新款中階手機晶片，將用在小米新機台北報導小米自去年下半年以來攜手聯發科進行P60晶片的新機研發計畫，現在又傳出將採用新晶片用於小米新機中，業界傳出，其中關鍵就是現任小米產業投資部合夥人、前聯發科共同營運長朱尚祖的居中牽線建功。■新12奈米晶片衝刺出貨聯發科新款中階手機晶片準備就緒，預計將採用台積電12奈米製程，據傳首發客戶將為小米和Vivo，量產時間預估將為今年第二季，並於下半年開始放量出貨。小米自去年上演絕地大反攻戲碼，根據研調機構IDC數據指出，小米手機去年全年出貨量達9,240萬部，位居全球第五名，取代原先Vivo位置。市場消息指出，小米今年將強攻印度市場，同時回防大陸智慧手機市場，藉此坐穩第三大陸系品牌位置。小米雖為當初高通扶植成立的手機品牌，今年起除了採用高通手機晶片之外，聯發科晶片比例也大幅增加，除了聯發科12奈米製程的P60手機晶片之外，現在業界又傳出，聯發科新一款採用台積電12奈米製程的手機晶片，將於今年第二季問世，預料小米也將會對聯發科大舉下單。■朱尚祖轉戰小米投資部業界推斷，小米今年決定擴大採用聯發科手機晶片，除了性價比高等因素外，另一大原因就是朱尚祖居中替小米及聯發科牽線。朱尚祖雖然現在為小米產業投資部合夥人，但仍然具備手機相關專業知識，因此能夠在內部會議上提供建言，也成為小米青睞聯發科手機晶片的原因之一。目前中國智慧手機品牌當中，包含OPPO、Vivo及小米都在今年第一季末及第二季有新機問世，帶動聯發科P60晶片需求相當暢旺，新12奈米製程晶片目前也頗受客戶好評，因此聯發科已包下台積電12及16奈米製程產能，準備在今年第二季衝刺出貨。■法人看旺第二季營收法人預期，聯發科今年第二季合併營收將有機會突破600億元水準，改寫近六季以來次高水準，由於12、16及28奈米製程出貨表現亮眼，在成本改良下的晶片也受到客戶好評，今年毛利率將可望如聯發科預期回升至39％左右水準，替聯發科今年營運轉型打下漂亮一仗。

2月北美設備商出貨金額，17年來單月新高 台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（28）日公布2月份北美半導體設備商出貨金額達24.114億美元，較1月份成長1.7％，較去年同期成長22.2％，仍連續12個月守穩在20億美元以上，並改寫2000年12月以來、逾17年的單月新高紀錄，顯示半導體廠的設備投資持續加溫。 ■今年全球設備銷售估又創高 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，持續樂觀看待今年全球半導體市場的景氣，2018年全球半導體設備支出，可望出現自1990年代以來首次連續4年成長。   而根據SEMI發布的2017年終預測報告，2017年全球半導體設備銷售金額較2016年大幅成長35.6％、來到559.3億美元規模並創歷史新高。2018年全球半導體設備市場銷售額預期將持續成長7.5％達到601億美元，再創歷史新高。   ■資本支出概念股營運看旺 法人表示，上半年進入半導體設備支出旺季，2月出貨金額創下逾17年來新高，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等半導體資本支出概念股，今年營運表現將優於去年。 以今年半導體設備採購情況來看，記憶體製程微縮及升級、晶圓代工廠布建極紫外光（EUV）產能，是推升北美半導體設備出貨金額快速拉高的主因。以記憶體廠的投資來看，今年投資重點集中在3D NAND的製程與產能轉換，包括48層及64層3D NAND擴產等。在DRAM投資部份，擴建新廠計畫仍不明確，設備投資以20奈米製程微縮至1x/1y奈米為主。   ■台積、三星EUV設備大投資 在晶圓代工廠的投資部份，今年的投資重點之一在於將10奈米產能轉換至7奈米產能，投資重點之二則是開始建置EUV生產鏈。台積電、三星等業者將在明年開始提供部份光罩層導入EUV製程的7奈米晶圓代工服務，今年將是EUV設備大投資的一年。   ■中國設備採購也明顯衝高 此外，中國大陸今年對於半導體設備的採購也將明顯衝高，2017年完工的晶圓廠廠房，將在2018年進入設備裝機階段。不同於過去大陸的晶圓廠投資有逾6成來自外廠，今年大陸本土業者的晶圓廠設備支出金額，將首次趕上外來廠商水準達約58億美元，包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等已大舉投資設廠，而外來廠商預計將投資67億美元。

