3月手機晶片出貨回溫，半導體業績可望每年成長5%新竹報導聯發科業績逐步回溫，在法人圈同聲看好聯發科正朝向復甦軌道前進的情況下，執行長蔡力行昨（11）日確認，智慧手機內的半導體含量持續增加，今年3月出貨量開始成長，今年聯發科業績可望逐季向上成長。蔡力行昨日參加交通大學智慧半導體產學聯盟舉辦的「半導體的未來與創新」產學研國際趨勢大師講座，並分享半導體未來發展的產業趨勢。蔡力行表示，半導體產業仍將持續成長，主要動能將來自於智慧手機、伺服器、汽車及物聯網等產業。雖然智慧手機市場去年第四季首度出現負成長，幅度雖然僅5％，但這卻象徵著手機市場正步入成熟市場。蔡力行認為，未來智慧手機市場將會更注重使用者體驗，加上內含半導體元件增加的趨勢不變，且人工智慧將成為手機的必備功能，仍舊看好智慧手機市場發展；觀察今年第一季中國大陸智慧手機市場，表現相對平淡。不過，自3月起就感受到客戶拉貨動能。對於手機市場未來表現，蔡力行表示，從今年第二季起就會開始慢慢成長。至於聯發科在第二季及第三季的業績展望，他表示，將可望維持逐季上揚的格局。除了智慧手機以外，蔡力行也相當看好車用市場。他指出，汽車使用半導體晶片越來越多，以十年前的汽車舉例，只要有倒車雷達就已經算是不錯的配備，但現在汽車倒車雷達已是標準配備，甚至車內面板能做的事情幾乎跟手機一樣，預期未來半導體產值當中，汽車將佔有一席之地。半導體產業未來發展，蔡力行則歸納出三個重點，首先為半導體產業依舊可望持續發展，每年維持5％的成長幅度；第二點為，發展策略上，廠商一定要提升自我價值，以美國半導體廠商舉例，他們平均毛利率幾乎都在45～55％，甚至高達60％，必須要打造出差異化，藉此拉開與其他廠商的差距，這是值得台灣科技廠商及聯發科看齊的目標。最後蔡力行指出，廠商必須要有不斷提升獲利的能力，藉此提升自我價值，才能夠吸引一流的優秀人才，藉此讓公司達到正向循環。

Q1營收201.1億元，符合預期；大陸智慧手機客戶回籠，手機晶片出貨動能旺到Q3台北報導聯發科（2454）3月營收出爐，單月營收達201.1億元，累計今年第一季合併營收為496.54億元，落在先前公司財測的中間值，表現符合市場預期。法人表示，聯發科早已提前預訂好今年第二季的晶圓代工產能，預期本季合併營收將可望季增雙位數成長。聯發科昨（10）日公告3月合併營收201.1億元、月增58.24％、年減3.4％。累計今年第一季合併營收496.54億元，雖較去年同期減少11.46％，不過觀察3月營收已開始逐步回穩，上季營收也成功落在公司先前公告財測的中間值。聯發科受惠大陸智慧手機客戶大舉回籠，帶動旗下12奈米、16奈米及28奈米製程手機晶片出貨相當暢旺，甚至早在先前就已向晶圓代工龍頭台積電訂下產能，且這股出貨動能有機會一路暢旺到今年第三季。眾多市調機構紛紛預期今年智慧手機成長力道不足，甚至趨向於與去年持平水位，不過這絲毫不影響聯發科的營運表現。法人指出，聯發科今年推出殺手級的中高階智慧手機晶片P60，已經接獲OPPO、小米、Vivo等大客戶訂單，陸續在今年第二季開始放量出貨。不僅如此，聯發科在12奈米製程的晶片不僅有P60，市場傳出，聯發科現在已經備妥另一顆12奈米製程的手機晶片，不過準備在今年第二季或第三季亮相，同樣瞄準中國大陸中階手機市場，藉此一步步搶回流失的市占率。聯發科自去年起營運落入頹勢，不過在經過重整腳步之後，今年起在推出12奈米製程的晶片象徵吹起反攻的號角。法人預估，聯發科今年第二季合併營收將可望雙位數成長，毛利率有機會挑戰逼近40％水準，第三季出貨旺季到來後，單季營收可望明顯季增兩成水位，毛利率也可望維持在近40％的高檔水位。聯發科不評論法人預估財務數字。除了手機業務出現明顯成長之外，聯發科在特殊應用晶片（ASIC）、物聯網及智慧音箱等市場也開始漸收成果，法人認為，聯發科今年第三季在非智慧手機業務上也將出現年增雙位數的佳績。

