報導記者／涂志豪

總裁魏哲家主持，將說明5奈米及5+奈米量產時間，及極紫外光技術量產成果
台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於23日在新竹舉行2019台灣技術論壇，由總裁魏哲家親自主持。業界預期，台積電將在技術論壇上說明5奈米及5+奈米的量產時間點，以及極紫外光（EUV）技術的量產成果。另外，台積電亦會發表及說明3D堆疊系統整合晶片（TSMC-SoIC）及晶圓堆疊晶圓（Wafer on Wafer，WoW）等先進封裝技術的創新突破。
台積電14日召開季度例行董事會，核准資本預算約新台幣1,217億8,188萬元，內容包括升級並擴充先進製程產能、轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能、第三季研發資本預算與經常性資本預算。同時亦核准資本預算新台幣35億2,150萬元，以支應下半年資本化租賃資產。
台積電4月慶祝北美技術論壇舉辦25周年。北美技術論壇是台積電年度最盛大的客戶技術論壇，會中揭示台積電在先進邏輯技術、特殊技術、及先進封裝等各方面技術的創新突破，有超過2,000位與會者參與，展現台積電長期維持的技術領導地位。而技術論壇將在下周移師台灣舉辦，7奈米及5奈米製程推進、EUV技術採用情況等都會是論壇熱門話題。
台積電7奈米去年開始量產，第二季以來投片量明顯回升，由於競爭同業無法在7奈米提供足夠產能及更好的良率，台積電幾乎拿下7奈米市場全部晶圓代工訂單，今年預計會有超過100款新晶片完成設計定案（tape-out）。台積電支援EUV技術的7+奈米已在第二季進入量產，現階段EUV設備光源輸出功率280W且設備稼動時間比率（uptime）達85％，今年底輸出功率將提升至300W，設備稼動時間比率將逾90％。
台積電5奈米已完成研發，針對5奈米打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期已完成裝機並開始進入試產，明年5奈米將進入量產，不過台積電會調整5奈米產能拉升速度，明年下半年才會大幅度拉高產能。台積電將在5奈米量產後1年推出5+奈米，5+奈米預計會在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。
此外，台積電對於整合先進系統單晶片、高頻寬記憶體、整合式被動裝置提出解決方案，利用先進的封裝技術強化系統級效能。台積電去年推出具備更精細的連結線寬與間距的第四代InFO 解決方案，今年將再推出第五代方案；至於CoWoS封裝技術提供更大尺寸中介層的異質整合平台。此外，台積電推出TSMC-SoIC技術，這項明確領先業界的3D晶片堆疊封裝方案，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片並提供更佳的系統效能。