立法院三讀通過「外國專業人才延攬及僱用法」(外國攬才專法)，已於107年2月8日正式上路，大幅放寬外國人才來臺灣工作、簽證、居留、保險、租稅、退休等規定，歡迎外國專業人才來臺留臺共同打拼！ 其中「就業金卡」是針對外國特定專業人才所設計的禮遇措施，包括工作許可、居留簽證、外僑居留證及重入國許可四證合一之個人准證，首張就業金卡已頒給了 YouTube 創辦人之一陳士駿，除感謝他回臺貢獻科技長才，並盼吸引更多國際優秀新創人才來臺，讓國內有意投入創業的青年接軌國際，促進國內產業轉型升級。 • 外國朋友有興趣來臺工作、生活者，將獲得最長六個月的留臺求職簽證。• 受聘僱的外國朋友，其配偶、未成年子女將納入台灣的健保系統。• 受聘僱的外國朋友獲得臺灣永久居留權者，將享有臺灣的勞工退休福利。• 符合特定條件的外國朋友，可申請享有可返國簽證、居留、工作許可合一的就業金卡。• 符合特定條件的外國朋友，年所得超過新台幣三百萬元者，頭三年只需繳一半的綜合所得稅。 瞭解更多詳情 》》》→ 外國攬才專法懶人包→ 外國專業人才延攬及雇用法資訊專頁(包含相關法規及簡報)→ 外國專業人才延攬及僱用法-各部會聯絡窗口→ 外國專業人才申辦窗口平臺  

台北報導 CPU矽智財（IP）供應商晶心科（6533）受惠於物聯網應用興起，去年晶片總出貨量達到5.91億顆規模，法人表示，晶心科今年將搭上人工智慧（AI）、高速儲存運算等領域，全年出貨量將上看8億顆水準，相較去年成長幅度逾三成。 晶心科昨日召開法說會並公告去年營運成果，2017年獲利正式轉虧為盈。去年全年合併營收2.89億元、年增38.7％，毛利率年增0.18個百分點至99.68％，合併稅後淨利2,153萬元，與前年相比轉虧為盈，每股淨利0.54元。 晶心科總經理林志明表示，晶心科的IP目前切入四大應用領域，分別為消費性、儲存、儲存及傳感器、物聯網、工業等市場。去年又以物聯網為出貨大宗，產品則有個人卡啦OK、共享單車、近距離無線通訊（NFC）、藍牙、WiFi等終端產品，另外車用產品也已經攻入先進駕駛輔助系統（ADAS）、行車紀錄器及環景影像系統（AVM），當中包含日系知名車廠。 對於今年展望，林志明說，今年晶心科將加強人工智慧領域，並在部分微處理器當中加入浮點（Floating Point）運算功能。他也提到，從目前市面上看到的人工智慧晶片，大部分都在強調影像及語音，不過除了影像之外還有相當廣大的應用，因此看好人工智慧未來的潛力。 據了解，晶心科的CPU矽智財已經打入美國、中國大陸品牌的智慧音箱供應鏈當中。林志明表示，晶心科的64位元架構微處理器已經準備就緒，未來將有機會切入語音辨識、圖像辨識功能當中。 晶心科目前有兩大獲利模式，分別為授權金及權利金，授權金是將CPU矽智財授權給客戶，總簽約數量截至去年底為止已經達到200份，今年簽約數量仍持續看增；權利金為客戶成功量產後，再依量產數量收取權利費用，去年總出貨量約為5.91億顆，今年將可望突破8億顆，將可望帶動營收再度改寫新高。晶心科不評論法人預估財務數字。

