產業新訊

聯發科明年啃蘋果 再露曙光

新聞日期:2018/11/06 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

傳英特爾5G晶片有過熱問題,聯發科正與蘋果接觸,有機會打進iPhone供應鏈

台北報導
5G將於明年開始進入商用化,蘋果最快可望於明年下半年推出5G智慧手機,英特爾目前與蘋果正在打造下一代5G數據機晶片,不過高通由於技術性問題未解,因此仍未能在蘋果考量之內。市場傳出,聯發科正在與蘋果接觸,未來有機會打進蘋果iPhone供應鏈,搶攻5G商機。
5G將可望在2019年開始上路運行,各家手機品牌大廠正準備在明年陸續推出新款機種,蘋果自然也不例外,因此iPhone的5G數據機晶片大單到底獎落誰家,自然成為市場關注焦點。
根據外媒報導指出,蘋果預計最快於2019年新款iPhone上就搭載5G數據機晶片,但目前英特爾的5G數據機晶片XMM 8160傳出可能會有過熱問題,針對是否採用先前長期合作夥伴高通產品,則可能因為雙邊官司尚未底定,因此高通極有可能不在蘋果考慮名單當中。
不過,外媒報導表示,蘋果的另一個方案就是採用聯發科分離式數據機晶片M70,但若最終未能採用聯發科晶片,加上英特爾不能解決晶片過熱,蘋果則可能將於2020年才會推出旗下首款5G手機。
供應鏈傳出消息,聯發科早在去年就已經在矽谷成立研發團隊,並與蘋果秘密接洽,開發產品除了無線通訊晶片之外,還包含數據機晶片,目的是奪下蘋果iPhone及物聯網產品訂單。
事實上,自今年以來,市場就接連傳出蘋果規劃採用聯發科數據機晶片,聯發科更於今年的台北國際電腦展(Computex)中宣布將於明年上半年推出旗下首款5G數據機晶片,而非聯發科過往一貫發表的手機單晶片(SoC)模式,讓市場推測聯發科意在拿下明年的蘋果訂單。
目前市場上有能力供應5G分離式數據機晶片的廠商莫屬於英特爾、高通,另外就是聯發科。法人分析,高通與蘋果之間官司未解,因此自然不被蘋果列入考慮名單,英特爾目前產品又出問題,若是聯發科能拿出5G技術實力,拿下蘋果大單可能性自然提高不少,雖然對於業績貢獻有限,但可以象徵技術已達前段班水準。

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