。但在考量此一事件後，決定將第一季營收下修至70～71億美元之間，毛利率將介於41～43％之間，營業利益率將介於29～31％之間。

影響稅後每股純益約9.03元台北報導驅動IC廠敦泰（3545）14日宣布，將依據國際會計準則第36號、2號公報分別認列資產減損、存貨呆滯及跌價損失，此兩項損失總金額共約26.3億元，預估將影響敦泰2018年度稅後每股純益約9.03元。以敦泰股本29.85億元計算，敦泰本次認列虧損已經接近虧損一個股本。敦泰表示，2018年行動裝置顯示器產業中，整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案滲透率快速提升，但在競爭對手不當競爭以及晶圓供貨短缺的雙重衝擊下，導致敦泰2018年在IDC市場之市占率嚴重下滑，且此一情況於未來短期內恢復困難。敦泰認為，公司商譽及相關無形資產之可回收金額低於先前估算的帳面價值，因此經公司與會計師評估，敦泰擬依國際會計準則，提列減損損失20億元。敦泰指出，由於新一代的整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案（IDC）已逐步躍居為智慧型手機面板的主流方案，也造成敦泰部分舊世代的IC面臨滯銷，經與會計師評估，敦泰也擬依國際會計準則有關存貨之規定，將提列存貨呆滯及跌價損失約6.3億元。敦泰分析，這兩項損失的提列預估總金額將約26.3億元，會進而影響2018年稅後每股純益約9.03元，預估敦泰2018年期末每股淨值將由2018年第3季約35.8元降至約26.9元。

貿易戰衝擊，營收恐較去年衰退台北報導蘋果新款iPhone銷售不佳並下修晶片代工訂單，中華精測（6510）營運受到衝擊，第一季因上游客戶調整庫存影響，法人預估合併營收恐季減15～25％，但毛利率應可守住50％以上。中華精測總經理黃水可昨（14）日表示，美中貿易戰對終端市場需求影響持續，智慧型手機還在庫存調整階段，對今年營運展望抱持保守看法，全年營收恐怕會較去年衰退。法人表示，蘋果iPhone採用的A12應用處理器所採用的測試卡是向中華精測採購，但因iPhone銷售情況不佳，中華精測這部份訂單在第一季急凍。同時，美國測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）今年將分食蘋果A13應用處理器晶圓測試卡訂單，中華精測今年營收要維持成長有其難度。黃水可不評論客戶接單情況，但對今年市況看法也表示要保守看待。黃水可表示，營運表現仍受到季節性因素影響，第一季營運仍偏淡，第二季市況較混沌，目前仍不明朗，除了總體環境不佳，也因為現在正是4G及5G世代交替期，客戶對此觀望發展、手機庫存去化進度緩慢。黃水可表示，4G轉5G是完全跨世代交替，由於走完全不同頻段，現有基地台必須全部打掉重練，且基地台密度將是目前3倍以上。因為整體大環境建置速度沒那麼快，預期5G要到2021年後才會成熟，4G到2023～2024年仍會存在。因為5G轉換進度較預期慢，黃水可對今年手機需求看法保守，預期今年5G手機規模僅約500～600萬支，2020年不會超過5,000萬支，2021年才可能達到2～3億支，這將會導致手機供應鏈中的面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈在今年營運會相對辛苦。中華精測今年面臨手機應用處理器（AP）需求疲弱壓力，所以開始轉向爭取有成長動能的市場。黃水可表示，精測在特殊應用晶片（ASIC）、射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）等探針卡產品都在進行中，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）相關產品線也開始送樣認證。

