台北報導晶圓代工龍頭台積電已經對外釋出2019年第一季營運保守看法，現在類比IC大廠德州儀器（TI）法說會再度開出對後續市場疑慮的第二槍。法人認為，2019年第一季在蘋果、非蘋智慧手機下單力道疲弱及傳統淡季發酵，加上人工智慧（AI）、5G等新興應用尚未全面崛起影響下，半導體產業首季寒冬效應將更加明顯。2018年全球半導體景氣在記憶體、智慧手機、矽晶圓及伺服器等強勢需求帶動下，繳出亮眼成績，不論是晶圓代工、記憶體等大廠都受惠於這波需求，業績紛紛繳出歷史新高。不過，時序步入2019年後，市場開始對半導體產業轉趨保守態度。其中，一向準確預測半導體景氣的台積電在日前法說會上指出，2019年晶圓代工產業可能將與2018年持平，期許台積電能夠繳出微幅年增率的成績單。不僅如此，台積電還預估，2019年第一季合併營收將介於73～74億美元，相較2018年第四季減少21.3～22.3％，季減幅超過兩成，不如2018年同期的季減約一成水準。其中，法人指出，關鍵原因在於2018年第一季有加密貨幣訂單強勢加持，加上當時iPhone X、iPhone 8等機種銷售表現維持在往年同期水準，但2019年第一季不僅比特幣大跌影響挖礦機出貨力道，iPhone XS／XS Max及iPhone XR出貨力道大減。且當前驅動半導體景氣大幅成長的智慧手機已經步入高原期，出貨力道大減，研調機構集邦科技（TrendForce）預測2019年全年智慧手機出貨量將年減3.3％，讓整體邏輯IC市場成長力道蒙上一層陰影。供應鏈指出，德州儀器產品線廣泛，從電源管理IC、高速傳輸IC等都有所布局，因此公司展望在半導體產業中也是一大指標。法人認為，智慧手機需求量衰退、傳統淡季影響，加上AI、5G應用尚未全面崛起，因此預期半導體產業本季業績季減幅度可能將高於2018年第一季，使傳統淡季的寒冬效應將更加明顯。

台北報導IC設計服務廠創意（3443）受惠於母公司台積電矽智財（IP）奧援，2019年將可望接獲7+奈米製程的委託設計（NRE）訂單，且7奈米製程也可望受惠客戶轉量產挹注業績成長，大搶先進製程商機。法人看好，創意2019年業績將可望維持成長，帶動營收再拚新高。創意2018年全年合併營收達134.6億元，繳出改寫歷史新高成績單，相較去2017年成長10.68％。法人指出，創意2018年上半年受惠於比特幣（Bitcoin）大單挹注，下半年又有人工智慧（AI）領域的深度學習、邊緣運算等客戶加入，帶動7奈米製程NRE需求大增，另外16奈米製程特殊應用晶片（ASIC）進入量產。在AI、區塊鏈及加密貨幣等領域同步推升下，創意2018年營收雖然未如法人圈預估的11～15％，但也繳出了雙位數成長並且改寫新高。法人預估，由於創意毛利較高的NRE接案量大增，因此看好2018年全年獲利有機會繳出優於營收的成長率。對於2019年展望，目前正處於景氣淡季，且半導體供應鏈庫存水位偏高，業界普遍預期必須要到年中才可望消化完畢，不過AI、5G相關市場規模仍持續看增，且AI又需要高速運算晶片，因此先進製程委託設計需求不被看淡，創意有機會受惠於這股AI、5G浪潮。供應鏈指出，創意2019年將可望持續吞下AI、網通及5G的NRE訂單，預期創意2019年的NRE接案量將可望挑戰年成長30％水準，其中在台積電IP支援下，7+奈米製程NRE接案量將於2019年放量成長，7奈米製程的ASIC量產也將明顯挹注業績成長。觀察台積電7+奈米製程發展狀況，設備業者指出，台積電極紫外光（EUV）微影的7+奈米製程，將於2019年第二季進入風險試產，第三季開始逐步拉高晶圓出貨量，推動台積電下半年營運動能。至於創意的7+奈米製程NRE案也將進入營收認列高峰期。整體而言，法人認為，創意2019年雖然在比特幣ASIC開案上可能將明顯減少，但是AI、5G客戶遞補空缺之後，創意依舊保持相當成長動能，因此預期創意2019年營收將可望相較去年雙位數成長，全年營收再拚歷史新高表現。創意不評論法人預估財務數字。

