大陸、歐美車用功率元件及MOSFET需求強勁台北報導由於歐美及大陸電動車相關功率元件訂單大增，加上近期二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）供不應求，客戶積極爭取晶圓代工產能，漢磊（3707）不僅轉投資半導體矽晶圓廠嘉晶（3016）訂單滿到下半年，5吋及6吋晶圓代工產能上半年已確定滿載。由於矽晶圓及晶圓代工產能同步供不應求，價格可望順利調漲，法人看好漢磊今年獲利可期，營運面轉機性十足。漢磊去年第二季及第三季的營業利益已轉正，代表本業開始獲利，去年第四季合併營收季減1.8％達13.22億元，但較前年同期大幅成長21.8％。法人預期第四季不僅營業利益維持獲利，稅後淨利也可望由虧轉盈。漢磊去年合併營收達52.74億元，較前年成長20.5％，今年可望繼續維持成長。漢磊改組為控股公司後，下轄負責磊晶及半導體矽晶圓的嘉晶，以及5吋廠及6吋廠晶圓代工業務。其中，矽晶圓事業嘉晶規模經濟效益持續發酵，去年下半年已陸續調漲矽晶圓報價，今年上半年矽晶圓仍供不應求，預期價格仍將逐季上漲到下半年。漢磊的晶圓代工目前維持滿載，除了歐美及大陸等電動車功率元件與電源管理IC代工需求強勁，同時亦承接國際IDM廠及IC設計公司的MOSFET代工訂單。由於MOSFET缺貨問題導致價格持續調漲，漢磊持續接獲國際整流器（IR）、Microsemi等國際大廠追加訂單，今年上半年晶圓代工業務將維持滿載投片，已有客戶開始預訂下半年產能。據了解，包括Microsemi等國際IDM廠近年陸續關閉老舊的4吋廠，並將MOSFET或二極體等業務委外代工，其中，漢磊就順利承接Microsemi的晶圓代工訂單，去年以來接單逐季成長。由於IDM廠走向輕晶圓廠（fab lite）方向發展，未來對晶圓代工廠的依賴程度愈來愈高，漢磊在MOSFET代工已陸續獲得國際IDM廠下單，可望加快營運上獲利成長速度，全年獲利表現值得期待。法人表示，MOSFET上半年供不應求，相關供應商急尋晶圓代工廠產能應急，由於大陸晶圓代工已針對MOSFET急單及短單漲價10～15％，漢磊同樣可望搭上漲價順風車，今年應可順勢調漲晶圓代工價格。在磊晶及半導體矽晶圓、晶圓代工等2大業務同步漲價的帶動下，法人樂觀預期漢磊今年營運將走出谷底，全年營運將出現獲利，營運面轉機性強。

台北報導 一年一度的世界行動通訊大會（MWC）將於2月底在西班牙巴塞隆納舉行，各大智慧手機品牌預計將先後端出各式中高階機種，全螢幕確定將成為標準配備，並可望搭載面板驅動暨觸控IC（IDC），敦泰（3545）可望大啖備貨需求潮。法人表示，由於敦泰受惠於中高階智慧手機拉貨需求，預估敦泰本月合併營收將可望年成長雙位數以上水準。MWC將於2月26日～3月1日在巴塞隆納登場，由於西班牙MWC現為三大MWC展當中，歷史最悠久、規模最大的行動通訊展覽，因此將吸引三星、OPPO、華為、小米等手機品牌參展。其中，據市場傳言，Sony、三星及小米皆有規畫推出新機，其中三星預計將推出S9、Sony則端出Xperia系列新款旗艦機、小米則規畫亮出最新旗艦手機小米7、華為也可能將發布P系列智慧手機，屆時MWC將可望新機齊發。目前敦泰擁有OPPO、Vivo、華為、夏普及Sony等智慧手機品牌訂單，法人預估，今年1月智慧手機市場仍將保持去年第四季底的出貨水準，預期本月合併營收將可望突破8億元關卡，相較去年同期將呈現雙位數成長。敦泰表示，全螢幕經過2017年的爆發式增長，全螢幕將在2018年迎來新的機遇和挑戰，全螢幕成為大勢所趨的同時，敦泰已在IDC、AMOLED驅動，以及觸控方案、電容式＆光學式指紋方案等多個領域做好準備，將持續為全螢幕的創新賦能，幫助客戶創造更極致屏占比、更具科技魅力的全面屏產品。據了解，敦泰目前已經開始針對中國大陸前五大智慧手機品牌的高階機種送樣，下半年將可望開始出貨。法人預估，今年敦泰的IDC出貨可望隨著全螢幕手機滲透率提升，出貨量相較去年有機會出現雙倍成長，市占率也有4成以上的水準，表現遠優於去年同期。

