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加速晶片驗證 台積電拓展OIP平台規模

新聞日期:2019/04/29 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

晶圓代工龍頭台積電26日宣布擴大開放創新平台(OIP)雲端聯盟,明導國際(Mentor)加入創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)的行列成為聯盟生力軍,拓展了台積電OIP平台生態系統的規模,運用嶄新雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。
Mentor成功通過台積電的認證成為雲端聯盟新成員,雲端保護矽智財程序皆符合台積電的標準。台積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案,能有效地藉雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。
透過Mentor、Microsoft Azure及台積電的共同合作,台積電5奈米的測試晶片得以在4個小時之內快速完成實體驗證,此歸功於Calibre上雲端後提高生產力的成果。
Cadence CloudBurst平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst平台支援台積電VDE虛擬設計環境,客戶能夠按照產品設計的實際需求,自行選擇關鍵的晶片設計步驟上雲端。
台積電技術發展副總經理侯永清表示,自從台積電於六個月前率先成立雲端聯盟,已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。在這個令人振奮的時刻,更進一步擴大雲端聯盟的規模,並且深化夥伴關係。台積電看到不同規模的客戶在利用先進製程進行設計時,藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。

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