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新聞日期:2018/03/19 新聞來源:工商時報

景氣樂觀 力成、福懋科今年營運俏

台北報導 記憶體封測廠力成(6239)及福懋科(8131)昨(16)日公告股利政策,力成今年每普通股擬配發4.5元現金股利,創下力成現金股利新高紀錄。福懋科今年每普通股擬配發2.5元現金股利,為7年來新高。由於記憶體廠對今年景氣看法樂觀,法人看好力成及福懋科今年營運表現,營收及獲利均將優於去年。力成去年受惠於DRAM及NAND Flash市場供不應求,記憶體廠全產能投片,後段封測訂單大幅湧入,帶動全年營收年增23.4%達596.32億元,代表本業獲利的營業利益年增19.3%達91.05億元,歸屬母公司稅後淨利達58.52億元,較前年成長21.0%,每股淨利7.51元。力成董事會昨日決議今年每普通股配發4.5元現金股利,股息配發率約達6成,以力成股價昨日收盤價94.3元計算,現金殖利率達4.8%。福懋科主要承接同集團DRAM廠南亞科的後段封測訂單,去年因南亞科製程轉換期,位元出貨量成長有限,福懋科去年合併營收達78.88億元,較前年下滑7.1%,不過稅後淨利達13.93億元,較前年成長36.2%,每股淨利3.15元,優於市場預期。福懋科董事會決議今年每普通股將配發2.5元現金股利,股息配發率約達8成,以昨日股價收盤價達30.95元計算,現金殖利率高達8.1%。DRAM市場今年持續供不應求,包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠也開始著手進行擴充產能計畫,並同步進行1y/1z奈米製程微縮,增加每片晶圓切割的DRAM裸晶(gross die)數量。至於南亞科、華邦電則是加快製程微縮速度,如南亞科加快20奈米投片量,華邦電則轉移至30奈米世代。不論是增加投片量或是進行製程微縮,DRAM廠今年位元出貨都會優於去年,這也等同於釋出至後段封測廠的訂單將優於去年,法人表示,對力成及福懋科等記憶體封測廠來說,今年營運表現可望優於去年,而明年配發的股息也可望比今年好。
新聞日期:2018/03/19 新聞來源:工商時報

群聯去年獲利創高

58.19億元、年增近2成;將配發現金股利17元 台北報導NAND Flash控制IC大廠群聯(8299)昨(16)日公告去年稅後獲利58.19億元,每股淨利29.23元,寫下歷史新高。群聯股利政策也同步出爐,每股擬配發17元現金股利,現金殖利率5.59%。群聯昨召開董事會並通過去年財報,2017年全年合併營收418.65億元,雖然相較前年減少4.38%,但仍舊創下歷史次高,合併稅後淨利58.19億元、年增19.56%,刷新歷史新高紀錄,每股淨利29.23元。法人表示,群聯去年受惠於NAND Flash報價大漲,全年平均漲幅與前年相比估計在3~4成水準,加上群聯與記憶體原廠合作關係緊密,因此當市場上出現搶貨潮時,群聯依舊能穩定獲得記憶體晶圓,配合智慧手機、筆電搭載容量需求增加,在眾多利多帶動下,推升群聯去年營運繳出亮麗成績。群聯為回饋股東支持,昨日董事會上也通過今年股利政策,每股擬配發17元現金股利,配發率約58%,總配發金額達到33.5億元。以群聯昨日收盤價304元計算,現金殖利率為5.59%,表現符合預期。董事會上也決議將以普通股不超過1,800萬股辦理私募案,本次私募普通股將於6月8日舉行的股東會上交由股東投票表決,並於通過後一年內分一次或二次辦理。群聯表示,私募案為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會,同時充實營運週轉金及因應公司長期營運發展所需。群聯首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制IC獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。群聯表示,客戶應用遍及高階筆電、高階平板,為今年營運增添新動能。
新聞日期:2018/03/16 新聞來源:工商時報