台北報導 國際研調機構顧能（Gartner）預估，今年全球半導體營收續增7.5％，台積電法說會釋出全年營收看增15％相呼應，半導體族群漲勢擴散，激勵上市半導體類股指數昨（19）日勁揚1.94％收178.89點，連2日創下歷史新高。上市半導體類股指數連6紅，本周連4日價量齊揚，昨日成交值雖小幅量縮近1成，仍連2日衝破300億元大關達354億元，占昨日大盤總成交值1,370億元25.8％，熱錢積極湧入。法人指出，國際有Gartner研調報告對全球半導體業展望樂觀，國內又有台積電看好高效能運算（HPC）成長動能，台灣半導體族群吃下定心丸，激勵類股指數連2日創歷史新高。玉山投顧分析，記憶體市場去年配合產能轉換及手機需求上衝，供不應求狀況嚴重，此現象恐至2019年才會緩解；Gartner看好全球半導體今年營收由去年4,190億美元增加至4,510億美元，增加的320億美元中，將有195億美元都來自記憶體市場貢獻，持續看好半導體族群今年表現。國內產業法人也將全球半導體資本支出由年增10％調為13％，主要來自三大原因：第一是韓國記憶體大廠三星擴大DRAM投片量至100萬片，第二是大陸記憶體市場配合國產化政策持續擴產，第三是資料中心（data center）的需求帶動HPC當道，不看淡全球半導體表現。台灣半導體族群昨日同步沾光，迅杰、創意、世芯-KY、偉詮電、強茂、凌陽等6檔IC設計股，台積電1檔晶圓代工股，京鼎、台勝科2檔設備材料股，及矽格1檔封裝測試股，漲幅2％起跳，都是貢獻昨日上市半導體類股指數續締新猷的功臣。其中，主要為無線充線概念股的迅杰，上漲3.8％最為亮眼，昨日帶量站上均線糾結區，外資連6日買超；領頭羊台積電昨日續漲2.82％收255.5元，股價再寫歷史新高，今年在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、自駕車、車用電子等HPC訂單需求強勁下，全年營收可望衝上兆元大關。

7奈米市占100％，會隨摩爾定律持續推進製程台北報導晶圓代工龍頭台積電第1季營運表現未因智慧型手機出現庫存修正而大幅衰退，原因在於採用16奈米及更先進製程的加密貨幣（cryptocurrency）挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求強勁。台積電董事長張忠謀昨（18）日在法說會中表示，加密貨幣ASIC的需求與價格高度連動，會密切注意需求上的變化。另外，台積電預估今年全年資本支出介於105～110億美元，約與去年相當，而未來幾年也會維持100億美元以上水準，以因應先進製程強勁需求。台積電7奈米已經開始進入量產階段，已有10顆7奈米晶片完成設計定案（tape-out），今年底前將有超過50顆7奈米晶片可完成設計定案。張忠謀表示，現階段台積電在7奈米的市占率已達100％，10奈米市占率也非常的高。台積電昨日召開法說會，加密貨幣挖礦ASIC成為焦點話題。張忠謀表示，加密貨幣ASIC的需求，與加密貨幣的價格有密切連動，需求自去年下半年開始成長，力道非常強勁，預期今年需求也會很強勁。由於是新的需求，會密切注意加密貨幣需求上的變化。台積電推出了包括行動裝置、高效能運算（HPC）、物聯網、汽車電子等四大平台，去年四大平台營收表現都有不錯成長動能，但張忠謀表示，以今年市況來看，HPC運算晶片需求最為強勁，物聯網及汽車電子相關晶片也有不錯成長，但智慧型手機相關晶片對台積電營收貢獻，今年與去年約略持平。台積電共同執行長魏哲家說明，今年全球智慧型手機出貨量會較去年增加低個位數百分比，但高階手機出貨量會下降，中低階手機出貨量看增。對台積電來說，雖然手機內建功能增加會增加晶片需求，但來自所有智慧型手機的營收表現與去年持平。法人解讀認為，智慧型手機新增功能愈來愈有限，今年恐難成為半導體市場的成長動能。至於在先進製程部份，台積電7奈米今年進入量產，明年導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米將進入量產，5奈米的研發進度符合預期，將在2019年進入量產。台積電7奈米研發團隊現在已開始著手進行3奈米的初期研發。張忠謀則指出，台積電先進製程維持領先，現階段7奈米市占率幾乎100％，台積電會隨著摩爾定律持續推進製程。

