優於市場預期，蔡力行：明年下半年上看40% 台北報導 IC設計龍頭聯發科昨（31）日召開法說會，毛利率反轉回升，終止連續11季下滑或是持平，也優於市場預期。不過在淡季及市占率下滑影響下，第2季的每股稅後純益（EPS）僅1.51元，也寫下掛牌上市以來的新低。 第4季推新品回攻市占率 共同執行長蔡力行表示，第3季手機客戶仍在庫存調整階段，但第4季可望以兩款中階產品曦力（Helio）P系列回攻市佔率，到明年上半年將再推兩款P系列，短期內將以12奈米製程為產品主力。 對於市場關注的毛利率問題，蔡力行表示，今年底可望回升到35％左右，預期明年下半年有機會上升到35～40％。他解釋，回升原因在於產品成本結構改善，加上把人才放在正確的地方，如此才能提高產值。 上季EPS，上市以來新低 聯發科第2季合併營收達580.8億元、季增3.6％，毛利率為35％，終止連11季下跌態勢，優於市場預期。不過蔡力行也坦承，是由於智慧手機營收佔比降至5成以下，毛利率才能有所回升。至於第2季合併稅後淨利為22.10億元、季減66.7％、年減66.5％，每股稅後淨利為1.51元，則創上市以來新低。 人工智慧等成為成長主力 第2季毛利率止跌回升，蔡力行說，主要是共享單車、人工智慧及智慧物聯網等成長型產品領軍，佔整營收比重已至25～30％，預期今年成長型產品可望較去年成長雙位數百分比。至於行動運算由於在調整階段，佔營收比重則降至40～45％；成熟型產品如電視晶片等，比重則持穩在25～30％。 對於第3季展望，蔡力行表示，智慧手機市場將持續庫存調整，以及零組件缺貨等因素，加上公司市佔率下滑，因此相關營收成長幅度有限。不過先前打入亞馬遜智慧音箱Echo Dot中的晶片已逐步打入其他客戶當中，加上看好共享單車及人工智慧等產品需求持續成長，都將成為第3季成長主力。 第3季營收可季增2～10％ 聯發科預估，以新台幣匯率1：30.3計算下，第3季合併營收將達592～639億元、季增2～10％，毛利率落在34～37％，平板與智慧手機將出貨1.1～1.2億套，出貨量與上季相同。蔡力行表示，聯發科今年及明年上半年將全力衝刺Helio P系列產品，善用12奈米製程，今年第3季及第4季各有一款P系列晶片將進入量產，明年上半年也將有兩款P系列晶片進入量產，現正在大陸客戶端導入階段，與客戶互動密切，對第4季市佔回升有信心。 此外，對於數據機晶片領域，蔡力行說，聯發科已具備Cat.7以上技術，明年將陸續推出具備Cat.12的數據機晶片，至於千兆級傳輸技術的Cat.16也在密切計畫中。

但他強調，台灣的投資環境確實有改善空間... 台北報導 台積電董事長張忠謀昨（28）日明白表示，台灣是台積電投資的首選，「我們的願望，也是留在台灣。」他也同時認為，台灣的投資環境確實是有改善的空間。 對鴻海、台塑企業相繼遠渡重洋到美國進行大投資時，張忠謀雖然認為，鴻海與台塑的投資是個很好投資案、也都有很好的理由，但是，台積電的投資首選是台灣。 張忠謀昨天出席工商協進會會員大會並進行專題演講後，接受媒體訪問時做了上述表示。 他還說，企業到海外投資都是有理由的，不會因為有一家企業到海外投資了，其他的企業就會盲目的跟進，「沒有這種道理。而且去美國的，也並不是那麼多。」 其實，張忠謀並不認為，鴻海、台塑赴美投資案，會對台灣造成骨牌效應。然而，也出席同場大會的前副總統吳敦義，則被鴻海、台塑企業相繼到美國投資的訊息「震憾」到。 吳敦義在致詞時指出，全球布局雖然是企業的本質，但是，看到對台灣有貢獻的兩大企業幾乎同時都到美國進行大投資，「還是震撼到我心裡！」 企業選擇遠渡重洋到美國，吳敦義認為，是因為美國大力改善、塑造具有吸引力的投資環境所致，因此，國內不論朝野，都應該努力改善台灣的投資環境，以創造就業機會。 接著他話鋒一轉指名張忠謀說：「張董事長剛告訴我，台積電不會離開台灣，會繼續在台灣投資。」 會後，張忠謀也強調，台灣，是台積電的投資首選，但是，他也同時指出，台灣的投資環境確實是有改善的空間，例如，工總提的「五缺」部分，至於勞資問題，他直言勞資是一體的，在台積電是很和諧的，「別的地方，我就不講了。」 然而，他也不忘感謝政府、尤其是科技部長陳良基。陳良基告訴張忠謀，說政府會以洪荒之力，讓台積電留在台灣，「我們也非常感謝，我們的願望也是留在台灣，而且，台灣，也很努力！」