DRAM缺貨一整年 價格逐季漲

三星產能大挪移,市場合約價Q1漲幅上看10%、Q2將再續漲,南亞科、華邦電等受惠台北報導全球最大記憶體廠韓國三星電子正在進行半導體產能大挪移,以提升產能運用效率,三星雖然決定在韓國華城Line 17及平澤Line 18擴大先進製程DRAM產能,但三星同時卻將華城Line 11及Line 13的舊製程DRAM產能,移轉生產CMOS影像感測器,有意擠下日本索尼、搶占CMOS影像感測器龍頭寶座。業界認為,三星在增加DRAM新製程產能之際,同時縮減舊製程產能,總投片量今年及明年都不會增加太多,只利用製程轉換至1y/1z奈米來提高位元出貨成長率。由此來看,DRAM市場今年恐將缺貨一整年,價格逐季調漲已無可避免。業界指出,今年總投片量增加幅度十分有限,DRAM價格3月見到明顯漲勢,季度漲幅可望上看5~10%,優於先前預期的5%,第二季價格可望再續漲5~10%。法人看好南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)將直接受惠。根據韓國外電報導,韓系記憶體廠三星以及SK海力士已調漲第一季DRAM報價,漲幅約達5~10%,包括標準型、伺服器、利基型、行動式等DRAM價格都全面上漲。第一季是傳統淡季,DRAM價格在淡季調漲,代表市場供不應求情況未獲紓解,其中又以伺服器DRAM缺貨最為嚴重。業界人士透露,資料中心需求強勁,搭載的伺服器DRAM價格比智慧型手機採用的行動式DRAM高出2成,所以三大DRAM廠上半年產能都移轉到伺服器DRAM。標準型PC DRAM則在英特爾、超微的新平台推出後,帶動需要搭載8GB以上高容量DRAM的電競PC熱賣,PC DRAM需求強勁且價格持續上漲,目前價格幾乎是去年同期的2倍。為解決DRAM缺貨問題,龍頭大廠三星已宣布擴產計畫。三星將利用位於韓國平澤Line 18的2樓空間擴增DRAM產能,設備已完成裝機並準備啟動生產,華城Line 17的部份產線也由NAND Flash轉為生產DRAM,下半年將啟動生產。三星的擴產計畫一度讓市場擔憂DRAM市場好日子是不是快過去了,但事實上,三星卻同時縮減舊製程DRAM產能。外電報導指出,三星已將原本用來生產DRAM的華城Line 11舊製程生產線,在去年底改為生產CMOS影像感測器,預計今年底改裝完畢,隨後華城Line 13舊製程DRAM生產線也會跟著移轉成為CMOS影像感測器生產線。而值得注意之處,在於三星的CMOS影像感測器將用來投產堆疊DRAM及類比邏輯晶片的三層(3-layer stacked)影像感測器。
新聞日期:2018/03/15 新聞來源:工商時報

聯發科、騰訊 共組AI大聯盟

綜合報導 面對競爭對手高通來勢洶洶,聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會(MWC)發表最新中高階手機晶片曦力(Helio)P60後,昨(14)日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧(AI)技術將結盟騰訊等夥伴,準備在市場糾眾,一起打AI的大聯盟。 聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會,其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場,現在也傳出捷報。據了解,目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片,改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外,魅族旗下新手機也將採用P60晶片。 至於陸系品牌當中,Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱,種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術,成功博得陸系品牌的青睞,且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品,因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。 新浪網報導,昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,內建P60的手機會將在4月份陸續上市,目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作,研發基於P60的人工智慧應用。 此外,聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中,騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作,將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。 至於在與曠視科技的AI合作佈局上,曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果,讓原本只能在雲端實現的AI推理(Inference)和訓練(Training)也能在手機終端中展開,對終端消費者來說,體驗將更為即時。
新聞日期:2018/03/14 新聞來源:工商時報