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台北報導影像感測晶片廠原相（3227）搶攻車用市場，今年將加碼再推出車用影像辨識模組，能夠辨識動態及靜態物體或是行人等，法人看好，原相今年營收將可望再度雙位數成長。原相去年全年合併營收達51.18億元，已經成功刷新歷史新高，相較前年成長18％。法人表示，原相今年除了滑鼠晶片、遊戲機產品及健康量測等既有產品之外，車用手勢控制IC將開始陸續出貨，看好原相今年合併營收將可望維持雙位數成長，有機會再度改寫營收新高。原相不評論法人預估財務數字。ADAS目前僅進入被動安全及部分主動安全裝置，如盲點偵測、環景影像、車道偏移警示及行車紀錄等功能，最終目標是讓人工智慧（AI）自動駕駛汽車。ADAS系統最關鍵的技術之一便是影像辨識系統，不論是被動式偵測的環景影像或是未來自駕車，都需要透過拍攝影像才能獲得車外動態資訊。原相看準這波趨勢，預計今年推出車用影像辨識模組，搶攻車用影像市場。據了解，原相車用影像辨識系統將會採用兩顆影像感測器及一顆以自家演算法開發的運算單位，影像感測器當中，一顆為傳統影像辨識，另一顆則為熱感應辨識，兩顆影像晶片會將資料回傳至運算單位，以熱感應辨識是否活體，再用影像辨識感測器偵測為行人或是動物等生物。原相近年來為了拓展產品布局，已悄悄從PC及遊戲機應用延伸到車用電子市場，先前推出的手勢控制IC更已經成功打入德國汽車大廠，今年更將新推出車用影像辨識模組深化車電市場布局，車電領域未來將可望成為原相業績一大支柱。

台北報導根據市調機構集邦科技最新報告，大陸高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42.2％，2018年產值將達人民幣1,767億元，年成長率為27.1％。根據集邦科技最新統計資料，至2017年底的2年當中，大陸新建及規畫中的8吋和12吋晶圓廠共計約28座，其中12吋有20座，8吋則為8座，多數投產時間將落在今年。目前中國積體電路製造產業是內資、外資、合資等3種方式並存模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產能，並且在先進技術對比方面，外資廠商也占有絕對優勢。觀察廠商布局動態，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進量產制程目前仍處於28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程階段，雖然在28奈米營收占比、28奈米高介電金屬閘極（HKMG）量產推進、及14奈米研發方面皆取得不錯的成績，但台積電南京廠、聯電廈門廠聯芯、格羅方德成都廠格芯等外資廠商的同步登陸布局，也進一步加劇與本土廠商在先進製程的競爭。同樣，在國際巨頭長期壟斷的記憶體產業領域下，作為新進者的長江存儲、晉華集成、長鑫存儲等本土3家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利及價格等多方面的挑戰。另從官方透過產業基金推動半導體發展策略來看，集邦預估，未來包含一期與二期在內大基金，與地方投入資本總額，將逼近人民幣1兆規模。大基金目前在晶圓製造端投資，包含企業及專案部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點專案仍在積極對接中。相較於地方資本，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓製造專案，具備更高的避險能力。集邦指出，對於地方資本，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓製造專案對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中可能存在的產能利用率不高的潛在風險，再加上地方政府換屆時對當地重點專案傳承性影響的不確定因素。