達人民幣7,298億，惟受景氣拖累，年增率估降至16.2％，近5年最低台北報導研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元，但下半年產業已顯疲態。2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％，顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已經未如先前強勁。

人工智慧及車用電子發展強勢成長台北報導全球景氣前景不明，連帶讓半導體展望產生疑慮，但是人工智慧（AI）及車用電子等發展趨勢仍舊強勢成長，目前晶心科（6533）、M31（6643）等矽智財（IP）廠已經切入AI、深度學習及車用等矽智財市場。法人看好，晶心科、M31將於2019年AI、車電相關業績將可望放量成長，帶動營收續攻新高。中美貿易戰、中國大陸景氣下滑等因素持續壟罩半導體產業，幾乎所有終端應用都被市場持保守態度看待，不過唯一例外的是AI及車用電子仍持續蓬勃發展。其中，AI可全面應用在各項終端應用，不論智慧手機、影像辨識等都強力整合AI。法人表示，AI目前可大略分為深度學習（Deep Learning）、機器學習（Machine Learning）及電腦視覺（Computer Vision）等技術應用，目前共同點都是需要高速運算，透過高速運算及演算法讓AI得以完整實現。另外，車用電子隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）、自駕車及電動車等需求不斷成長，牽動高速儲存、高速運算等晶片快速成長。研調機構Gartner預測，2017～2022年的年複合成長率將高達21.2％，成長力道排名第二，僅次於工業類產品。由於AI、車用電子等需求後勢爆發力十足，引發半導體廠商爭相卡位，希望能搶食市場大餅，但絕大多數系統廠、IC設計廠在開發晶片之前都需要取得各項矽智財才能夠進行開發，因此法人圈看好，已經切入AI、車用的矽智財廠晶心科、M31等矽智財廠將可望是這波商機的最大贏家之一。晶心科2018年已經以高速儲存、無線連接及網通等矽智財切入AI市場，車用電子則以ADAS打入日系汽車大廠供應鏈。法人推估，晶心科2018年車用、AI等應用約佔總營收接近兩成，2019年業績將可望逐步放大，再度改寫歷史新高。M31過去在高速傳輸介面矽智財領域耕耘已久，2019年將跨入AI、車電市場。據了解，M31預計將於2019年以多款高速傳輸介面IP通過車規ISO 26262 ASILB-B認證，更可望從28奈米製程向前推進到7奈米製程，至於AI市場也將同步以PCIe 4.0跨入16奈米製程，2019年將可望陸續貢獻業績。

1.大陸經濟下滑2.中美貿易戰3.Fed升息台北報導 2019年半導體產業發展雜音頻傳，國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年短期存在三大逆風，分別是中國大陸經濟下滑、中美貿易戰、美國聯準會升息，但長期而言，SEMI總裁曹世綸認為，2019年半導體產業進入相對穩定的產業循環，預期半導體產值未來幾年仍可望有健康的正向成長趨勢。SEMI產業研究總監曾瑞榆指出，2017年全球半導體產值達到4,000億美元，2018年預估將達到4,700億美元，持續刷新歷史新高，不過進入2019年後，三大逆風影響市場，首先是中國大陸經濟面臨下滑風險，可能將衝擊終端消費性景氣。另外，中美貿易戰若沒有緩解，美國將對中國課徵25％關稅，同樣將影響消費市場，最後就是美國聯準會升息，全球熱錢將持續回流美國。曾瑞榆表示，從終端裝置項目來看，智慧手機買氣將是衝擊半導體產業最大因素，觀察供應鏈iPhone從2018年第四季就逐步放緩，甚至2019年第一季還會持續下修。曾瑞榆認為，目前半導體產業供應鏈已經處於相對高水位，從台積電法說會上的預測，至少要等到2019年中才會回復到正常季節性水準，整合各大研調機構IC Insights、IHS Markit及VLSI等預測報告，2019年半導體產業僅成長2.6～5.6％，VLSI甚至預測將衰退1％，台積電預估不含記憶體將成長1％。曾瑞榆表示，觀察2019年全球半導體產業資本支出狀況，與2018年相比將下滑一成，約與2017年持平，其中又以DRAM、NAND Flash等記憶體晶圓廠投資下修幅度最大，年減2～3成。整體而言，韓國仍為全球最大的半導體設備採購國家，中國大陸由於傾力跨入半導體製造，因此排名第二，台灣則在美光及台積電等晶圓製造大廠投資帶動下，位居全球第三。不過，2019年對於半導體產業，曹世綸認為，在人工智慧、高效能運算、5G、物聯網等新興領域支撐下，半導體應用將可望無所不在，即便短期遭遇逆風，但全球半導體產業與市場仍可望有健康的正向成長趨勢。

