報導記者／涂志豪

台北報導

8吋晶圓代工廠世界先進26日舉辦愛心餐會，席開40桌宴請多個弱勢團體逾400人，並捐款250萬元。董事長方略表示，這幾個月感受到需求明顯回溫，包括庫存調整告一段落，5G帶動半導體新需求，美中貿易戰轉趨和緩，加上2020年全球GDP預估將提高到3.4％，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。
方略表示，原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉，但現在8吋晶圓產能已吃緊，比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後，總產能會增加15～20％，所有生產線已是吃緊滿載，第一季營運將淡季不淡，2020年業績表現將創歷史新高。
世界先進今年11月合併營收月減7.6％達22.70億元，較去年同期下滑12.2％，累計前11個月合併營收256.78億元，較去年同期減少2.5％。世界先進預估第四季營收介於68～72億元，方略指出實際表現將落在中至高標區間，2020年看好8吋晶圓代工接單復甦，產能吃緊且利用率滿載，其中又以電源管理IC、面板驅動IC、感測器等晶圓代工訂單最為強勁，指紋辨識IC未來需求也會較大。
至於8吋晶圓代工產能吃緊原因，方略表示，美中貿易戰趨於和緩，很多消費端的電子產品庫存也去化的差不多，帶動半導體需求回升。另外，5G將在2020年進入商用，過去幾個月5G晶片或產品開發進展相當順利，趨勢愈來愈清楚。2020年仍會是4G及5G並行，但5G會為半導體市場帶來更多需求，其中成熟製程元件需求會明顯增加。
方略表示，5G基地台及前端射頻模組等傳輸速度愈快，智慧型手機搭載半導體含量也會愈多，電源管理IC的品質要求更高也更為重要。再者，5G手機會出現規格升級，包括由3鏡頭增加到4鏡頭或6鏡頭、全螢幕的面板、更大的電池容量等，指紋辨識技術也在改變，這些都需要更好的電源管理IC或驅動IC，對世界先進來說都是成長動能。
他指出，世界先進8吋廠技術會持續針對BCD類比IC、感測器等製程進行投資，新加坡廠的微機電製程也會積極開發。世界先進持續開發新一代材料製程，其中氮化鎵（GaN）投資項目已有4手時間，雖然因為新材料需要與應用端配合認證，量產時間還未定，但2020年已可以小量樣品送樣認證。