科技會報中提建言，台灣技術研發恐跟不上國際，應從應用面切入 台北報導 台積電董事長張忠謀昨（27）日為日前AI智慧科技SRB會議大力按讚，並點出我國要發展智慧科技，不是跟進國際大廠追逐AI技術，而應發展AI應用，其中培育AI應用相關人才更是關鍵。前經長何美玥也呼應，應扶植發展AI應用服務業；Goole台灣董事總經理簡立峰則建議，我國應以「軟+硬」切入人工智慧的發展。 林揆昨舉主持科技會報，會中科技辦公室報告「智慧系統與晶片產業發展策略建議」結論。外部委員張忠謀率先發言，大力肯定日前政院召開「智慧系統與晶片產業發展策略會議」辦得很成功，邀請逾6成產業界發聲，建議行政院未來可以每年舉辦一次。據官員透露，台積電當時派了5、6人參加，回去後向張面報會議成果，令張很滿意。 張忠謀昨在科技會報表示，我國發展AI方向是很好的題材，但據台積電研究，技術研發恐跟不上國際大廠，應從應用面著力切入，尤其台灣應培育AI方面應用人才，如此台灣可獲利最大。 何美玥認為，AI導入應用面應有各部會共同參與，包括衛福部、交通部、農委會等，如此才能展現效益，同時也應扶植AI應用服務業。科技辦執祕郭耀煌說，政院日前召開會議，倡議4年扶植100家研發服務公司（RSC），以AI、機器人等科技為主，與何美玥主張相呼應。 而外部委員簡立峰也建議，各國研發AI技術都才剛起步，台灣不會落後太遠，台灣可切入在應用面，但應以軟體+硬體模式發展，對台灣最有利基。郭耀煌也說，台灣學術界在AI研發能量很活躍，只是連結到產業應用面缺口應補起來。 林揆指示，有關AI人才培訓及應用等建議，需納入「加速智慧科技產業發展行動計畫」，希望該計畫讓業界充分參與，使未來智慧科技與晶片產業發展符合各界期待。行政院預定今年9月底擬定「加速智慧科技產業發展行動計畫」並陳報行政院核定，以加速落實「DIGI+發展方案」重點推動項目。 此外，科技部昨會中回應張忠謀一年多前提出「投資報酬率」（ROI）概念的研究報告，但張並不太滿意，國發會主委陳添枝緩頰表示，科技瞬息萬變，很難作科技計畫事前效益評估，但可做事後效益評估；科技辦要成立首席評議專家室，找來20位產官學專家擔任主審專家，就是全程緊盯預算審議、執行及績效考核。

14奈米晶圓開始出貨，Q3產能持續提升2％，資本支出則下修至17億美元 台北報導 晶圓代工廠聯電（2303）昨（26）日召開法人說明會，第二季14奈米晶圓開始出貨並貢獻營收，但新製程量產初期會壓低毛利率，單季每股淨利0.17元較上季略低，但符合市場預期。聯電第三季產能持續提升2％，今年產能足以因應需求，因此將全年晶圓代工資本支出由原本的20億美元小幅下修至17億美元。 聯電第二季合併營收季增0.3％達375.38億元，較去年同期成長1.5％，但因14奈米製程第二季開始量產，而新製程量產初期毛利率將低於平均值，因此單季平均毛利率降至18.0％。聯電14奈米製程在第二季正式出貨並貢獻營收，占整季營收比重達1％，28奈米營收占比維持在17％，至於40奈米營收占比仍達28％。 聯電第二季有效控管營業費用支出，代表本業獲利的營業利益達16.68億元，較第一季成長21.7％，但與去年同期相較則下滑31.9％。聯電第二季提列去年未分配盈餘所得稅，單季歸屬母公司稅後淨利20.99億元，較第一季下滑8.2％，與去年同期相較則下滑18.7％，第二季每股淨利0.17元，表現符合市場預期。 聯電6月通過新人事案，執行長顏博文退休，簡山傑及王石接任為共同總經理。2位總經理將共同對聯電整體營運表現當責，並直接向董事長洪嘉聰報告。