一舉改寫單月新高；因台幣升值，首季營收略遜公司預期台北報導晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告3月合併營收達1,036.97億元，首度突破千億元大關，並改寫單月營收新高。台積電第一季以美元計價合併營收符合預期，但因新台幣兌美元匯率明顯升值，因此首季新台幣合併營收達2,480.79億元，卻略低於上次法說會中提出的業績展望區間。■比特大陸訂單放量帶動台積電第一季先進製程接單暢旺，特別是來自於比特大陸（Bitmain）等加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單放量，帶動3月合併營收月增60.4％達1,036.97億元，較去年同期成長20.8％，不僅是單月營收首度突破千億元大關，亦同步創下歷史新高紀錄。台積電先前預估第一季合併營收將達84～85億美元，較去年第四季下滑約8％，創下歷年第一季營收新高，但在新台幣兌美元匯率為29.6元的假設下，以新台幣計算合併營收將介於2,486.4～2,516.0億元之間。台積電第一季合併營收2,480.79億元，較去年第四季合併營收2,775.70億元下滑10.6％，與去年第一季合併營收2,339.14億元相較成長6.1％，但低於先前提出的業績展望區間。法人表示，台積電第一季以美元計價合併營收符合預期，但新台幣升值情況比預期強勁，所以折算回新台幣的單季合併營收就變成低於先前預估。台積電第一季雖受到智慧型手機供應鏈調整庫存、新台幣明顯升值等雙重影響，但來自比特大陸等加密貨幣挖礦運算ASIC的需求強勁，抵消了手機晶片季節性修正壓力。法人指出，台積電預估第一季毛利率將介於49.5～51.5％之間，營業利益率介於38.0～40.0％之間，仍可順利達成目標。■法人預期Q2將與Q1持平受到第一季工作天數較少影響，台積電第二季晶圓出貨約與上季差不多，法人預期營收表現與第一季持平。而第二季在智慧型手機供應鏈重啟晶片拉貨，加上繪圖晶片、挖礦運算ASIC、網通晶片等投片量明顯提升，以及蘋果7奈米A12處理器開始投片。隨著晶圓在7月之後放量出貨，法人看好第三季營收可望改寫歷史新高。

台北報導 MCU廠盛群（6202）、新唐（4919）昨（9）日公告3月合併營收，其中新唐上（3）月合併營收達8.23億元，成功改寫單月歷史新高，盛群單月營收也重返4億元關卡。此外，8位元及32位元MCU需求相當旺盛，市場傳出，國際MCU大廠可能將破天荒調漲MCU報價，法人點名，盛群（6202）、新唐（4919）可望受惠。新唐公告3月合併營收達8.23億元、月增幅31.22％，創單月新高，相較去年同期成長8.18％。累計今年第一季合併營收達22.42億元、季減幅2.35％、年增5.61％。法人表示，物聯網、遊戲機、無人機及小家電等產品需求，帶動新唐MCU產品出貨增加。盛群3月合併營收達4.09億元、月增72.46％、年減8.42％。累計上季合併營收達10.86億元，表現與去年同期持平。法人指出，被動元件、記憶體等產品不斷調漲報價，加上首季為傳統淡季，因此影響到客戶拉貨意願。