因應手機進行AI邊緣運算，DRAM搭載量大增，新iPhone也傳將提高至4GB 台北報導人工智慧（AI）走向終端的邊緣運算（edge computing）成為今年市場新主流，智慧型手機搭載AI運算核心將是今年重頭戲，但為了因應手機進行AI邊緣運算功能，手機搭載DRAM容量大躍進，業界傳出蘋果今年下半年推出的新iPhone將搭載4GB行動式DRAM，Android手機搭載容量更上看6GB。由於三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠，今年底前並無新增產能開出，現有產能又移轉至生產行動式DRAM，導致利基型及伺服器DRAM上半年缺貨問題難獲紓解，價格持續看漲，法人看好南亞科（2408）及華邦電（2344）今年本業獲利將明顯優於去年。蘋果去年針對iPhone 8/X打造的10奈米A11 Bionic應用處理器，內建名為神經網絡引擎（neural engine）的AI運算核心，協助並加快3D感測進行人臉辨識，同時也能提供機器學習功能。至於大陸手機大廠華為針對新一代Mate 10設計的Kirin 970應用處理器，同樣搭載了可進行AI運算的神經運算單元（Neural Processing Unit，NPU）。由此來看，手機大廠已將AI邊緣運算視為今年智慧型手機主戰場。手機晶片廠高通及聯發科同樣看好AI邊緣運算龐大市場商機，如聯發科今年將推出的Helio P系列手機晶片中，加入可進行異質運算的多重神經運算單元架構的AI運算功能。高通同樣也是採用將手機晶片中的不同運算核心，利用異質運算及AI運算模式，打造出神經運算引擎（Neural Processing Engine，NPE）的AI運算能力。手機廠或手機晶片廠將AI邊緣運算功能帶入智慧型手機，除了手機晶片或應用處理器將採用12/10奈米或7奈米等先進製程，手機搭載的DRAM容量也需要放大，才能支援AI的快速運算。也因此，業界傳出，包括華為Mate 10 Pro及三星將推出的Galaxy S9等旗艦機，都為了提高AI邊緣運算效率，而將行動式DRAM搭載容量一舉拉高至6GB。至於蘋果今年下半年推出的新iPhone也將提高搭載容量至4GB。不過，DRAM市場今年仍是供不應求，特別是三大DRAM廠在年底前並無新增產能開出，仍是靠製程微縮至1x/1y奈米來提高產供給量，所以多數產能仍用來生產行動式DRAM，也導致利基型及伺服器DRAM仍然缺貨，第一季價格續漲5～10％，第二季價格同樣看漲，法人因此看好南亞科、華邦電今年DRAM本業獲利將明顯優於去年。

晶片需求攀升，8吋晶圓代工廠產能吃緊，帶動整體報價走揚 台北報導隨著物聯網、車用電子及智慧家居等需求興起，帶動電源管理IC與微控制器（MCU）等晶片需求攀升，已排擠到8吋晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量。集邦科技旗下光電研究WitsView最新觀察指出，由於晶圓代工廠提高8吋晶圓代工費用，LCD驅動IC廠第一季可能跟著向面板廠提高IC報價5～10％，以反映成本上升的壓力。由於第一季8吋半導體矽晶圓價格已經調漲，而且8吋晶圓廠關鍵設備缺貨，二手設備又供不應求，因此晶圓代工廠短期內無法大舉擴增8吋晶圓代工產能。不過，在MCU、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，8吋晶圓代工產能吃緊。也因此，晶圓代工業者已通知客戶將調漲第一季8吋晶圓代工價格5～10％幅度。WitsView表示，由於上游矽晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始，晶圓代工廠紛紛調整8吋晶圓廠的產品組合，希望將利潤極大化，除了調漲晶圓代工價格，也減少價格較低的LCD驅動IC投片量。近年來因面板廠的削價競爭，LCD驅動IC價格大幅滑落，早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞，當利潤更佳的電源管理IC或是MCU的需求崛起，也剛好給了晶圓代工廠一個絕佳的調整機會，預估截至2018年第一季，晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量將下修約20％。這次受影響的LCD驅動IC主要是用在IT面板，如HD TN/FHD TN等中低階產品。在韓國業者漸漸退出低階IT面板市場之後，目前相關供應商僅以大中華區的面板廠友達、群創、京東方為主。即使第一季是IT產業的傳統淡季，品牌備貨上本來就會相對保守，但LCD驅動IC供應吃緊仍有可能連帶影響面板的供貨，主因是現在LCD驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上。WitsView表示，雖然目前並未觀察到面板因LCD驅動IC供貨不足而缺貨的情況，不過，可以預見面板廠內部的產品調度彈性將會變小，不論是想要安插急單或是提前交期，都會受限於LCD驅動IC的供應狀況。WitsView指出，LCD驅動IC業者為了增加產能，正考慮轉往其他製程投片，或是加速在大陸晶圓代工廠的驗證，以取得額外的可用產能，同時也不斷探詢面板廠對於LCD驅動IC第一季漲價的接受度。對此，WitsView認為面板廠可能有機會同意相關漲價提案，以確保LCD驅動IC的供貨無虞。

