MIPI聯盟成立BoF工作小組，強攻先進駕駛輔助系統，譜瑞也入列 台北報導 行動產業介面規範國際組織MIPI聯盟昨（18）日宣布，設立與汽車業專家合作的Birds of a Feather（BoF）工作小組，增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範，強攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等新藍海，寶馬集團（BMW）及福特汽車等一線車廠已宣布加入，包括創惟（6104）、鈺創（5351）、譜瑞（4966）亦成為BoF小組成員。 MIPI聯盟表示，這個名為Birds of a Feather的新工作小組熱忱歡迎原始設備製造商、供應商和其他產業專家，為當前和未來汽車設計的MIPI規範貢獻力量。該工作小組向MIPI聯盟的會員和非會員公司開放，以代表更廣大的汽車生態系統。 汽車已成為創新的新平台，製造商開始使用MIPI聯盟規範，用於主動和被動安全、資訊娛樂及ADAS系統的應用開發和建置。MIPI的相機序列介面MIPI CSI-2、顯示器序列介面MIPI DSI及MIPI DSI-2等介面規範，是整合了相機、顯示器、生物辨識讀取器、麥克風、加速計等各種低頻寬和高頻寬應用的理想選擇。 另外，最新的感測器MIPI I3C規範能幫助汽車系統設計人員將空間受限條件下使用多個感測器，將複雜性、成本和開發時間降至最低。MIPI介面的低電磁干擾（EMI）能力也將使高敏感度的任務關鍵型汽車應用獲益，這種能力已被數十億手機和其他行動裝置證明及採用。 MIPI聯盟希望看到汽車大廠、一線和二線供應商的積極參與，例如參與制定2020年以後的輔助駕駛和自動駕駛計畫中，有關環境感測器、電子控制單元、觸發器和顯示器之間的資料連結要求，並將其納入MIPI介面規範。 MIPI聯盟指出，汽車BoF工作小組初期的重點是確定是否可以擴展MIPI規範，在支援最長15公尺通訊鏈路距離的同時，提供與自動駕駛系統的相機和雷達感測器相關的高速資料傳輸率。 此次加入MIPI聯盟BoF工作小組的一線車廠包括BMW及福特，半導體廠則包括繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、手機晶片廠高通之外，車用晶片供應商德儀、安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、意法半導體等均積極參與。業界認為，MIPI規範很快會成為ADAS及自駕車的重要介面標準。 台灣晶片廠近年來也積極布局車用電子市場，但較少參與標範制定，但包括創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊，已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。法人看好在ADAS及自駕車的大趨勢下，3家業者可望搶得先機。

12吋矽晶圓下季市場價格已達100美元，業界對「逐季調漲」已有共識 台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。 法人表示，明年半導體矽晶圓將整年缺貨，業界對於價格逐季調漲已有共識，連第1季傳統淡季的矽晶圓價格都能順利調漲，顯見明年仍會是矽晶圓市場大好年。法人亦看好環球晶（6488）、合晶（6182）、台勝科（3532）等矽晶圓廠將直接受惠。 SEMI公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測，針對2017～2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高。 SEMI亦預估，2018年全球矽晶圓出貨量將年增3.2％達11,814百萬平方英吋，2019年將年增3.6％達12,235百萬平方英吋。也就是說，今年整體矽晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續攀上新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，從今年至2019年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車電子、人工智慧、高效能運算（HPC）等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。 