智慧手機市場回溫,Q3營收將明顯優於Q2 封測廠矽格(6257)公告6月合併營收達5.13億元,達到歷年同期新高,累計第二季合併營收達14.63億元、年增約4%。法人表示,目前智慧手機市場已逐步回溫,特別是主力客戶聯發科(2454)智慧手機晶片也開始穩健出貨,第三季合併營收可望上衝。 矽格公告6月合併營收達5.13億元、月增約3.6%,相較去年同期增加4.77%,累計今年第二季合併營收達14.63億元、季增約0.3%,與去年第二季相比也有4.2%的成長幅度。 法人表示,矽格目前各大產品線的接單相當,開始逐步進入旺季水平,不論手機晶片、消費性產品以及影像相關產品都有回溫跡象,特別是大客戶聯發科手機晶片在歷經上半年的手機庫存調整階段後,客戶端對於智慧手機晶片也開始回補庫存,封測廠矽格也因此受惠。 對於矽格下半年展望,法人指出,矽格由於營運主要布局在智慧手機、網通及車用IC的測試上,正好搭上下半年智慧手機市場步入傳統旺季,且PC及NB產品目前市場需求也並未如市場悲觀,因此矽格也可望因此接單暢旺,第三季營收將明顯優於第二季水平。 此外,隨著電子產品走向輕薄短小,封裝技術也走向微小化,因此矽格為因應此趨勢,在封裝方面也準備了微機電(MEMS)、方形扁平無引腳(QFN)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等解決方案,至於在模組封裝部分也進軍系統級封裝(SiP)及功率放大器(PA)模組封裝等,充實營運實力。