MOSFET供不應求到年底台北報導 半導體廠今年產能供給短缺、漲價效益將持續浮現，目前8、6吋晶圓代工廠產能持續緊俏，這波趨勢可能一路延續到年底，由於金氧半場效電晶體（MOSFET）目前多在8、6吋廠投片量產，法人認為，MOSFET供不應求可能一路看到年底。由於MOSFET炙手可熱，系統廠搶包產能情況加劇，法人看好杰力（5299）、大中（6435）、富鼎（8261）及尼克森（3317）今年業績將再拚成長。去年上半年起，業界就傳出MOSFET供給逐步短缺消息，交貨期限拉長到4～5倍，甚至有業者私下透露「備貨庫存一瞬間被掃光」的狀況，緊急向晶圓代工廠追單也必須要再等4～8周的時間才能再度交貨給其他客戶。原因主要來自於，國際各大IDM廠逐步淘汰老舊4、6吋晶圓廠，並將大部分產能轉至獲利較高的車用電子產品，消費性電子產品接單量瞬間大幅減少，因此PC、智慧手機系統廠紛紛找上台灣MOSFET廠包產能，帶動去年下半年以來MOSFET廠業績明顯改善。法人表示，由於8吋晶圓廠產能目前在LCD驅動IC、指紋辨識IC及微控制器（MCU）等訂單挹注下，產能已逼近塞爆，加上MOFSET及電源管理IC（PMIC）加入，第一季產能已經供不應求，而8吋晶圓以下規格的新設備產能降低，就連二手也炙手可熱，因此8吋廠今年擴產難度相當高，也就代表MOSFET產能恐得缺上一整年。大中及杰力由於切入至主機板、顯示卡供應鏈當中，受惠於去年第四季及今年第一季的虛擬貨幣挖礦潮，一月營收皆繳出亮眼成績單。大中一月合併營收2.31億元、月增39.4％，相較去年大幅提升53.5％；杰力一月合併營收1.25億元、月增52％、年增86.9％，兩公司元月營收皆寫下單月新高記錄。法人表示，由於8、6吋晶圓廠產能持續吃緊，目前MOSFET廠雖有固定配合的晶圓廠，但交期仍落在16周左右，因此不管MOSFET漲價與否，幾乎都可確定杰力等廠商今年可望持續旺上一整年。

台北報導 聯發科昨（9）日公告1月合併營收168.35億元，寫下近2年來新低。不過，法人指出，聯發科規劃新手機晶片將在第一季中發表，並自第二季起量產出貨，預期首季將是聯發科業績的全年谷底。聯發科去年以來力拚營運再起，推出多款新產品，現已略見成效，如MT6739、曦力（Helio）P23及P30等，不僅數據機規格全面升級至Cat.7以上，帶動去年第四季毛利率重回37.4％，與近兩年最低點33.5％相比，成長了3.9個百分點，同時聯發科也在規劃新產品，將規格提升至Cat.12規格，力拚今年營運再度成長。聯發科1月合併營收達168.35億元、月減9.74％，年減約8％。法人表示，1月合併營收符合市場預期，預估2月受到農曆春節長假影響，營收可能再下探，最快要到3月營收才能大幅彈升。以新台幣兌美元匯率1：29.5元計算，聯發科預估，本季合併營收將季減12～20％，落在483～532億元區間，將寫下12季以來新低，毛利率約在35.5～38.5％。法人指出，根據財報預估值推算，預期聯發科本季每股淨利將落在0.9～1.1元，可能寫下歷史新低水準。不過，聯發科已規畫在第一季中推出P40、P70產品，首度在晶片中導入類神經網路技術，不僅可讓拍照功能更上層樓，並支援人臉辨識等新功能，據了解已獲OPPO、Vivo青睞，預計第二季有機會量產出貨，並在第三季明顯貢獻業績，營收將逐季成長。此外，聯發科今年朝向多角化經營，預期智慧音箱、窄頻物聯網（NB-IoT）及伺服器產品出貨將穩健成長，貢獻營收幅度將明顯提升。至於車用產品仍在耕耘階段，預期最快也要後年才有明顯業績表現。