台北報導 搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產能！供應鏈傳出，聯發科、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產能，台積電目前投片進入全滿載，16奈米及更先進製程、8吋廠等成熟製程更有客戶已開始排隊。由於蘋果iPhone晶片不論自行設計或向其它業者採購，有近8成都是在台積電投片，加上蘋果iPhone出貨量大，所以在過去3年當中，只要蘋果iPhone晶片生產鏈正式啟動，台積電產能就會全面吃緊。設備業者指出，為了避免下半年要不到台積電產能，包括聯發科、輝達、高通、博通、海思、比特大陸等一線客戶，近期都搶在蘋果前先下單投片。法人表示，台積電目前投片全線滿載，16奈米及更先進製程已有客戶排隊等產能，8吋成熟製程則是由去年一路滿載到現在，若蘋果7奈米A12處理器如期在第二季開始投片，晶圓出貨會在第三季放量，營收可望創下單季歷史新高。世界先進受惠於台積電訂單外溢效應而雨露均霑，訂單能見度已看到下半年。業界原本普遍認為，智慧型手機供應鏈修正情況會延續到第二季底，但因庫存去化速度比預期快，近期不僅Android陣營手機廠已開始進行晶片備貨動作，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨，代表智慧型手機相關晶片市場已進入景氣復甦循環。由於蘋果iPhone X銷售情況不盡理想，蘋果今年以來大幅減少晶片拉貨，積極調整庫存水位。對台積電來說，第一季受到智慧型手機庫存調整影響，營收表現會有正常季節性修正，所幸來自比特大陸（Bitmain）等加密貨幣挖礦特殊應用晶片（ASIC）需求強勁，因此第一季合併營收84～85億美元的展望目標可望順利達陣。台積電一向不對客戶接單及業務狀況進行評論。然而據蘋果供應鏈業者透露，今年預計推出搭載6.1吋LCD面板、及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone，已經完成機型設計，將自5月起開始分批次進行零組件備貨，新iPhone採用的A12應用處理器、手機基頻晶片、WiFi無線通訊、電源管理IC、微機電（MEMS）元件等，將自4月開始陸續展開投片。也就是說，蘋果新iPhone的晶片供應鏈已經動了起來。

台北報導 在美國總統川普精心布局下，快速推出美中貿易「戰情劇」，台灣經濟研究院研究員邱達生昨（23）日表示，現在兩邊都在放話，要為接下來的雙邊諮商營造氣勢，據目前已掌握將被課高關稅的資通訊商品、半導體零組件等來看，台灣因身處全球產業供應鏈一環，出口產品結構中的78％是中間資材，在這場貿易戰火中面臨左打右拳，「台灣顯得如此脆弱」。台經院副研究員劉佩真則提醒，川普把高科技業的發展拉高到「國家安全層級」，其創新研發的專利智財更是國家命脈，台灣製造業供應鏈的「大客戶」美國蘋果公司，已依照川普政府要求逐漸把供應鏈搬回美國，包括主力供應商鴻海也到美國設廠，未來蘋果的供應端會由美國取代，台積電的競爭者英特爾2、3年內就會分食原有的訂單，一如中國紅色供應鏈成熟後，台廠在大陸的利基快速流失，「連美國都感受到華為的威脅，台灣要特別關注半導體產業在此波戰火中的保護。」邱達生指出，美國與中國加總的經濟規模占全世界GDP 40％，且美國是台灣外銷接單最大來源，中國大陸是台灣最大出口市場，川普對中國祭出嚴厲制裁，無異於是「世界市場」與「世界工廠」的對抗，整條供應鏈中，台灣直接受到衝擊的會是占45％出口總值的資通訊（ICT）產業，「像是地震後，海嘯掩面而來」。他建議，政府現在要加快與美國協議，指派財經高層及專家赴美，直接向川普表態台灣非常需要豁免權。相較美國提出的龐大清單，中國官方昨天的回應顯「不痛不癢」，台灣大學國際企業學系副教授盧信昌表示，面對川普一切以「唯『美』是大」和競選連任考量，中國想摸索出一個符合自己利益、且被國際社會接受的「高度」，也是在思考如何展現全世界偏愛的「開放的共同利益」，營造全球反川普意念下的國際友善，不會只停留在美中高關稅清單項目的你來我往。盧信昌認為，由於川普的謀略策士顧問群現在幾乎都已接位國家決策，川普這場貿易戰打的是國安層級，且在對中國強硬之前，先懷柔歐盟、墨西哥，是非常有策略的選戰布局；若是中國也看懂川普這場「劇」，應該最終會走向一個最好的作法：單邊開放，提供更多誘因吸引美國廠商到中國投資、以中國為世界的市場，在十九大會議後這已定調，未來若果真如此，中國將會是最大的嬴家。