新上任的聯電共同總經理王石表示，穩定的半導體需求使得聯電第二季整體產能利用率來到96％，晶圓出貨量達174.1萬片8吋約當晶圓，第二季市場上對聯電的8吋與12吋成熟製程有穩定的需求，主要動能來自電腦周邊產品與通訊晶片。 對於第三季聯電的接單情況，王石表示，針對成熟製程的半導體需求持續穩定，但是對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的出貨將會微幅下滑，因此，聯電預估第三季的展望將持平。由於聯電在28奈米HKMG業務集中在少數的重要客戶，較容易受到客戶需求的波動。預期今年下半年的28奈米HKMG業務可能仍將持續衰退。 聯電第二季總產能達181.6萬片8吋約當晶圓，第三季受惠廈門廠持續擴產，以及8吋廠的投片效率提升，總產能可達186.1萬片8吋約當晶圓。聯電預估，第三季晶圓出貨將與上季持平，美元計價平均價格也與上季持平，產能利用率將略高於90％，平均毛利率預估將在15％左右。至於全年資本支出則為17億美元。 聯電共同總經理簡山傑表示，不久之前聯電董事會已任命共同總經理職務，未來將採取具體措施來提升公司在晶圓專工上的競爭力，透過核心製造能力與營運效率的強化來帶動財務表現，藉以達成提升公司價值，並帶來正向現金流量的目標。

已連續5個月成長，金額22.889億美元更比去年同期大增超過3成 台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（26）日公布6月份北美半導體設備商出貨金額達22.889億美元，較5月份的22.705億美元成長0.8％，與去年同期的17.152億美元相較大幅成長33.4％，連續5個月維持成長，並同創下2001年2月以來的逾16年新高紀錄。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年上半年的北美半導體設備出貨累計金額，已較去年同期大幅成長逾5成，雖然6月的出貨金額較5月份僅小幅成長0.8％，但今年半導體設備產業的出貨成長仍會是相當可觀的一年。 根據SEMI資料，今年以來半導體設備出貨金額已連續5個月維持成長，同時連續4個月超過20億美元。業者指出，半導體設備支出規模持續放大，需求來自於終端電子產品搭載的DRAM及NAND Flash等記憶體容量放大，以及智慧型手機在內的行動裝置內建處理器製程加快微縮到10奈米世代。 業者分析，今年半導體設備成長來自兩大強勁需求，一是邏輯IC的先進製程微縮速度加快，以晶圓代工廠台積電及三星來說，10奈米製程已經進入量產階段，明年將再進入7奈米世代，而2019年之後，邏輯IC製程將導入全新的極紫外光（EUV）微影技術，而半導體製程將持續依摩爾定律腳步前進，先進製程設備的投資也愈來愈大。 二是記憶體產業正在加快製程轉換。以DRAM廠來說，今年雖然沒有新建晶圓廠計畫，但主要投資重點在於1x奈米製程微縮及設備升級。NAND Flash廠則全力調整現在產能持續轉向3D NAND，或是興建全新的3D NAND廠，晶圓廠設備需求強勁，並讓韓國可望在今年成為全球最大半導體設備市場。 另外，設備業者亦十分看好明年大陸市場的需求。事實上，大陸地區的12吋晶圓廠建案快速擴增，包括台積電、力晶、聯電、格羅方德、中芯、紫光等業者，新晶圓廠興建動作持續。SEMI預估，2017～2020年的這4年當中，全球將有62座新晶圓廠持續投產，其中中國大陸地區就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產。因此，來自大陸的需求，將為明年半導體設備產業帶來強勁支撐。 法人表示，今年半導體設備出貨金額可望持續創下新高，明年仍有創高機會，因此，半導體資本支出概念股近期表現優於預期，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等，下半年進入傳統旺季後，營收挑戰新高機率大增。