可望轉為ASIC量產，看好逐季成長台北報導IC設計服務廠智原（3035）昨（8）日召開法人說明會，去年第四季毛利率雖然衝上54.6％創下10年來新高，但獲利表現不如預期，單季每股淨利僅0.17元。智原對2018年營運展望樂觀，去年委託設計（NRE）接案量可望在今年轉為特殊應用晶片（ASIC）量產外，也看好ASIC市場隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等趨勢持續成長。另外，智原過去與聯電之間是獨家合作關係，但今年可望增加三星為晶圓代工合作夥伴，智原未來可望爭取採用三星14奈米及更先進製程晶圓代工的NRE案。智原去年第四季合併營收季減10.9％達11.31億元，較前年同期下滑25.8％，但平均毛利率衝上54.6％，創下10年來新高，代表產品組合明顯改善，由於營業費用提升，導致歸屬母公司稅後淨利僅0.41億元，較去年第三季減少66.7％，與前年同期相較成長32.3％，每股淨利0.17元，低於市場普遍預期的0.3元。智原2017年合併營收達53.43億元，較前年小幅成長1.6％，平均毛利率年增1個百分點達49.6％，繼續營業單位淨利2.61億元，較前年減少13.4％。由於智原去年第一季出售安控產品業務相關資產予聯詠，認列停業單位業外獲利5.75億元，所以去年全年歸屬母公司稅後淨利達8.36億元，較前年成長約2倍，每股淨利3.40元。智原表示，去年第四季高毛利的矽智財（IP）及NRE接案持續貢獻營收，NRE部分受惠接案暢旺單季營收達到1.6億元，較去年第三季成長6％。新接的NRE接案中包含AI、區塊鏈高速運算、物聯網等相關應用，主要應用在3D感測及虛擬貨幣等。整體而言，利基型產品仍是智原營收主力，占去年第四季營收46％，較前年同期增加超過10個百分點。隨著高毛利的矽智財及NRE營收占比逐漸升高，推升毛利率達54.6％，創10年來新高。智原表示，2018年看好ASIC市場可望隨著AI、HPC等趨勢持續成長，智原除了擁有完整的解決方案，同時也將積極拓展相關應用，朝向利基型晶片市場發展，建構長線的競爭力。智原的NRE案也開始可採用三星14奈米製程，對今年NRE營收年增5成充滿信心。至於ASIC量產業務來說，王國雍認為今年ASIC業績將是先蹲後跳，第一季是今年營運谷底，ASIC業績可望逐季成長，毛利率超過50％將成為常態。

台北報導台股股后中華精測（6510）昨（7）日公告去年財報及股利，受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長，全年歸屬母公司稅後淨利7.36億元，每股淨利23.51元，同創歷史新高紀錄，並將配發10元現金股利。精測對今年展望樂觀，除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨，也將拓展整組探針卡業務，並搶進5G及人工智慧（AI）應用市場。精測去年第四季受到出貨遞延影響，合併營收季減41.8％達5.45億元，平均毛利率降至54.1％，歸屬母公司稅後淨利季減51.3％達1.13億元，較前年同期降低18.1％，單季每股淨利3.43元，符合市場預期。精測2017年合併營收31.10億元，較前年成長19.8％，平均毛利率年增3.2個百分點達55.4％，歸屬母公司稅後淨利7.36億元，較前年增加21.7％，每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。精測總經理黃水可說明，2017年第四季為傳統淡季，在成本費用控管得宜，整體營運表現符合預期。於第四季遞延量產訂單，目前已進入製作流程，逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品，當晶片依市場需求，往高性能運算及省電趨勢設計時，相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。精測以較佳的電源完整性、訊號完整性及高可靠度製程技術，成為全球前五大應用處理器（AP）晶圓測試板主要供應商，除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外，並以全自製（All In House）的垂直探針卡完整解決方案，滿足客戶對交期及品質的要求，大幅提升客戶競爭力，未來商機挹注可期。精測財務協理許憶萍表示，2017年營收中AP占比達7成以上，依晶圓製程別10奈米及7奈米比重最高，展望2018年仍以10奈米及7奈米先進製程為主。精測董事長暨策略長李世欽表示，衛星通訊PCB所需生產設備，正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。