聯詠TDDI攻入陸韓面板廠

2018全年出貨上看九千萬套 台北報導 驅動IC大廠聯詠(3034)今年全力衝刺整合觸控暨驅動IC(TDDI)市場,目前已經攻入中國大陸、韓國等面板廠當中,全螢幕規格持續在今年中高階智慧手機橫掃市場帶動下,聯詠TDDI全年將可望挑戰出貨8,000~9,000萬套水準。 現在市面上販售的新款智慧手機清一色以全螢幕規格為主,這股風潮目前正逐步從高階機種一路向下延伸至中低階市場,加上現在手機都是輕薄化設計,因此在面板模組上,現在開始慢慢走向將觸控感測器與LCD Cell結構整合,不同於以往將觸控感測器放置在彩色基板上面或下方位置,達到節省成本需求。 不過,去年由於僅有少數2~3間廠商有能力供應in cell的TDDI產品,加上新品推出讓價格居高不下,導致去年僅中高階智慧手機廠商為求新意,才會選擇導入TDDI功能。 今年起加入TDDI市場的廠商可望再增添1~2間,聯詠便是競爭者之一,業者預期,今年TDDI市場價格將可望相較去年小幅下降,但價格下降並非壞事,反倒能夠加入TDDI在智慧手機市場的滲透率。 聯詠的TDDI目前已經順利通過中國大陸、台灣、韓國及日本等面板廠認證通過,並且開始穩定放量出貨當中,聯詠去年第四季出貨量約1,000萬顆水準。法人預期,今年高階手機市場現在可能從OLED轉回LCD面板,並採用TDDI產品,聯詠將有機會搶下高階機種訂單,全年出貨量上看8,000~9,000萬套水準。
新聞日期:2018/03/14 新聞來源:工商時報

博通禁娶高通 台廠鬆口氣

川普下令封殺!台積電、聯電等議價危機解除綜合報導新加坡半導體大廠博通(Broadcom)開出1,170億美元(約新台幣3.4兆元)的天價欲迎娶美國高通(Qualcomm),周一被川普以國安為由,發布行政命令封殺,這起科技業史上最大宗併購案宣告破局。博通及高通合併案破局,英特爾自然也沒有提出併購提案的必要,台灣半導體業可說是大大鬆了一口氣。包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等業者,自然也不用承受可能因併購成功而來的議價壓力。至於IC設計業者如聯發科、瑞昱等也能在現有市場競賽中維持現狀,不必與博通與高通合併後的怪獸級大廠競爭。川普周一聲明指出,有「可靠的證據」讓人相信,博通收購高通後,恐怕會採取威脅美國國家安全的行動,因此他禁止這樁交易,命令博通「即刻且永久放棄收購高通」。《金融時報》報導,博通併高通案還未成定局,美國總統就搶先封殺,此舉可謂史無前例,白宮竟在民間企業併購交易扮演關鍵角色。過去2年來掀起的併購浪潮,將美國半導體攪得天翻地覆,川普之舉無異宣告,國安將成未來科技公司併購能否成局的關鍵。博通對高通發起的惡意收購,引起負責審查外資併購的美國外國投資委員會(CFIUS)反對。CFIUS列舉不少對該起交易的疑慮,包括研發支出恐面臨刪減,阻礙高通發展;博通也可能因與「第三方外國實體」協議,傷害美企資產。《華爾街日報》亦報導,博通總部雖設在新加坡,但CFIUS指出,博通若併高通,將對美國與中國大陸兩大強權的科技競爭產生重大影響。博通向以控制成本著稱,CFIUS擔心這家半導體巨擘入主後,會阻礙高通研發。CFIUS警告,高通要是落入博通之手,將削弱高通與外國同業競相發展第5代行動通訊技術(5G)的實力,大陸華為尤其被視為高通的主要競爭對手。博通從去年11月就對高通發起併購攻勢,一旦成功,無疑是科技業史上最大宗併購案。為規避CFIUS嚴格審查,博通甚至打算將總部遷往美國,然川普一只行政命令粉碎博通娶高通的希望。博通周一晚間回應,將對川普簽發的行政命令進行評估。博通此前曾宣稱,如果併購案通過的話,將投資高通的5G技術。
新聞日期:2018/03/13 新聞來源:工商時報