董座蔡篤恭：接單全面成長＋在日布局順利，下半年十分樂觀 新竹報導 封測大廠力成（6239）昨（25）日召開法人說明會，第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長，併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後，亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈，總體來看對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。 力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收，推升第二季合併營收季增10.0％達139.28億元，創下單季營收歷史新高，與去年同期相較成長23.1％。平均毛利率小幅降至20.9％，歸屬母公司稅後淨利14.10億元，較第一季成長21.0％，較去年同期成長24.9％，每股淨利1.81元。 力成公告上半年合併營收年增21.2％達265.88億元，平均毛利率21.2％，較去年同期增加0.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元，較去年同期成長24.5％，每股淨利3.31元，優於市場預期。 力成已在6月初完成併購TeraProbe後，8月可以完成併購美光秋田廠，並開始認列每月1.5億元營收。法人表示，力成第三季接單進入旺季，今年DRAM及NAND Flash產能吃緊，上游客戶產能全開，力成產能利用率將達滿載，加上秋田廠營收開始認列，第三季營收有機會較上季成長15％，續創季度營收新高。 蔡篤恭表示，秋田廠與美光已簽訂了3年合約，希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地，加上TeraProbe的晶圓測試產能支援，力成將在日本建立完整生產線，重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說，未來3年有很好客戶當基礎，不必當心3年內生意，3年內可全力穿透日本市場。 力成總經理洪嘉表示，第三季展望樂觀，在DRAM封測接單部份，西安廠的標準型DRAM產能持續開出，至於繪圖用GDDR的需求強勁，生意會很好，對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季，接單將創新高。 在NAND Flash封測接單部份，洪嘉指出，智慧型手機下半年進入旺季，又有重量級產品即將推出，正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外，人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求，對於固態硬碟（SSD）的採用量持續增加，有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強，隨著記憶體廠新產能在下半年開出，對力成營運將再添成長動能。

台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,978百萬平方英吋，連續5個季度出貨量創下歷史新高紀錄。業者認為，矽晶圓供不應求，下半年出貨量將逐季走高，價格亦將再調漲2～3成。 下半年矽晶圓量價齊揚，不僅12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也將順勢調漲1～2成幅度。法人看好台勝科、環球晶、合晶、嘉晶等矽晶圓供應商營運表現，下半年營收及獲利均將出現大躍進。 根據SEMI統計資料，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,978百萬平方英吋，與第1季的2,858百萬平方英吋相較，季增4.2％並且連續5季創下歷史新高，而與去年同期的2,706百萬平方英吋相較，亦明顯成長10.1％。 