世界董座方略：2018產業景氣不錯台北報導8吋晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略昨（7）日表示，2017年是半導體產業大幅成長的一年，雖然基期高，今年仍將維持成長趨勢，產業景氣不錯。整體來看，今年8吋晶圓代工產能仍吃緊，應該會是個好年。世界先進昨日在五股工商展覽館辦年度愛心餐會，宴請華山基金會長輩、喜憨兒與陽光基金會的身心障礙朋友等共200位。方略代表世界先進各致贈20萬元給3個基金會，員工也自發性捐款達85萬元給華山基金會，捐款總額共達145萬元。在寒冬之際，3個基金會特別感受來自企業溫暖的愛。世界先進去年第四季合併營收63.75億元，約與去年第三季持平，較前年同期減少3.4％，符合業績展望預期，歸屬母公司稅後淨利則季增5.1％達12.17億元，但較前年同期減少10.3％，以目前股本163.89億元計算，單季每股淨利達0.74元。世界先進2017年合併營收達249.10億元，較前年小幅下滑3.6％，全年歸屬母公司稅後淨利達45.05億元，較前年下滑至18.7％，每股淨利約2.75元。世界先進董事會已決議，今年每股普通股將配發3元現金股利，以昨日收盤價59.7元計，現金殖利率約5.0％。對於今年展望部份，方略表示，包括物聯網、感測器、電源管理IC等應用市場需求不斷成長，但8吋晶圓代工產能卻沒有大幅增加，今年8吋晶圓代工產能將更為吃緊，世界先進可望維持高產能利用率。而車用電子及指紋辨識相關晶圓代工是世界先進成長重心，2個應用業績去年年增2位數百分比水準，今年可望保持成長動能。方略指出，世界先進3座8吋晶圓廠產能吃緊，預期今年產能亦將吃緊，世界先進評估建置第4座晶圓廠，只是現在設備商停產8吋晶圓製造設備，二手設備十分搶手且零星，很難買到足夠建置整座8吋廠的設備，在此一情況下不符合經濟效益。興建12吋廠是世界先進未來擴產的選項之一，如此一來8吋及12吋產能可彈性調配。再者，8吋晶圓代工產能吃緊，也為晶圓代工價格帶來漲價空間。方略對此表示，8吋晶圓代工產能吃緊，代工價格會有支撐，但是否調漲晶圓代工價格要看客戶能否接受。由於8吋矽晶圓片漲價幅度較大，產業鏈共同分擔增加的成本，應有助產業長期發展。對於近期國際股市及台股的劇烈波動，方略表示，國際股市日前重挫，主要是市場憂心經濟過熱，居高思危，應只是修正，不算是股災。

61.48億元、11年來單月新高，Q1合併營收可望季增逾10％台北報導DRAM廠南亞科（2408）受惠於DRAM價格持續調漲，加上20奈米新製程產能陸續開出，推升位元銷售量持續成長，昨（6）日公告元月合併營收61.48億元，創下11年來單月營收新高紀錄。法人預期南亞科第一季合併營收將季增逾10％，每股淨利將賺逾2.5元。今年以來DRAM市場持續供不應求，由於三星、SK海力士、美光等3大DRAM廠在上半年均無新增產能開出，採用1x/1y新製程的產能要等到下半年才會大量供貨，在預期全年DRAM位元成長率僅20％的情況下，業界對於今年DRAM市場供給吃緊情況延續一整年已有高度共識，也推升DRAM價格在第一季續漲5％幅度。南亞科因20奈米DRAM新產能持續開出，加上DRAM價格續漲，昨日公告元月合併營收月增3.0％達61.48億元，較去年同期大幅成長51.1％，並改寫2007年2月以來的11年來單月營收新高紀錄。南亞科總經理李培瑛在日前法人說明會中表示，第一季是DRAM市場傳統淡季，但DRAM價格仍小幅調漲，今年上半年DRAM供需穩定，價格也穩中透堅，有機會微幅調漲，如果三星、SK海力士等韓系業者擴產計劃不變的話，不只今年DRAM市況樂觀，明年的DRAM的供需情況也會延續穩定。李培瑛對第一季營運樂觀，預期在20奈米製程貢獻以及供需穩定之下，毛利率可望優於去年第四季。法人分析，目前市場缺貨最嚴重的是伺服器用DDR4，價格漲幅也最明顯，南亞科20奈米8Gb DDR4已開始出貨，有助於推升第一季合併營收達185億元以上，較去年第四季成長逾1成，單季每股淨利將賺逾2.5元。南亞科不評論法人預估財務數字。南亞科去年底20奈米月投片量已達3.8萬片，加上30奈米月投片量3萬片，合計月產能達6.8萬片。根據設備業者消息，南亞科去年12月的20奈米DDR4出貨量約1,500片，但1月出貨量已衝上5,000片，預期3月出貨量將超過1.4萬片，成為南亞科營收及獲利成長的最大動能。隨著20奈米新產能大量開出，南亞科預估今年位元銷售量將較去年大幅成長45％，至於今年資本支出將達115億元，包括20奈米設備尾款及10奈米世代製程研發設備支出等。法人預估，若DRAM價格逐季調漲，今年營收可望較去年大增逾5成，光靠本業獲利就可望賺逾一個股本。