COF板看漲 頎邦易華電進補

台北報導 蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後,非蘋陣營全面跟進,在今年全球行動通訊大會(MWC)中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝(COF),對COF板需求大跳增,加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝,已大舉包下COF板產能。業界認為,蘋果iPad將去化COF板市場3~4成產能,加上智慧型手機進入備貨旺季,COF板需求逐月升溫,由此來看,COF板第二季末將供不應求,下半年確定大缺貨,價格應可順利調漲,頎邦(6147)、易華電(6552)將直接受惠。受惠於COF板需求轉強,易華電2月合併營收0.95億元,年增15.8%,累計今年前2個月合併營收2.32億元,較去年同期成長16.1%並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元,累計今年前2個月合併營收年增3.9%達25.30億元,但3月營收將見到明顯成長。今年智慧型手機的重頭戲之一,就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計,也因此,面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替,由過去主流的玻璃覆晶封裝(COG)變更為COF封裝。對封測業者來說,COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍,關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。就COF板市場來說,第二季將供給吃緊,下半年則會出現大缺貨。事實上,今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板,蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5~6顆面板驅動IC,代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5~6台手機,蘋果因此包下不少COF板產能,亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。下半年因為進入手機備貨旺季,在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計,以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下,COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說,由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3~4季度,短期內難以大舉擴產,一旦需求在下半年全面引爆,COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。
新聞日期:2018/03/12 新聞來源:工商時報

聯發科3月營收 挑戰200億元

新手機晶片P60出貨助攻,預期陸系手機將採用,搶回大陸市占率 台北報導聯發科(2454)公告2月營收127.08億元,創2015年2月以來單月新低,不過,按照聯發科第一季營收預測,惠於新晶片出貨帶動,3月起可望大幅彈升,回升到200億元關卡以上。聯發科公告2月合併營收127.08億元、月減24.51%,相較去年同期減少25.03%。法人表示,主要是受到新產品尚未出貨,加上2月適逢農曆春節,工作天數大幅減少,以致於出貨量銳減。累計今年前兩月聯發科合併營收為295.44億元,寫下2016年以來同期新低,與去年同期相比下滑16.22%。不過,按照聯發科公告的今年第一季財務預測報表,預估本季合併營收將落在483~532億元,也就代表3月合併營收至少得達187.56~236.56億元之間。法人預期,聯發科今年3月起可恢復出貨成長動能,原因在於聯發科新推出的中高階晶片P60本月起將陸續出貨,由於P60內建人工智慧處理器(APU),因此大幅提升產品單價,將帶動3月合併營收達到200億元以上,第一季合併營收預估落在中高標水位,毛利率也將往38.5%高標靠攏。聯發科不評論法人預估財務數字。聯發科P60將於今年第二季達到放量出貨水準,預期OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌都將採用該手機晶片,讓聯發科能夠搶回中國大陸手機市占率,預期第二季營收可望雙位數成長。不僅如此,法人指出,聯發科今年下半年將再加碼推出1~2款新中階手機晶片,至於在高階手機晶片部分,預期今年下半年會同步傳出好消息,聯發科今年營運已經重回成長軌道上。聯發科除了在手機事業體上表現備受市場肯定之外,在物聯網部門也傳出好消息。據了解,聯發科目前在物聯網產品出貨相當強勁,且隨著NB-IoT產品逐步到位,物聯網部門有機會成為聯發科未來的金雞母之一。
新聞日期:2018/03/12 新聞來源:工商時報