台北報導 IC設計服務廠創意電子（3443）今年受惠於人工智慧（AI）浪潮興起，帶動委託設計（NRE）案量增加，7奈米製程也可望在近期設計定案（tape out），法人估計，創意NRE今年營收成長幅度將可望高達六成以上，全年營收及獲利將可望再創新高。人工智慧在去年開始炒熱話題後，去年上半年由亞馬遜智慧音箱Echo搭載智慧語音助理Alexa，下半年再由蘋果iPhone X在導入人臉辨識應用接棒，儼然確立人工智慧就是新世代電子產品的新趨勢。今年智慧手機市場由高通、聯發科接連宣誓人工智慧將全面導入到行動裝置當中，加上語音助理需要高速運算需求，兩者驅動之下，全面帶動資料中心如雨後春筍般設立。創意由於獲得母公司台積電技術奧援，因此技術製程幾乎是跟著台積電同步進行，因此早在去年創意就已經接獲約三個7奈米製程NRE訂單，法人預估，設計定案時間點約可望落在第二季末，也就代表營收也可望在第二季或第三季認列。不僅如此，創意今年除了7奈米製程NRE訂單，其他還有12、16、28及45奈米製程，分別應用在高速運算（HPC）、SSD控制IC、資料中心及機器學習等應用。法人估，由於今年系統廠人工智慧需求大增，因此找上IC設計服務團隊開發產品，創意正是主要受惠者之一，預期創意今年在NRE營收將可望年增六成以上。特殊應用晶片（ASIC）量產上，法人指出，創意今年有數個案子準備量產，時間點約落在今年下半年，營收貢獻將優於去年。由於創意今年NRE接案量大幅成長，不僅營收可望成長，毛利率也同步看增，法人圈樂觀看待，創意營收今年將挑戰雙位數，改寫歷史新高，加上毛利率具成長空間，獲利也可望同創新高。創意不評論法人預估財務數字。此外，創意昨（9）日公告3月合併營收10.7億元、35.9％，創歷史同期新高，累計今年第一季營收達27.58億元，雖然與去年第四季相比減少24.21％，但上季屬傳統淡季，因此符合預期，與去年同期相比則成長14.49％，整體而言符合市場預期。

台北報導 光學指紋辨識將成為拯救指紋辨識市場的新商機，看準這塊新市場，跨足指紋辨識的神盾（6462）、敦泰（3545）及義隆（2458）等廠商都開始積極攜手手機品牌廠緊鑼密鼓進行研發，並拉攏韓國、大陸手機品牌廠商，力拼今年下半年出貨搶食光學指紋辨識大餅。 全球各大指紋辨識IC廠Synaptics、FPC及高通等現在陸續端出光學式、超音波式指紋辨識搶攻螢幕下指紋辨識，甚至Synaptics、匯頂（Goodix）已經將產品成功量產出貨，成為全球最快將螢幕下指紋辨識商用化的廠商。 不過，國內指紋辨識IC廠也並未就此舉白旗投降，正在加快腳步研發光學指紋辨識IC，期盼能在這新戰場中佔有一席之地，甚至成為領先團隊之一。以神盾來說，目前就已經將光學式方案送樣至三星認證，目標是打入下半年三星推出的新款Note機種。 法人表示，目前僅有神盾及匯頂送樣至三星，兩大廠差異分別在CMOS感測器靈敏度及光結構的差異性，不過，神盾將可望循過去被動式電容方案的成功性，在光學式演算法上勝過匯頂，也是神盾能否變身成為主要供應商的關鍵。 至於敦泰目前也已經端出光學式指紋辨識方案，並在今年初在中國大陸的發表會上端出工程機樣品。敦泰的方案可應用在OLED面板，透過OLED面板的自發光源在透過其他光學元件照射到指紋上，藉此取得指紋，且敦泰的方案還能偵測心率並應用在心跳感測，讓敦泰的方案增添一大優勢。 據了解，敦泰正與中國大陸前五大手機品牌之一攜手開發光學指紋辨識機種，最快有機會在今年底開始逐步量產出貨，最慢明年上半年見到成果。