台北報導中國大陸OLED面板廠產能大量開出，近期更傳出大陸面板廠龍頭京東方中小型OLED良率大幅好轉，使OLED產能供給量增加。供應鏈業者透露，驅動IC廠敦泰（3545）的AMOLED驅動IC已經成功打入天馬、維信諾等面板廠供應鏈，京東方及華星光電2019年也有機會開始放量出貨，出貨量將可望逐季成長。中國大陸官方積極推動科技產業發展，其中OLED面板被視為重點布局產業之一，又以京東方投資最為積極。根據外媒報導，京東方OLED面板月產能已經超過百萬，相較於2018年第三季成長近十倍，將可望帶動智慧手機面板從LCD全面跨入OLED世代。敦泰看準OLED驅動IC大幅崛起商機，早在近幾年就已經提前布局卡位，成功聯手天馬、維信諾等陸系面板廠，並於2018年第三季開始小量生產，第四季進入放量生產，隨著京東方、華星光電等OLED新產能逐步開出，將可望推動AMOLED驅動IC市場規模成長。供應鏈透露，敦泰目前正在積極送樣AMOLED驅動IC到京東方、華星光電等面板廠，有機會在2019年通過面板廠驗證，同步於今年開始放量出貨，帶動OLED驅動IC出貨量大幅成長，預料AMOLED驅動IC出貨量將可望逐季成長，成為貢獻敦泰業績的一大動能。至於過去影響敦泰業績成長的產能問題，敦泰也已經獲得解決。法人表示，敦泰目前已經與台積電等其他晶圓代工廠簽訂產能合約，讓2019年不再面臨產能不足的窘境。此外，敦泰的整合觸控暨驅動IC（IDC）於2018年出貨量約9,000萬～1億套水準，表現不如公司原先預期，不過2019年隨著新產能到位，出貨量將可望快速拉升。法人看好，2019年IDC市場規模將可望從約4億套，成長到超過5億套，敦泰出貨量也有機會隨之成長。

8吋晶圓搶手 世界先進受惠台北報導根據國際半導體產業協會（SEMI）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，加上眾多應用都在8吋晶圓找到適合的生產甜蜜點，2019到2022年8吋晶圓需求強勁，產量預計將增加70萬片。法人表示，今年8吋晶圓代工產能持續吃緊，世界先進（5347）將直接受惠，並大啖國際IDM廠釋出的委外代工訂單。SEMI公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14％。有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。SEMI表示，8吋晶圓需求成長強勁，反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。以2019到2022年為例，微機電系統（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25％，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23％和18％。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8吋產業表現持續強勁。SEMI指出，2019到2022年間預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士和三星等。從整個產業來看，由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數百分比降幅。不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。世界先進看好8吋晶圓代工強勁需求，日前宣布將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。世界先進董事長方略日前指出，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，預估合併營收將介於67～71億元之間，與去年第四季相較減少7.9～13.0％之間。

貿易戰衝擊需求、供應鏈仍待去化庫存...台北報導IC設計服務廠創意電子（3443）去年營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.37元符合預期。由於美中貿易戰衝擊終端需求，半導體生產鏈仍處於庫存去化階段，創意總經理陳超乾預期第一季營收將季減二位數百分比，委託設計（NRE）接案及特殊應用晶片（ASIC）量產等營收均下滑，至於全年營收則與去年持平。法人預估，創意第一季營收將較去年第四季衰退約25％幅度，與去年第一季較前年第四季下滑24％的情況相當，至於全年營收持平，主要是因為加密貨幣挖礦運算ASIC需求急凍。不過，創意7奈米NRE持續開案，ASIC逐步導入量產，以在手人工智慧及5G相關晶片前置時間來看，2020年營運將見強勁成長動能。創意去年第四季合併營收季減9.3％達35.52億元，其中NRE營收季增10％，但ASIC營收季減15％。由製程別來看，7奈米營收占比達22％，16奈米及更先進製程占比已達39％，顯示創意在先進製程市場持續領先同業。單季歸屬母公司稅後淨利季減1.4％達2.76億元，與前年同期相較下滑25.8％，每股淨利2.06元，符合市場預期。創意去年合併營收年增10.7％達134.60億元，為年度營收歷史新高，其中7奈米營收占比達19％，由於先進製程營收占比提升，全年歸屬母公司稅後淨利9.88億元，較前年成長15.6％並創下年度獲利歷史新高，每股淨利7.37元。創意公告元月合併營收月減9.4％達8.89億元，與去年同期相較成長13.6％。陳超乾表示，第一季因客戶庫存調整導致ASIC量產情況衰退較大，單季營收預估季減二位數百分比，但毛利率將小幅上升。法人預估，創意第一季營收將季減25％幅度。在全年展望部份，陳超乾預估今年營收將與去年持平，希望能力拚營收優於去年。創意今年NRE接案營收將較去年成長二位數百分比，但ASIC量產營收貢獻將較去年下滑個位數百分比，整體毛利率預估與去年持平，營業費用則會較去年增加。法人預估創意今年獲利，恐不如去年。陳超乾看好人工智慧、高效能運算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等新應用，加上系統廠傾向自行開發ASIC，所以創意對於今年AI及HPC、網路處理器、5G等相關晶片NRE接案持續看好，並會在明年大量導入ASIC量產，所以對營運抱持樂觀看法。