半導體矽晶圓今年以來供不應求且價格逐季調漲，以全年來看，12吋矽晶圓第1季市場價格約在每片55～65美元，但第4季已漲到80～90美元，一年內平均漲幅達4成，等於每季調漲1成的幅度。而以近期矽晶圓廠與客戶協商情況來看，明年第1季市場價格將正式站上100美元，一線半導體廠因採購量大，但合約均價亦達80～90美元，平均漲幅擴大至15％，顯示矽晶圓缺貨情況比預期嚴重。 半導體業者表示，矽晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，明年價格逐季調漲已無可避免。矽晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格，但價格仍需逐季調整。至於大陸半導體廠明年新產能陸續開出，為了爭取更多矽晶圓產能，願意以加價10～20％方式鞏固供給量，明年12吋矽晶圓報價看來都會維持在100美元以上。

本業優於預期，業外收益豐，第3季每股賺3.12元 台北報導 DRAM廠南亞科（2408）昨（17）日召開法人說明會，第三季本業獲利優於預期，雖然大動作處分美光持股認列業外收益達111.65億元，但因股價大漲提列可轉換公司債（ECB）選擇權評價損失68.63億元，算結歸屬母公司稅後淨利達85.74億元，每股淨利3.12元。南亞科總經理李培瑛表示，第四季需求成長，供給會比第三季更吃緊，價格持續看漲。 受惠於DRAM價格上漲及位元出貨量增加，南亞科第三季合併營收季增5.3％達132.93億元，較去年同期成長30.3％，平均毛利率續升至44.2％。南亞科第三季出售手中美光持股，認列業外投資利益高達111.65億元，但因股價大漲，需認列ECB的選擇權評價損失68.63億元，加上匯兌利益1.09億元，自結歸屬母公司稅後淨利達85.74億元，較第二季成長32.1％，與去年同期相較大增逾5倍，單季每股淨利3.12元。 南亞科累計今年前三季合併營收達381.49億元，較去年同期成長29.2％，歸屬母公司稅後淨利達183.39億元，較去年同期跳增超過4倍，每股淨利6.67元。由於手中持有美光股票仍有高額潛在獲利，季度每股淨值大幅提高至39.46元。 針對第四季DRAM市況，李培瑛表示，供需吃緊情況比第三季嚴重一些，所以報價會持續上揚，低功耗DRAM漲幅約1成，其餘產品線則有個位數百分比漲幅。另外展望明年首季，李培瑛提到，由於需求持續強勁，供需間可望維持平衡，第一季DRAM報價有機會持穩不跌。 李培瑛表示，第四季DRAM供給仍吃緊，因為位元成長僅來自於製程轉換，但需求面強勁，包括資料中心及伺服器、人工智慧等高效能運算需要更高的DRAM容量因應，智慧型手機旺季到來也去化不少Mobile DRAM產能。至於電視及機上盒、遊戲機、智慧音箱等消費性電子對DRAM搭載容量持續提升。 南亞科20奈米進度超前，第三季提前達到成本交叉目標，季底月產出量已逾1萬片，目標是今年底月產能達3.8萬片，較原預估提前一季。加上30奈米3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品規劃於第四季量產。 南亞科預估第四季位元銷售量較上季成長約15％，今年全年位元銷售量預估與去年相當。隨著20奈米快速進入量產階段，南亞科預估2018年全年位元銷售量可望較今年大增45％。法人表示，只要明年價格不跌，南亞科營收將較今年成長45％，且因20奈米比重提升，獲利成長幅度會高過營收，因此樂觀看好南亞科明年本業有機會賺進一個股本。

總市場估達4,111億美元、創下歷史新高，是近年成長最強勁的一次 台北報導 受惠於記憶體價格大漲帶動半導體市場成長，國際研究暨顧問機構 Gartner（顧能）預測，2017年全球半導體市場總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19.7％。這是繼2010年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加31.8％之後，成長最為強勁的一次。 根據Gartner統計及預估，全球半導體市場總營收在2014～2016的這3年間，營收規模約在3,400億美元上下，但2017年因為記憶體價格逐季大漲，帶動半導體市場規模出現強勁成長，預估今年總營收將達4,111億美元，不僅創下歷史新高紀錄，亦是半導體市場年度總營收首度超過4,000億美元大關。 