「雙A」成亮點，創意、原相、聯發科等可望得利，台積電接單左右逢源台北報導2018年美國消費性電子展（CES）才剛落幕，但已看出今年科技產業新趨勢，在全球大廠的積極投入下，人工智慧（AI）、汽車電子（Automotive）等「雙A」新趨勢，將成為科技業界今年布局重點，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務廠，以及聯發科（2454）、偉詮電（2436）、義隆電（2458）、凌陽（2401）、原相（3227）業者可望直接受惠，晶圓代工廠台積電（2330）則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。2017年是AI發展元年，2018年AI市場最大的發展趨勢，就是由雲端運算及資料中心等局端應用，開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場，利用終端來進行的邊緣運算（edge computing）也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說，高通及聯發科在今年推出的手機晶片，將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心，聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術，除了智慧型手機會是邊緣運算載具外，物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場，如安全監控、道路監控等智慧城市新應用，就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場，提供客製化特殊應用晶片（ASIC）及委託設計（NRE）的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年接單暢旺，訂單能見度已看到第二季底。汽車電子也是今年最熱門的市場，在今年CES大展當中，自駕車是當紅的市場議題，先進駕駛輔助系統（ADAS）應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案，並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術，傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。聯發科也將車用晶片視為未來布局重點，包括將切入以影像為基礎的ADAS系統，提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證，法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。台積電亦十分看好「雙A」市場發展，AI晶片因為要採用先進製程，來達到高運算效能但低功耗的特性，所以包括輝達（NVIDIA）的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程，今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片，另外，物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台，除了支援先進製程外，成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證，今年以來車用晶片的代工訂單暢旺，能見度已看到下半年。