SEMI SMG會長暨環球晶企業發展副總經理李崇偉表示，第1季全球半導體矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象，市場需求持續成長。第2季矽晶圓出貨改寫歷史新高，主要是受到8吋及12吋矽晶圓出貨成長所帶動，全球矽晶圓出貨量已連續第5季創下新高水準。 今年以來半導體矽晶圓供貨持續吃緊，出現暌違8年的漲價情況，以12吋矽晶圓為例，上半年累計漲幅已達兩成，下半年進入傳統旺季，價格可望續漲2～3成。由於矽晶圓廠今年沒有新增產能開出，晶圓代工廠及記憶體廠第4季仍拿不到足夠的量。在12吋矽晶圓價格大漲帶動下，8吋及6吋矽晶圓也在下半年順利調漲合約價。業者指出，8吋及6吋矽晶圓第2季價格止跌，第3季已順勢漲了5～10％幅度，第4季合約價應可再漲5～10％。 目前全球矽晶圓廠還沒有擴建矽晶棒鑄造爐新廠計畫，明年大陸至少有10座晶圓廠即將投片，缺貨問題將更為嚴重。因此，矽晶圓廠將在第3季末與各大半導體廠重啟明年合約價談判，預期明年價格仍將逐季調漲，業者預估，明年全年12吋矽晶圓價格可望較今年再漲3～4成，8吋及6吋矽晶圓價格亦將再漲1～2成。由此來看，矽晶圓廠不僅營收將逐季成長到明年下半年，獲利也將呈現季季創高的走勢。

受惠NOR Flash價格調漲，單季每股淨利達0.35元，下半年營運展望樂觀 台北報導 非揮發性快閃記憶體廠旺宏（2337）昨（24）日召開法人說明會，受惠於NOR Flash價格調漲，第二季歸屬母公司稅後淨利6.16億元，較第一季成長逾2倍，每股淨利0.35元，優於市場預期。旺宏總經理盧志遠表示，NOR及NAND Flash市場仍供不應求，銷售都處於配銷（allocation）模式，下半年營運展望樂觀。 NAND及NOR Flash需求強勁，產能全面滿載，旺宏估今年資本支出達40億元，將用於增加先進製程產能，第二季董事會通過的17.85億元資本支出，可望將約4800片的產能升級成為先進製程。盧志遠表示，旺宏預計升級的產能將用來生產55奈米NOR Flash及36奈米NAND Flash，同時也會用來試產更先進的19奈米NAND Flash及3D NAND產品線。 旺宏第二季合併營收季減1％達65.63億元，較去年同期成長27％，平均毛利率季增7個百分點達34％，與去年同期相較大幅提升20個百分點，代表本業獲利的營業利益5.85億元，較第一季成長41％，表現優於預期。 旺宏第二季沒有提列業外損失，歸屬母公司稅後淨利6.16億元，較第一季大增逾2倍，與去年同期虧損6.89億元相較亦由虧轉盈，以減資後股本調整後，單季每股淨利0.35元。旺宏上半年合併營收131.73億元，歸屬母公司稅後淨利8.19億元，以減資後股本計算每股淨利0.47元，優於市場預期。 盧志遠表示，過去手機都是用NOR Flash，但智慧型手機後來改用NAND Flash後，導致NOR Flash市場大幅衰退，10年前主導NOR市場的英特爾、超微等一線大廠都退出市場，至今生產NOR Flash的廠商已經不多，而且國際大廠都不再回頭生產。 但市場需求面在近期卻出現快速成長，盧志遠表示，除了物聯網裝置需要搭載NOR Flash，智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）或AMOLED面板的新技術，都需要外掛NOR Flash。總體來看，NOR Flash在下半年仍會供不應求展望樂觀，明年市場展望也樂觀期待，價格也一路調漲。 受惠於NOR Flash強勁需求，第二季出貨量已是2013年來的單季新高，旺宏較75奈米製程先進的產品占第二季NOR Flash營收比重達5成，NOR Flash已處於配銷模式，強勁需求來自於每個應用領域。在SLC規格NAND Flash的產品線部份，旺宏去年拿下許多系統大廠的設計案，將推升今年營收成長及市占率提升，NAND Flash同樣也因供不應求，銷售亦處於配銷模式。