強攻AI、車電 打造亞洲最大晶片設計高速運算資料中心，明年落成台北報導聯發科（2454）昨（22）日舉行自建新大樓上樑典禮，將打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過3萬台高速運算伺服器，未來將聚焦晶片設計、雲端及物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作，新大樓預計於明（2019）年中落成。聯發科成立至今21年，足跡遍布全球，為了人工智慧（AI）世代來臨，也響應政府推動台灣成為AI創新樞紐，並展現聯發科積極投資AI未來的決心，今年再度於竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持、總經理陳冠州帶領高階主管出席。蔡力行表示，擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾，分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。聯發科自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市共有16棟大樓，超過萬名員工，與海外同仁跨國合作打造出現有成果。蔡力行說，竹科總部如同該公司經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。此外，新大樓內的高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。聯發科新大樓占地約1.26公頃，為地下3層及地上10層之建築，新大樓空間除規畫高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪，以聯發科技員工2～6歲子女為招收對象，預計於2019年9月將招收第一批新生。

通吃LCD、OLED面板驅動IC封測訂單台北報導LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年下半年將開始大啖蘋果訂單，目前頎邦已經確定獨家拿下LCD版本的iPhone訂單，至於其中一款OLED版本機種，頎邦也已經確定從LGD切入驅動IC封測供應鏈，等同於今年蘋果新機訂單將大舉回流至頎邦，今年業績將有機會大幅成長。蘋果新智慧手機訂單獎落誰家，一直都是市場關注的焦點，市場盛傳，今年下半年蘋果將推出三款iPhone，分別為6.5吋及5.8吋的OLED面板，以及LCD面板機種。觀察去年蘋果面板布局上，首度在iPhone X上採用了OLED面板，當時供應商由三星獨家拿下，不過今年狀況可能出現變化，LGD目前已經建置完成手機專用的OLED面板產能，同時也將釋出OLED驅動IC封測訂單，不同於三星以一條龍的IDM經營模式。頎邦目前已經確定吃下LGD釋出的OLED面板驅動IC訂單，加上LCD版本也將由頎邦獨家拿下。法人指出，頎邦的蘋果iPhone驅動IC封測訂單將大幅回籠，並於今年下半年起開始逐月放量。據了解，本次LCD版本iPhone將採用全螢幕規格，因此在面板驅動IC封裝方式也將由玻璃覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長，因此將可望推升頎邦的業績成長。至於在OLED版本iPhone上，無庸置疑是採用全螢幕規格，由於畫素及色彩飽和度比LCD面板高，因此OLED需要雙倍電晶體控制電流，封裝技術具有較高門檻，對於頎邦業績同樣有極大幫助。除了蘋果訂單大回籠之外，今年市面上推出的智慧手機清一色以全螢幕規格為主，帶動整合面板驅動暨觸控IC（TDDI）需求興起，直接帶動頎邦的金凸塊（Gold bumping）封測產能提升。頎邦去年合併營收達184.28億元、年增幅6.8％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，創三年來新高，相較前年增加13.2％，每股淨利3.47元。法人表示，頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準，繳出亮眼營運成績單。頎邦不評論法人預估財務數字。