Gartner研究總監Jon Erensen表示，記憶體持續帶領半導體上揚，隨著供需情勢拉抬價格走高，記憶體市場模可望在2017年增長57％。以DRAM為首的記憶體缺貨潮，將持續帶動半導體營收提升，且成長力道逐漸擴散到其他半導體類別，包括非光學感測器、類比晶片、分離式元件、CMOS影像感測器等，在2017年的成長幅度都將超過10％。 Jon Erensen指出，隨著記憶體帶動各種電子設備領域的材料清單（BOM）成本上揚，Gartner也觀察到OEM代工業者開始提高定價，將增加的成本轉嫁出去。 通路業者表示，今年下半年許多半導體元件價格都出現明顯漲幅。除了DRAM、NAND／NOR Flash持續調漲，金氧半場效電晶體（MOSFET）同樣因缺貨而價格大幅調漲。再者，微控制器（MCU）市場已出現缺貨，雖然因為客製化的關係價格沒有調漲，但交期卻是一再拉長，第4季的訂單預估要等到明年第1季末或第2季初才有辦法交貨。 通路業者指出，CMOS影像感測器市場也出現供給吃緊情況，由於智慧型手機搭載雙鏡頭已成趨勢，需求等於成長1倍，至於汽車電子開始大量導入先進駕駛輔助系統（ADAS），或開始試行自駕車系統，對CMOS影像感測器的需求快速成長。但因主要供應商近一年來產能擴充幅度有限，今年底前供貨吃緊現象恐難獲得紓解。 Gartner看好明年市場仍維持成長。Gartner預測，2018年半導體市場可望成長4％，來到4,274億美元規模，等於續創新高。2019年隨著各大廠商增加新產能，記憶體市況將開始扭轉，屆時半導體市場恐將下滑1％。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨（16）日宣布再度認購1億度綠色電力，並在將來直接購買再生能源，以響應全球減碳行動。由於綠色電力在電力生產過程中不產生碳排放，因此這1億度綠色電力，約可減少碳排放量達5,290萬公斤，相當於529萬棵樹一年的碳吸收量。 台積電實際行動落實環保愛台灣，累計台積電自2015年迄今，已認購4億度綠電，相當於2,116萬顆樹一年的碳吸收量。台積電表示，未來將直接購買再生能源，以響應全球減碳行動。 台積電財務長暨發言人何麗梅指出，促進環境永續是台積電環境保護政策的願景，將持續致力於節能減碳、節約用水等友善環境作為，並於今年再度認購綠色電力，以減緩氣候變遷對環境所帶來的衝擊。何麗梅表示，台積電也承諾，未來在法規與市場供給等條件成熟的情況下，會直接購買再生能源，是積極支持聯合國永續發展目標（Sustainable Development Goals，SDGs）的體現。 台積電自2015年至今，已認購了4億度綠色電力。

行動式DRAM、NOR Flash需求暢旺，營運紅不讓 台北報導 受惠於智慧型手機市場傳統旺季到來，行動式DRAM需求暢旺，第四季價格估漲10～15％，預期將帶動記憶體多晶片模組（MCP）價格同步上漲，再者，大陸京東方等面板廠開始量產OLED面板，將帶動NOR Flash需求提升。晶豪科（3006）受惠於Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺，9月營收明顯成長，第四季營運表現可望旺上加旺。 晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲，9月合併營收月增31.9％達9.77億元，較去年同期成長20.9％，表現十分亮眼。晶豪科第三季合併營收季增1.3％達25.45億元，與去年同期相較成長3.7％，營運表現穩健。累計今年前9個月合併營收達77.17億元，年增率達17.3％優於市場預期。 市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升，以及主流供應商有意提高行動式DRAM價格，第四季行動式DRAM漲幅平均落在10～15％，為DRAM市場各規格產品漲幅之冠，終結自2017年初以來行動式DRAM單位平均價格低於標準型DRAM的狀況。 再者，因為三大DRAM廠2018年不會有大幅擴廠計畫，主要是針對既有廠房進行產能最佳化，並透過製程升級提高產出。在產能增加有限的情況下，預估2018年DRAM各項應用別產能仍全面趨緊。