要讓大眾「用得著、付得起、買得到」 台北報導台灣5G商用服務發展願景高峰會、3GPP台北會議21日登場，聯發科董事長蔡明介指出，2019年將是5G標準技術及產業發展的關鍵年，5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。面對5G世代的來臨，聯發科期許自己做出最有用、最頂尖、最棒的產品並且讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」，就是所謂的Accessibility、Affordability、Availability，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會，這就是聯發科技一直追求的「Connecting the Next Billions」。■「5G將改變人類生活」蔡明介指出，聯發科將持續研發通訊領域技術，跟上5G革命新發展，從通信技術標準來看，過去的2G滿足人類最基本的通話需求，3G開始處理圖像、音樂及多媒體，讓網路的速度稍微快一點。到了4G時代提供的是更高速度，有豐富的各種應用出現。5G則會進入到大頻寬、高速率、低延遲的階段，在這幾個特性之下產生的影響不是只有多十幾倍的傳輸速度，是帶來更多樣化的應用，造成人類生活上的改變，且其中更重要的，是會造成商業模式的改變。台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計到後端的製造封裝，都有完整產業鏈。蔡明介指出，近以年隨著人工智慧技術不斷演進，IC設計產業已成為是前端產業鏈的推進器，透過IC系統單晶片的創新研發，在計算、通訊、多媒體方面提升領先的地位，將為台灣在5G以及AI發展上，帶動新一波數位變革。■業界料瞄準中階手機業界人士指出，由於5G手機晶片推出初期價格相當昂貴，將可能由旗艦機市場主導，聯發科預料將會瞄準2020年5G大規模商轉後的中階智慧手機市場，且2019年底將開始進入送樣階段，搶攻聯發科目標「買得起」的主流消費市場。■聯發科在3GPP份量足值得注意的是，本次制定5G的國際標準制定組織3GPP，選在台灣進行會議，是由聯發科帶頭爭取而來。聯發科副董事長謝清江表示，標準制定會議就是華山論劍，結合了技術及實力交流的平台，聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍，當中有43％被採納，全球排名達到第三名。

台北報導 聯發科（2454）過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上，展現高度且精準的研發實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯發科更積極爭取3GPP大會於2019年1月21日到台灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發展，共同見證5G技術發展的重要時刻。聯發科表示，5G數據機晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出，聯發科5G晶片目前將可望在2019年第二季開始量產，下半年進入放量出貨階段。聯發科先前在中國大陸武漢設立的研發中心，將開始興建第二期大樓，預計將投資人民幣3.5億元，2019年6月將舉行動土。聯發科表示，興建武漢研發中心第二期大樓主要是因應當地辦公室租金上漲，因此將興建自有大樓，未來將移動現有人員設備至新大樓。聯發科早在2010年就於武漢東湖高新區設立第一期研發中心，主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數位電視等晶片研發，但近年來中國大陸各地房價及租金飆漲，聯發科評估租金成本後，決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發中心。事實上，武漢近年來已成為中國大陸半導體的超級聚落之一，光是2018年就吸引大陸面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導體，總投資項目高達人民幣8,889億元，約合新台幣4.05兆元，顯示中國大陸積極打造武漢成為高科技巨大園區。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長劉德音在法人說明會中回答外資分析師提問時指出，將與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商，希望能夠降低成本。法人認為，半導體市場上半年需求降溫，台積電產能利用率下滑並與矽晶圓供應商重新議價，矽晶圓價格今年要再大漲，恐怕不是件容易的事。受此消息影響，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等矽晶圓族群昨日早盤因賣壓出籠同步走跌，終場台勝科及合晶股價翻紅，環球晶股價仍疲弱。環球晶股價終場下跌9元，以263元件收，成交量達19,410張，三大法人賣超4,122張。環球晶表示不便評論特定客戶狀況，不過的確有客戶提到，矽晶圓庫存問題已從6吋擴及12吋矽晶圓，希望調整供應量，只是目前尚無任何結論，討論也未談到要調整價格。由於美中貿易戰壓抑了電子產品終端需求，加上智慧型手機銷售動能疲弱，記憶體市場也出現供給過剩，半導體生產鏈進入庫存去化階段，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌，台積電在法說會中就指出，今年上半年產能利用率下滑情況會比預期高，所以會與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商。根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，不過受到晶圓廠平均利用率看跌影響，上半年合約價格與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。至於8吋矽晶圓上半年合約價格則與去年下半年持平。矽晶圓龍頭大廠環球晶去年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。環球晶去年第四季合併營收季增3.0％達156.24億元，續創季度營收歷史新高，與前年同期相較成長25.5％。環球晶去年合年合併營收達590.64億元，較前年成長27.8％，亦創年度營收歷史新高。法人推估環球晶去年有機會賺進3個股本。