攜轉投資公司金佶科技打入平板大廠供應鏈，又奪阿里巴巴訂單 台北報導 MCU廠盛群（6202）營運報喜，業界傳出，目前盛群已經與轉投資公司金佶科技合力打入華碩（2357）及華為等廠商的平板供應鏈當中，不僅如此，雙方更攜手攻入阿里巴巴的智慧辦公市場當中。 指紋辨識IC市場應用開始大幅擴散，從智慧手機市場開始蔓延到筆電市場，現在物聯網世代到來，在智慧家居及智慧辦公市場帶動下，指紋辨識已經不再是智慧手機的標準配備。 盛群轉投資公司指紋辨識IC公司金佶在大陸市場佈局多年，今年以來陸續通過系統廠認證，目前已經拿下華為、華碩等平板大廠供應鏈訂單。業界人士指出，盛群出貨微控制器（MCU）給金佶，再搭配金佶的指紋辨識IC模組一起出貨，今年已經開始出貨，並開始挹注營收。 此外，盛群還攜手金佶一同攻入阿里巴巴智慧辦公供應鏈當中。金佶表示，光學指紋辨識模組已經打入阿里巴巴日前推出的智慧辦公指紋打卡器「M1智慧雲考勤機」當中，該裝置可以儲存1,000筆指紋，由於透過WiFi連接，因此可放置在辦公室任何地方，幫助員工快速完成上下班打卡等需求。 盛群布局指紋辨識IC市場多年，但遲遲未能拿下訂單，雖然指紋辨識IC市場價格競爭激烈，但業界人士指出，盛群拿下的平板及智慧辦公指紋訂單，價格相對智慧手機市場還高，因此對於毛利率並沒有太大影響。 對於第三季業績，法人認為，雖然意法半導體並無產能供給不足狀況，但今年32位元MCU市場需求相當龐大，盛群今年第三季也已經成功獲得廠商青睞，出貨年增率也可望有雙位數的成長幅度，看好本季合併營收也有10億元以上的成績。 法人預期，盛群目前在32位元、16位元MCU市場出貨表現相當亮眼，成功打入大陸各大小家電廠，今年出貨預期將可望再攀新高，全年合併營收也將交出雙位數成長的優異表現，並寫下年度新高紀錄，表現優於市場預期。盛群不評論法人預估財務數字。

台北報導 IC設計龍頭聯發科近期人事異動消息頻傳，繼近日傳出共同營運長朱尚祖將辭職消息後，聯發科首席行銷長羅德尼斯（Johan Lodenius）亦傳離職消息。聯發科對於行銷長離職一事指出，主要是因為組織調整。 聯發科預計31日舉行線上法說會，將由共同執行長蔡力行及財務長顧大為共同主持，而這也是蔡力行進入聯發科後首場法說會。雖然蔡力行主持法說會已有多年經驗，但因相關人事異動消息頻傳，人事問題看來將成為法說會中的熱門話題之一。 聯發科近日傳出人事異動，包括傳出共同營運長朱尚祖辭職，為數據機策略失誤，致今年來智慧手機晶片市占流失負責。另外，聯發科首席行銷長羅德尼斯也傳出離職消息。聯發科表示，針對朱尚祖辭職一事，不評論市場傳言；至於羅德尼斯離職一事，則指出主要是因為組織調整。 羅德尼斯於2012年底加入聯發科，擔任副總經理暨首席行銷長，負責全球市場行銷相關工作，並直接彙報給聯發科董事長蔡明介。羅德尼斯曾擔任高通CDMA技術（QCT）資深產品行銷副總經理，並管理聯發科併購的數位訊號處理器（DSP）廠Coresonic AB，聯發科當時希望藉由羅德尼斯策略布局與市場行銷經驗，建立全球產業領導地位。 羅德尼斯是瑞典人，他曾以出身瑞典的經驗觀察指出，雖然瑞典對於全球而言是個小國，但創造出IKEA、Ericsson、H&M等全球知名品牌，關鍵就在於掌握到對的市場需求。 在羅德尼斯進入聯發科後，聯發科手機晶片也進行大動作改名，對外不再採用產品型號，而是以Helio為品牌名大打行銷戰，近年來在新興國家及大陸市場擁有高知名度，與高通的Snapdragon手機晶片品牌同樣受到手機廠及消費者關注。 事實上，聯發科今年率先採用10奈米製程生產Helio X30手機晶片，而大陸手機廠魅族下周將發表的Pro 7 Plus手機就會搭載Helio X30，並且強調搭載聯發科Helio手機晶片，顯然Helio品牌已經成為大陸手機廠的重要行銷手法。