預計斥資20億，與高通強強聯手台北報導封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資7,050萬美元（約折合新台幣逾20億元），與高通子公司高通技術公司（QTI）共同合資，在巴西聖保羅（Sao Paulo）設立合資封測廠，主攻智慧型手機及物聯網的系統級封裝（SiP）模組。日月光及高通在去年3月與巴西科技、創新與通訊部（MCTIC）、巴西工業、外貿與服務部（MIDC）、及代表聖保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通技術、環旭電子、巴西政府部門三方一直以來協作的成果。基於之前日月光及高通合作基礎，未來在巴西成立的合資封測廠，旗艦級產品將是由高通晶片組支援的SiP模組產品，該產品旨在大幅簡化終端的工程與製造流程，也將有助於OEM廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展巴西本土半導體製造，有助於降低IC的進口逆差。日月光表示，本合資案是透過上海環旭電子的子公司環海電子，與高通子公司QTI合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造SiP模組產品，應用於物聯網和智慧型手機之中。本合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1,387.5萬美元、及4,912.5萬美元。每一階段注資皆有其合約約定條件，在約定條件達成後方進行注資。日月光預期對巴西合資封測廠總投資金總為7,050萬美元，將持有新公司75％股權，高通則投資2,350萬美元並持股25％。新廠今年展開建廠，預期2020年量產。環旭電子總經理魏鎮炎表示，環旭電子在微型化技術前端的資歷已超過15年，若要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組，環旭一定是理想的合作夥伴。巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體，在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。

傳拿下蘋果今年iPhone基頻晶片全部訂單，將帶動供應鏈營收及獲利成長 台北報導蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）的數據機基頻晶片。法人看好英特爾今年基頻晶片將放量出貨，提供記憶體方案的華邦電（2344）、代工測試業務的京元電（2449）等可望同步受惠。蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機，部份機型採用英特爾基頻晶片組，包括1顆Intel XMM7480基頻晶片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。法人報告指出，蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度，英特爾的基頻晶片傳輸效能已可滿足蘋果的技術要求，英特爾基頻晶片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能，加上英特爾報價上較具競爭力，且考量到蘋果與高通之間正在進行專利官司訴訟，所以蘋果可能以全數採用英特爾基頻晶片來對高通施壓。但報告中也提及，高通是否從此與iPhone訂單無緣，目前仍言之過早，英特爾獨家供應地位能否持續亦仍需觀察，主要是因為蘋果的供應鏈策略一向盡力避免獨家供應商，而且英特爾往後能否續滿足蘋果技術需求也需觀察。再者，蘋果未來也可能會因為以重新給予高通訂單為由，讓高通在專利權訴訟上讓步。若蘋果今年全數採用英特爾基頻晶片，供應鏈也將出現洗牌效應，與英特爾在基頻晶片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業者指出，蘋果推出新款iPhone一年出貨量達2億支以上，過去基頻晶片比重高通及英特爾各半，一旦全數採英特爾基頻晶片，等於出貨將翻倍，將可帶動供應鏈營收及獲利明顯成長。華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商，加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價格大漲，2017年營收達475.92億元，歸屬母公司稅後淨利達55.51億元，較前年大增91.5％，每股淨利1.54元。今年若英特爾基頻晶片出貨放量，將可帶動華邦電記憶體出貨，自然有助於營收及獲利表現。英特爾基頻晶片採自家14奈米製程，但測試委外代工，京元電承接基頻晶片組的後段測試。京元電去年合併營收年減2.0％達196.87億元，公告1月合併營收月增1.3％達15.37億元。法人估京元電去年每股淨利將賺逾2元，今年營收可望突破200億，每股淨利可望上看2.5元以上。京元電不評論法人預估財務數字。