台積3月營收 千億破定了

2月營收雖減,但符合預期,首季業績展望仍不變台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨(9)日公告2月合併營收646.41億元,與去年同期相較下滑9.5%,影響因素包括工作天數減少及新台幣兌美元匯率升值。由於台積電維持第一季業績展望不變,法人推估台積電3月營收將強勁彈升,可望突破千億元大關並創單月營收歷史新高。台積電2月合併營收與今年1月的797.41億元相較也下滑18.9%。累計前2個月合併營收達1,443.81億元,與去年同期的1,480.39億元相較減少2.5%。歐系外資研究部法人指出,由於通訊類產品訂單處於淡季,台積電2月營收,雖落在預期值的下緣,但原因主要仍是工作天數減少,這是符合預期的水準,3月可望受惠加密貨幣需求帶動,挖礦晶片機出貨,拉升營收回復成長。台積電先前在法人說明會中預期,第一季以美元計算合併營收將介於84~85億美元之間,預估新台幣兌美元匯率為29.6元,所以以新台幣計算合併營收將介於2,486~2,516億元之間,較去年第四季下滑9.4~10.4%。若以此計算,台積電3月合併營收將大幅彈升至1,043億元以上,才能達到業績展望目標。法人表示,由於第一季新台幣兌美元匯率明顯升值,2月以來平均匯率介於29.1~29.3元之間,匯率計算基礎與先前法說會預估值有明顯落差。若以台積電美元營收順利達標、但以匯率29.1元情況來推算,台積電要達成第一季業績展望低標,3月營收仍會大幅彈升並突破千億元大關。也就是說,不論匯率變動如何,台積電3月營收幾乎已可確定會創下歷史新高。法人指出,蘋果第一季大幅下修iPhone晶片訂單,台積電16奈米及更先進製程仍維持滿載利用率,主要是來自加密貨幣挖礦特殊應用晶片(ASIC)強勁需求,至於8吋廠及12吋廠的成熟製程部份,由於車用晶片及類比IC的需求強勁,產能利用率維持高檔,其中8吋廠投片維持滿載,且訂單能見度直透第二季底。聯電及世界先進昨日亦公告2月營收。聯電2月合併營收月減9.6%達119.09億元,與去年同期相較微減0.9%,聯電第一季晶圓出貨估與上季持平,3月營收只要大於2月就可達成業績展望目標。世界先進2月合併營收則是月減10.7%達19.03億元,與去年同期約略持平。世界先進估,第一季營收將介於62~66億元之間,3月營收站上22億元大關就可達成業績展望目標。
新聞日期:2018/03/09 新聞來源:工商時報

旺宏董座:今年獲利更漂亮

三大產品線供給吃緊,打進加密貨幣挖礦機,下半年迎旺季台北報導快閃記憶體大廠旺宏(2337)董事長吳敏求昨(8)日表示,包括ROM、NOR Flash、NAND Flash等三大產品線仍供給吃緊,無法完全滿足客戶需求,下半年旺季可期,今年獲利表現會更漂亮。另外,吳敏求也透露,旺宏記憶體已打進當紅的加密貨幣挖礦機供應鏈,成為主要NOR Flash供應商。雖然今年以來NOR Flash及NAND Flash市場供給量增加,價格漲幅受到壓抑,但旺宏的中高階NOR Flash及SLC規格NAND Flash仍然出貨暢旺,加上第1季來自比特幣及以太幣等加密貨幣挖礦機需求強勁,2月合併營收27.17億元,較去年同期大增34.9%,累計前2個月合併營收58.08億元,較去年同期成長38.3%,表現優於市場預期。吳敏求表示,雖然大陸競爭同業的NOR Flash產能開出,但並不是全面供給過剩,而是部份缺、部份不缺,旺宏在中高階NOR Flash未受大陸新產能開出影響,客戶需求仍然強勁。在SLC規格NAND Flash部份,由於前2大廠將主要產能移轉生產其它規格產品,SLC規格NAND Flash市場仍供不應求,旺宏已躋身全球第三大廠,今年有機會搶下第二大廠位置。至於研發中的3D NAND預期今年底可進入量產。吳敏求表示,旺宏過去營運表現都是下半年營收比上半年好,今年也維持同樣步調,三大產品線下半年旺季效應可期。旺宏今年前2個月合併營收表現已較去年同期明顯成長,所以吳敏求看好旺宏今年營運表現,與去年相較,今年獲利表現看起來會更漂亮。吳敏求透露,旺宏的記憶體已經被採用在加密貨幣挖礦機中,其中,挖礦機的運算模式就跟電腦一樣,在利用特殊應用晶片(ASIC)進行運算時,會需要搭載大容量NOR Flash來儲存程式,旺宏是挖礦機市場中主要的NOR Flash供應商。有關近期矽晶圓價格續漲情況,吳敏求表示,旺宏的矽晶圓主要向日本SUMCO及環球晶圓採購,已敲定今年採購量及價格。矽晶圓價格已連漲2年,今年價格看來再漲逾3成,矽晶圓漲價雖會造成製造成本小幅增加,但旺宏已確保了今年所需的數量,不會對營運造成影響。
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