台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列台北報導SEMI（國際半導體產業協會）邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠，成立品質技術工作小組，希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際，能確保品質標準貫串各個生產流程階段。在5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格，半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片。因此，如何確保品質標準貫串各個生產流程階段，進而將設計、材料、製程最佳化，已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與，集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求，更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立，進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。SEMI指出，品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制，尤其對於晶片供應商而言，從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質，可在生產流程的前段就保證品質，不僅降低後續生產時檢測成本，甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。因此，在上週的工作小組會議中，業界代表皆一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化，從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理，才是全面性提升品質的重要關鍵，也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI提供一個完整平台，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速品質技術演進，並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業，SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題，進行更深度的探討。

雖去年營收、獲利創新高，但因半導體市況不佳，今年年增率恐僅微幅成長台北報導晶圓代工龍頭台積電17日召開法說會，雖然去年第四季獲利符合預期，全年營收、獲利也創新高，但台積電坦言今年半導體市況不佳，估計2019全年營收只會比2018微幅成長，其中首季營收甚至可能比去年第四季衰退超過兩成。受第一季營運展望欠佳影響，17日美股早盤，台積電ADR一度重挫逾2％，跌破35美元，但隨即因買盤支撐而反彈，跌幅縮小至1％以下。台積電去年第四季每股淨利3.86元、符合市場預期，累計去年全年每股淨利達13.54元，續創年度獲利新高紀錄。雖然台積電預期今年市況不佳，全年營收表現只會比去年微幅成長，但因自由現金流量仍然不錯，財務長何麗梅表示會向董事會建議增加股利，且不排除會分次發放。法人預期，每普通股配發現金股利可望上看9元。台積電去年第四季受惠於手機應用處理器及高效能運算（HPC）晶片等7奈米晶圓出貨放量，單季合併營收季增11.3％達2,897.71億元，較前年同期成長4.4％。平均毛利率達47.7％，營業利益率達37.0％，符合原先公司預期，歸屬母公司稅後淨利達1,000.05億元，較第三季成長12.2％，與前年同期相較微增0.7％，為季度獲利歷史次高，每股淨利3.86元，符合市場預期。何麗梅表示，去年第四季營收創下新高，主要受惠於客戶對應用在行動裝置及高效能運算等產品的7奈米製程需求強勁，但2019年第一季由於各領域晶圓代工需求全面降低，台積電將因整體經濟衰退、行動裝置產品進入淡季的季節性因素、以及半導體供應鏈庫存水位偏高等不利影響，導致台積電第一季業績表現出現明顯減少幅度。台積電預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，較去年第四季下滑21.3～22.3％，以新台幣兌美元匯率30.6元的假設下，預估第一季新台幣合併營收將介於2,233.8～2,264.4億元之間，與去年第四季相較下滑21.9～22.9％之間，與去年同期相較衰退8.7～9.9％之間。由於產能利用率下滑，特別是7奈米產能利用率降低，預期單季毛利率將降至43～45％之間，營業利益率降至31～33％之間。台積電7奈米製程出貨占第四季晶圓銷售金額23％，10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的6％，及16/20奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的21％。總體而言，28奈米及更先進製程的營收占全季晶圓銷售金額的67％。若以去年全年來看，7奈米營收占全年度晶圓銷售金額的9％，10奈米及16/20奈米占全年晶圓銷售金額比重分別是11％及23％，28奈米及更先進製程占全年晶圓銷售金額達63％，與前年同期相較大幅成長58％。