今明年7~8成總產能已被大廠全包 台北報導矽晶圓持續缺貨對半導體生產鏈影響擴大，供應商透露，矽晶圓廠今年及明年的總產能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉強，矽晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到11,810百萬平方英吋，但市場營收規模卻大增至87億美元，較2016年多出21％。此一現象說明了去年矽晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。半導體矽晶圓供不應求，包括日本信越、日本勝高、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國矽德榮（SK Siltron）等5大矽晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由於矽晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現斷鏈危險，所以矽晶圓廠也陸續宣布擴產計畫，但矽晶圓關鍵生產設備供不應求，現在下訂要等到1年後才能交機，若再加上試產及認證等前置時間，2年內幾乎看不到有大幅產能開出。由需求面來看，雖然智慧型手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，晶片用量仍然持續增加。再者，包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長，對先進製程的需求成長快速。整體來看，矽晶圓需求成長幅度明顯大於供給量增加幅度，在供不應求情況下，多數半導體業者採取預付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調整。在半導體大廠要求簽長約鞏固矽晶圓產能情況下，矽晶圓廠今年及明年的總產能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12吋廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，矽晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調漲，業界對於價格一路漲到明年底已有高度共識。業者指出，去年12吋矽晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12吋矽晶圓平均價格將衝到100美元以上，年度漲幅高達25～35％之間。業界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續漲10～20％空間。對於環球晶、台勝科、合晶等供應商來說，營運一路看好到明年底。

MOSFET等需求旺，台積電、聯電、世界先進等產能滿到年底 台北報導8吋晶圓代工產能全面拉警報！由於關鍵設備確定停產，加上二手設備難以兜出完整產線，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、鉅晶等晶圓代工廠的8吋晶圓代工產能全面吃緊，訂單已經排滿到下半年。由於需求強勁，加上反應8吋矽晶圓漲價，8吋晶圓代工價格第1季已漲1成，第2季預期將再漲1成。鉅晶暨愛普董事長蔡國智在出席愛普法說會時表示，8吋晶圓代工產能的確供不應求，今年來價格已調漲1成，客戶捧現金來拜託擴產。而以接單情況來看，金氧半場效電晶體（MOSFET）的需求最強，訂單更已看到年底。鉅晶目前月產能7萬片，希望明年可擴產至9萬片。8吋晶圓代工產能之所以供不應求，主要是因為產能擴充難度愈來愈高。事實上，8吋晶圓製程設備中的部分關鍵設備，因為相關設備廠已決定停產，因此只能在二手設備市場尋找可用設備。然而，目前8吋晶圓製造二手設備不僅供不應求，也很難兜出可符合目前製程需求的完整生產線，所以包括台積電、聯電、世界先進等都很難在短期間開出新產能。但由需求面來看，雖然過去用最多8吋晶圓代工產能的LCD驅動IC，已開始移轉到12吋廠投片，但過去採用5吋及6吋廠生產的類比IC，包括MOSFET、絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、電源管理IC等，卻開始大量採用8吋廠投片。同時，智慧型手機中採用的指紋辨識感測IC，也成為8吋廠主要投產產品線之一。再者，8吋晶圓今年代工產能供不應求的另一原因，在於汽車電子及物聯網相關晶片，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）控制IC及感測器、車用電流控制IC、物聯網微控制器（MCU）等，在8吋廠的投片量正在快速拉升當中。過去，這些產品主要是在IDM廠自有8吋廠中投片，但隨著IDM廠朝向輕晶圓廠（fab-lite）發展，關閉或削減自有8吋廠產能，相關訂單就大舉流向台積電、世界先進等晶圓代工廠。業者表示，第2季進入電源管理IC、MOSFET、IGBT、微機電感測元件等出貨旺季，加上指紋辨識感測IC及LCD驅動IC需求續旺，8吋晶圓代工產能持續供不應求，預期價格可望續漲1成。

