報導記者／蘇嘉維

傳英特爾5G晶片有過熱問題，聯發科正與蘋果接觸，有機會打進iPhone供應鏈

台北報導
5G將於明年開始進入商用化，蘋果最快可望於明年下半年推出5G智慧手機，英特爾目前與蘋果正在打造下一代5G數據機晶片，不過高通由於技術性問題未解，因此仍未能在蘋果考量之內。市場傳出，聯發科正在與蘋果接觸，未來有機會打進蘋果iPhone供應鏈，搶攻5G商機。
5G將可望在2019年開始上路運行，各家手機品牌大廠正準備在明年陸續推出新款機種，蘋果自然也不例外，因此iPhone的5G數據機晶片大單到底獎落誰家，自然成為市場關注焦點。
根據外媒報導指出，蘋果預計最快於2019年新款iPhone上就搭載5G數據機晶片，但目前英特爾的5G數據機晶片XMM 8160傳出可能會有過熱問題，針對是否採用先前長期合作夥伴高通產品，則可能因為雙邊官司尚未底定，因此高通極有可能不在蘋果考慮名單當中。
不過，外媒報導表示，蘋果的另一個方案就是採用聯發科分離式數據機晶片M70，但若最終未能採用聯發科晶片，加上英特爾不能解決晶片過熱，蘋果則可能將於2020年才會推出旗下首款5G手機。
供應鏈傳出消息，聯發科早在去年就已經在矽谷成立研發團隊，並與蘋果秘密接洽，開發產品除了無線通訊晶片之外，還包含數據機晶片，目的是奪下蘋果iPhone及物聯網產品訂單。
事實上，自今年以來，市場就接連傳出蘋果規劃採用聯發科數據機晶片，聯發科更於今年的台北國際電腦展（Computex）中宣布將於明年上半年推出旗下首款5G數據機晶片，而非聯發科過往一貫發表的手機單晶片（SoC）模式，讓市場推測聯發科意在拿下明年的蘋果訂單。
目前市場上有能力供應5G分離式數據機晶片的廠商莫屬於英特爾、高通，另外就是聯發科。法人分析，高通與蘋果之間官司未解，因此自然不被蘋果列入考慮名單，英特爾目前產品又出問題，若是聯發科能拿出5G技術實力，拿下蘋果大單可能性自然提高不少，雖然對於業績貢獻有限，但可以象徵技術已達前段班水準。