第一代半導體材料就是我們最為熟悉的矽或鍺，又稱元素半導體材料。第二代半導體材料以砷化鎵（GaAS）等化合物材料為代表，可發光但有一定之波長限制，拜LED、行動通信及光通信風潮之賜，第二代半導體材料繼之成為鎂光燈下的新焦點。隨著5G、雲端計算、工業4.0及新能源車等之日益蓬勃，人們對高效率電力電子產品之需求更是殷切。以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為首的第三代半導體材料因具高溫、高壓、高功率、高頻及抗幅射等特性，廣泛應用於各式發光及電子電力元件。SiC在光電領域方面可實現全彩顯示，在家電、新能源車及太陽能等應用上則具節能與提高效率等效果；GaN除可協助改善汽車傳感器之性能外，在快速充電、高亮度LED及5G無線基地台等領域之應用上亦具明顯競爭優勢。市調機構Yole Developpment指出，由於採用SiC MOSFET模組的特斯拉Model 3產能增加，SiC市場成長快速，2023年全球市場規模約15億美元左右，複合年增率29％。GaN市場則受惠於Apple考慮將GaN技術作為智慧型手機之無線充電解決方案，2017～2023年GaN應用於電源市場之複合年增率將高達93％；另隨5G之即將蓬勃，2023年射頻GaN市場規模將倍增至13億美元左右，複合年增率22.9％。大陸發展第三代半導體產業緣自2013年科技部「863計劃」將之列為戰略發展產業，2016堪稱是大陸的第三代半導體產業元年，除國務院國家新產業發展領導小組於當年將第三代半導體材料列為重點發展方向外，福建等27個地區近30條的相關政策也陸續推出。同年6月25日，福建省政府、國家集成電路大基金及三安光電等共同揭牌成立安芯基金以建立第三代半導體產業聚落，基金目標規模500億元人民幣（下同），首期出資75.1億元。2017年工信部、國家發改委公布的「信息產業發展指南」，更將第三代半導體材料列為積體電路產業發展重點。2018年3月，深圳市政府大力支持的第三代半導體研究院正式啟動，位於北京順義7.1萬平方公尺的第三代半導體材料創新基地，亦於同年12月底正式完工。根據統計，2018下半年起大陸有超過8個第三代半導體項目落實，除北大、清華及中科院仿生技術研究所等14個單位聯合成立氮化物半導體材料研究計畫外，更有重慶捷舜科技的50億GaN設廠計畫、中科院的20億SiC一體化項目，以及山東天岳晶體的30億SiC材料廠等項目。另外，三安光電在2018年底宣布完成商業版本的6吋SiC晶圓製程，耐威科技的8吋GaN-on-Si外延晶圓也預計於2019年第二季開始量產出貨。大陸的鎵產量占全球70％以上，面向5G、新能源汽車及智能電網等電子電力產品之蓬勃發展，挾5G技術領先及全球新能源汽車最大產銷重鎮等優勢，大陸積極擺脫第一代及第二代半導體跟跑窘境，換道超車領跑第三代半導體產業的企圖心不容小覷。