明年第一季雖是DRAM市場淡季，供不應求情況會比第四季舒緩，但價格表現上下跌機率不高。以需求來看，中低階智慧型手機硬體升級，將持續帶動行動式DRAM成長。 法人指出，韓系DRAM廠將行動式DRAM產能全數轉進LPDDR4，但消費性電子產品卻開始大量採用LPDDR2/3及MCP方案，晶豪科的LPDDR2/3及MCP的出貨明顯提升，打進華為、聯想、海爾等大陸系統大廠的4K電視、數位機上盒、行動網卡等供應鏈，由於搭載容量提升並順利漲價，晶豪科第四季營運不看淡。 再者，晶豪科去年中順利併購宜揚，取得NOR Flash產品線及矽智財，由於下半年NOR Flash市場缺貨嚴重且價格大漲，晶豪科因此直接受惠。業者指出，雖然目前全球OLED面板幾乎只有三星一家供應商，但大陸面板廠已全面搶進，京東方10月將開始量產OLED面板並供貨華為，晶豪科可望成為大陸OLED面板主要NOR Flash供應商。

高通執行長莫倫科夫下周來台，經部將安排拜訪。 台北報導   高通執行長莫倫科夫下周將來參加台積電30週年慶論壇，經濟部長沈榮津表示，屆時將會安排拜訪高通高層，盼對台廠衝擊降至最低。   公平會11日決議對手機晶片大廠高通（Qualcomm）開罰234億元，創下公平會對單一企業最高罰則，外界擔憂未蒙其利先受其害，讓接高通代工訂單半導體廠先倒楣。   由於台積電預計23日於台北君悅飯店舉行30周年慶，蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫和輝達創辦人兼執行長黃仁勳等半導體重量級人士都將來台站台，經濟部盼能在莫倫科夫來台之際前往拜會。   沈榮津昨日於受訪時表示，屆時若高通高層有來台，經濟部會跟高通高層反映，降低開罰對台廠的衝擊。他表示，公平會是獨立機構，對於公平會決議表示尊重，對於高通將提出上訴也表示尊重。經濟部會請高通針對公平會處置要求跟台廠好好談，過去高通跟經部談的合作也會持續談如何落實。   外界擔憂此次公平會開罰高通，將衝擊接高通代工訂單的半導體廠，沈榮津表示，要盡量把影響降至最低，經部會先檢視公平會決議資料，看可以幫什麼忙、扮演什麼角色。

台北報導 公平會昨（11）日重罰全球手機晶片大廠高通公司新台幣234億元，這是公平會成立以來對單一企業最高的罰鍰。公平會副主委彭紹瑾指出，高通在手機晶片市場具有獨占地位，卻濫用其獨占地位的優勢、嚴重影響公平秩序，違法情節重大，因而重罰。 公平會也「令」高通必須在文到30日內停止一切違法行為；同時，往後每6個月都要向公平會陳報後續改善的結果。至截稿為止，高通尚未對此判決做出回應。 彭紹瑾指出，主要關鍵在高通公司擁有相當多的行動通訊標準必要的專利，而且在基頻晶片市場上具有獨占地位，卻濫用獨占的優勢地位。 他說，高通是透過三種手段：拒絕授權晶片、不簽署授權契約就不提供晶片、以提供折讓要求特定業者對高通獨家交易，交互作用、環環相扣的使用在晶片製造商、手機製造廠商、手機品片商身上。 彭紹瑾說，台灣是手機產銷的主要國家，供應鏈完整，從晶片製造、手機代工到手機品牌產銷都有，並與高通公司有進行交易或為競爭關係，因此，高通的違法行為，不但嚴重影響到我國競爭秩序，也對我國相關事業影響重大。 公平會在2015年2月主動對高通立案調查，調查發現違法期間至少持續長達7年以上，在這期間，台灣相關事業付給高通公司的授權金約新台幣4千億元，向高通公司採購的金額則約300億美元，達到銷售金額超過新台幣1億元即屬情節重大案件的標準。 高通涉壟斷已遭中國大陸、南韓等重罰，歐洲聯盟也指控高通以壟斷方式排擠競爭對手，如果指控屬實，高通可能吞下鉅額罰款。大陸國家發展和改革委員會2015年裁決高通構成壟斷重罰60.88億元人民幣（約新台幣279億元）；南韓公平會於2016年以高通違反競爭法，判罰高通1.03兆韓元（約新台幣272億元）。