法人點名大中、尼克森、富鼎、杰力，看好營運一路旺到年底台北報導英特爾第二季將推出搭載Z390晶片組Coffee Lake處理器平台，超微將推出第二代Zen+架構處理器平台及新款Vega繪圖卡，加上輝達（NVIDIA）新一代搭載Volta晶片繪圖卡將進入出貨。在英特爾、超微、輝達新平台出貨轉旺下，金氧半場效電晶體（MOSFET）持續缺貨，第二季價格喊漲5～10％。MOSFET去年下半年以來持續缺貨，今年以來由於6吋及8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，EPI磊晶矽晶圓同樣供不應求，MOSFET產能無法大量開出，價格也跟著水漲船高，上半年累計漲幅可望上看10～15％。法人點名大中（6435）、尼克森（3317）、富鼎（8261）、杰力（5299）等概念股直接受惠，第二季接單全滿，訂單能見度看到第三季，營運一路看旺到年底。英特爾上半年雖無新款處理器平台推出，但搭載新款Z390晶片組的Coffee Lake處理器平台即將進入出貨旺季。超微第一季推出桌上型Ryzen APU及筆記型Ryzen 3 APU後，第二季重頭戲在於推出新款Zen+架構的第二季Ryzen處理器，以及針對商用筆電打造的Ryzen Pro APU。在繪圖卡部分，受惠於電競市場維持一定熱度，加上比特幣、以太幣等加密貨幣挖礦需求動能續強，繪圖卡市場目前仍處於缺貨狀態。超微持續擴大Vega繪圖晶片出貨外，採用7奈米Vega繪圖晶片會在下半年上市。輝達同樣受惠於電競及加密貨幣挖礦需求，業界傳出將在第二季陸續推出可用於挖礦的繪圖卡，搭載最新Volta繪圖晶片的電競GeForce繪圖卡也會趕在暑假前推出。英特爾及超微的電腦平台出貨轉旺，超微及輝達的繪圖卡銷售熱度不減，明顯帶動MOSFET需求。事實上，因為新一代電腦平台及繪圖卡的運算效能大幅提升，單機或單卡搭載的MOSFET數量，平均較上代產品增加3～5成，但MOSFET市場受到晶圓代工及EPI矽晶圓產能不足限制，供給量一直無法有效放大，才會導致MOSFET在第二季缺貨更為嚴重。第一季MOSFET需求強勁且價格調漲，包括大中、杰力等業者營收表現強勁，如杰力前2個月營收2.18億元，較去年同期大增71.6％，大中前2個月營收4.01億元、富鼎前2個月營收3.45億元，均較去年同期成長逾4成。第二季MOSFET價格續漲，法人看好概念股營收將再衝高。

相關設備、耗材廠受惠，帆宣、翔名、漢唐、盟立等業績拚升台北報導 晶圓代工龍頭台積電隨輝達（NVIDIA）繪圖晶片、特殊應用晶片（ASIC）需求大增，16奈米及12奈米訂單轉旺，產能滿載投片至下半年，法人預估，3月營收將挑戰千億，帆宣（6196）、盟立（2464）等供應鏈業績也可望一同進補。在比特大陸（Bitmain）加密貨幣挖礦運算ASIC需求下，台積電16奈米訂單強勁，而12奈米產能則因手機晶片、繪圖晶片等需求，被聯發科、輝達等大廠包下，台積電3月營收獲法人看好，可望首度突破1,000億元，挑戰歷史新高。隨訂單強勁，相關設備、耗材等廠商後市營運也有機會雨露均霑，包括前段製程耗材廠翔名、機電系統漢唐、自動化設備盟立等，接單看增，另有帆宣、世禾、京鼎、崇越、家登等共計8檔相關供應鏈個股，昨（19）日受消息激勵，股價率先翻紅表態，漲幅0.14～3.96％。其中，帆宣上周五已獲台積電訂購工程設施一批、計3億元；並獲外資連9日買超、累積逾4,600張。帆宣去年營收202.1億元，稅後純益6.5億元，雙雙創下歷史新高紀錄，每股盈餘（EPS）3.77元，也攀上近13年新高，目前訂單已逾177億元，營運表現出色。台新投顧副總黃文清指出，隨台積電接單暢旺，相關設備廠、耗材廠有機會連帶受惠，而若將範圍放大至整體產業來看，則可將聯發科、創意、世芯-KY等列入概念股，當產業具前景時，個股營運相互連結下，均可望迎向光明。全球半導體建廠趨勢方興未艾，1月北美半導體設備製造商出貨年成長達27％，全球半導體設備投資額估達660億美元，年成長11％，帶動相關供應鏈營運看佳，值得留意。