去年申請案件增2％，終止連3年負成長 台北報導去年度國內外法人專利申請榜首出爐，台積電、阿里巴巴分別以937件和762件專利稱霸國內、外國法人專利申請榜。台積電連兩年稱冠，阿里巴巴則是首次入榜就躋身榜首。經濟部智慧財產局昨（5）日發布去年度專利申請狀況，智財局長洪淑敏表示，台積電申請件數創下該公司專利申請數新高。至於阿里巴巴則是以申請電子商務相關專利為主。整體而言，去年度專利申請案件增加2％，終止連3年負成長；發明專利成長5％，更是終止連4年負成長。洪淑敏分析，景氣好轉加上近年來企業對於專利申請意識成長，是專利申請數由負轉正的原因。據統計，本國法人專利申請前十名分別是台積電、鴻海、工研院、宏碁、友達、聯發科、研能科技、遠東科大、中鋼、中華電信。其中，遠東科技大學是唯一進入前十的大專院校。外國法人前十名則是阿里巴巴、高通、應用材料、英特爾、半導體能源研究、東京威力、OPPO、三星、日東電工、三菱。洪淑敏表示，阿里巴巴和OPPO兩家陸企都是首次進榜，阿里巴巴專利申請數增加近6倍，OPPO專利申請數更大增11倍，兩家公司分別注重電子商務和手機軟體專利布局。洪淑敏認為，阿里巴巴首次進榜就拿下榜首，顯示其對於電子商務發展的重視，且慢慢在布局電商市場，對於台灣企業並非壞事，台灣電商發展進度較慢，若能與阿里巴巴技術合作，也有利於我國業者發展電商。

今年MCU出貨續旺，量能估逾過去3年水準台北報導 新唐（4919）受惠於微控制器（MCU）需求成長，讓去年獲利年增幅逾1成至6.88億元，創下7年以來新高。新唐總經理戴尚義表示，現在MCU市場需求持續旺盛，矽晶圓也同步缺貨，不過新唐會努力鞏固產能，預期今年出貨量可望超越過去3～4年水準。新唐昨（2）日舉行法說會，去年全年合併營收達92.35億元、年增11％，毛利率40％、季減1個百分點，稅後淨利6.88億元，相較前年成長12％，每股淨利3.32元，創下7年新高。回顧新唐去年營運概況，32位元的M0微控制器（MCU）已經應用在新興領域，M4也持續在工業控制領域出貨，超低功耗音訊編解碼器應用於平板及筆記型電腦持續放量出貨，可信賴模組平台（TPM）2.0打入Chromebook當中，第三代遠端管理晶片（BMC）攻入Dell市場，新唐看準功率元件市場火熱，功率元件GaN on Si開始進行客戶產品驗證，並可開始晶圓代工服務。對於今年展望，戴尚義認為，今年美金匯率變動對新唐營運將是一大挑戰，不過在M0、M4將持續放量出貨，加上TPM市場受惠於英特爾伺服器新平台Purley滲透率提升，未來語音辨識功能產品將可望進攻到智慧音箱或遊戲機應用，無線充電的全產品線已經到位，不過還得看消費者接受度如何，BMC也與數家客戶簽約，今年有機會出貨並挹注營收。車用產品進度上，詹東義說，車用產品規格認證需要時間，現在許多產品都進軍到車用，未來也會持續發展車用產品，不過尚不能確定今年是否能夠貢獻營收。去年以來矽晶圓持續缺貨，晶圓代工廠產能也相當緊俏，詹東義表示，新唐會努力鞏固產能，確保產品能夠如期順利交貨，預期今年MCU出貨量有機會超越過去3～4年水準。