季增11.9％達高標；iPhone X將開賣，零組件拉貨力道轉強，Q4有望締新猷 台北報導 封測大廠日月光（2311）受惠於蘋果iPhone 8及Apple Watch等系統級封裝（SiP）訂單開始放量出貨，昨（11）日公告第三季集團合併營收季增11.9％達738.78億元，來到先前預期的10～12％季成長率的上緣。 由於蘋果iPhone X即將開賣，零組件拉貨力道持續轉強，法人看好日月光第四季營收可望季增5～9％，有機會改寫季度營收歷史新高紀錄。 日月光公告9月及第三季營收數字。9月封測事業合併營收月減1.3％達139.96億元，較去年同期減少3.9％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值及工作天數減少影響。第三季封測事業合併營收季增7.2％達418.54億元，與去年同期相較則小幅下滑2.7％，但若以第三季美元計價合併營收13.85億美元來看，其實優於去年同期的13.54億美元。 受惠於蘋果SiP模組封測訂單開始拉高出貨量，日月光加計EMS事業的9月集團合併營收月增11.2％達271.96億元，為1年來單月新高，與去年同期相較微幅下滑0.3％。第三季集團合併營收達738.78億元，較第二季成長11.9％，與去年同期相較成長1.5％，為歷年同期新高。 日月光在先前法說會中釋出對第三季展望，預估封測事業第三季生意量將小幅低於去年同期水準，封測事業毛利率與去年第二季相當，EMS事業第三季生意量則與去年第三季及第四季的平均值相當，毛利率約與去年第一季及第二季的平均值相當。法人由此推算，日月光第三季集團合併營收將較第二季成長約10～12％左右。以日月光第三季合併營收738.78億元來看，營收表現順利達標，季增率則來到預期值的上緣。 第四季因為進入蘋果iPhone X及新一代Apple Watch的SiP模組出貨旺季，加上蘋果新機內建晶片有多數都是由日月光代工封測業務，法人看好日月光合併營收可望較上季成長5～9％，應可順利改寫季度營收歷史新高紀錄。 日月光營運長吳田玉日前指出，下半年新產品陸續上市，在需求帶動下，半導體市場庫存水位可望持續下降，產業景氣也將進入正向循環，今年日月光下半年也會逐季成長。包含工業、車用、PC、無線相關等產品，需求仍健康，因此對日月光營運正向看待。

iPhone8備貨旺季、非蘋陣營手機需求熱 台北報導 面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 8生產鏈進入零組件備貨旺季，加上非蘋陣營智慧型手機及大尺寸電視面板等驅動IC需求暢旺，頎邦第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，改寫歷史新高紀錄。法人除了看好頎邦第四季營運維持高檔、今年營收將續創歷史新高外，也看好明年通吃非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單。 頎邦公告9月合併營收微增至16.82億元，續創單月營收歷史新高，與去年同期相較成長4.5％。第三季合併營收衝上49.95億元，不僅較第二季大幅成長15.4％，與去年同期相較亦成長7.2％，創下單季營收歷史新高紀錄。累計今年前9個月合併營收135.51億元，年增9.4％亦改寫同期歷史新高。 頎邦第三季營收表現優於其它封測廠同業，主要是受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強。法人表示，頎邦除了打進蘋果iPhone 8供應鏈外，非蘋陣營也進入零組件備貨旺季，特別是大陸手機廠大量導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。 蘋果即將上市的iPhone X採用OLED面板及全螢幕方案，同樣帶動大陸手機廠全面跟進，包括華為、小米、OPPO、Vivo等業者，第四季及明年上半年推出的新款手機，幾乎清一色導入全螢幕方案並搭載OLED面板。由於全螢幕面板驅動IC封裝製程改變，過去採用的玻璃覆晶封裝（COG）改成雙層薄膜覆晶封裝（COF），對頎邦來說，平均接單價格（ASP）提升有助於推升毛利率表現。 雖然目前OLED面板主要供應商只有三星一家，但包括LGD、京東方等其它面板廠，明年OLED面板產能將全面開出，隨著聯詠、奇景、敦泰等驅動IC業者的OLED面板驅動IC將在明年進入量產，頎邦幾乎囊括非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單，成明年營運成長新動能。 另外，頎邦布局多年的非驅動IC封測市場，主要是看好PA/RF元件及類比IC的封裝製程出現世代交替。隨著PA/RF元件及類比IC的晶圓製程推進，封裝製程同時進入世代交替，晶圓級封裝技術成為市場主流，頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量，且訂單能見度已看到明年第一季。