報導記者／涂志豪

台北報導
嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受惠去年第四季晶圓代工廠及IDM廠的晶圓出貨明顯回升，帶動第一季合併營收4.15億元創下歷史新高。力旺看好今年5G智慧型手機及人工智慧物聯網（AIoT），帶動電源管理IC、OLED面板驅動IC、安全硬體核心等三大成長動能，全年營收及獲利有機會挑戰新高。
力旺3月合併營收4,148萬元，與去年同期相較減少17.0％，但第一季合併營收4.15億元，與去年第四季的3.62億元相較季成長率達14.6％，與去年同期的3.95億元相較年成長率達5.1％，並創下季度營收歷史新高，表現優於市場預期。
力旺受惠高通5G手機平台相關電源管理IC需求增加帶動8吋晶圓出貨成長，韓國IDM大廠OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）進入量產帶動28奈米12吋晶圓出貨增加，及安全性矽智財NeoPUF與Arm合作，今年營運展望樂觀。