台北報導 驅動IC廠矽創（8016）感測器訂單報喜，法人表示，矽創感測器2019年客戶數量將可望相較2018年倍增成長，出貨數量雙位數成長可期，在感測器出貨暢旺帶動下，全年業績有機會挑戰雙位數成長。法人推估，矽創感測器2018年出貨量預計有3億套的實力，相較2017年的約2億套水準明顯成長50％水準。矽創2019年感測器產品將可望隨著智慧手機功能提升，將P-Sensor、G-Sensor等感測器從旗艦手機向下導入到中低階手機當中，因此即便智慧手機整體市場規模沒有成長，感測器需求量也會大幅提升。對於矽創2019年感測器出貨概況，供應鏈透露，矽創2019年除了既有OPPO、Vivo等兩大客戶訂單穩固之外，還有機會加入多家陸系及韓系智慧手機品牌，等同於客戶群將可望翻倍成長，2019年全年的感測器出貨量至少有機會成長25～35％，推動矽創整體全年業績挑戰雙位數成長。至於矽創2019年上半年的感測器出貨表現，法人指出，由於一年一年度的西班牙世界行動通訊大會（MWC）將於2月底舉行，屆時多家智慧手機品牌有機會在此前後陸續推出新品牌，並於第一季底及第二季初量產出貨。法人指出，因此矽創早在1月就已經感受到客戶對感測器產品的拉貨力道，不過2月在農曆春節休假影響下，拉貨力道將轉淡，並於3月開始轉強，預料這股拉貨力道將可望延續到2019年上半年。據了解，矽創目前感測器產品佔總營收比重約有25％的水準，法人推估，2019年第一季將可望延續這股力道，且感測器產品毛利率又優於平均水準，業績自然同樣有機會優於2018年同期。

受惠5G、電動車需求，下半年可望供不應求；晶圓代工廠接單亦維持高檔 台北報導雖然美中貿易戰引發的總體經濟不確定性，對第一季半導體市場造成衝擊，但包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等國際IDM大廠，在近期召開的法人說明會中不約而同表示，受惠於5G及電動車等新需求明顯成長，對今年金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體市況抱持樂觀看法，下半年仍有可能持續供不應求。此外，晶圓代工廠持續受惠於IDM廠釋出委外訂單，第一季MOSFET晶圓代工接單維持高檔。世界先進董事長方略就指出，包括MOSFET在內的分離式元件第一季投片量幾乎與上季持平。法人看好大中（6435）、杰力（5299）等MOSFET供應商可望受惠，今年營運將優於去年。英飛凌及安森美等IDM廠在法說會中指出，美中貿易戰影響中國市場需求，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體市場在去年第四季面臨庫存去化壓力，但第一季市況已經穩定下來，主要是受惠於5G新空中介面（5G NR）、電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等需求回溫，抵消了電腦及手機等3C產品的需求減緩壓力。安森美執行長Keith Jackson在法說會中指出，雖然總體經濟展望不佳，但對中長期看法維持樂觀，因為有四大趨勢（megatrends）帶動功率半導體及電源管理等市場成長，包括了電動車加速導入市場及擴大採用能提升駕駛安全性的ADAS系統、工業應用持續提升電源效率、雲端運算帶動伺服器及資料中心建置、以及才剛起步的5G基礎建設等，都需要採用更多的MOSFET或IGBT。英飛凌行銷長Helmut Gassel在法說會中指出，包括MOSFET在內的功率半導體近期的確受到市況疲弱及庫存增加影響，但仍看好後續需求回升，且通路端庫存僅增高個位數百分比，預期增加的庫存會在第一季底完成去化，以價格並未受到影響或出現跌價情況，價格仍維持平穩，只有出貨量減少的問題。英飛凌亦說明，包括5G在內的新應用對MOSFET需求有明顯增加，如5G頻段區分為Sub-6GHz及毫米波，新增支援波束成形（及大規模多重輸入多重輸出等基礎建設需要大量採用MOSFET。另外，霧運算及邊緣運算市場將在5G時代快速成長，法人看好相關應用裝置MOSFET訂單可望由大中、杰力、尼克森等台廠拿下。