新設的半導體企業或專案，可享「兩免三減半」或「五免五減半」 綜合報導大陸扶持半導體產業利多一波波，繼資金、人才政策後，再祭出稅負大優惠。中國財政部昨（30）日宣布，今年1月1日起，新設的半導體企業或專案可依製程先進程度、經營期、投資金額等條件，在企業所得稅上分別享有「兩免三減半」、「五免五減半」的優惠。由於今年3月初市場已傳出「國家集成電路產業投資基金」（大基金）開始進行第2期募資，如今為鼓勵半導體業者加大投入及提升技術水平，昨進一步實施誘人的稅負優惠，大陸官方決心可見一斑。中國財政部昨在官網公布，今年1月1日後，投資新設的積體電路製程小於130奈米，且經營期在10年以上的積體電路生產企業或專案，前2年可免徵企業所得稅，第3年至第5年按照25％的法定稅率，減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。此外，今年1月1日後，投資新設的積體電路製程小於65奈米或投資額超過150億元人民幣（下同），且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，前5年免徵企業所得稅，第6年至第10年按照25％的法定稅率，減半徵收企業所得稅。對於可享用優惠稅收政策的積體電路生產企業，優惠期自企業獲利年度起計算；對於可享受上述優惠的積體電路生產項目，優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。為避免過度依賴進口，近年大陸積極推動本土半導體產業發展，相關利多政策迭出，包括在2014年底成立規模達1,300億元人民幣（下同）的「大基金」。今年3月份，大陸全國「兩會」（人大、政協會議）政府工作報告中，明確提出今年要推動多項戰略性產業發展，而排在首位的就是積體電路。有分析人士指出，可見官方對半導體業的重視，預料不久會有相關政策推出。另在3月初，市場傳出「大基金」第2期已開始募資，規模超過1,500億元。與1期不同的是，第2期的資金更多投向晶片設計領域，若按照1：3的撬動比率計算，預估2期可帶動的社會資金規模約在4,500億～6,000億元。

台北報導中國大陸不斷加快半導體自製化腳步，但目前晶圓代工市場仍是台積電稱霸，大陸IC設計廠仍離不開台積電的懷抱，市調機構也預期，台積電南京廠的月產能，到2021年時將可望從原先規劃的兩萬片、跳升至八萬片。業界也預期，大陸的海思、展訊將成為該廠最大客戶。Gartner公告最新數據指出，目前有多家外商在大陸設立晶圓廠，如晶圓代工廠Globalfoundries、台積電，記憶體部分有DRAM、3D NAND，則有英特爾、三星及SK海力士等廠商設廠，其中英特爾、三星及SK海力士已開始陸續投片量產。值得注意的是，台積電原先預估南京廠投片量產後，月產能為兩萬片12吋晶圓，根據Gartner數據指出，台積電南京廠2021年月產能將可望擴大四倍至八萬片。雖然規模僅接近台積電超大晶圓廠產能，但產能規模成長速度仍相當可觀。台積電原先規劃，南京廠預計將於今年下半年開始生產16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程。業界預期，若16奈米製程生產順利，兩年後將進入14奈米製程，未來不排除向更先進製程推進，不過台積電會按照原先計畫落後至少一個世代製程。Gartner認為，大陸積極扶植半導體產業，目前又以IC設計產業成長最為迅速，因此中國大陸半導體晶片投片需求量勢必將逐步擴大。事實上，中國大陸除了推動半導體自製化，也提倡外商在地化生產，因此台積電南京廠自然成為中國大陸IC設計業者投片的最佳場所。業界人士推斷，按照大陸目前5G、高效運算（HPC）晶片市場發展，海思、展訊等廠商勢必將成為台積電南京廠未來的最大客戶。Gartner也指出，晶圓廠赴大陸設廠勢必也將吸引周邊晶圓材料、封測廠商一同進駐，圍繞晶圓廠形成半導體供應鏈，對於人才及周邊經濟發展都有極大幫助，這也成為大陸地方政府積極拉攏高科技產業進駐合作的主要原因。